今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大が業界全体を力強く牽引している状況を浮き彫りにしています。世界半導体販売額は前年同月比で79.2%増という驚異的な伸びを記録し、特に台湾や米国を中心としたAI向け半導体の需要が市場を押し上げています。TSMCは2nm以降の次世代ロードマップを提示し、1.5兆ドル規模へと成長する市場を見据えた長期戦略を加速させています。また、AI半導体供給網の重要性が高まる中で、AMDが中国との連携を模索する動きや、インドがラジャスタン州で初の半導体工場を開設するなど、地政学的な再編も活発化しています。さらに、ハリマ化成によるレジスト樹脂増産投資や、imecによる量子デバイスの量産化技術の確立など、材料から次世代コンピューティングに至るまで、AI時代を支えるエコシステムが急速に進化しています。一方で、偽造品対策の強化やAI PC市場の競争激化など、技術革新の影で新たな課題やビジネスチャンスも生まれており、半導体業界はかつてないスピードで変革を続けています。

目次
主要ニュース
- AI駆動の1.5兆ドル半導体市場 TSMC、次世代2nm後の青写真を明かす
TSMCは、AI需要が牽引する1.5兆ドル規模の半導体市場を見据え、2nmプロセス以降の次世代技術ロードマップを公開しました。AIコンピューティングの進化には、微細化だけでなく、高度なパッケージング技術や電力効率の向上が不可欠であり、同社は今後も最先端製造技術で業界をリードする姿勢を鮮明にしています。この戦略は、世界的なAIインフラ投資を支える基盤として、今後の半導体供給能力のあり方を決定づける重要な指針となります。 - 世界の半導体販売額、3月は79%増 AI需要で台湾・米国がけん引
米国半導体工業会(SIA)の発表によると、3月の世界半導体販売額は995億2000万ドルとなり、前年同月比で79.2%増加しました。29カ月連続のプラス成長を記録しており、特に生成AI向けチップの需要が市場を大きく押し上げています。台湾や米国を中心とした主要メーカーの生産拡大が、世界的な半導体市場の急回復と成長を支えており、AI経済圏の拡大が数字として明確に表れています。 - ベルギーimec、先端半導体装置で量子デバイス初製造 新方式の量産に道
ベルギーの研究機関imecは、既存の先端露光装置を活用して量子デバイスの製造に世界で初めて成功しました。これまで製造が困難とされていたシリコン量子ビット方式の量産化に道筋をつけたことで、量子コンピューターの実用化が加速する可能性があります。半導体製造技術を量子分野に応用するこのブレイクスルーは、次世代コンピューティングの製造プロセスに革新をもたらす重要な成果です。 - ハリマ化成が半導体レジスト用樹脂の新工場建設計画、AI半導体需要拡大で能力倍増へ
ハリマ化成グループは、兵庫県の加古川製造所に半導体レジスト用樹脂の新工場と研究棟を建設すると発表しました。2028年の量産開始を目指し、生産能力を初年度で約2倍に引き上げます。生成AIの普及に伴う半導体需要の急増に対応し、EUV露光プロセスなどに対応する高付加価値材料の供給体制を強化することで、半導体製造の川上材料分野での競争力を高める狙いがあります。 - AMD、北京で注目―中国、AIチップ連携を狙いリサ・スーに接近
AMDのCEOリサ・スー氏が北京を訪問し、中国側がAIチップ分野での連携を求めて接近していることが注目されています。NVIDIAの独走が続くAIチップ市場において、AMDは強力な対抗馬として期待されており、中国市場におけるAI戦略の重要性が高まっています。地政学的な規制が強まる中、AMDが中国のAIエコシステムとどのような関係を構築するのか、業界の注目が集まっています。 - 2013年の突然の電話が導いた、TSMCの1,650億ドル規模のアリゾナ投資
TSMCが米国アリゾナ州で進める1,650億ドル規模の巨大投資プロジェクトの背景には、2013年に行われた一本の電話が深く関わっていたことが明らかになりました。長年にわたる交渉と戦略的判断が、現在のTSMCのグローバル供給網構築の礎となっています。地政学的リスクを分散し、米国市場でのプレゼンスを確立するための同社の長期的な経営判断の重要性が改めて浮き彫りになりました。 - チップメーカー、Googlebook参入で盛り上がる―AI PCレース加熱中
Googleが独自ブランドのPC市場へ本格的に参入する動きを見せており、AI PCを巡るチップメーカー間の競争が激化しています。GeminiなどのAI機能を最適化して動作させるためのSoC開発が重要となっており、各社はAI PC市場でのシェア獲得を目指して設計競争を加速させています。PCの買い替え需要をAI機能が刺激する中、半導体メーカーにとって新たな成長の柱となることが期待されています。 - AIブームが高度な偽造市場を促進する中、CrystalDiskInfoに偽のSamsung SSD検出機能が追加
AI需要の拡大に伴い、高度な偽造SSDが市場に流通する問題が深刻化しています。これを受け、定番のディスク管理ソフト「CrystalDiskInfo」に、偽のSamsung製SSDを検出する機能が追加されました。ファームウェアやPCIベンダーIDをチェックすることでクローン品を判別するこの機能は、AIブームの影で増大する偽造品リスクに対する、オープンソースコミュニティからの重要な対策となります。 - インドがラジャスタン州初の半導体工場を開設―地域のチップ推進拡大の動き
