半導体ニュース 20260724

今日の半導体ニュースは、AIコンピューティングの進化とインフラ需要の爆発的拡大が市場を牽引する状況を鮮明に映し出しています。特にAMDは、次世代のInstinct MI455X GPUを発表し、3200億トランジスターという圧倒的な規模とHBM4メモリの採用により、NVIDIAのRubinに対抗する姿勢を強めています。また、Anthropicとの大型提携による2GW規模のHeliosソリューション展開など、AIインフラの構築が加速しています。一方で、AI需要の急増はCPU市場にも波及しており、IntelとAMDが中国企業と長期契約を締結するなど、サーバー用CPUが新たな希少資源として価格高騰を招いています。SamsungのGalaxy Z Fold8シリーズにおけるTSMC製3nmチップ採用や、サーバー用D-RAMの現物価格が契約価格を146%上回るなど、半導体サプライチェーン全体で供給逼迫と技術革新が同時に進行しています。大手テック企業のAI投資負担に対する市場の警戒感も高まっており、半導体業界はかつてない投資と需要の渦中にあります。

半導体ニュース インフォグラフィック 20260724
目次

主要ニュース

  1. AMDがInstinct MI455X GPUを発表 ― 3200億トランジスターの巨体でAI計算性能を強化
    AMDは次世代AIチップInstinct MI455Xを発表しました。CDNA 5アーキテクチャを採用し、TSMCの2nmおよび3nmプロセスで製造されるこのGPUは、3200億トランジスターを搭載し、NVIDIAのRubinに対抗する性能を誇ります。HBM4メモリを搭載し、最大40PFLOPsのAI計算性能を実現するこのチップは、Helios AIラックの中核として、エージェント型AIの処理能力を飛躍的に向上させる役割を担います。
  2. AMDがAnthropicと大型提携 ― AIインフラHeliosを最大2GW規模で展開
    AMDはAnthropicと戦略的パートナーシップを締結し、Instinct MI455X GPUを搭載したHeliosラックスケールソリューションを最大2GW規模で展開すると発表しました。2027年前半から最初の1GW分の配備が開始される予定です。ClaudeなどのAI需要が急拡大する中、AnthropicはAMDのコンピューティング基盤を採用することで、学習および推論能力を大幅に増強し、競争力を強化する狙いです。
  3. サーバー用D-RAMの現物価格が急騰 ― 契約価格を146%上回る異常事態
    AI需要の爆発的な拡大により、サーバー用D-RAMの市場環境が激変しています。現物価格が契約価格を146%も上回るという異例の事態が発生しており、HBMだけでなく汎用的なサーバー用メモリにおいても供給不足が深刻化しています。AIコンピューティングの進化がデータセンター全体のメモリ需要を押し上げており、半導体メーカーにとっては収益機会の拡大であると同時に、供給能力の限界が試される局面となっています。
  4. IntelとAMD、中国のAI企業とCPU長期契約を締結 ― 価格は40%上昇
    AIコンピューティングにおけるエージェント型AIの台頭により、CPUの重要性が再認識されています。IntelとAMDは、中国のデータセンター企業と1年間のCPU供給契約を締結しました。AI需要によるCPU不足が深刻化する中、市場価格はすでに40%上昇しており、両社は製品ラインナップをAI向けに最適化することで、この急激な需要増に対応し、安定的な収益確保を図っています。
  5. SamsungがGalaxy Z Fold8シリーズを発表 ― フラッグシップにはTSMC製3nmチップを採用
    Samsungはロンドンでのイベントにて、最新の折りたたみスマートフォンGalaxy Z Fold8シリーズを発表しました。ラインナップを3機種に拡大し、上位モデルにはTSMCの3nmプロセスで製造されたチップが搭載されています。高性能化に伴い、フラッグシップモデルでは100ドルの値上げが行われました。最先端プロセスへの依存とコスト増が、コンシューマー向けデバイスの価格戦略に直接的な影響を与えています。
  6. グーグルがAIインフラへの投資を拡大 ― 全方位的な需要増に対応
    グーグルは、AI需要の全方位的な高まりを背景に、データセンターを含むAIインフラへの投資をさらに拡大する方針を明らかにしました。検索エンジンからクラウドサービスに至るまで、AIの統合が進む中で、計算リソースの確保が最優先課題となっています。巨額の設備投資を通じて、自社のAIエコシステムを支えるハードウェア基盤の強化を急いでおり、半導体需要の強力な牽引役となっています。
  7. サムスンがMistral AIへの約10億ユーロ規模の投資を交渉中
    サムスンが欧州のAIスタートアップであるMistral AIに対し、約10億ユーロ規模の投資を行うべく交渉中であると報じられました。AI分野でのプレゼンスを高めたいサムスンにとって、Mistral AIの技術力と自社の半導体インフラを組み合わせることは、AI市場での競争力を高める戦略的な一手となります。この投資が実現すれば、欧州のAIエコシステムとアジアの半導体大手の連携が深まることになります。
  8. ニューヨーク市場、大手テックのAI投資負担と原油価格上昇で下落
    ニューヨーク市場は、大手テック企業による過度なAI投資負担への懸念と、原油価格の上昇によるインフレ再燃リスクを嫌気し、下落スタートとなりました。AIインフラへの巨額投資が将来的な収益に結びつくかという市場の懐疑的な見方が強まっており、半導体関連銘柄を含むハイテク株全体に売り圧力がかかっています。マクロ経済の不安定さが、AIブームの持続性に影を落としています。
  9. AMD、次世代AIチップでHBM4採用を加速 ― メモリ帯域幅の強化を毎年実施
    AMDは次世代AIチップにおいてHBM4メモリの採用を決定し、今後も継続的にメモリ帯域幅を強化していく方針を示しました。AIモデルの巨大化に伴い、メモリ帯域幅が計算性能のボトルネックとなる中、AMDはメモリ技術の進化をロードマップの最優先事項に据えています。これにより、NVIDIAなどの競合他社に対し、ハードウェアのデータ転送効率で優位性を確保する戦略です。
  10. サーバーCPUがAIブームの次なる希少資源に ― インテルとAMDの動向が注目される
    AIブームの初期はGPUが主役でしたが、現在はサーバー用CPUが新たな希少資源として注目を集めています。インテルとAMDは、AIワークロードの処理においてCPUの役割が再評価されていることを受け、供給体制の強化と価格戦略の転換を図っています。特に中国市場での需要取り込みが活発化しており、サーバーCPU市場の需給バランスが半導体業界全体のトレンドを左右する重要な要素となっています。

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ニュース一覧(225件)

ソース 投稿日 ニュースタイトル
DIGITIMES Jul 23, 09:52 詳細解説:アリババがチップ、メモリ、モデルの三層で構成されるAI帝国を築く
In-depth: Alibaba builds three-layer AI empire across chips, memory and models
DIGITIMES Jul 23, 15:11 ムーンショットAIモデル、2日間のチップ設計でEDAの壁に挑む
Moonshot AI model challenges EDA moat with 2-day chip design
DIGITIMES Jul 23, 15:10 テスラ、TeraFab向け装置発注を確認―供給ボトルネック打破のため自社チップ生産を目指す
Tesla confirms equipment orders for TeraFab, targets in-house chip production to break supply bottleneck
DIGITIMES Jul 23, 14:48 インテル18A、ハイNA EUVを採用して二重認証推進に取り組む
Intel 18A adopts High-NA EUV in dual-certification push
DIGITIMES Jul 23, 11:42 TSMCの拡大を背景に九州のチップ生産が60%急増、しかし地元サプライヤーの恩恵は限定的
Kyushu chip output jumps 60% amid TSMC expansion, but local suppliers see limited gains
DIGITIMES Jul 23, 15:11 STマイクロエレクトロニクス、第二四半期収益26%回復を受けAIデータセンター事業への意欲を強化
STMicroelectronics raises AI data center ambition as second-quarter revenue rebounds 26%
DIGITIMES Jul 23, 14:54 サムスン、価格交渉難航の中で50ボンダーのハイブリッドボンディングラインにおいてBesiの韓国ライバルを検討
