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製造業
2026年9月7日〜9月12日週のAI主要ニュースと製造業への示唆
AIが「対話」から「科学・実行・身体性」へ 今週のAIニュースで際立ったのは、モデルの性能向上そのものよりも、AIが現実の仕事や研究、機械制御へ踏み込む速度だった。… -
半導体


半導体ニュース 20260912
今日の半導体ニュースは、最先端プロセスからパッケージング技術、そして市場動向まで多岐にわたる動きが見られます。特に注目されるのはSamsungとQualcommの動向で、2n… -
半導体


半導体ニュース 20260911
今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、サプライチェーンの再編と技術革新が加速している状況を浮き彫りにしています。TSMCが2026年8月に前年比53.3%… -
半導体


半導体ニュース 20260910
今日の半導体ニュースは、OpenAIとサムスン電子の戦略的提携の深化が業界の大きな焦点となっています。OpenAIは次世代AIチップの開発においてサムスンとの連携を加速さ… -
半導体


半導体ニュース 20260909
今日の半導体ニュースは、次世代露光技術である高NA EUVリソグラフィーを巡る主要プレーヤーの激しい開発競争と、AIコンピューティング領域における戦略的提携が中心と… -
半導体


半導体ニュース 20260908
今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的拡大を背景とした製造プロセスの高度化と、メモリー供給網の再編が鮮明になっています。特にSamsung Electronicsは、HBM4の需要… -
半導体


半導体ニュース 20260907
今日の半導体ニュースは、ローカル環境でのAI推論能力の飛躍的な向上と、それを支えるハードウェアの進化が業界の主軸となっています。特にAMDのRyzen AI MAX+ PRO 495… -
半導体


半導体ニュース 20260905
今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大を背景に、製造装置からデータセンター整備、設計効率化まで多岐にわたる動きが加速しています。SEMIの予測では、AI需… -
製造業


2026年8月31日〜9月5日週のAI主要ニュースと製造業への示唆
AI週刊ニュース:エージェント、空間知能、AI基盤の再編が製造業を次の段階へ 8月31日から9月5日にかけて、AI業界では「より賢いモデル」の競争だけでなく、AIが長時間… -
半導体


半導体ニュース 20260904
今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大がサプライチェーン全体を押し上げ、製造装置から材料、ソフトウェアに至るまで広範な投資と技術革新を加速させている状… -
半導体


半導体ニュース 20260903
今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な進化とそれに伴う技術的課題への対応が中心となっています。特にNVIDIAとMediaTekがAIインフラから自動車分野まで広範な協… -
半導体


半導体ニュース 20260902
今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な進化と、それに伴うサプライチェーンの再編が鮮明になりました。特に注目すべきは、NVIDIAがMediaTekに対して35億ドル規模… -
半導体


半導体ニュース 20260901
今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、サプライチェーンの再編と次世代技術への巨額投資が加速している状況を浮き彫りにしています。特にNVIDIAがMed… -
半導体


半導体ニュース 20260831
今日の半導体ニュースは、韓国政府が発表した半導体、AIデータセンター、物理AIを軸とする総額1500兆ウォン規模の超大型投資計画が業界の注目を集めています。三星電子… -
製造業


2026年8月24日〜8月29日週のAI主要ニュースと製造業への示唆
AI週報:推論半導体、Physical AI、エージェント安全性が主戦場に(2026年8月24日~29日) モデルの性能競争だけを追っていては、AI産業の変化を捉えきれない――そう印象… -
半導体


半導体ニュース 20260829
今日の半導体ニュースは、AIインフラの構築を巡る国際的な連携と競争が一段と激化している様子を浮き彫りにしています。特にSamsungとBroadcomが2030年までに2000億ドル… -
半導体


半導体ニュース 20260828
今日の半導体ニュースは、AIインフラの進化とメモリ技術のパラダイムシフトが中心となっています。特にNVIDIAが独自の「NVHBM」メモリを開発し、既存のHBM4Eを上回る帯… -
半導体


半導体ニュース 20260827
今日の半導体業界は、AI時代に対応した次世代プロセス技術とメモリ革新の動きが加速しています。Appleが初の2nmプロセス採用SoC「M6」をTSMCで製造開始し、M5比でAI GPU… -
半導体


半導体ニュース 20260826
本日の半導体業界ニュースは、AI需要の急速な拡大に伴う供給構造の大規模な変革が主軸となっています。NVIDIAがサーバー向け料金を15%以上引き上げる方針により、HBM価… -
半導体


半導体ニュース 20260825
今日の半導体業界ニュースは、日本と韓国の先端半導体製造への投資拡大、メモリ価格上昇に伴うサーバー価格引き上げ、そしてHBM技術競争の激化が主要なトレンドとなって…