インドのラジャスタン州において、同州初となる半導体工場が開設されました。インド政府が推進する「Make in India」政策の一環として、国内でのチップ製造能力を拡大する動きが加速しています。地域の製造拠点を増やすことで、グローバルな半導体サプライチェーンにおけるインドの役割を強化し、外資誘致と国内産業の育成を同時に進める戦略が着実に進行しています。 - AI投資に救われた世界貿易、高関税でも昨年は5%近い伸び、2026年は2.5%へ減速か
世界貿易はAI関連の投資に支えられ、高関税などの逆風下でも昨年は5%近い成長を記録しました。しかし、2026年には成長率が2.5%程度に減速するとの予測が出ています。AI半導体への集中投資が貿易全体を牽引する一方で、マクロ経済の不透明感や貿易摩擦が今後の市場成長にどのような影響を与えるかが、半導体業界にとっても注視すべきリスク要因となっています。
ニュース一覧(132件)
| ソース | 投稿日 | ニュースタイトル |
|---|---|---|
| DIGITIMES | May 19 |
解説:TSMCアリゾナ工場の利益、SMICとUMCの合計を上回る―三つの主要要因が牽引 Commentary: TSMC Arizona profit tops SMIC and UMC combined, fueled by three key drivers |
| DIGITIMES | May 19 |
インドがラジャスタン州初の半導体工場を開設―地域のチップ推進拡大の動き India inaugurates Rajasthan’s first semiconductor plant as local chip push expands |
| DIGITIMES | May 19 |
AMD、北京で注目―中国、AIチップ連携を狙いリサ・スーに接近 AMD gains Beijing spotlight: China courts Lisa Su for AI chip ties |
| DIGITIMES | May 19 |
チップメーカー、Googlebook参入で盛り上がる―AI PCレース加熱中 Chipmakers rejoice as Googlebook entry heats up AI PC race |
| DIGITIMES | May 19 |
分析:CXMTの利益急増が示す―中国で強まるメモリとロジックの結びつき Analysis: CXMT’s profit surge highlights tighter memory-logic ties in China |
| DIGITIMES | May 20, 01:07 |
2013年の突然の電話が導いた、TSMCの1,650億ドル規模のアリゾナ投資 How a cold call in 2013 led to TSMC’s $165 billion Arizona bet |
| DIGITIMES | May 19 |
DB HiTek、パワーチップ推進に遅延―リスク高まる中で DB HiTek’s power-chip push hits delay as stakes rise |
| DIGITIMES | May 19 |
ファウンドリおよびテストコストが、12インチウェハー向けPMICの価格上昇を促す Foundry, test costs push PMIC price hikes toward 12-inch wafers |
| DIGITIMES | May 19 |
ITE Tech、2026年下半期に始まる値上げに先立ちPC・ノートPCの市場動向を注視 ITE Tech awaits PC, NB visibility as price hikes begin in 2H26 |
| DIGITIMES | May 19 |
MediaTekの調査が台湾議会を揺るがす―市場の変革と共に MediaTek probe jolts Taiwan lawmakers as market shifts |
| DIGITIMES | May 19 |
AEM、半導体およびAI市場をターゲットに―反反りフィルムとPTFE素材のサンプリングを開始 AEM targets semiconductor and AI markets, begins sampling anti-warpage film and PTFE materials |
| DIGITIMES | May 19 |
Analog Devices、Empower Semiconductor買収に15億ドルの現金提案に迫る Analog Devices reportedly closes in on US$1.5 billion cash bid for Empower Semiconductor |
| DIGITIMES | May 19 |
サムスン、ボーナス格差縮小へ―支払い配分がストライキ合意を脅かす Samsung narrows bonus gap as payout split threatens strike deal |
| DIGITIMES | May 19 |
衛星通信の好調が、WinsemiおよびAWSCをWバンド市場へと押し上げる Satellite communications boom drives Winsemi, AWSC into W band |
| DIGITIMES | May 19 |
