2026年4月19日〜25日の一週間は、AIの話題が「新しいモデルが出たかどうか」から、「誰が、どの基盤で、どの産業用途まで実装を握るのか」へと明確に重心を移した週でした。クラウド各社はエージェント運用を企業向けの主戦場に据え、半導体各社は学習だけ...

今日の半導体ニュースは、AI需要が牽引する驚異的な企業業績と、地政学リスクに伴うサプライチェーンの分断および再編の動きが交錯する状況をお伝えします。Intelの株価が28パーセント急騰し、SKハイニックスの売上が3倍に拡大するなど、AIインフラ投資が...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの熱狂的な需要がもたらす記録的な企業業績と、次世代覇権を巡る激しい開発競争をお伝えします。 SKハイニックスの第1四半期利益が5倍に急増して営業利益率72パーセントを叩き出し、Omdiaが2026年の需要予測を62.7パー...

今日の半導体ニュースは、AI需要がもたらす激しいインフレ圧力と、次世代の技術覇権に向けた日米韓などのダイナミックな投資競争が交錯する状況をお伝えします。AIインフラの拡大に伴いサーバーCPUの価格が最大20パーセント上昇し、SKハイニックスがAI向け...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大が市場を牽引し、サプライチェーンの劇的な再編と次世代技術の開発競争が世界規模で同時進行している状況をお伝えします。AI向けメモリ需要の爆発的増加により、ASMLの第1四半期決算でメモリ向け収益がロジック部門...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大に伴うサプライチェーンの特需と、技術覇権を巡る国家間の激しい対立が交錯する状況をお伝えします。Intelのファウンドリ設備注文が前年比50パーセント増加し、AIチップ向けABF基板が台湾メーカーで完売す...

今日の半導体ニュースは、先端パッケージングや新技術の開発競争と、急速な市場再編の波が同時に押し寄せている状況をお伝えします。米コーニングがガラス基板分野で覇権を握り、ASEが先進パッケージング装置の納入を強化するなど、後工程技術の進化が目立...

2026年4月12日から18日にかけての一週間は、AIが「便利な支援ツール」から「業務そのものを担う実行基盤」へと踏み込んだことを、各社の発表が改めて示した週でした。モデル性能の向上だけでなく、設計、検証、シミュレーション、保守、サイバー防御までを...

今日の半導体ニュースは、AIメガトレンドが企業業績とサプライチェーンに絶大な影響を及ぼしている状況をお伝えします。TSMCが過去最高の売上高と純利益を記録し、今後の設備投資計画を上方修正するなど、AI需要の底堅さが浮き彫りになりました。また、サ...

今日の半導体ニュースは、AIインフラ需要による業績の飛躍的な拡大と、激動する世界情勢を背景としたサプライチェーンの再編が同時に進行する状況をお伝えします。TSMCが第1四半期に純利益58パーセント増の最高益を叩き出し、ASMLも通期見通しを上方修正す...