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主要ニュース 提供された最新のソースに基づき、重要なニュースTop10を抽出して要約します。 MetaがNVIDIAと大規模契約、次世代チップVera Rubinを大量購入 MetaはAIインフラを飛躍的に強化するため、NVIDIAと大規模かつ複数年にわたる契約を締結し、次世...

主要ニュース 世界的なメモリ不足が深刻化、PlayStationやSteam Deckの供給に打撃 世界的なメモリチップの供給不足と価格高騰が、コンシューマー向け技術製品のロードマップに深刻な影響を与えています。Sonyは次世代「PlayStation」などの主要製品の発売...

主要ニュース AI需要でDRAM価格が「放物線的」に急騰、メモリ不足が深刻化 AIサーバー向けの旺盛な需要を背景に、DRAM価格が制御不能なほどの急上昇を見せており、「RAMmageddon（ラムマゲドン）」と呼ばれる事態に陥っています。価格上昇は直線的ではなく...

主要ニュース 台湾1月輸出がAIサーバー牽引で約70%急増 台湾の2026年1月の輸出額は、AIサーバーブームを背景に前年同月比で約70%急増しました。この驚異的な伸びは、2026年の経済成長への期待を大きく後押ししており、台湾の技術産業の好調さを示していま...

主要ニュース 米国と台湾、新たな貿易協定で関税引き下げと技術連携を強化 米国と台湾は、相互の関税を従来の20%から15%に引き下げる新たな貿易協定に署名しました。この合意により、台湾は米国産エネルギーや農産物などを約13兆円規模で購入する見通しで...

主要ニュース 世界半導体売上高、2026年に初の1兆ドル到達へ 2025年の世界半導体売上高は前年比26%増と大幅な回復を見せ、2026年には史上初めて1兆ドル（約150兆円）の大台に達する見通しです。AIやデータセンター向けの需要が市場を強力に牽引しており、...

主要ニュース Rapidus、2027年度に2nmプロセス立ち上げ製造能力を4倍へ 日本のRapidusは、2027年度の2ナノメートルプロセス量産開始を目指し、製造能力を当初計画の4倍に拡大する方針を打ち出しました。AIやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向...

主要ニュース 米国、テック大手向けTSMC製チップの関税免除を検討 米国政府は、TSMCが米国内での生産能力拡大を約束することと引き換えに、Amazon、Google、Microsoftなどの米テクノロジー大手が輸入するTSMC製チップに対する関税免除を検討していると報じ...

主要ニュース Intelとソフトバンク、HBM代替の「ZAM」技術を推進 Intelとソフトバンクは、現在のAIチップで主流となっているHBM（広帯域メモリ）に代わる、新たなメモリアーキテクチャ「ZAM（Z-Alignment Memory）」の推進に力を入れています。AI処理にお...

主要ニュース 2026年の世界半導体収益、史上初の1兆ドル到達へ 複数の市場調査機関やメディアが、2026年の世界の半導体業界の総収益が史上初めて1兆ドル（約150兆円）の大台に達すると予測しています。AI、データセンター、自動車向け半導体の爆発的な需要...