半導体– category –

主要ニュース NVIDIAのAIサーバー製造モデル変更：ODM依存からの脱却 NVIDIAは、AIサーバーの組み立てプロセスを特定のメーカーと連携して中央集約する新たな戦略を採用し、従来のODM（相手先ブランドによる設計・製造）出荷モデルを変更します。この戦略...

主要ニュース TSMC、10月売上高が過去最高を更新しGaN技術をGFへライセンス供与 TSMCは2025年10月の売上高が過去最高を記録しました。さらに、同社はGaN（窒化ガリウム）技術のライセンス供与に関する契約をGlobalFoundries（GF）と締結しました。この契約...

主要ニュース TSMC、AI需要が牽引し10月の売上高が記録更新 TSMCはAI需要の好調に支えられ、10月の売上高で新たな記録を樹立しました。CEOは、この勢いが今後も継続することに自信を示しています。一方、この記録的な売上高の背景には、前年比の伸び率が低...

主要ニュース ASML、AIブームにもかかわらずチップ装置需要がまだ上昇していないと発表 ASMLは、AI分野での需要ブームが続いているにもかかわらず、チップ製造装置の需要が全体としてはまだ上昇していないと発表しました。市場の楽観的な見通しにもかかわ...

主要ニュース Wingtech社のNexperiaとの対立と政府の持株減少が見通しを不透明にする Wingtech社のオランダ子会社Nexperiaを巡る欧州側との対立や、中国政府がWingtechの株式保有を減少させている状況が、同社の今後の見通しを不透明にしている。この問題...

主要ニュース TSMC、2026年のサブ5nmチップ価格を8～10%引き上げ TSMCは顧客に対し、2026年にサブ5nmチップの価格を8～10%引き上げると通知したと報じられている。この値上げは、AppleのAシリーズおよびMシリーズチップを含む主要顧客製品に影響を与えると...

主要ニュース 中国、国営データセンターでNvidia使用を禁止 中国は、国営データセンターに対し、Nvidia製チップの使用を禁止し、代わりに国内で製造されたAIチップの採用を義務付ける方針を打ち出しました。この政策は、中国がAI分野における技術的自立を...

主要ニュース TSMC、電力効率10倍に道筋 光電融合やインメモリー演算 TSMCは、AIや高性能計算（HPC）の需要増大に伴う電力消費の課題を解決するため、次世代コンピューティング技術を推進しています。同社は、電力効率を現在の技術と比較して10倍に向上さ...

主要ニュース TSMC、電力効率10倍に道筋 光電融合やインメモリー演算 TSMCは、AIや高性能計算（HPC）の需要増大に伴う電力消費の課題を解決するため、次世代コンピューティング技術を推進しています。具体的には、光電融合技術やインメモリー演算を採用す...

主要ニュース TSMC、2026年開始の先進チップに対する4年間の価格引き上げを発表 TSMCは2026年から先進チップに対して4年間の価格引き上げを予定している。また、2026年のサブ5nmプロセスについては3〜5%の値上げを警告しており、この価格改定が成熟ノード...