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今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大が市場を牽引し、サプライチェーンの劇的な再編と次世代技術の開発競争が世界規模で同時進行している状況をお伝えします。AI向けメモリ需要の爆発的増加により、ASMLの第1四半期決算でメモリ向け収益がロジック部門...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大に伴うサプライチェーンの特需と、技術覇権を巡る国家間の激しい対立が交錯する状況をお伝えします。Intelのファウンドリ設備注文が前年比50パーセント増加し、AIチップ向けABF基板が台湾メーカーで完売す...

今日の半導体ニュースは、先端パッケージングや新技術の開発競争と、急速な市場再編の波が同時に押し寄せている状況をお伝えします。米コーニングがガラス基板分野で覇権を握り、ASEが先進パッケージング装置の納入を強化するなど、後工程技術の進化が目立...

今日の半導体ニュースは、AIメガトレンドが企業業績とサプライチェーンに絶大な影響を及ぼしている状況をお伝えします。TSMCが過去最高の売上高と純利益を記録し、今後の設備投資計画を上方修正するなど、AI需要の底堅さが浮き彫りになりました。また、サ...

今日の半導体ニュースは、AIインフラ需要による業績の飛躍的な拡大と、激動する世界情勢を背景としたサプライチェーンの再編が同時に進行する状況をお伝えします。TSMCが第1四半期に純利益58パーセント増の最高益を叩き出し、ASMLも通期見通しを上方修正す...

今日の半導体ニュースは、AIインフラ需要による業績の飛躍と、地政学的な分断に伴うサプライチェーンの劇的な再編が同時に進行する状況をお伝えします。ASMLが旺盛なAI需要を背景に2026年の売上予想を最大400億ユーロへと上方修正したほか、BroadcomとMeta...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの爆発的な拡大によるメモリ市場の激震と、次世代パッケージング技術の台頭が強く印象付けられました。AI需要の急増を背景にDRAM価格が70パーセント以上急騰し、NAND不足が深刻化する中、関連メーカーの利益が数倍に膨...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的拡大を背景に、半導体業界全体が記録的な成長サイクルに突入している状況が鮮明になっています。世界の製造装置や半導体売上高が歴史的な水準を記録し、Samsungの営業利益が前年同期比で8.55倍に急増するなど、各社...

今日の半導体ニュースは、各国の技術覇権を巡る国家レベルの戦略的な動きと、次世代に向けた業界再編の波が鮮明に交錯する状況をお伝えします。米国がMATCH法などで中国への技術規制を一段と強化する中、中国はCMP装置の累計1000台出荷や真空ポンプの先進...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの需要急拡大を背景とした市場の記録的な成長と、次世代に向けた各社の巨額投資が鮮明に交錯する状況をお伝えします。TSMCの3月売上高が前年同月比45%増と記録的な飛躍を遂げたほか、2026年の業界全体の設備投資額も200...