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今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大に伴う供給網の再編と、次世代技術への投資が活発化している状況を浮き彫りにしています。特にTSMCの製造コスト上昇を背景に、AMDが2026年第4四半期にGPUやAIチップの価格を10%引き上げる計画が報じられ、半導体価...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大に伴う技術革新と供給網の再編が鮮明になっています。NVIDIAがHBMの省電力化技術で市場の囲い込みを強める一方、Huaweiが11種類のAIチップを公開し、米中対立下での独自開発を加速させています。また、TSMCのウエハ...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大に伴う供給網の再編と、次世代コンピューティングに向けた技術競争の激化を浮き彫りにしています。特に、Metaが2027年前半の投入を目指すTSMC製カスタムAIチップの開発や、IntelのLip-Bu Tan CEOが指摘した...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的拡大が半導体市場全体を1.6兆ドル規模へと押し上げる中、供給網の逼迫と技術革新が激しく交錯する一日となりました。特にTSMCの3nmや2nmプロセス、およびCoWoSパッケージング能力は、AWSやMediaTek、TPUなどの主要...

今日の半導体ニュースは、次世代プロセス技術の導入とAIインフラの進化が業界の主軸となっています。露光技術ではIntel、Samsung、TSMCの3社がASMLの高NA EUV装置の導入時期や戦略を明確化し、微細化競争が激化しています。特にTSMCは2027年までに2nmプロ...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大を背景とした技術革新と、それに伴う国家間の安全保障戦略の強化が鮮明になっています。富士通がスーパーコンピュータ技術を応用したAIチップの海外展開をTSMCとの連携で加速させる一方、アプライド・マテリアルズ...

今日の半導体ニュースは、最先端プロセスからパッケージング技術、そして市場動向まで多岐にわたる動きが見られます。特に注目されるのはSamsungとQualcommの動向で、2nmプロセスでの協業が価格交渉の難航により2027年まで延期される可能性が浮上しており...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、サプライチェーンの再編と技術革新が加速している状況を浮き彫りにしています。TSMCが2026年8月に前年比53.3％増という驚異的な売上成長を記録し、AIチップ需要が記録的な水準にあることを証明しま...

今日の半導体ニュースは、OpenAIとサムスン電子の戦略的提携の深化が業界の大きな焦点となっています。OpenAIは次世代AIチップの開発においてサムスンとの連携を加速させており、メモリ分野を超えた包括的な協力体制を構築しようとしています。これに関連...

今日の半導体ニュースは、次世代露光技術である高NA EUVリソグラフィーを巡る主要プレーヤーの激しい開発競争と、AIコンピューティング領域における戦略的提携が中心となっています。ASMLが主導する高NA EUV技術において、Intelは累計100万枚のテストウエ...