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2026年2月第1週のAI動向と製造業への応用考察
製造業
グローバルなAI競争が加速度的に激化する中、2026年2月第1週は製造業の未来を形作る重要な技術革新とビジネス展開が相次いで発表されました。この一週間で明らかになったのは、AIが「実験段階」から「実装段階」へと明確に移行しつつあるという事実です。 ... -
半導体ニュース 20260207
半導体
主要ニュース TSMC、熊本工場を最先端3nmプロセスへアップグレード TSMCは日本政府に対し、熊本第2工場(JASM)の生産計画を当初の6nm/7nmから、最先端の3nmプロセスへアップグレードすることを通達したと報じられました。これは日本国内での生産能力を大... -
半導体ニュース 20260206
半導体
主要ニュース TSMC、熊本第2工場を最先端3nmプロセスへアップグレード TSMCは日本政府に対し、熊本第2工場(JASM Fab 2)の生産計画を変更し、当初予定していた6/7nmプロセスから最先端の3nmプロセスへアップグレードすることを通達しました。これは日本国... -
半導体ニュース 20260205
半導体
主要ニュース SKハイニックス、HBM4の品質テストで突破口を開きNVIDIA次世代機へ供給へ SKハイニックスは、次世代の広帯域メモリ「HBM4」の品質テストにおいて重要な進展を遂げ、NVIDIAの次世代AIチップ「Rubin」への供給を目指しています。韓国の専門家は... -
半導体ニュース 20260204
半導体
主要ニュース SKハイニックス、HBM4品質テストで突破口を開きNvidia Rubinへ供給目指す SKハイニックスは、次世代広帯域メモリ「HBM4」の品質テストにおいて重要な進展を遂げ、Nvidiaの次世代AIチップ「Rubin」向けの安定供給を目指しています。AIサーバー... -
半導体ニュース 20260203
半導体
主要ニュース TSMC、5年間の成長計画を見直し高収益構造へ転換 TSMCは、今後5年間の成長計画を修正し、単なる技術的リーダーシップの維持から、より高い収益性を確保する構造への転換を図る方針です。2026年に向けて2nmプロセスの需要はモバイルおよびHPC... -
半導体ニュース 20260202
半導体
主要ニュース 韓国の1月半導体輸出が過去最高を記録、米国の関税圧力を跳ね返す 韓国の1月の輸出額は、1月としては過去最大となる658.6億ドル(約9兆6000億円)を記録しました。米国の関税圧力という逆風があるにもかかわらず、半導体産業の強力な牽引によ... -
2026年1月の半導体ニュースまとめ
半導体
NVIDIAがAppleを抜きTSMCの最大顧客へ浮上、AI時代の覇権が鮮明に 2026年1月、半導体業界の勢力図を象徴する出来事が報じられました。AIチップの爆発的な需要を背景に、NVIDIAが長年TSMCの最大顧客であったAppleを追い抜き、売上貢献度で首位に立ちました... -
2026年1月最終週のAI動向と製造業への応用展望
製造業
はじめに 2026年1月25日から31日にかけての、主要なAIニュースを整理し、製造業への応用可能性について考察します。大手テクノロジー企業による巨額投資の発表、画期的な技術ブレークスルー、そして製造業への実装が加速する様子が明らかになりました。 1.... -
半導体ニュース 20260131
半導体
主要ニュース 中国政府、DeepSeekによるNVIDIA「H200」購入を条件付きで承認へ 中国政府は、国内AI企業のDeepSeekに対し、NVIDIA製の高性能AIチップ「H200」の購入を承認する意向を示しました。ただし、具体的な条件は未定とされています。DeepSeekに加え...
半導体製造をデータと技術で変革するパートナーPartners in transforming semiconductor manufacturing with data and technology
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We support new product development, new businesses and business improvement, mainly for semiconductor-related companies.
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