Samsung weighs Besi’s Korean rivals for 50-bonder hybrid bonding line as pricing talks drag on
DIGITIMES Jul 23, 14:29 サーバーCPUがAIブームの次なる希少資源に―インテルとAMD、中国の買い手を確保したと報じられる
Server CPUs are AI boom’s next scarce commodity: Intel, AMD reportedly lock in Chinese buyers
DIGITIMES Jul 23, 13:51 テキサス・インスツルメンツ、中国の電気自動車需要急増とアナログ部品価格上昇でアップサイクル加速を見込む
Texas Instruments sees China EV surge and rising analog prices as upcycle broadens
DIGITIMES Jul 23, 12:26 SEMICON Taiwan 2026、AI投資の加速により過去最高の世界的参加を記録
SEMICON Taiwan 2026 sees record global participation as AI investment accelerates
DIGITIMES Jul 23, 12:19 グーグル、全方位で高まる需要を背景にAIインフラへの投資を拡大
Google bets bigger on AI infrastructure as demand signals grow stronger across the board
DIGITIMES Jul 23, 12:18 英国、ドイツ、米国が国境を越えた論文発表を拡大する中で中国の研究連携が低下
China’s research ties weaken as UK, Germany and the US expand cross-border papers
DIGITIMES Jul 23, 10:45 アップルとクラーナ、Apple Upgrade端末リースプランで消費者に衝撃を与える狙い
Apple and Klarna target sticker shock with Apple Upgrade device leasing plan
DIGITIMES Jul 23, 10:44 WAIC 2026:LightelligenceがCPO、NPO、フォトニック・コンピューティングでAIの光学的未来を描く
WAIC 2026: Lightelligence maps AI’s optical future with CPO, NPO, photonic computing
DIGITIMES Jul 23, 10:44 サムスン、Mistral AIへの約10億ユーロ投資交渉中と報じられる
Samsung reportedly in talks to invest about EUR1 billion in Mistral AI
DIGITIMES Jul 23, 10:43 メルク、新たな半導体材料戦略として「AI for AI」を採用
Merck makes ‘AI for AI’ its new semiconductor materials strategy
EE Times (US) 2026-07-24 Fuse EDA AIシステムの背後にある物語
The Story Behind Fuse EDA AI system
EE Times (US) 2026-07-24 Etched、予注文10億ドルで3億ドルの資金調達
Etched Raises $300M with $1B in Pre-Orders
EE Times (US) 2026-07-23 DAC 2026:利用者は待たず、自作AIが今、流行中
DAC 2026: Users Are Not Waiting; DIY AI Is Now in Vogue
EE Times (US) 2026-07-23 レトリックから実績へ:Raghib HussainのAltera CEO初年度
From Rhetoric to Metrics: Raghib Hussain’s First Year as Altera CEO
EE Times (US) 2026-07-23 EDAにおけるAIは現実のもの、今ここに、そしてDAC 2026で披露される
AI in EDA Is Real, It’s Now, and It’s on Show at DAC 2026
日経 Tech Foresight 2026-07-24 東北大、深く細いエッチング孔を非破壊3D観察 NAND向け
日経 Tech Foresight 2026-07-24 SKとサムスン、3次元DRAM競う キオクシアはNAND超積層
日経 Tech Foresight 2026-07-24 インテル前進、ガラスコア基板量産へ 材料で日本勢追随
日経 Tech Foresight 2026-07-23 政府が1600億円「なぜ」 イスラエル光電融合企業に助成
日経 Tech Foresight 2026-07-23 インテルとTSMC、サブ2ナノ移行へ 対照的な裏面電源供給
日経 Tech Foresight 2026-07-23 東大など、発光を電気制御できる2D半導体 光集積回路に
マイナビニュース テックプラス 2026-07-23 NANDの供給は2027年に需要を上回る可能性、下期には供給制約緩和か? TrendForce予測
マイナビニュース テックプラス 2026-07-23 AMDがMicrosoftに続きAnthropicとも大型提携 – AIインフラ拡大
マイナビニュース テックプラス 2026-07-23 吉川明日論の半導体放談 第377回 自宅のエアコン故障からハードウェアの寿命を考える2026年の夏
TrendForce 2026-07-23 供給逼迫の中、IntelとAMDが中国顧客との長期サーバーCPU取引に合意したと報じられる
Intel, AMD Reportedly Sign Long-Term Server CPU Deals with Chinese Customers Amid Tight Supply
TrendForce 2026-07-23 Google、2026年の設備投資指針を再び2000億ドル超に引き上げ;フリーキャッシュフローが初めてマイナスに
Google Raises 2026 CapEx Guidance Again Above US$200B; Free Cash Flow Turns Negative for First Time
TrendForce 2026-07-23 マスク氏、Micronが今後テスラ向けに体制を整えつつあると指摘、長期的なメモリー供給を暗示
Musk Says Micron Is “Making Room” for Tesla in the Years to Come, Hinting at Long-Term Memory Supply
TrendForce 2026-07-23 Samsung、Galaxy Z Fold8シリーズを発表;フラッグシップモデルにはTSMC製3nmチップが搭載され、値上げが100ドルに達す
Samsung Unveils Galaxy Z Fold8 Lineup; Flagships Feature TSMC 3nm Chips, Price Hikes Reach US$100
TrendForce 2026-07-23 SK hynix、買収計画否定後、Intelのオハイオ工場運営の有力パートナー候補として注目される
SK hynix Reportedly Eyed as Potential Partner to Operate Intel’s Ohio Fab After Denying Acquisition Plans
Semiconductor Digest 2 hours ago IBM、HRL Laboratoriesを買収へ
IBM to Acquire HRL Laboratories
Semiconductor Digest 2 hours ago Elio、AI時代のセンシング技術構築へ向け2100万ドル調達
Elio Raises $21M to Build Sensing for the AI Era
Semiconductor Digest 2 hours ago Primis AIがChipNexusに社名変更、エージェント型チップ設計自動化システム「NEX」を開始
Primis AI Becomes ChipNexus and Launches NEX for Agentic Chip-Design Automation
Semiconductor Digest 2 hours ago AIインフラの次なる進化:AIファクトリー時代を支えるアーキテクチャの内部に迫る
The Next Evolution of AI Infrastructure: Inside the Architecture Powering the AI Factory Era
Semiconductor Digest 2 hours ago FAMES Pilot LineとSiNANO Instituteが、スペイン・パルマ・デ・マヨルカで開催されるESSERC 2026にてFAMESの最新技術成果を発表
