半導体業界– tag –
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半導体ニュース 20251202
半導体
主要ニュース メモリ価格の深刻な急騰と契約構造の変化 DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格は、ウェハ供給の逼迫を背景に急騰しており、特にNANDは最大60%以上の上昇が見込まれ、「本当の厳しさ」はこれから到来すると警告されています。この価格高騰を... -
半導体ニュース 20251201
半導体
主要ニュース Samsung、NvidiaのHBM4テストに関する12月の判定に近づく Samsungは、高性能AIメモリであるHBM4(High Bandwidth Memory 4)のNvidiaによるテスト結果について、12月中の判定に近づいていると報じられました。この判定は、AIチップ市場のトッ... -
半導体ニュース 20251129
半導体
主要ニュース DRAMおよびNAND価格が100%超急騰、2025年に電子機器メーカーへ厳しい価格危機 DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格が100%以上跳ね上がり、2025年に電子機器メーカーにとって最も厳しい価格危機を引き起こすと予測されています。この価格急... -
半導体ニュース 20251128
半導体
主要ニュース TSMCの2nm秘密漏洩事件、Intel雇用者に対する捜索に発展 TSMCの2nmプロセス技術に関する企業秘密漏洩事件が、元TSMC幹部で現在はIntelに雇用されているWei-Jen Lo氏に対する捜索に発展しました。IntelのCEOは、Lo氏への支援を誓い、不正取得... -
半導体ニュース 20251127
半導体
主要ニュース TSMC、元幹部に対する訴訟で米国と台湾間の微妙なバランスを揺るがす TSMCは、元上級副社長に対して営業秘密の持ち出し疑惑で訴訟を提起しました。この訴訟は、競合であるIntelへの情報流出を防ぐという目的がありますが、台湾当局によるTSMC... -
半導体ニュース 20251126
半導体
主要ニュース TSMC、先進ノードの供給能力がAI需要の約3倍不足 TSMCは、AI(人工知能)チップの需要が急速に拡大している結果、最先端ノードの製造能力がこの需要に対して約3倍不足していると発表しました。この深刻な供給不足は、AIチップの性能向上が従... -
半導体ニュース 20251125
半導体
主要ニュース TSMC、3nm/2nmおよびCoWoSの生産能力を24時間体制で拡大 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端の3nmおよび2nmプロセスの製造能力を拡大しています。さらに、NVIDIA製品に不可欠な先進パッケージング技術であるCoWoSの生産体制も... -
半導体ニュース 20251124
半導体
主要ニュース SKハイニックス、2026年に1c DRAM生産能力を8倍に増強へ SKハイニックスは、2026年に次世代メモリである1c DRAMの生産能力を現在の8倍にまで大幅に増強する計画があると報じられました 。これは、AI技術の進展により高性能なHBM4(High Bandw... -
半導体ニュース 20251122
半導体
主要ニュース NVIDIAの好調な四半期決算とAIバブルに関する議論 NVIDIAの最近の四半期決算は好調で市場を押し上げ、一部のAIバブル懸念を緩和した。しかし、ウォール街では、投資家心理の不安定さやAI関連の債務リスクが増大していることに対する警告が発... -
半導体ニュース 20251121
半導体
主要ニュース NVIDIAの記録的な決算と市場の動向 NVIDIAは2026会計年度第3四半期において、売上高および利益が過去最高を記録しました。特にBlackwell Ultra製品が貢献し、第4四半期も好調な見込みです。この実績は、AIバブルに対する懸念を払拭するものと...