GoogleとBlackstoneが、TPU事業拡大を狙ったAIクラウド事業を計画中 Google and Blackstone reportedly plan AI cloud venture to expand TPU business |
| DIGITIMES | May 19 |
Intelのファウンドリ再建、アナリストの視線を集める―Tanが18Aプロセスの勢いを強調 Intel’s foundry turnaround under analyst lens as Tan touts 18A momentum |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | imecが3D CCDメモリを実証、AI向け高密度バッファメモリ実現へ前進 IMW 2026 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | ASMLとTataがインド半導体製造で提携、300mm半導体ファブ立ち上げを支援 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | Patentix、r‑GeO2薄膜の6インチSi基板上での成膜に成功 量産実用に向け前進 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | 中興化成工業、長崎県松浦市に半導体材料の新生産拠点を建設へ |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | ハリマ化成が半導体レジスト用樹脂の新工場建設計画、AI半導体需要拡大で能力倍増へ |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | 三菱電機、第8世代IGBT搭載パワー半導体モジュールを展開 電力損失を最大19%低減 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | インフィニオン、AIデータセンター向け800V電源アーキテクチャ向けGaNベースIBCリファレンスを発表 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | インフィニオン、AIサーバ向けデジタル電源コントローラを拡充 800V DCアーキテクチャに対応 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | 2026年第2四半期もモバイルDRAMの契約価格は上昇継続、スマホ生産に影響か? TrendForce調べ |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | ニコン半導体露光機に巴川の通気性ヒーター初採用 独自材料で精密温度制御 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-05-19 | 過酷な環境に耐えるシステムの設計 |
| TrendForce | 2026-05-19 |
2H26の顧客期待を背景に、Intel 18Aの歩留まりが月々7~8%向上;部品不足の中、18A CPUの投入が進む Intel 18A Yields Up 7%–8% Monthly as 2H26 Customers Expected; Said to Push 18A CPUs Amid Shortages |
| TrendForce | 2026-05-19 |
SCHMID、TSMCのパネルレベルパッケージング推進を指摘:310×310mmでの進展、ガラス統合は検討中 SCHMID Flags TSMC Panel-Level Packaging Push: 310×310mm Progress, Glass Integration Under Review |
| TrendForce | 2026-05-19 |
中国のAMEC、最先端のエッチング装置を製造と報じられる;SMICが800台以上購入 China’s AMEC Reportedly Produces Some of the Most Advanced Etching Tools; SMIC Purchased 800+ Machines |
| TrendForce | 2026-05-19 |
無水フッ化水素の供給が逼迫し、半導体材料チェーン全体で懸念が高まる Anhydrous Hydrogen Fluoride Supply Tightens, Raising Concerns Across Semiconductor Materials Chain |
| TrendForce | 2026-05-19 |
Apple、中国でiPhone 17 Proの価格を1,000円値下げ;Huawei、Xiaomiも追随 — 値下げの背景は? Apple Cuts China iPhone 17 Pro Prices by ¥1,000; Huawei, Xiaomi Follow — What’s Behind the Discounts? |
| Semiconductor Digest | 1 hour ago |
SEMI FlexTech、柔軟ハイブリッドエレクトロニクスの未来を切り拓くための提案を募集 SEMI FlexTech Solicits Proposals for Advancing the Future of Flexible Hybrid Electronics |
| Semiconductor Digest | 1 hour ago |
