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主要ニュース TSMCの微細化技術進展と競争激化 TSMCの2nmプロセス歩留まりが90%を突破したと報じられており、一方で1.4nmプロセス（Angstrom）はウェハーあたり45,000ドルの高コストが予想され、顧客の発注検討に影響を与える可能性がある。サムスンは3nm...

主要ニュース IntelとSoftBank、AIデータセンター向けHBM代替技術で連携開始 IntelとSoftBankは、AIデータセンター向けに消費電力の少ないHBM代替技術で連携を開始しました。日本からはインテル、ソフトバンクと協力し、Kメモリに対抗するHBM代替品開発に...

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主要ニュース 米中貿易摩擦の再燃と関税の影響 トランプ氏による関税は現在も維持されており、各国は最高裁の決定を待っています。この関税の影響を受け、HPは6月までに北米向けの生産拠点を中国外へ移転し、雇用削減や値上げを実施すると報じられています...

主要ニュース NVIDIAの好調な業績と中国規制による影響 NVIDIAは2026年度第1四半期に予想を上回る売上高441億ドル（前年同期比69%増）を記録し株価も上昇しましたが、対中輸出規制（H20チップなど）により第2四半期に80億ドルの収益損失を予測しています。...

主要ニュース Samsung Foundryが任天堂からの受注を獲得し、SonyやAMDからの追加受注も狙う。 これにより、Nintendo Switch 2用SoCの受注を逃したTSMCにとって異例の敗北となった。Samsungはファウンドリ事業の突破口を開き、他の大手からの受注拡大を目指...

主要ニュース TSMCのCoWoSパッケージング需要が異常な水準に達し、AIサプライチェーンに大規模な混乱をもたらす可能性。 これにより基板供給が逼迫し、NAND価格にも影響が及んでいる。 中国の半導体産業が米国制裁下で台頭し、台湾サプライヤーは方向転換...

主要ニュース TSMCの先進パッケージ需要急増 中東からのAI関連注文とAppleのWMCMに支えられ、TSMCの先進パッケージングサービスの需要が急増しています。これはAIおよび主要顧客からの強い半導体需要を反映しています。 Nvidia、中国向け低価格AIチップを...

主要ニュース Nvidiaが中国向け低コストAIチップを開発していると報じられています。これは米国の輸出規制を回避するためで、TSMCのCoWoSやHBMを使わないことで価格を30%削減する可能性があります。この新しいチップは、中国で禁止されているH20アクセラレ...

主要ニュース NVIDIAのブラックウェルGPUが記録的なトークンスピードを達成 NVIDIAのブラックウェルGPUが、MetaのLlama 4 Maverickを使用し、1,000 TPSを超える記録的なトークンスピードを達成したと報じられています。これはAI計算性能における重要な進歩...