FAMES Pilot Line & SiNANO Institute to Present FAMES’ Latest Technical Results at ESSERC 2026 in Palma de Mallorca, Spain
Semiconductor Digest 3 hours ago Siemens、Defacto Technologiesを買収へ
Siemens to Acquire Defacto Technologies
日本経済新聞 2026-07-24 米インテル株価、一時13%急騰 AI需要で7〜9月売上高予想上回る
日本経済新聞 2026-07-24 米国株、ダウ続落し506ドル安 AI過剰投資や中東懸念で ナスダックは2.1%安
日本経済新聞 2026-07-24 米ナスダック急落、2カ月半ぶり安値 「現金燃やす」巨大テックに不安
日本経済新聞 2026-07-24 米国株、ダウ続落 アルファベットとテスラが大幅安
日本経済新聞 2026-07-24 韓国版シリコンバレーは成功するか 「AI大国」狙う李在明氏の勝算
日本経済新聞 2026-07-24 三重で進む半導体教育 四日市工で5年一貫、桑名高は台湾での学習支援
日本経済新聞 2026-07-24 九州・沖縄27信金、国債売却損8割増の227億円 26年3月期5信金赤字
日本経済新聞 2026-07-24 Googleが電力会社に 発電所をデータセンターと一体建設
日本経済新聞 2026-07-24 中国AI新興「オープンソース」4強、米優位揺らす 企業価値30兆円超
日本経済新聞 2026-07-24 コニカミノルタが配当7割増 29年3月期までに、財務改善で
ダイヤモンドオンライン Jul 23 19:50 「ソニーイズム」の真の継承者はソニー・ミュージック、『鬼滅の刃』『国宝』を生み稼ぎ頭に上り詰めた秘訣と持続的成長のための課題を解説
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ダイヤモンドオンライン Jul 23 09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズの40代前半・統括課長級の年収は?【5000件の口コミ情報データ】
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ダイヤモンドオンライン Jul 21 19:00 【単独取材】「儲からないのでは?」国産フィジカルAI・ノエトラ首脳に直撃!国産半導体・ラピダスとは「両輪」の関係に?ソニー、ソフトバンクなど44社が参画【動画】
ダイヤモンドオンライン Jul 21 19:00 AIブーム支える大型供給契約、当てにならず
ダイヤモンドオンライン Jul 21 04:00 中国「Kimiショック」で株価急落!習近平が覇権を狙う「AI一帯一路」の悪夢
TechPowerup 2026-07-23T20:45:05+00:00 インテル、2026年第2四半期決算を報告—売上高25%増加
Intel Reports Second-Quarter 2026 Financial Results, Sales Rose 25%
TechPowerup 2026-07-23T20:32:31+00:00 HPE、6世代AMD EPYCプロセッサ搭載のCrayスーパーコンピューティングGX5000を公開
HPE Showcases Cray Supercomputing GX5000 Featuring 6th Gen AMD EPYC Processors
TechPowerup 2026-07-23T20:07:41+00:00 Microsoft Office 2024 Professional Plus、永年ライセンスが55ドルと新たな最安値に
Microsoft Office 2024 Professional Plus Just Hit a New Low Price: $55 for Life
TechPowerup 2026-07-23T19:42:51+00:00 Rockstarゲーム労働組合、スタジオとの初会合の成功を祝う
Rockstar Game Workers Union Celebrates Successful First Meeting With Studio
TechPowerup 2026-07-23T19:30:58+00:00 AMD『Advancing AI 2026』:Ryzen AI Embedded X100、Kria AIロボティクスプラットフォーム、及びロボティクスパートナーネットワーク
AMD Advancing AI 2026: Ryzen AI Embedded X100, Kria AI Robotics Platform, and Robotics Partner Network
TechPowerup 2026-07-23T19:30:44+00:00 AMD『Advancing AI 2026』:Pensando「Salina」DPUと「Vulcano」AI NICがHelios Networkingを強化
AMD Advancing AI 2026: Pensando “Salina” DPU and “Vulcano” AI NIC Power Helios Networking
TechPowerup 2026-07-23T19:30:37+00:00 セール:ChatGPT、Gemini、Claudeなどが生涯使用可能で80ドル
Sale: Get ChatGPT, Gemini, Claude, and More for Life for $80
TechPowerup 2026-07-23T19:30:30+00:00 AMD Instinct MI400シリーズとHelios Rackが登場—CDNA 5が2nmへ、さらにROCm.aiと「Gorgon Halo」も
AMD Instinct MI400 Series and Helios Rack Debut: CDNA 5 Goes 2 nm, Plus ROCm.ai and “Gorgon Halo”
TechPowerup 2026-07-23T19:30:16+00:00 AMD EPYC 9006 LP、NVIDIA Vera CPUへの同社の回答
AMD EPYC 9006 LP is the Company’s Answer to NVIDIA Vera CPU
TechPowerup 2026-07-23T19:30:02+00:00 ASRock Rack、6世代AMD EPYCプロセッサ搭載の次世代サーバー製品群を公開
ASRock Rack Unveils Next-Generation Server Portfolio Powered by 6th Gen AMD EPYC Processors
TechPowerup 2026-07-23T19:30:01+00:00 AMD、Zen 6マイクロアーキテクチャ搭載の6世代EPYCサーバープロセッサを発表
AMD Announces 6th Gen EPYC Server Processors Powered by “Zen 6” Microarchitecture
TechPowerup 2026-07-23T19:09:17+00:00 Philips、24B2D5300スタンドアロン・両面モニターを発表
Philips Introduces the 24B2D5300 Standalone Dual-sided Monitor
TechPowerup 2026-07-23T19:02:15+00:00 Giga Computing、6世代AMD EPYCサーバーCPUにより企業向けAIを大規模に加速
Giga Computing Accelerates Enterprise AI at Scale with 6th Gen AMD EPYC Server CPUs
TechPowerup 2026-07-23T18:51:40+00:00 MSI、6世代AMD EPYCサーバー製品群を展開
MSI Launches 6th Gen AMD EPYC Server Portfolio
TechPowerup 2026-07-23T18:47:16+00:00 Supermicro、6世代AMD EPYC 9006シリーズCPU採用の新サーバー製品群を発表し、1.7倍の世代性能向上を実現
Supermicro Introduces New Server Portfolio with 6th Gen AMD EPYC 9006 Series CPUs, Delivering 1.7x Generational Performance Improvements
TechPowerup 2026-07-23T18:38:07+00:00 Geekbench 7、最新のCPUテストとRyzen 7 7700のベースラインを搭載してリリース
Geekbench 7 Launches With New CPU Tests and Ryzen 7 7700 Baseline
TechPowerup 2026-07-23T18:08:58+00:00 Bosgame、Intel「Wildcat Lake」CPU搭載のE6 ECOミニPCを発表
Bosgame Introduces E6 ECO Mini PC Powered by Intel “Wildcat Lake” CPU
