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主要ニュース Xiaomiが3nm SoCを確認し、今後10年間でチップ開発に69億ドルを投資することを表明しました。中国主要スマートフォンメーカーによる最先端の半導体技術への巨額の投資です。 Rambusが次世代メモリモジュールを発表し、AI搭載PCのパフォーマン...

主要ニュース 東京科学大学がAI半導体向け積和演算並列化技術で電力効率を向上 AI半導体の性能向上と同時に電力消費を抑えるための国内での重要な技術開発です。これにより、より高性能でエネルギー効率の良いAIデバイスの実現が期待されます。 海外で「集...

主要ニュース GlobalWafersが米国に先進的なシリコンウェハー工場を稼働開始し、対米投資額を大幅に引き上げた。これは、半導体サプライチェーンの地域的な分散化と、米国での製造能力強化に向けた主要企業の大きな動きを示しています。 Xiaomiが5月下旬に...

主要ニュース TSMCが2025年に8つの新工場と1つの先進パッケージング工場を含む大規模な拡張計画を加速していると報じられています。これは、世界的な半導体需要、特にAIチップの需要増に対応するための世界最大のファウンドリによる製造能力増強を示す極め...

主要ニュース 米国のAIチップ政策変更と中国への影響: 米国がHuaweiや中国のAIモデルを標的とした半導体輸出「AI拡散規則」を撤回した一方、ファーウェイ製AI半導体の使用は輸出規制違反との見解も示されています。中国国内では、関連する人物の有罪判決や...

主要ニュース 米中間の貿易緊張緩和の兆しが見られ、貿易交渉を通じてサプライチェーンにかかる圧力が和らぐ可能性がある一方、技術分野のサプライチェーンについては引き続き注意が必要とされています。関税の行方には不確実性も残ります。 AI半導体市場...

主要ニュース 米中間の関税動向と半導体サプライチェーンへの影響に関する動きが活発です。トランプ政権の関税措置や米中間の大幅な関税引き下げ合意、チップ関税導入の可能性などが報じられており、半導体業界のサプライチェーンや価格設定に影響を与える...

主要ニュース 巨大テック企業がAIに巨額投資しており、M&Aも回復の兆しを見せている。 インテルとTSMCが1.4ナノ半導体の開発を巡り、競合するか協調するかに注目が集まっている。 米中間の貿易摩擦が続いており、トランプ関税や米中閣僚級の関税協議が...

主要ニュース TSMCの4月売上高が過去最高を記録し、今年に入ってからの累計売上高も好調に推移しています。これは主にAI向け先端製品の強い需要に牽引されています。 世界の半導体売上高は回復傾向にあり、2025年第1四半期には前年同期比で大幅な増加を達...

承知いたしました。提供されたソースから読み取れる重要度が高いと考えられるニュースをトップ10として簡潔にまとめます。 主要ニュース IntelがMicrosoftと18Aプロセスで大型契約: Intelの最先端プロセス技術を用いたファウンドリ事業が、Microsoftとの契...