EVグループ、ECTC 2026で異種集積および先進パッケージング向けのハイブリッドボンディング、レイヤートランスファー、マスクレスリソグラフィ技術を強調 EV Group Highlights Hybrid Bonding, Layer Transfer and Maskless Lithography Technologies for Heterogeneous Integration and Advanced Packaging at ECTC 2026 |
| Semiconductor Digest | 2 hours ago |
Imec、米国専用拠点を設け imec.ventures のグローバル展開を拡大 Imec Expands the Global Footprint of imec.ventures with a Dedicated US Presence |
| Semiconductor Digest | 7 hours ago |
TSMC取締役会、313億米ドルの資本予算を承認 TSMC Board Approves US$31.3 Billion Capital Appropriation |
| Semiconductor Digest | 7 hours ago |
Tata Electronics と ASML、戦略的パートナーシップを発表 Tata Electronics and ASML Announce Strategic Partnership |
| Semiconductor Digest | 7 hours ago |
Fraunhofer IPMS、ウェーハレベルで高密度チップレットシステムを開発 Fraunhofer IPMS Develops High-Density Chiplet Systems at the Wafer Level |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | 主役になれない「配当貴族」 復権の兆しも金利急伸が水差す |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | 米国株、ダウ反落し322ドル安 金利上昇で割高感意識 ナスダック続落 |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | 米国株、ダウ反落 米金利上昇が重荷 エヌビディア決算控え様子見 |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | NVIDIA新興担当役員のライト氏「技術へのアクセスを民主化」 |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | 長瀬産業、半導体現像液をリサイクル 安定供給で地政学リスク軽減 |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | 北陸企業の6割が営業損益改善へ 価格転嫁進む、防衛・宇宙も寄与 |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | 日経平均株価の歴史的上昇の背景は(馬渕磨理子) |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | 世界の半導体販売額、3月は79%増 AI需要で台湾・米国がけん引 |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | ベルギーimec、先端半導体装置で量子デバイス初製造 新方式の量産に道 |
| 日本経済新聞 | 2026-05-20 | KOKUSAI、米KKRが保有株すべて売却へ 1630億円分 |
| ダイヤモンドオンライン | May 19 21:05 | 日本の半導体企業が今後10年優位でい続けるための戦略 『半導体戦争』クリス・ミラーが考える |
| ダイヤモンドオンライン | May 19 20:10 | AIクラウド株、コアウィーブより優れた選択肢とは? |
| ダイヤモンドオンライン | May 19 12:00 | iDeCoの積立が知らない間に止まってる!?楽天&SBIのiDeCo商品入れ替えで「ひふみ」「セゾン」などが除外、どう対応すべき? |
| ダイヤモンドオンライン | May 19 09:15 | アルバックの50代後半、部長級の年収は?【5000件の口コミ情報データ】 |
| ダイヤモンドオンライン | May 19 03:30 | 「お台場」と「横浜みなとみらい」比べてわかった残酷なほどの違い |
| ダイヤモンドオンライン | May 18 20:10 | AI半導体ブーム、自滅の種まく |
| ダイヤモンドオンライン | May 18 20:05 | アマゾン、AI「周回遅れ」から有力プレーヤーへ |
| ダイヤモンドオンライン | May 18 20:00 | 出会って数秒でもう負けていた…トランプとの「10秒握手」で露呈した習近平「裸の王様」の現実 |
| ダイヤモンドオンライン | May 17 21:15 | AI投資に救われた世界貿易、高関税でも昨年は5%近い伸び、2026年は2.5%へ減速か |
| ダイヤモンドオンライン | May 17 21:00 | ラピダスが成功する確率は? 『半導体戦争』クリス・ミラーが予想する |
| ダイヤモンドオンライン | May 17 20:30 | 【無料公開】《スクープ》ラピダスがトヨタ・三菱UFJらに緊急要請!「新たな資金調達スキーム」が判明 |