TechPowerup 2026-07-23T17:27:27+00:00 Keychron、BM27 手頃な価格の静音ワイヤレスエルゴノミックマウスを発売
Keychron Launches BM27 Affordable Silent Wireless Ergonomic Mouse
TechPowerup 2026-07-23T17:08:00+00:00 Turtle Beach、新型H.O.T.A.S.、Flight Stick II、デュアルスロットルのフライトシミュレーター周辺機器を発表
Turtle Beach Launches New H.O.T.A.S., Flight Stick II and Dual Throttle Flight Sim Peripherals
TechPowerup 2026-07-23T16:38:28+00:00 Wallhack、レトロなデザインのK-001 HEゲーミングキーボードを発売
Wallhack Debuts K-001 HE Gaming Keyboard with Retro Design
TechPowerup 2026-07-23T16:00:02+00:00 NVIDIA、RTX GPU用GDDR6およびGDDR7メモリキットの価格を引き上げた模様
NVIDIA Reportedly Raises GDDR6 and GDDR7 Memory Kit Prices for RTX GPUs
TechPowerup 2026-07-23T15:35:18+00:00 Framework、LPCAMM2価格が100%以上上昇したため、予約構成を調整
Framework Adjusts Pre-Order Configurations After 100%+ LPCAMM2 Price Increase
TechPowerup 2026-07-23T15:12:45+00:00 AMD『Advancing AI』ライブブログ、最新のAI動向を追う
AMD Advancing AI Live Blog: Tracking the Latest Developments in AI
TechPowerup 2026-07-23T15:01:53+00:00 Lenovo、FY2025/26のサステナビリティレポートを公開
Lenovo Publishes FY2025/26 Sustainability Report
EETimes Taiwan 2026-07-23 トルコ半導体の課題:設計だけではなく製造技術も必須
土耳其半導體課題:不僅會設計還須能製造
EETimes Taiwan 2026-07-23 アーキテクチャのミスマッチ? GPGPUはLLM推論向けに作られていない
架構不匹配? GPGPU並非為LLM推論而生
EETimes Taiwan 2026-07-23 2026年、GenAIスマートフォンが世界出荷量の45%を占める
2026年GenAI智慧型手機將佔全球出貨量45%
EETimes Taiwan 2026-07-22 スケール可能な異質アーキテクチャを構築し、AIチップの新たな設計モデルを切り拓く
打造可規模化異質架構 為AI晶片開啟新設計模式
EETimes Taiwan 2026-07-22 高密度電源変換器における近接金属の渦電流効果を抑制
抑制高密度電源轉換器鄰近金屬的渦流效應
EETimes Taiwan 2026-07-22 第一四半期、世界スマートグラス市場の出荷量が前年比83%増加
第一季全球智慧眼鏡市場出貨量年增83%
EETimes Taiwan 2026-07-22 熱対策と低炭素循環に注目し、工研院が産業界と連携してAI算力の持続可能性を探る
聚焦散熱與低碳循環 工研院攜手產業探討AI算力永續
EETimes Asia 2026-07-23 サムスン、世界の折りたたみスマートフォン市場でのリーダーシップを維持
Samsung Continues to Lead Global Foldable Smartphone Market
EETimes Asia 2026-07-23 マイクロトランスファープリンティング、次世代シリコンフォトニクス向け異種統合を推進
Micro-transfer Printing Advances Heterogeneous Integration for Next-gen Silicon Photonics
EETimes Asia 2026-07-23 GaN、AIデータセンターのパワーアーキテクチャの中心に躍進
GaN Moves to Center of AI Data Center Power Architectures
EETimes Asia 2026-07-23 フィリピンのASEAN議長国としての役割が、PSECE 2026における地域半導体協力を一層強化
Philippines’ ASEAN Chairship Elevates PSECE 2026 with Stronger Regional Semiconductor Collaboration
EETimes Asia 2026-07-22 シーメンス、Defacto Technologiesの買収に乗り出す
Siemens to Acquire Defacto Technologies
EETimes Asia 2026-07-22 PolyU、先進教育プログラムの一環として無料コースで新興技術を通じたイノベーションを推進
PolyU Helps Drive Innovation Through Emerging Technologies with Free Course Under Advanced Education Program
EETimes Asia 2026-07-22 Cadence、PCB設計および先進パッケージ向けにAuraStack AIスーパーエージェントを発表
Cadence Launches AuraStack AI Super Agent for PCB Design, Advanced Packaging
EETimes Asia 2026-07-22 AppleとSamsung、2026年第2四半期の世界スマートフォン市場低迷に立ち向かう
Apple and Samsung Buck Global Smartphone Market Downtrend in 2Q 2026
EETimes Asia 2026-07-22 ハンズフリー交通チケットシステム:ワイヤレス技術が切り拓く新たな可能性
Hands-Free Transit Ticketing: The Emerging Role of Wireless Technologies
EETimes India 2026-07-23 Marquistechは、R&Sテストシステムを用いて、インド初のGCF RTOおよびPTCRB ATLラボを設立
Marquistech Establishes India’s First GCF RTO and PTCRB ATL lab with R&S Test Systems
EETimes India 2026-07-22 Cadenceは、PCB設計および先進パッケージング向けのAuraStack AIスーパーエージェントを発表
Cadence Launches AuraStack AI Super Agent for PCB Design, Advanced Packaging
EETimes India 2026-07-22 SiemensはDefacto Technologiesを買収する
Siemens to Acquire Defacto Technologies
ZDNET Korea 2026-07-24 ヘギン、『プレイトゥギャザー X ティニピング』第2弾大規模協業アップデート
해긴, ‘플레이투게더 X 티니핑’ 2차 대규모 협업 업데이트
ZDNET Korea 2026-07-24 エレメンタ、『シルバーパレス』第2弾グローバルテストでゲーム性検証に乗り出す
엘리멘타, ‘실버팰리스’ 2차 글로벌 테스트로 게임성 검증 나서
ZDNET Korea 2026-07-23 EU、グーグルに1兆5000億ウォンの制裁金…「検索で自社優遇」
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ZDNET Korea 2026-07-23 中小企業・ベンチャー企業部、国内初のスマート製造技術産業特別分類を制定
중기부, 국내 첫 스마트제조기술산업 특수분류 제정
ZDNET Korea 2026-07-23 全国地方公共団体の情報システムが『中央予防点検体制』に転換
전국 지방정부 정보시스템, ‘중앙 예방점검체계’로 전환
ZDNET Korea 2026-07-23 マスク、xAI『グロック 4.6』を予告…2兆パラメータでキミ K3より優れていると主張
머스크, xAI ‘그록 4.6’ 예고…2조 매개변수로 키미 K3보다 낫다고 주장
ZDNET Korea 2026-07-23 裸のモグラネズミの女王の秘密…『臭い』で他の雌の繁殖を阻止
벌거숭이두더지쥐 여왕의 비밀…’냄새’로 다른 암컷 번식 막았다
ZDNET Korea 2026-07-23 [カードニュース] 韓国、半導体にすべてを賭けたのか?
