主要ニュース SKハイニックス、HBM4品質テストで突破口を開きNvidia Rubinへ供給目指す SKハイニックスは、次世代広帯域メモリ「HBM4」の品質テストにおいて重要な進展を遂げ、Nvidiaの次世代AIチップ「Rubin」向けの安定供給を目指しています。AIサーバー...

主要ニュース TSMC、5年間の成長計画を見直し高収益構造へ転換 TSMCは、今後5年間の成長計画を修正し、単なる技術的リーダーシップの維持から、より高い収益性を確保する構造への転換を図る方針です。2026年に向けて2nmプロセスの需要はモバイルおよびHPC...

主要ニュース 韓国の1月半導体輸出が過去最高を記録、米国の関税圧力を跳ね返す 韓国の1月の輸出額は、1月としては過去最大となる658.6億ドル（約9兆6000億円）を記録しました。米国の関税圧力という逆風があるにもかかわらず、半導体産業の強力な牽引によ...

NVIDIAがAppleを抜きTSMCの最大顧客へ浮上、AI時代の覇権が鮮明に 2026年1月、半導体業界の勢力図を象徴する出来事が報じられました。AIチップの爆発的な需要を背景に、NVIDIAが長年TSMCの最大顧客であったAppleを追い抜き、売上貢献度で首位に立ちました...

はじめに 2026年1月25日から31日にかけての、主要なAIニュースを整理し、製造業への応用可能性について考察します。大手テクノロジー企業による巨額投資の発表、画期的な技術ブレークスルー、そして製造業への実装が加速する様子が明らかになりました。 1....

主要ニュース 中国政府、DeepSeekによるNVIDIA「H200」購入を条件付きで承認へ 中国政府は、国内AI企業のDeepSeekに対し、NVIDIA製の高性能AIチップ「H200」の購入を承認する意向を示しました。ただし、具体的な条件は未定とされています。DeepSeekに加え...

主要ニュース TSMC、先端パッケージング戦略を再編し台湾での生産能力を維持 TSMCは、AI需要の急増に対応するため、先端パッケージング（CoWoS）の拡大戦略を見直し、AP8やAP7、および米国工場の計画転換を図っています。また、NVIDIAのジェンセン・フアン...

主要ニュース SKハイニックス、過去最高益でサムスンを逆転し米国へ100億ドル投資 SKハイニックスの2025年決算は、AIメモリ需要の爆発的増加により、営業利益が47兆2000億ウォンに達し、サムスン電子を上回る記録的な業績となりました。さらに同社は、米国...

主要ニュース Micron、シンガポールで240億ドル規模のNAND製造施設を着工 Micronはシンガポールにおいて、240億ドル規模の先進的なNANDフラッシュメモリ製造施設の建設を開始しました。この拡張プロジェクトによるウェーハ生産は2028年に開始される予定で...

主要ニュース Samsung、2月にNVIDIAおよびAMD向けHBM4出荷を開始へ Samsungは、2月にNVIDIAおよびAMDに向けて次世代メモリであるHBM4の出荷を正式に開始する予定です。AIチップ市場での競争が激化する中、広帯域幅メモリ（HBM）の供給能力はシェア争いの鍵...