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今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、世界各地で大規模な設備投資と戦略的な企業買収が加速している状況を浮き彫りにしています。特にSKハイニックスが龍仁と清州の拠点に390億米ドル（約54兆ウォン）という巨額投資を決定し、HBMやNAN...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、製造能力の増強と次世代技術への投資が加速している状況を浮き彫りにしています。特にTSMCは、AI向け先端パッケージングのボトルネック解消に向けてCoWアウトソーシングを拡大し、OSAT（後工程受託...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの進化と供給網の再編が加速する一日となりました。特に注目すべきは、FMS 2026でSamsungが発表した400層超のV10 BV-NANDや、AIチップ上にメモリを直接積層するzHBMといった次世代技術の公開です。これらはメモリとスト...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの構築とそれに伴うサプライチェーンの動向が市場を大きく牽引しています。特にNVIDIAの次世代GPU「RTX 50」シリーズについては、TSMCのウェーハコストやGDDR7メモリの価格高騰により、韓国市場で最大30%の価格上昇が予...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大が業界全体の収益構造を劇的に変化させている状況を浮き彫りにしています。特にSamsung Electronicsは、AIメモリの好調を背景に2026年第2四半期決算で過去最高益を達成し、今後はHBM4の量産や米国からの受注...

今日の半導体ニュースは、AIインフラ投資の拡大が世界規模で加速し、産業構造の転換を促している状況を浮き彫りにしています。日本国内では2026年度の設備投資額が前年度比14.2%増の35兆6734億円と過去最高を更新し、データセンターや半導体関連の供給網整...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大とそれに伴うサプライチェーンの再編、そして次世代パッケージング技術を巡る激しい競争が鮮明となっています。特に、AMDが「Advancing AI 2026」にてHBM4と2nmプロセスを採用したInstinct MI455Xを発表し...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、主要メーカーによる供給体制の強化と次世代技術の覇権争いが激化している状況を浮き彫りにしています。特にSamsung Electronicsは、DS部門が第2四半期利益の99.7%を稼ぎ出すなどメモリブームの恩恵...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大を背景とした半導体サプライチェーンの再編と、市場のボラティリティが鮮明な一日となりました。AI需要の増大に対応するため、SKハイニックスは長期的なメモリ不足を見据えた戦略を強化し、ASMは2027年の売...

今日の半導体ニュースは、AI技術の進化が半導体設計から製造、インフラ構築まで広範な領域で加速している状況を浮き彫りにしています。特にSynopsysはNVIDIAやIntel Foundryとの提携を強化し、AIを活用した自律型EDAツールや次世代プロセスIntel 14A向けの...