[카드뉴스] 한국, 반도체에 다 걸었다?
ZDNET Korea 2026-07-23 アンラップ、次世代脅威インテリジェンスAPIで提供
안랩, 차세대 위협 인텔리전스 API로 제공
ZDNET Korea 2026-07-23 ヨンポン石浦製錬所の火災…生産への影響を注視
영풍 석포제련소 화재…생산 영향 여부 촉각
ZDNET Korea 2026-07-23 「低軌道衛星-宇宙データ連携戦略の検討」
“저궤도 위성-우주데이터 연계 전략 논의”
ZDNET Korea 2026-07-23 プンスアンホールディングス、47億ウォン規模の自己株式買い…年内に全量消却
풍산홀딩스, 47억원 규모 자사주 매입…연내 전량 소각
ZDNET Korea 2026-07-23 ネクソン、サブカルチャー新作『ヒガン: イリュシル』を国内発売
넥슨, 서브컬처 신작 ‘히간: 이루실’ 국내 출시
ZDNET Korea 2026-07-23 JB金融グループ、2四半期の純利益2196億ウォン…前年比5.7%増加
JB금융그룹, 2분기 순이익 2196억원…전년비 5.7% 늘어
ZDNET Korea 2026-07-23 スマイルゲート、MMORPG『イクリプス: ザ・アウェイクニング』のライブショーケースおよび事前登録を実施
스마일게이트, MMORPG ‘이클립스: 더 어웨이크닝’ 라이브 쇼케이스 및 사전등록 진행
ZDNET Korea 2026-07-23 雨の日の道から突発的な交差点までそのまま…安全教育『ベミンライダースクール』を訪ねる
빗길부터 돌발 교차로까지 그대로…안전 교육 ‘배민라이더스쿨’ 가보니
ZDNET Korea 2026-07-23 ラインゲームズの新作『エンバー&ブレイド』、中国の『コアブレイザーゲームフェスト2026』に参加
라인게임즈 신작 ‘엠버앤블레이드’, 중국 ‘코어블레이저 게임 페스트 2026’ 참가
ZDNET Korea 2026-07-23 ポスコ労組、2026年の臨時団体交渉決裂を宣言…「ストライキは最後の手段」
포스코노조, 2026년 임단협 결렬 선언…”파업은 최후의 수단”
ZDNET Korea 2026-07-23 オープンワールドからクラシックまで…グラビティ、『ラグナロク』IPラインナップの多角化
오픈월드부터 클래식까지…그라비티, ‘라그나로크’ IP 라인업 다각화
ZDNET Korea 2026-07-23 OTT障害者向け放送、ドキュメンタリー・教養番組にも拡大…政府支援の議論が始まる
OTT 장애인 방송, 다큐·교양으로도 넓어진다…정부 지원 논의 물꼬
中央日報 2026-07-24 「高いですって?無差別に恩恵を受ける銘柄」と美容専門家が指摘した3銘柄
“비싸다고? 무차별 수혜주 된다” 미장 전문가 찍은 종목 3
中央日報 2026-07-24 「チップ価格は固定されるのか、それともさらに上昇するのか」…メモリ長期契約を巡る三つの論点
“칩값 묶일까, 더 뛸까”…메모리 장기계약 둘러싼 세 가지 쟁점
中央日報 2026-07-24 [イジョンミンのエコノミクス] 採用初期は柔軟な雇用を、長く勤めるほど雇用保護を
[이정민의 이코노믹스] 채용 초기엔 고용 유연하게, 오래 일할수록 고용 보호를
中央日報 2026-07-24 [シムチェフンのマーケットナウ] 総合商社の復活、経済安全保障の最前線に立つ
[심재훈의 마켓 나우] 종합상사의 귀환, 경제안보 최전선에 서다
中央日報 2026-07-24 サムスン電子とニックス、変わりゆく位置づけ…長期契約で『取引ルール』を変える
삼전·닉스 달라진 위상…장기계약으로 ‘거래의 룰’ 바꾼다
中央日報 2026-07-24 第2四半期の韓国経済、高油価格にもかかわらず0.6%成長…金利の追加引き上げが予想される
2분기 한국경제, 고유가에도 0.6% 성장…금리 추가인상 전망
BAIDU 昨天22:56 美亚光电(002690.SZ):まだ半導体デバイス検査等の分野には手を出していない
美亚光电(002690.SZ):暂未涉足半导体器件检测等领域
BAIDU 昨天22:32 STマイクロエレクトロニクスとテキサス・インスツルメンツの第2四半期決算が相次いで発表、AIデータセンターがキーワードに
意法半导体和德州仪器二季度财报相继出炉:AI数据中心成关键词
BAIDU 昨天18:49 純利益が744倍に急増、半導体企業は誰が猛烈に資金を吸い込んでいるのか?
净利暴增744倍,半导体公司谁在疯狂吸金?
BAIDU 昨天21:26 半導体の反発相場は試練に直面:高い変動性の中で底値買いといえるのか?
半导体反弹行情遭遇拷问:高波动下值得抄底吗?