| ダイヤモンドオンライン | May 17 19:25 | 機械・重工業界「3年後の予測年収」55社ランキング【2026年版】トップは68万円増!三菱重工、ダイキン、カナデビアは何位?《再配信》 |
| ダイヤモンドオンライン | May 17 19:20 | 【人気特集】川崎汽船の五十嵐社長が激白!「海運一本足打法」の成長戦略・半導体材料の太陽HDに株主やPEファンドらが包囲網 |
| Tom’s Hardware | 2026-05-19 21:18 |
スタンダードチャータードは、AI推進のために7,000の雇用を削減する計画 Standard Chartered plans to cut 7,000 jobs in AI push |
| Tom’s Hardware | 2026-05-19 21:13 |
インテルは、PCメーカーに18A CPUの採用を促し、採用しなければ供給を停止すると伝えられている Intel tells PC makers to adopt 18A CPUs or lose their supply, report claims |
| Tom’s Hardware | 2026-05-19 20:30 |
LGは、真剣な競技用ゲーミング向けに、1080pでのネイティブ1,000Hzリフレッシュレートを世界初で実現した製品を発表 LG unveils ‘world’s first’ native 1,000 Hz refresh rate at 1080p for serious competitive gaming |
| Tom’s Hardware | 2026-05-19 19:40 |
インテルのプロジェクト・ファイヤーフライが、MacBook Neoに対抗するため600ドル未満のx86ノートパソコンを開発 Intel’s Project Firefly creates sub-$600 x86 laptops to compete with MacBook Neo |
| Tom’s Hardware | 2026-05-19 19:20 |
研究者らは「Fabricked」Infinity Fabric攻撃により、AMD SEV-SNPの保護を回避 Researchers bypass AMD SEV-SNP protections with “Fabricked” Infinity Fabric attack |
| Tom’s Hardware | 2026-05-19 19:05 |
AIブームが高度な偽造市場を促進する中、CrystalDiskInfoに偽のSamsung SSD検出機能が追加 Fake Samsung SSD spotting comes to CrystalDiskInfo as AI crunch drives sophisticated counterfeit market |
| TechPowerup | 2026-05-19T21:25:22+00:00 |
LucidSoundがLS500ワイヤレスゲーミングヘッドセットを発表 LucidSound Introduces LS500 Wireless Gaming Headset |
| TechPowerup | 2026-05-19T20:47:27+00:00 |
GateronがHEおよびTMRゲーミングキーボード向けに磁気ジェードサイレントスイッチを発売 Gateron Launches Magnetic Jade Silent Switch for HE and TMR Gaming Keyboards |
| TechPowerup | 2026-05-19T20:20:30+00:00 |
AMDが最大84個のZen 5コアを搭載したEPYC 8005シリーズサーバーCPUを発表 AMD Launches EPYC 8005 Series Server CPUs with Up to 84 Zen 5 Cores |
| TechPowerup | 2026-05-19T19:38:41+00:00 |
Dell TechnologiesがDell PowerStore Eliteストレージプラットフォームを発表 Dell Technologies Introduces Dell PowerStore Elite Storage Platform |
| TechPowerup | 2026-05-19T18:35:45+00:00 |
Lexarが公式AFA Elite Legendsシリーズで世界中のサッカーファンを祝う Lexar Celebrates Global Football Fandom with Official AFA Elite Legends Series |
| TechPowerup | 2026-05-19T18:27:47+00:00 |
Microsoft 365の支払いをやめよう—最新のOfficeが130ドルで購入可能に Stop Paying for Microsoft 365—The Newest Office is $130 |
| TechPowerup | 2026-05-19T18:19:48+00:00 |
SAMAがS50 ATXミッドタワーケースシリーズを発表 SAMA Announces the S50 ATX Mid-Tower Case Series |
| TechPowerup | 2026-05-19T17:57:58+00:00 |
