半導体ニュース 20260425

今日の半導体ニュースは、AI需要が牽引する驚異的な企業業績と、地政学リスクに伴うサプライチェーンの分断および再編の動きが交錯する状況をお伝えします。Intelの株価が28パーセント急騰し、SKハイニックスの売上が3倍に拡大するなど、AIインフラ投資が市場に莫大な利益をもたらしています。一方で、中東情勢の混乱による日本のフォトレジスト供給不安や、高度なパッケージング費用の高騰など、成長を阻害しかねない物理的・コスト的な制約も顕在化しています。さらに、トランプ政権による中国のAI技術窃取への警戒強化や、SMICの先進パッケージング再挑戦など、米中技術覇権を巡る対立とエコシステムのブロック化が一段と加速しています。

主要ニュース

1. IntelがAI需要後押しで第1四半期増収、株価は28パーセントの記録的急騰
   Intelの2026年第1四半期の売上高は前年同期比7パーセント増の136億ドルとなり、AI需要が業績を後押ししました。さらにCPU需要の拡大に伴う価格上昇と供給不足も警告しています。また、次世代18Aプロセスの歩留まり目標を年央に前倒しすると発表したことや、好調な見通しを受けて株価は28パーセント急騰し記録を樹立しました。AI推論の拡大がCPU需要を再び喚起しています。
2. SKハイニックスの第1四半期売上が3倍増、HBM4でTSMCと連携強化
   韓国SKハイニックスの2026年第1四半期の売上高は前年同期比で3倍となる52兆ウォンを記録し、利益は5倍増と過去最高を更新しました。AI向けの広帯域メモリ需要が爆発的に伸びていることが要因です。さらに、次世代規格であるHBM4の開発において台湾TSMCとの連携を深め、メモリとロジックの高度な統合を推進することで、圧倒的な競争優位の確立を目指しています。
3. ホルムズ海峡の混乱でフォトレジスト不足懸念、サプライチェーンに危機
   中東のホルムズ海峡における混乱が、半導体サプライチェーンに深刻な危機をもたらしています。特に日本のフォトレジスト供給業者は中東産ナフサへの依存度が40パーセントを超えており、原材料の供給不安からフォトレジストの不足が強く懸念されています。最先端チップ製造に不可欠な材料の安定調達が脅かされる事態となり、世界のチップメーカーにとって大きな物理的リスクとして浮上しています。
4. GoogleがTPUを学習用と推論用に分割、特化型AIインフラへ移行
   Googleは、自社のAIチップをトレーニング用と推論用のTPUに分割する方針を示し、特定のワークロードに特化したAIインフラストラクチャへの移行を示唆しました。また、新たなTPUサーバーを導入しており、この製造において台湾のサプライヤーがシェアを拡大しています。巨大テクノロジー企業がAI計算の効率化と最適化を追求する中で、ハードウェアの細分化と供給網の変化が進んでいます。
5. サムスンなどがSSD価格を10パーセント超引き上げ、メモリ高騰が続く
   サムスン電子やキングストンが、SSDの価格を10パーセント以上引き上げたことが報じられました。今後数週間でさらなる値上げの可能性も指摘されています。AIブームを背景としたメモリ価格の急騰は、2026年の世界ノートパソコン市場の競争構造に変化をもたらすなど、広範なエレクトロニクス製品の製造原価を押し上げています。消費者向け製品への価格転嫁が避けられない状況となっています。
6. 先進パッケージングとAI用PCBの高騰が半導体メーカーの利益を圧迫
   半導体メーカー各社が、後工程であるパッケージング費用の高騰により、ファウンドリの製造委託費値上げを上回る激しいコスト圧力に直面しています。さらに、AI用プリント基板についても供給不足と材料費・エネルギーコストの上昇が重なり、利益率を圧迫しています。AIチップの性能向上に不可欠な実装基板やパッケージングの分野が、サプライチェーン全体のボトルネックとコスト増の要因となっています。
7. デンソーがロームへの買収提案を取り下げ、業界再編は不透明に
   自動車部品大手のデンソーが、パワー半導体大手のロームに対して行っていた買収提案を取り下げる方針であることが明らかになりました。ローム側の賛同を得られなかったことが主な理由とされています。脱炭素化社会に向けて重要性が増すパワー半導体業界において、国内企業による巨大な事業統合や再編が期待されていましたが、合意に至らず、今後の業界地図の行方は再び不透明な状況となりました。
8. ソフトバンク子会社とIntelが新ZAMメモリを共同開発、政府補助金も
   ソフトバンクの子会社が、米Intelと共同で革新的な新しいZAMメモリの開発を進めていることが報じられました。AIワークロード向けに低消費電力の広帯域メモリとして設計されており、このプロジェクトは日本政府から補助金を受給しています。既存の広帯域メモリを代替あるいは補完する新たなメモリソリューションの実用化に向けた、日米の企業連携と国家支援による次世代技術の開発が加速しています。
9. トランプ政権が中国のAI技術窃取を警戒、企業と連携し対策強化
   米国のトランプ政権が、中国による米国の先進的な人工知能技術の窃取に対して強い警戒感を示し、民間企業と連携して対策に乗り出していることが明らかになりました。米中間の技術覇権を巡る対立が続く中、安全保障上の観点から最先端AIアルゴリズムやハードウェア設計の流出を防ぐための防衛網が強化されています。経済安全保障と技術の切り離しに向けた動きがさらに一段と厳しさを増しています。
10. 中国SMICが先進パッケージングに再挑戦、AIチップ戦略を強化
    中国の半導体ファウンドリ最大手であるSMICが、先進パッケージング分野への取り組みを再開し、AIチップ戦略を強化するために専門チームの規模を拡大していることが報じられました。米国の輸出規制により最先端プロセスの微細化装置の入手が困難な中、後工程の高度な実装技術を用いることでチップの性能向上を図る狙いがあります。中国国内での独自の半導体エコシステム構築に向けた動きが活発化しています。

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