2026年10月– date –

AIが「対話」から「実行・シミュレーション」へ 2026年10月26日～31日のAI分野では、単純なモデル性能競争を超え、AIを実際の業務、ソフトウェア、ロボット、企業データへ接続する動きが鮮明になりました。 OpenAIは、技術図面や業務画面を理解しながらコ...

今日の半導体ニュースは、生成AI需要の爆発的な拡大を背景に、世界各地で半導体関連の投資や業績が記録的な水準に達している状況を浮き彫りにしています。特にサムスン電子はHBM4やサーバ向けメモリの好調により、前年同期比15.2倍という驚異的な営業利益...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大が半導体業界の構造を根底から変革している様子を鮮明に映し出しています。日本における半導体輸出がAIブームとメモリー価格の高騰を背景に41パーセント増を記録したほか、サムスン電子がAIメモリー需要を追い風に8...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの構築とサプライチェーンの変革が加速する一日となりました。特に注目すべきは、AMDがMetaに対して10億ドル規模の投資を行い、AI連携を深化させている動きです。これはNVIDIAが先行して進める30億ドルの投資に対抗する...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大がサプライチェーン全体に多大な影響を及ぼしている状況を浮き彫りにしています。TSMCが先端パッケージング技術であるCoWoSの価格を最大20パーセント値上げする検討に入ったほか、NVIDIAはイビデンを含む主要...

今日の半導体ニュースは、AIインフラ投資の加速と次世代メモリ技術の進展が中心となっています。特にNVIDIAの次世代GPU「Rubin Ultra」向けに、SamsungとSK hynixが2027年第2四半期から8層HBM4の増産を計画している動きが注目されます。これは12層積層の歩...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大を背景とした市場の構造変化と、それに伴う各社の戦略的動向が鮮明になっています。半導体市場は2027年に300兆円規模へ達する「スーパーサイクル」に突入しており、AI推論やエッジAI向けチップの開発競争が激化して...

AIの競争軸が、汎用チャットボットの性能比較から、設計、研究開発、ソフトウェア保守、サイバーセキュリティといった実務領域へ急速に移っています。 今週は、レガシーシステムを扱うコーディングAI、CADや空間制約を理解する工学向けモデル、大量のAIエ...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、製造能力の増強とサプライチェーンの再編が加速している状況を浮き彫りにしています。特にサムスン電子は、テキサス州テイラー工場において2nmプロセスの月産能力を2万枚規模へ引き上げるべく装置...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、製造技術の高度化とインフラ投資が加速している状況を浮き彫りにしています。特にNVIDIAは、576基のRubin Ultra GPUをCPO技術で統合する次世代サーバー構想を打ち出し、AIコンピューティングの限界...