Firefox 151がVPNロケーションセレクター、新しいスタートページ、UI調整、PDF統合機能を追加 Firefox 151 Adds VPN Location Selector, Fresh Start Page and UI Tweaks, and PDF Merging |
| TechPowerup | 2026-05-19T17:22:12+00:00 |
Arc Raiders、DRMなしのDenuvoアンチチートを搭載、開発者は「パフォーマンスへの影響は最小限」と約束 Arc Raiders Gets Denuvo Anti-Cheat Sans DRM, Dev Promises “Minimal Impact on Performance” |
| TechPowerup | 2026-05-19T16:51:24+00:00 |
Windows 11 Proがたった10ドルで、より優れた生産性機能とセキュリティを追加 For Only $10, Windows 11 Pro Adds Better Productivity Features and Security |
| TechPowerup | 2026-05-19T16:20:36+00:00 |
Sony Electronicsが『1000X THE COLLEXION』を発表—象徴的なサウンドと洗練されたデザインの融合 Sony Electronics Unveils 1000X THE COLLEXION, Where Iconic Sound Meets Refined Design |
| TechPowerup | 2026-05-19T16:10:59+00:00 |
Samsungが、業界初の6Kゲーミングモニターを含む次世代のOdyssey、ViewFinity、The Movingstyle Essentialモニターを発売 Samsung Launches Next-Gen Odyssey, ViewFinity and The Movingstyle Essential Monitors, Including Industry’s First 6K Gaming Monitor |
| TechPowerup | 2026-05-19T15:51:09+00:00 |
Marshallが、Milton A.N.C.搭載のオンイヤー型ワイヤレスヘッドホンを発売 Marshall Launches Milton A.N.C. On-Ear Wireless Headphones With ANC |
| TechPowerup | 2026-05-19T15:46:32+00:00 |
Microsoftが、ビジネスとAIの高速化向けに設計された新型Surfaceデバイスを発表 Microsoft Introduces New Surface Devices Built for Business and AI Acceleration |
| EETimes Taiwan | 2026-05-19 |
ASICの格局変革:チップのデカップリングに向けて ASIC格局變革:朝向晶片解耦化 |
| EETimes Taiwan | 2026-05-19 |
AI演算能力の急増が電力革命を促す 800Vデータセンターのアーキテクチャが間近に迫る AI算力暴增催生電力革命 800V資料中心架構箭在弦上 |
| EETimes Taiwan | 2026-05-19 |
精密なプログラム可能電流シンクの設計ノウハウ 精密可編程電流汲取設計技巧 |
| EETimes Taiwan | 2026-05-19 |
需要の低下、供給圧力の高まり 2026年の世界ノートパソコン出荷、前年比14.8%減 需求轉弱、供給壓力加劇 2026年全球筆電出貨至年減14.8% |
| EETimes Taiwan | 2026-05-19 |
世界のSiC変革を牽引する原動力:Wolfspeedが大中華市場での展開を加速 驅動全球SiC變革的引擎:Wolfspeed加速布局大中華市場 |
| EETimes Taiwan | 2026-05-18 |
RISC‑V Taipei Day 2026:世界のRISC‑Vコアリーダーが台北に集結 RISC-V Taipei Day 2026全球RISC-V核心領袖齊聚台北 |
| EETimes Taiwan | 2026-05-18 |
高効率な統合の実現:組み込みデバイスのパッケージングが重要な役割を果たす 實現高效整合 嵌入式元件封裝扮要角 |
| EETimes Taiwan | 2026-05-18 |
AI駆動の1.5兆ドル半導体市場 TSMC、次世代2nm後の青写真を明かす AI驅動1.5兆美元半導體市場 台積電揭後2奈米藍圖 |
| EETimes Taiwan | 2026-05-18 |
2026年のスマートフォン市場、競争は価値およびスペック向上に注目 2026年智慧型手機市場競爭聚焦價值與規格提升 |
| EETimes Asia | 2026-05-19 |
Arrow社のWebベース『デジタルテストドライブ』がハードウェアテストを効率化 Arrow’s Web-based “Digital Test Drive” Streamlines Hardware Testing |
| EETimes Asia | 2026-05-19 |
MicrochipのEthernet PHYファミリーが安全で拡張可能な接続性を実現 Microchip Ethernet PHY Families Enable Secure, Scalable Connectivity |
