ニュース– category –

主要ニュース 米国、テック大手向けTSMC製チップの関税免除を検討 米国政府は、TSMCが米国内での生産能力拡大を約束することと引き換えに、Amazon、Google、Microsoftなどの米テクノロジー大手が輸入するTSMC製チップに対する関税免除を検討していると報じ...

主要ニュース Intelとソフトバンク、HBM代替の「ZAM」技術を推進 Intelとソフトバンクは、現在のAIチップで主流となっているHBM（広帯域メモリ）に代わる、新たなメモリアーキテクチャ「ZAM（Z-Alignment Memory）」の推進に力を入れています。AI処理にお...

主要ニュース 2026年の世界半導体収益、史上初の1兆ドル到達へ 複数の市場調査機関やメディアが、2026年の世界の半導体業界の総収益が史上初めて1兆ドル（約150兆円）の大台に達すると予測しています。AI、データセンター、自動車向け半導体の爆発的な需要...

グローバルなAI競争が加速度的に激化する中、2026年2月第1週は製造業の未来を形作る重要な技術革新とビジネス展開が相次いで発表されました。この一週間で明らかになったのは、AIが「実験段階」から「実装段階」へと明確に移行しつつあるという事実です。 ...

主要ニュース TSMC、熊本工場を最先端3nmプロセスへアップグレード TSMCは日本政府に対し、熊本第2工場（JASM）の生産計画を当初の6nm/7nmから、最先端の3nmプロセスへアップグレードすることを通達したと報じられました。これは日本国内での生産能力を大...

主要ニュース TSMC、熊本第2工場を最先端3nmプロセスへアップグレード TSMCは日本政府に対し、熊本第2工場（JASM Fab 2）の生産計画を変更し、当初予定していた6/7nmプロセスから最先端の3nmプロセスへアップグレードすることを通達しました。これは日本国...

主要ニュース SKハイニックス、HBM4の品質テストで突破口を開きNVIDIA次世代機へ供給へ SKハイニックスは、次世代の広帯域メモリ「HBM4」の品質テストにおいて重要な進展を遂げ、NVIDIAの次世代AIチップ「Rubin」への供給を目指しています。韓国の専門家は...

主要ニュース SKハイニックス、HBM4品質テストで突破口を開きNvidia Rubinへ供給目指す SKハイニックスは、次世代広帯域メモリ「HBM4」の品質テストにおいて重要な進展を遂げ、Nvidiaの次世代AIチップ「Rubin」向けの安定供給を目指しています。AIサーバー...

主要ニュース TSMC、5年間の成長計画を見直し高収益構造へ転換 TSMCは、今後5年間の成長計画を修正し、単なる技術的リーダーシップの維持から、より高い収益性を確保する構造への転換を図る方針です。2026年に向けて2nmプロセスの需要はモバイルおよびHPC...

主要ニュース 韓国の1月半導体輸出が過去最高を記録、米国の関税圧力を跳ね返す 韓国の1月の輸出額は、1月としては過去最大となる658.6億ドル（約9兆6000億円）を記録しました。米国の関税圧力という逆風があるにもかかわらず、半導体産業の強力な牽引によ...