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2026年
2026年
– date –
半導体ニュース 20260101
2026
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半導体
主要ニュース サムスン、2026年までにHBM生産能力を50%増強へ サムスン電子は、AIチップに不可欠なHBM(広帯域幅メモリ)の生産能力を、2026年までに現在の50%増まで拡大する計画であると報じられました。Nvidiaなどの主要顧客からの強い需要に応えるため...
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