| EETimes Asia | 2026-05-19 |
2032年までにウェアラブル端末の80%がオンデバイスAI搭載へ On-Device AI to Be in 80% of Wearables by 2032 |
| EETimes Asia | 2026-05-19 |
DEEPXがUltralyticsと提携し、物理AIの国際基準を策定 DEEPX Partners with Ultralytics to Define Global Standard for Physical AI |
| EETimes Asia | 2026-05-19 |
VarisciteがNXP i.MX 95をベースにしたSoM製品ファミリーを発売 Variscite to Launch NXP i.MX 95-based SoM Product Family |
| EETimes Asia | 2026-05-19 |
NFCフォーラム、ヘルスケアSIGを新設 NFC Forum Launches Healthcare SIG |
| EETimes Asia | 2026-05-19 |
AMIの買収により、Latticeがファームウェア市場へ戦略転換を図る AMI Acquisition Marks Lattice’s Strategic Pivot to Firmware World |
| EETimes Asia | 2026-05-18 |
スケーラブルなファームウェアの設計 Designing Scalable Firmware |
| EETimes Asia | 2026-05-18 |
MCUにおけるOTAファームウェア更新の実装 Implementing OTA Firmware Updates on MCUs |
| EETimes Asia | 2026-05-18 |
AI光インターコネクトブームが東南アジアの供給業者に大きな恩恵をもたらす AI Optical Interconnect Boom a Boon for Southeast Asia Suppliers |
| EETimes Asia | 2026-05-18 |
Bluetooth ULL SCIがワイヤレスインタラクションを再定義 – Telinkがサブミリ秒HID性能を実現 Bluetooth ULL SCI Redefines Wireless Interaction – Telink Unleashes Sub-Millisecond HID Performance |
| EETimes Asia | 2026-05-18 |
先進製造業におけるコスト構造の変動 The Shifting Cost Structure of Advanced Manufacturing |
| EETimes India | 2026-05-19 |
Bluetooth ULL SCI がワイヤレスの相互作用を再定義 – Telinkがサブミリ秒のHIDパフォーマンスを実現 Bluetooth ULL SCI Redefines Wireless Interaction – Telink Unleashes Sub-Millisecond HID Performance |
| EETimes India | 2026-05-19 |
MicrochipのEthernet PHYファミリーが安全かつ拡張性のある接続性を実現 Microchip Ethernet PHY Families Enable Secure, Scalable Connectivity |
| EETimes India | 2026-05-19 |
AvnetとHKSTPがDfMAランチパッドを発表 Avnet and HKSTP Unveil DfMA Launchpad |
| EETimes India | 2026-05-18 |
ラジャスタン州がビーワディに半導体パッケージング施設を開設 Rajasthan Opens Semiconductor Packaging Facility in Bhiwadi |
| ZDNET Korea | 2026-05-20 |
デル、AIインフラの『究極の王者』を狙う…ストレージ・セキュリティ・自動化を全面刷新 델, AI 인프라 ‘끝판왕’ 노린다…스토리지·보안·자동화 전면 개편 |
| ZDNET Korea | 2026-05-20 |
ジェフ・クラーク(デル副会長)「AIネイティブへの転換が遅れれば後れを取る…企業経営モデル自体を変えなければならない」 제프 클라크 델 부회장 “AI 네이티브 전환 늦으면 뒤처진다…기업 운영모델 자체 바꿔야” |
| ZDNET Korea | 2026-05-20 |
サムスン電子、グーグルI/OでAIグラスを初公開…下半期発売 삼성전자, 구글 I/0서 AI 글래스 첫 공개…하반기 출시 |
| ZDNET Korea | 2026-05-20 |
サムサン電子労使、交渉が最終段階まで『綱引き』…本日午前10時に再開 삼상전자 노사, 협상 막판까지 ‘줄다리기’…오늘 오전 10시 재개 |
| ZDNET Korea | 2026-05-20 |
デルのセキュリティ責任者 「AI時代、阻むだけでは不十分…サイバー・レジリエンスが生存を左右する」 델 보안책임자 “AI 시대, 막는 것만으론 부족…사이버 복원력이 생존 좌우” |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