BAIDU 昨天23:38 STマイクロエレクトロニクス、大幅下落で17%以上
意法半导体大跌逾17%
BAIDU 昨天21:38 米国株式市場の異常動向|STマイクロエレクトロニクスが18%以上大幅下落、2ヶ月余りぶりの安値更新、第3四半期の売上ガイダンスは予想を下回る
美股异动丨意法半导体大跌超18%创逾两个月新低,Q3营收指引不及预期
BAIDU 昨天23:30 米国株式市場の異常動向|STマイクロエレクトロニクス(STM.US)が17%以上大幅下落、第3四半期の売上ガイダンスは予想を下回る
美股异动|意法半导体(STM.US)大跌逾17% Q3营收指引不及预期
BAIDU 昨天22:57 ナスダックが500ポイント以上下落する中、米国半導体株が反発、SK海力士が6%大幅上昇
纳指跌超500点,美股半导体拉升翻红,SK海力士大涨6%
BAIDU 昨天23:48 市場情報:フランスの液化空気グループがアメリカに1億5千万ドル以上を投じ、半導体チップ事業に本格参入…
市场消息:法国液化空气集团在美国投入超1.5亿美元布局半导体芯片…
BAIDU 昨天21:43 STマイクロエレクトロニクスの米国株が約17%下落
意法半导体美股跌近17%
EE Times Japan 2026-07-23 三菱電機とソニー、AIビジョンセンサーで新会社設立へ
EE Times Japan 2026-07-23 「メモリはまだまだ足りない」 NASDAQ上場のSK、旺盛な投資意欲
EE Times Japan 2026-07-23 次世代MRAM開発に向けた設計指針示す、東京大
EE Times Japan 2026-07-23 ノイズならぬ「臭いキャンセリング」 産業から生まれた消臭スプレー
EE Times Japan 2026-07-23 2026年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ
SemiEngineering 2026-07-23 チップの渋滞を解消する
Untangling Chip Traffic Jams
SemiEngineering 2026-07-23 電気光学チップの設計
Designing Electro-Optical Chips
SemiEngineering 2026-07-23 チップ政策:英国対米国対EU対インド
Chip Policy: The UK Vs. The US Vs. EU Vs. India
SemiEngineering 2026-07-23 3D-ICの未来を実現する:最終シナリオとサインオフ
Realizing The Future Of 3D-IC: Final Scenario And Sign-off
SemiEngineering 2026-07-23 大規模集積における隠れたボトルネックを回避する
Avoid The Hidden Bottleneck Of Integration At Scale
SemiEngineering 2026-07-23 未来のビジョンから実働するハードウェアへ:DAC 2026における検証
From Future Vision To Running Hardware: Verification At DAC 2026
SemiEngineering 2026-07-23 なぜチップエンジニアはAI生成の動作モデルに注目すべきなのか
Why Chip Engineers Should Care About AI-Created Behavioral Models
SemiEngineering 2026-07-23 AI自動化がチップ設計に与える影響
The Impact Of AI Automation On Chip Design
SemiEngineering 2026-07-23 システムの可観測性を向上させる
Enhancing System Observability
SemiEngineering 2026-07-23 エンジニアリングAIにおける物理学サイロの終焉
The End Of Physics Silos In Engineering AI
ChosunBiz 2026-07-24 아이티엠반도체、無利息CBによる高利息EBの借り換えに成功…本業の収益性改善は依然として課題
아이티엠반도체, 무이자 CB로 고이자 EB 대환 성공… 본업 수익성 개선은 과제
ChosunBiz 2026-07-23 チェ・テウォン・ノ・ソヨンの財産分割取り消し返送審が24日に結論…SK株の保有割合と株価の基準日が争点
최태원·노소영 재산분할 파기환송심 24일 결론… SK 지분·주가 기준일 쟁점
ChosunBiz 2026-07-24 「エヌビディア比べ30%の費用削減」…AMD、『トークン費用』を中心にAIインフラを再設計
“엔비디아 대비 30% 비용 절감”… AMD, ‘토큰 비용’ 중심으로 AI 인프라 재설계
ChosunBiz 2026-07-24 AMD、次世代AIチップの核としてHBM4を採用…「毎年メモリ帯域幅を強化」
AMD, 차세대 AI 칩 핵심축에 HBM4 배치… “매년 메모리 대역폭 강화”
ChosunBiz 2026-07-24 網膜下に薄型半導体チップを配置し、失われた視力の一部を回復
망막 아래 얇은 반도체 칩 넣어 잃어버린 시력 일부 되살린다
ChosunBiz 2026-07-24 ニューヨーク市場、大手テックのAI投資負担と原油価格上昇の影響で下落スタート
뉴욕증시, 빅테크 AI 투자 부담·유가 상승에 하락 출발
ChosunBiz 2026-07-23 サムスン電子、CSS事業チームの人員をメモリ・システムLSIなどに再配置
삼성전자, CSS 사업팀 인력 메모리·시스템LSI 등으로 재배치
ChosunBiz 2026-07-23 [ビズトクトク]『非常に厳しい』対『耐えられるレベル』…微妙に異なるサムスンディスプレイとLGDの幹部による下半期展望
[비즈톡톡] “너무 힘들다” vs “감내할 수준”… 미묘하게 달랐던 삼성디스플레이·LGD 수장의 하반기 전망
ChosunBiz 2026-07-23 サーバー用D-RAMの現物価格が契約価格を146%上回り急騰…HBMを超えてAI需要が急拡大
서버 D램 현물가 계약가보다 146% 급등… HBM 넘어 AI 수요 확산
ChosunBiz 2026-07-23 東炭、九里、起興は低迷するも、ソンナムは再建築期待感で大幅上昇
동탄·구리·기흥은 눌렸지만 성남은 재건축 기대감에 다시 상승폭 튀었다
WccfTech 2026-07-24 AT&TがAIに没頭した結果、顧客サービスが途方もなく悪化。アンドゥ・チャットボットは人間への引き継ぎを拒否し、“デスループ”を開始
AT&T Cozing Up To AI Has Made Its Customer Service Outrageously Poor; Company’s Andi Chatbot Refuses To Hand Over Reins To A Human, Beginning A “Death Loop”
WccfTech 2026-07-24 AMD、Zen 7『2028』およびZen 8『2030』CPUアーキテクチャを確認 ― EPYC Florence『Zen 7』は次世代ノード、DDR6メモリ、ACE拡張を搭載
AMD Zen 7 “2028” and Zen 8 “2030” CPU Architectures Confirmed – EPYC Florence “Zen 7” To Feature Next-Gen Node, DDR6 Memory & ACE Extensions
WccfTech 2026-07-24 AMDがInstinct MI455X GPUを発表 ― 3200億トランジスターの巨体、NVIDIAのRubinに対抗すべく50%増のHBM4メモリと最大40PFLOPsのAI計算性能を備える
AMD Unleashes Instinct MI455X GPU, A 320 Billion Transistor Behemoth That Is Designed to Tackle NVIDIA’s Rubin With 50% More HBM4 Memory & Up to 40 PFLOPs of AI Compute
WccfTech 2026-07-24 AMD、データセンター向けCPU市場のほぼ半分を掌握――総コンピュートTAMは2030年までに2兆ドルに達すると主張
