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主要ニュース サムスンとSKハイニックス、2026年を前にHBM価格を約20%引き上げへ サムスン電子とSKハイニックスは、NVIDIAのH200やASIC需要の急増を受け、2026年の次世代規格への移行を前に、HBM3Eの価格を約20%引き上げる計画であると報じられました。PC...

主要ニュース サムスン、iPhone 17向けDRAM供給の60%以上を確保か サムスン電子が、Appleの次期スマートフォン「iPhone 17」向けのDRAM供給において、全体の60%以上を受注したと報じられました。これは競合するSKハイニックスやMicronに対する優位性を拡大...

主要ニュース SamsungのHBM4がNvidiaのテストをクリア、メモリ市場で逆転の兆し Samsung Electronicsの次世代メモリ「HBM4 SiP（システム・イン・パッケージ）」が、Nvidiaの性能テストにおいて競合を上回る結果を出したと報じられました。これまでSKハイ...

主要ニュース 台湾政府、TSMC米国展開に対し「N-2」ルールを再確認 TSMCの米国進出が安全保障上の議論を呼ぶ中、台湾政府は「N-2」ルールの維持を再確認しました。これは、海外で製造する技術は台湾国内の最先端技術より少なくとも2世代遅れたものでなけれ...

主要ニュース Samsung、業界初2nm AP「Exynos 2600」を公開し量産へ Samsungは、業界初の2nm GAAプロセスを採用したモバイル向けアプリケーションプロセッサ「Exynos 2600」の仕様を公開し、量産体制にあることを確認しました。新チップはAI性能が前世代比...

主要ニュース Intel、14A向けHigh-NA EUV検証を完了しNvidia等が採用検討 Intelは、次世代プロセス「14A」向けに業界初となるHigh-NA EUV露光装置の検証を完了しました。これにより2Dトランジスタ技術の微細化を推進し、オングストローム世代での技術的リ...

主要ニュース サムスン、Nvidiaに続きIntelから8nmプロセスの注文を獲得 サムスンファウンドリが、Nvidiaからの受注に続き、Intelから8nmプロセスの製造注文を獲得したと報じられました。IDM 2.0戦略を進めるIntelが外部委託も活用する中で、サムスンがそ...

主要ニュース Samsung、Nvidia向けHBM4メモリ供給契約で30%超の獲得に接近 Samsung Electronicsは、2026年にNvidiaへ供給されるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の30%以上を担当する契約の締結に近づいています。同社はHBM3Eの歩留まり問題を解決し、12層製...

主要ニュース サムスン、2nmチップ製造契約でAMDに接近、2026年初頭に決定か サムスン電子は、ファウンドリ事業の回復を賭けて、AMDに対し2nmプロセスの製造契約を働きかけていると報じられました。AMDによる最終決定は2026年初頭に行われる可能性がありま...

主要ニュース 世界半導体売上高、2025年10月に700億ドルを突破 2025年10月の世界半導体売上高が、あっさりと700億ドルを突破したことが明らかになりました。AI関連の需要が引き続き市場を強力に牽引しており、2025年の通年売上高は8000億ドルを超えると予...