Tomoyasu Masayuki– Author –

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な進化とそれに伴うサプライチェーンの再編が鮮明になっています。特に注目すべきは、中国アリババが発表した次世代AIチップ「真武V900」で、216GBのオンパッケージメモリを搭載し、NVIDIA H200を凌駕する性能を...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的拡大を背景としたサプライチェーンの再編と、次世代技術への投資加速が鮮明な一日となりました。特にメモリ分野では、サムスンが2027年までにHBM4の生産能力を2.5倍へ引き上げる計画を打ち出し、AIデータセンター向...

今日の半導体ニュースは、AIインフラ投資の過熱とそれに伴う市場の構造変化が鮮明になっています。主要ビッグテック7社が2031年までに投じるAI関連投資は9兆ドル（約1.2京ウォン）に達する見通しですが、投資効率を巡る「減速論」や「投資の質の転換」が議...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大に伴う供給網の再編と、次世代技術への投資が活発化している状況を浮き彫りにしています。特にTSMCの製造コスト上昇を背景に、AMDが2026年第4四半期にGPUやAIチップの価格を10%引き上げる計画が報じられ、半導体価...

AIニュース週間まとめ（2026年9月14日〜19日）――エージェントAIが「回答」から「業務実行」へ 2026年9月14日から19日にかけてのAI業界では、モデルの性能向上だけでなく、AIを企業活動の中でどこまで自律的に働かせ、どう監督するかが中心的なテーマとなっ...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大に伴う技術革新と供給網の再編が鮮明になっています。NVIDIAがHBMの省電力化技術で市場の囲い込みを強める一方、Huaweiが11種類のAIチップを公開し、米中対立下での独自開発を加速させています。また、TSMCのウエハ...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大に伴う供給網の再編と、次世代コンピューティングに向けた技術競争の激化を浮き彫りにしています。特に、Metaが2027年前半の投入を目指すTSMC製カスタムAIチップの開発や、IntelのLip-Bu Tan CEOが指摘した...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的拡大が半導体市場全体を1.6兆ドル規模へと押し上げる中、供給網の逼迫と技術革新が激しく交錯する一日となりました。特にTSMCの3nmや2nmプロセス、およびCoWoSパッケージング能力は、AWSやMediaTek、TPUなどの主要...

今日の半導体ニュースは、次世代プロセス技術の導入とAIインフラの進化が業界の主軸となっています。露光技術ではIntel、Samsung、TSMCの3社がASMLの高NA EUV装置の導入時期や戦略を明確化し、微細化競争が激化しています。特にTSMCは2027年までに2nmプロ...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大を背景とした技術革新と、それに伴う国家間の安全保障戦略の強化が鮮明になっています。富士通がスーパーコンピュータ技術を応用したAIチップの海外展開をTSMCとの連携で加速させる一方、アプライド・マテリアルズ...