AMD Says It Now Controls Nearly Half Of The Data Center CPU Market, And Its Total Compute TAM Will Reach $2 Trillion By 2030
WccfTech 2026-07-24 AMD EPYC Venice CPUがNVIDIAのVeraを圧倒 ― 最大256の『Zen 6』コア、2030億トランジスター、5GHz超のクロック、シングルコア性能20%向上、スループットは2.2倍
AMD EPYC Venice CPUs Stomp NVIDIA’s Vera With 20% Faster Single-Core & 2.2x Higher Throughput With Up To 256 “Zen 6” Cores, 203 Billion Transistors & Over 5 GHz+ Clocks
WccfTech 2026-07-24 AMD EPYC Verano『Highest Frequency』およびVenice-X『3D V-Cache』CPUが来年発売 ― Zen 6で主体的AIやHPC向けワークロードに挑戦
AMD EPYC Verano “Highest Frequency” & Venice-X “3D V-Cache” CPUs Launch Next Year, Tackling Agentic AI & HPC-Oriented Workloads With Zen 6
WccfTech 2026-07-24 DeepSeek CEO、NVIDIAは『自らの墓穴を掘っている』と主張 ― 1基のNVIDIA GB300 GPUが4基のHuawei Acend 950 GPUに相当
DeepSeek CEO Believes NVIDIA Is Now “Digging Its Own Grave” Even As 1 NVIDIA GB300 GPU Equals 4 Huawei Acend 950 GPUs
WccfTech 2026-07-24 Newegg、AMD Ryzen 7 5800X3Dを実質270ドルに値下げ ― 240mm液冷クーラーが無料付属
Newegg Slashes AMD’s Ryzen 7 5800X3D To An Effective $270 By Throwing In A Free 240mm Liquid Cooler
WccfTech 2026-07-23 CXMT搭載のAsgard DDR5メモリがZ890マザーボードで8800 MT/sを記録 ― ベンダー、IntelプラットフォームのCXMTメモリ最適化進む
CXMT-Based Asgard DDR5 Memory Hits 8800 MT/s On Z890 Motherboard As Vendors Optimize Intel Platforms For CXMT Memory
WccfTech 2026-07-23 メモリ不足がPC市場を4%のQ2減少に追い込み、成長を維持するのはASUSとAppleのみ
Memory Shortage Chokes The PC Market Into A 4% Q2 Decline, Leaving Only ASUS And Apple Growing
WccfTech 2026-07-23 RAMpocalypseがフレームワークに大打撃 ― LPCAMM2の調達が倍増し、64GB構成は1,600ドルに上昇
The RAMpocalypse Hits Framework Hard As LPCAMM2 Sourcing Doubles, Pushing 64GB Configs To $1,600
WccfTech 2026-07-23 IntelとAMD、中国のAI企業と1年間のCPU契約を締結 ― 価格は40%上昇中
Intel and AMD lock in year-long CPU deals with Chinese AI firms as prices surge 40%
WccfTech 2026-07-23 報道によると、NVIDIAがRTX GPU向けのGDDR6およびGDDR7キット価格を引き上げた
NVIDIA Reportedly Increased GDDR6 And GDDR7 Kit Prices For Its RTX GPUs
WccfTech 2026-07-23 Bethesda、Xboxのコントロール主張に反論 ― しかし、Obsidianによる新作Falloutが異なる兆候を示す
Bethesda Pushes Back On Xbox Control Claims, Yet New Fallout By Obsidian Hints Otherwise
WccfTech 2026-07-23 HBMとDRAMの重要性は低下中 ― 次の大波が来る前に、AI大手が急いで買い求める静かなアップグレードとは
HBM’s & DRAM’s Importance Is Waning; Here’s The Silent Upgrade AI Giants Are Racing To Buy Before the Next Big Wave Hits
WccfTech 2026-07-23 NVIDIA、ホットフィックスドライバー610.82を公開 ― RTX 50シリーズでHalo: Campaign Evolvedの安定性問題を修正
NVIDIA Rolls Out Hotfix Driver 610.82, Fixing Stability Issues In Halo: Campaign Evolved When Playing On RTX 50 Series
WccfTech 2026-07-23 PlayStation 4版Bloodborneのスタック現象に吉田修平も困惑 ― しかし元PlayStation上層部はPS5への期待を絶やさない
Bloodborne Being Stuck on PlayStation 4 Baffles Even Shuhei Yoshida, But Ex-PlayStation Boss Refuses to Kill PS5 Hopes
WccfTech 2026-07-23 PlayStation 6コントローラー、摩耗しやすい部品を廃止の可能性 ― 長年のDualSenseスティックドリフトへの苦情を受けて
PlayStation 6 Controller Could Ditch the Part That Wears Out, After Years of DualSense Stick Drift Complaints
WccfTech 2026-07-23 Exynosチップの過熱騒動、Samsungの折りたたみスマホが所有者に警告を出していなければ大惨事に…
An Exynos Chip’s Overheating Saga Would Have Turned Into A Colossal Disaster If One Of Samsung’s Foldable Smartphones Hadn’t Issued A Warning To The Owner
WccfTech 2026-07-23 STALKER 2がXbox独占契約で開発予算以上をカバーしていると主張するのは誤り ― GSC Worldが説明
STALKER 2 Claims That Xbox Exclusivity Deal Covered More Than Development Budget Are Incorrect, As GSC World Clarifies
集微网(JW) 2026-07-24 意法半導体の株価が大幅下落し、一時17%以上急落
意法半导体股价大跌,一度重挫逾17%
集微网(JW) 2026-07-23 臻鼎、Vera Rubin PCBの異常に関する噂を否定、顧客製品の進捗は予想通り
臻鼎驳斥Vera Rubin PCB异常传闻,客户产品进程如预期
集微网(JW) 2026-07-23 长电科技、78億元を投じ封測工場建設を計画、既に40億元の全額出資子会社を設立
长电科技拟78亿元投建封测工厂,已设立40亿全资子公司
集微网(JW) 2026-07-23 中国の数学者がフィールド賞を獲得、王虹と邓煜が共に受賞
中国数学家斩获菲尔兹奖,王虹、邓煜双双获奖
集微网(JW) 2026-07-23 恩捷股份、株主総会で高票により複数議案を承認、愛思開電池材料科技(江苏)有限公司の100%買収を計画
恩捷股份股东会高票通过多项议案,拟100%收购爱思开电池材料科技(江苏)有限公司
集微网(JW) 2026-07-23 IDC:第2四半期の中国スマートフォン市場出荷台数は前年同期比で4.3%減少
