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今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大に伴う供給網の逼迫と、次世代パッケージング技術への投資加速が鮮明となっています。TSMCの生産能力がひっ迫する中、AMDのリサ・スーCEOが台湾を訪問し、供給体制の強化を模索している動きは、業界全体のボトルネ...

今日の半導体ニュースは、AI技術の進化が世界的な産業構造を再形成する中で、半導体への投資がかつてない規模で加速している状況を浮き彫りにしています。特に注目すべきは、TSMCが米国での先進工場建設に向け1000億ドル規模の投資を行い、世界的な対外投...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大に伴うインフラ投資と供給網の再編が鮮明になっています。特にメモリ市場では、TrendForceの予測により2026年第4四半期もDRAMやNAND、HBMの価格が最大20％上昇する見通しであり、マイクロンが台湾でのHBM生産能力を...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大を背景に、ハードウェアから設計手法に至るまで多角的な進化が加速しています。特に注目すべきは、AIチップ市場における競争環境の変化で、Broadcomがサムスンとの連携強化によりNVIDIAの価格優位性に挑む...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大が半導体製造エコシステム全体を牽引し、技術革新と投資が加速している状況を浮き彫りにしています。特にOpenAIとシノプシスが提携してチップ設計を革新するAIを発表したほか、サムスン電子はHBM4向け4nmプロセスの...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの拡大とメモリ市場の構造変化が業界を大きく牽引している状況を浮き彫りにしています。特にHBM（広帯域メモリ）の需要は爆発的であり、TrendForceの予測では2027年に業界のDRAM生産能力の約30％を占め、平均販売価格が...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの垂直統合と次世代パッケージング技術の進化が市場を牽引する一日となりました。特にNVIDIAが次世代AIチップにおいてガラス基板技術の採用を加速させ、性能向上と省電力化の両立を図る方針を示したほか、TSMCが台湾・...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大を背景としたインフラ投資と技術革新が業界全体を牽引する様相を呈しています。特に注目すべきは、イスラエルのTower Semiconductorが日本国内に最大規模の光通信チップ製造拠点を建設する計画で、約40億ドル（約60...

東大松尾研発のAIスタートアップである株式会社EpicAIと、半導体業界向けのウェビナーを実施いたします。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 日時：2026年10月15日(木) 15:00〜16:00形式：オンライン（YouTube限定配信）参加費：無料申込締切：10月14日(水) 20:00 ▼ ...

今日の半導体ニュースは、次世代プロセス技術の競争激化と、AIインフラへの巨額投資が鮮明な一日となりました。TSMCが1.4nmプロセスのパイロット生産を開始し2028年の量産を目指す一方、インテルも14AプロセスでTSMCのA14に肉薄する性能を予測するなど、微...