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2026年2月第2週のAI動向:製造業にもたらす変革の波
ニュース
今週、人工知能分野は複数の重要な発表と市場の動揺を経験しました。2月8日から14日にかけて展開された一連の出来事は、AI技術が単なるツールから自律的なワーカーへと進化する転換点を示唆しています。特に製造業においては、これらの技術革新が生産現場... -
半導体ニュース 20260214
半導体
主要ニュース 米国と台湾、新たな貿易協定で関税引き下げと技術連携を強化 米国と台湾は、相互の関税を従来の20%から15%に引き下げる新たな貿易協定に署名しました。この合意により、台湾は米国産エネルギーや農産物などを約13兆円規模で購入する見通しで... -
半導体ニュース 20260213
半導体
主要ニュース 世界半導体売上高、2026年に初の1兆ドル到達へ 2025年の世界半導体売上高は前年比26%増と大幅な回復を見せ、2026年には史上初めて1兆ドル(約150兆円)の大台に達する見通しです。AIやデータセンター向けの需要が市場を強力に牽引しており、... -
半導体ニュース 20260212
半導体
主要ニュース Rapidus、2027年度に2nmプロセス立ち上げ製造能力を4倍へ 日本のRapidusは、2027年度の2ナノメートルプロセス量産開始を目指し、製造能力を当初計画の4倍に拡大する方針を打ち出しました。AIやHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)向... -
半導体ニュース 20260211
半導体
主要ニュース 米国、テック大手向けTSMC製チップの関税免除を検討 米国政府は、TSMCが米国内での生産能力拡大を約束することと引き換えに、Amazon、Google、Microsoftなどの米テクノロジー大手が輸入するTSMC製チップに対する関税免除を検討していると報じ... -
半導体ニュース 20260210
半導体
主要ニュース Intelとソフトバンク、HBM代替の「ZAM」技術を推進 Intelとソフトバンクは、現在のAIチップで主流となっているHBM(広帯域メモリ)に代わる、新たなメモリアーキテクチャ「ZAM(Z-Alignment Memory)」の推進に力を入れています。AI処理にお... -
半導体ニュース 20260209
半導体
主要ニュース 2026年の世界半導体収益、史上初の1兆ドル到達へ 複数の市場調査機関やメディアが、2026年の世界の半導体業界の総収益が史上初めて1兆ドル(約150兆円)の大台に達すると予測しています。AI、データセンター、自動車向け半導体の爆発的な需要... -
2026年2月第1週のAI動向と製造業への応用考察
製造業
グローバルなAI競争が加速度的に激化する中、2026年2月第1週は製造業の未来を形作る重要な技術革新とビジネス展開が相次いで発表されました。この一週間で明らかになったのは、AIが「実験段階」から「実装段階」へと明確に移行しつつあるという事実です。 ... -
半導体ニュース 20260207
半導体
主要ニュース TSMC、熊本工場を最先端3nmプロセスへアップグレード TSMCは日本政府に対し、熊本第2工場(JASM)の生産計画を当初の6nm/7nmから、最先端の3nmプロセスへアップグレードすることを通達したと報じられました。これは日本国内での生産能力を大... -
半導体ニュース 20260206
半導体
主要ニュース TSMC、熊本第2工場を最先端3nmプロセスへアップグレード TSMCは日本政府に対し、熊本第2工場(JASM Fab 2)の生産計画を変更し、当初予定していた6/7nmプロセスから最先端の3nmプロセスへアップグレードすることを通達しました。これは日本国...
半導体製造をデータと技術で変革するパートナーPartners in transforming semiconductor manufacturing with data and technology
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We support new product development, new businesses and business improvement, mainly for semiconductor-related companies.
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