IDC:二季度中国智能手机市场出货量同比下降4.3%
集微网(JW) 2026-07-23 米国株の「テクノロジー七姉妹」が一斉に下落、記憶装置チップ株は全体で上昇
美股“科技七姐妹”齐跌,存储芯片股集体上涨
集微网(JW) 2026-07-23 5年間の深い協力の末、欧菲光が灵明光子と手を組み光子認知の核心的障壁を構築
五载深度协同,欧菲光携手灵明光子构筑光子感知核心壁垒
集微网(JW) 2026-07-23 光格科技、14551.73万元の募集投資余剰資金を永久補充資金として充当する計画、株主総会の審議が必要
光格科技拟将14551.73万元募投节余资金永久补流,尚需股东会审议
集微网(JW) 2026-07-23 証券監督管理委員会:新たなテクノロジー革命と産業変革が加速して突破
证监会:新一轮科技革命和产业变革加速突破
集微网(JW) 2026-07-23 普源精電の取締役、H株を471,100株増持し、発行済H株総数の約1.90%を占める、さらに増持の可能性も
普源精电董事增持471,100股H股,约占已发行H股总数1.90%,或进一步增持
集微网(JW) 2026-07-23 亿道信息、2025年のAI PC出荷台数が47.83%増、AI産業戦略を深化
亿道信息2025年AI PC出货量增47.83%,深化AI产业布局
集微网(JW) 2026-07-23 长安汽车、2026年上半期に119.56万台を納車、グローバル戦略を加速推進
长安汽车2026上半年交付119.56万辆,全球化战略加速推进
集微网(JW) 2026-07-23 比亚迪、32.64億元の現金配当を計画、A株は7月31日に権利落ち・配当落ち
比亚迪拟派发现金红利32.64亿元,A股7月31日除权除息
集微网(JW) 2026-07-23 普冉股份、業績予告を発表し上半期の純利益が前年同期比で1925%増加見込み
普冉股份发布业绩预告,上半年净利同比预增1925%
Power Electronics News 2026-07-23 パワー・コーナー:ゲイル・クヨサヴィックが語るノルディック・セミコンダクターのPMIC事業
Power Corner: Geir Kjosavik on Nordic Semiconductor’s PMIC Business
3D InCites 2026-07-23 基準を引き上げる:Alan AndersonがKoh YoungおよびAltusと提携し、3D AOIの卓越性を実現
Raising the Bar: Alan Anderson Partners with Koh Young and Altus for 3D AOI Excellence
3D InCites 2026-07-23 MKS Inc.、米国ニュース&ワールドレポートの2026-2027年度『働きやすい企業』リストに選出
MKS Inc. Named in U.S. News & World Report’s 2026-2027 Best Companies to Work For
3D InCites 2026-07-23 Electroninks、米空軍契約を獲得し、防衛用途向けオンデマンドPCB製造を推進
Electroninks Awarded U.S. Air Force Contract to Advance On-Demand PCB Manufacturing for Defense Applications
3D InCites 2026-07-23 MLCC製造における熱プロセスと設備:バインダー燃焼および共焼成からターミネーション焼成まで
Thermal Process and Equipment for MLCC Manufacturing: From Binder Burnout and Co-Firing to Termination Firing
Nikkei Asia (Semi) 2026-07-23 日本のAI戦略と台湾の宇宙への野心
Japan’s AI play and Taiwan’s space ambitions
Nikkei Asia (Semi) 2026-07-23 イーロン・マスク、テスラのAI6を世界最高のエッジAIチップとして賞賛
Elon Musk touts Tesla’s AI6 as the world’s best edge AI chip
Nikkei Asia (Semi) 2026-07-23 AIによる急騰メモリコストが自動車メーカーに値上げ検討を迫る
AI-driven soaring memory costs force carmakers to weigh price hikes
SemiWiki 2026-07-24 アジェントリスがマルチエージェントチームで実際のチップを設計
Agentrys Designs a Real Chip with its Multi-Agent Workforce
SemiWiki 2026-07-24 必見のDACパネル ― 自作か購入か:明日のチップの知性を握るのは誰か?
Must-See DAC Panel – Build vs Buy: Who Owns the Intelligence Behind Tomorrow’s Chips?
SemiWiki 2026-07-24 BRONCO AI:テープアウト競争に勝利せよ|ブース935
BRONCO AI: WIN THE RACE TO TAPE-OUT | BOOTH 935
SemiWiki 2026-07-23 バグローカリゼーションのもう一つの側面
The Other Side of Bug Localization
SemiWiki 2026-07-23 アジェントリス、DAC 2026でチップ設計向けLLMベンチマーキングについて見解を示す
Agentrys Weighs in on LLM Benchmarking for Chip Design at DAC 2026
EE Times China 2026-07-23 黄仁勋、米国の中国向けオープンソースAIモデル禁止に公然反対-Kimi K3など非常に優秀と評価
黄仁勋公开反对美国封禁中国开源AI模型,称Kimi K3等非常优秀
EE Times China 2026-07-23 OPPOおよびvivo、三星の2026年第3四半期ストレージ見積もりを拒否-ストレージ価格上昇の背後にあるサプライチェーンの駆け引きを分析
传OPPO、vivo拒绝三星2026年Q3存储报价,解析存储涨价背后的产业链博弈
EE Times China 2026-07-23 米FCC、新規則で「コンポーネントの脆弱性」を全面封鎖-Huaweiや中興など中国企業のロジックハードウェア部品を含む機器の販売を禁止
美国FCC通过新规全面封堵“组件漏洞”,禁止销售含华为、中兴等中企逻辑硬件组件的设备
EE Times China 2026-07-23 国産6N級高純度フッ化水素ガス、正式生産開始-西側の独占を打破、28nm以下の先進プロセスに対応
国产6N级高纯氟化氢气体正式投产:打破西方垄断,适配28纳米及以下先进制程
EE Times China 2026-07-23 2026年、世界の折りたたみスマートフォン市場は前年比21%増加予想-三星、Galaxy Zシリーズを発表し、アップルの参入に対応
2026年全球折叠屏手机市场预计同比增长21%,三星发布Galaxy Z系列迎战苹果入局
EE Times China 2026-07-23 Intel、米オハイオ州Ohio Oneウェハ工場の運営パートナーを募集-SKハイニックスが候補に名を連ねる
英特尔为俄亥俄州Ohio One晶圆厂寻求运营合作伙伴,SK海力士入围候选名单
EE Times China 2026-07-23 OpenAI総裁Brockman、Kimi K3を初評価-モデルの競争力を認めつつ、蒸留手法に疑問を呈す
OpenAI总裁Brockman首次评价Kimi K3:承认模型竞争力,质疑蒸馏行为
EE Times China 2026-07-23 黄晓明、長鑫科技への投資で百億円規模の利益浮上の噂を否定-同名の株主は実は美的の元幹部
黄晓明辟谣投资长鑫科技浮盈百亿传闻,同名股东实为美的原高管

この記事は自動収集・AI生成システムにより毎朝配信されます。収集件数:225件 | 更新日:20260724

編集注:本記事はAIを活用してニュース内容を要約・整理しています。可能な限り正確性に配慮していますが、背景説明や因果関係の解釈に誤りが含まれる場合があります。詳細や正確な文脈については、必ず出典元の記事をご確認ください。

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