Tomoyasu Masayuki– Author –

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な進化とそれに伴う技術的課題への対応が中心となっています。特にNVIDIAとMediaTekがAIインフラから自動車分野まで広範な協業拡大を発表し、NVIDIAがMediaTekの転換社債へ35億ドルを投資するなど、業界再編を予...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な進化と、それに伴うサプライチェーンの再編が鮮明になりました。特に注目すべきは、NVIDIAがMediaTekに対して35億ドル規模の戦略的投資を行い、AIエッジからクラウドに至るプラットフォーム構築で協業を深める...

今日の半導体ニュースは、AI需要の爆発的な拡大を背景に、サプライチェーンの再編と次世代技術への巨額投資が加速している状況を浮き彫りにしています。特にNVIDIAがMediaTekに対して35億ドル規模の戦略的投資を行い、AIコンピューティングプラットフォー...

今日の半導体ニュースは、韓国政府が発表した半導体、AIデータセンター、物理AIを軸とする総額1500兆ウォン規模の超大型投資計画が業界の注目を集めています。三星電子やSKグループが主導するこの計画は、既存の産業拠点の限界を突破し、次世代の供給能力...

AI週報：推論半導体、Physical AI、エージェント安全性が主戦場に（2026年8月24日～29日） モデルの性能競争だけを追っていては、AI産業の変化を捉えきれない――そう印象づける一週間となりました。 米国では、OpenAIが独自推論チップの測定結果を公開し、N...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの構築を巡る国際的な連携と競争が一段と激化している様子を浮き彫りにしています。特にSamsungとBroadcomが2030年までに2000億ドル規模の戦略的協業を掲げ、HBMから2nmプロセス、先端パッケージングに至る包括的なAI半...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの進化とメモリ技術のパラダイムシフトが中心となっています。特にNVIDIAが独自の「NVHBM」メモリを開発し、既存のHBM4Eを上回る帯域幅と省電力性能を実現したことは、AIチップ市場の勢力図に大きな影響を与えています...

今日の半導体業界は、AI時代に対応した次世代プロセス技術とメモリ革新の動きが加速しています。Appleが初の2nmプロセス採用SoC「M6」をTSMCで製造開始し、M5比でAI GPU計算能力が30%向上するなど、先端プロセスの商用化が本格化しています。同時にOpenAI...

本日の半導体業界ニュースは、AI需要の急速な拡大に伴う供給構造の大規模な変革が主軸となっています。NVIDIAがサーバー向け料金を15%以上引き上げる方針により、HBM価格が2027年に50%以上上昇する可能性が指摘され、SamsungやSK Hynixといったメモリサプ...

今日の半導体業界ニュースは、日本と韓国の先端半導体製造への投資拡大、メモリ価格上昇に伴うサーバー価格引き上げ、そしてHBM技術競争の激化が主要なトレンドとなっています。日本ではRapidusが2nm生産拡大に向けて1,500億円の追加投資を受け、先端ロジ...