AI入力情報、個人情報保護は安全か?…個人情報保護委員会が冊子を発行 AI입력 정보, 개인정보보호 안전?…개보위, 책자 발간 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
メンロセキュリティ 「金融界で我々のRBIが利用可能」 멘로시큐리티 “금융권서 우리 RBI 사용 가능” |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
バッテリーリサイクル原料の認証が始動…業界は「ブラックマスの確保が容易にならなければならない」 배터리 재활용 원료 인증 시동…업계 “블랙매스 확보 용이해져야” |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
[人事] ドンヘンミディオシデ [인사] 동행미디어시대 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
オープンノール参加コンソーシアム、30億規模の『フィジカルAI拡散センター』を受注 오픈놀 참여 컨소시엄, 30억 규모 ‘피지컬 AI 확산센터’ 수주 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
“起業アイテムはやはりAI”…『みんなの起業』に6万2944人が殺到 “창업 아이템은 역시 AI”…’모두의 창업’ 6만 2944명 몰려 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
[カードニュース] コーヒーが歴史を揺るがした [카드뉴스] 커피가 역사를 건드렸다 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
グーグルAI研究者たちがTPUを列に並んで待つ…「外部顧客・アンソロピック・メタに席を奪われる」 구글 AI 연구원들이 TPU 줄 서 기다린다…”외부 고객·앤트로픽·메타에 자리 뺏겨” |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
“変革を機会に、挑戦する中小企業”…『2026中小企業大会』が開催 “변화를 기회로, 도전하는 중기”…’2026 중소기업인 대회’ 열려 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
[速報] 中央労働委員会「夜10時頃に合意が得られなければ、サムスン電子の労使に調整案を提出」 [속보] 중노위 “밤 10시경 합의 불발 시 삼성전자 노사에 조정안 제출” |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
サムスン電子サービス、店舗での点検・修理『バロサービス』店舗を拡大 삼성전자서비스, 매장서 점검·수리 ‘바로서비스’ 매장 확대 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
ゴパ-エデュクラウドドットコム、AIを基盤とした音楽教育で協力 고파-에듀클라우드닷컴, AI기반 음악교육 협력 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
GSショップ、頭皮ケアの販売を拡大…空中浮揚・リファ製品を放送 GS샵, 두피케어 판매 확대…공중부양·리파 제품 방송 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
暑くても肌の保護は必須…『サランタテム』が話題に 더워도 피부 보호 필수…’살안타템’ 뜬다 |
| ZDNET Korea | 2026-05-19 |
AIとグリーンテクノロジーが融合した革新的技術が一堂に…『エンベックス2026』が幕を開ける AI와 녹색기술 융합한 혁신 기술 한자리에…’엔벡스 2026′ 개막 |
| 中央日報 | 2026-05-20 |
成績9等級でも医者になれる?デーチマム・プランB『メディカル留学』 내신 9등급도 의사 될 수 있다? 대치맘 플랜B ‘메디컬 유학’ |
| 中央日報 | 2026-05-20 |
27万ウォン→101万ウォン『新皇帝株』…サムスン電子をも上回る基板株の買い時 27만원→101만원 ‘新황제주’…삼전보다 뛴 기판주 살 타이밍 |
| 中央日報 | 2026-05-20 |
サムスン・グーグル、AIグラスを公開…「スマートフォンの次は眼鏡」 삼성·구글, AI 글라스 공개…“스마트폰 다음은 안경” |
| 中央日報 | 2026-05-20 |
サムスン電子労使交渉、午前10時再開…「最後の争点がひとつ残った」 삼전 노사 협상 오전 10시 재개…“마지막 쟁점 하나 남았다” |
| 中央日報 | 2026-05-20 |
「非半導体ではうまくいかない」…さらに激化するサムスンの労使対立 “비반도체와 못 해먹겠다”…더 커지는 삼전 노노갈등 |
| 中央日報 | 2026-05-20 |
争点は成果給の制度化と分配比率…サムスン労使、最後まで綱引き 쟁점은 성과급 제도화·배분 비중…삼전 노사, 막판까지 줄다리기 |
この記事は自動収集・AI生成システムにより毎朝配信されます。収集件数:132件 | 更新日:20260520
