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主要ニュース トランプ元大統領とTSMCが、アリゾナ州に1兆ドル規模のAI・ロボット複合施設の建設を提案しました。この構想は、米国におけるAIおよびロボット製造の巨大な推進力となる可能性を秘めています。 テキサス・インスツルメンツ（TI）は、米国での...

主要ニュース Texas Instruments、米国の基盤となるチップ製造に向け600億ドル以上の投資を計画。 テキサス・インスツルメンツは、米国内の半導体製造能力強化のため、今後数十年で600億ドル以上を投資する計画を発表しました。これは、米国における半導体...

主要ニュース CXMT、HBM格差を埋める中国の動向の中、2027年にHBM3E発売を目指す 中国の半導体メーカーCXMTは、2027年にHBM3Eメモリの発売を目指しており、中国がHBM技術の格差を埋めようと急速に動いていることを示しています。これは、中国の高性能メモ...

主要ニュース TSMCとサムスン、2025年下半期に向けて2nmチップ生産競争を加速 世界の大手ファウンドリであるTSMCとサムスンは、2025年後半に向けて最先端の2nmチップ生産を加速させています。特にTSMCは、その驚異的な歩留まり率でサムスンやインテルの代...

主要ニュース 台湾が華為技術（Huawei）とSMIC（中芯国際集成電路製造）を輸出規制リストに追加し、両中国企業は製品受け取りに供給元からの許可が必要になりました。これは、中国の主要テクノロジー企業と世界のサプライチェーンに大きな影響を与える動き...

主要ニュース HuaweiとSMICがTSMCの輸出管理リストに追加され、両中国企業は製品受け取りに供給元からの許可が必要になりました。これは、中国の主要テクノロジー企業と世界のサプライチェーンに大きな影響を与えます。 フランスのマクロン大統領がTSMCやS...

主要ニュース 重要なニュース Top10 AMD、NvidiaのAI支配打破を目指す AMDは、SamsungおよびMicron製メモリを搭載したMI350チップでNvidiaのAI市場支配に挑み、2026年にはAI GPUで100億ドルから120億ドルの売上を見込んでいます。同社CEOは、AIデータセン...

主要ニュース AMDはAI/HPC分野で次世代製品と戦略を公開 AMDは、2026年に256コアの次世代EPYC Venice "Zen 6" CPU、2027年にEPYC Verano "Zen 7" CPUおよびInstinct MI500 GPUを投入することを発表しました。また、2026年には計算能力を倍増させた次世代In...

主要ニュース AIチップ開発と生産の加速: SamsungとGroqは、2025年下半期に4nmプロセスを用いて世界最速のAIチップを量産する予定です。Samsungはまた、2nm GAAプロセスでのExynos 2600プロトタイプの量産も開始しており、歩留まり50%を目指しています。 ...

主要ニュース TSMCの好調な収益とAI需要: TSMCは5月の収益がNT$320.5十億に達し、力強いAI需要を背景に年初来売上高が42％以上増加しました。これはAI市場の急成長とTSMCの重要な役割を示しています。 SamsungのHBM認証遅延とSMICの台頭: Samsungは12層HBM...