半導体ニュース 20261031

今日の半導体ニュースは、生成AI需要の爆発的な拡大を背景に、世界各地で半導体関連の投資や業績が記録的な水準に達している状況を浮き彫りにしています。特にサムスン電子はHBM4やサーバ向けメモリの好調により、前年同期比15.2倍という驚異的な営業利益を達成し、全社利益の99%を半導体部門が稼ぎ出す構造となりました。また、パナソニックがAIサーバ向け電子材料に920億円の巨額投資を決定するなど、サプライチェーン全体で生産能力増強の動きが加速しています。一方で、AMDによるGPU価格の引き上げや、インテルが台湾の供給網に対してサービス体制の強化を要請するなど、市場の需給逼迫と競争環境の変化も顕著です。日本や台湾、韓国といった主要国では、AIブームによる輸出増が経済成長を強く牽引しており、半導体が国家経済の浮沈を左右する「チップ生態系」の重要性がかつてないほど高まっている一日となりました。特に、AI推論の拡大がHBMだけでなくDRAM、eSSD、CPU、電源部品、先端パッケージへ需要を広げている点が重要です。

半導体ニュース インフォグラフィック 20261031
目次

主要ニュース

  1. HBM4が好調のSamsung、2026年第3四半期の半導体営業利益が前年同期比15.2倍に
    サムスン電子の2026年第3四半期決算は、売上高が前年同期比127%増、営業利益が同8.8倍となる過去最高を記録しました。特に半導体部門の営業利益は前年同期比15.2倍に達し、全社利益の約99%を創出する大黒柱となりました。HBM4やサーバ向けDRAM、SSDの需要が業績を牽引しており、同社は2027年もAI需要が供給を上回ると予測し、半導体部門へ年間76兆8000億ウォン規模の投資を計画しています。
  2. パナソニック、AI・半導体関連事業に920億円投資 国内外で生産・開発体制を強化
    パナソニック インダストリーは、生成AI市場の拡大に伴うAIサーバ向け電子材料の需要増に対応するため、約920億円の投資を行うと発表しました。高機能多層基板材料「MEGTRON」の生産体制強化に約670億円、導電性高分子アルミ電解コンデンサ「SP-Cap」の増産に約170億円を投じます。さらに、次世代半導体用材料の研究開発施設を新設し、AIインフラを支える部材供給能力を大幅に引き上げる方針です。
  3. AIブームとメモリ価格高騰で日本の半導体輸出が41%増
    AI技術の急速な普及と、それに伴うメモリ製品の価格上昇が日本の輸出統計に大きく寄与しています。最新のデータによると、日本の半導体関連輸出額は前年比で41%もの大幅な増加を記録しました。世界的なAIインフラ投資の活発化により、日本の半導体製造装置や高付加価値な電子材料への需要が底上げされており、国内半導体産業がグローバルなAIサプライチェーンにおいて重要な役割を果たしていることが示されました。
  4. Amazon 2026年第3四半期決算説明会:TSMCの生産能力がAWSの独自AIチップ販売開始の決め手に
    Amazonの決算説明会において、AWSの独自AIチップの展開が順調であることが強調されました。特に、TSMCの高度な生産能力を確保できたことが、AWSのAIチップ販売開始を実現する鍵となったと明かされました。クラウド市場におけるAI競争が激化する中、最先端プロセスでの製造キャパシティをいかに安定的に確保するかが、テック大手の競争優位性を左右する重要な要素となっています。
  5. NVIDIA、AIロボット向けチップで69%の市場シェアを獲得し首位
    AIロボット市場において、NVIDIAがチップ供給で69%という圧倒的な市場シェアを握り、首位の座を固めています。同社はハードウェアだけでなく、ロボット開発用ソフトウェアプラットフォームの提供も強化しており、AIロボットの頭脳となる半導体から開発環境までを垂直統合する戦略が奏功しています。今後も自律型ロボットの普及に伴い、同社の市場支配力はさらに強まる見通しです。
  6. 『チップ生態系』が明暗を分けた、韓国・台湾の成長率
    AIブームによる半導体輸出の恩恵を受けながらも、韓国と台湾で経済成長率に差が生じています。台湾はAIエコシステムの構築に成功し、上半期の成長率が14%を超えるなど極めて高い水準を維持しています。一方、韓国も半導体輸出が56.8%増と爆発的な伸びを見せていますが、台湾と比較すると成長の波及効果や産業構造の違いが浮き彫りとなっています。半導体供給網の強靭さが国家経済の成長率に直結する現状が示されました。
  7. AMDが11月にボードパートナー向けGPU+メモリバンドル価格を引き上げへ
    AMDは11月より、ボードパートナー向けに出荷するGPUとメモリのバンドル価格を引き上げる方針を固めました。これは部品コストの上昇を受けた措置であり、数週間以内にはRadeon RX 9000シリーズの実売価格にも転嫁される見通しです。主要GPUベンダーによる価格調整が常態化しており、ゲーマーやAI開発者にとって、高性能GPUの入手コストがさらに上昇する懸念が高まっています。
  8. AI関連出荷の追い風で、台湾の景気指標が10カ月連続で「景気拡大」を示唆
    台湾の国家発展委員会が発表した最新の景気指標によると、AI関連製品の出荷が好調を維持しており、10カ月連続で景気拡大を示すシグナルが点灯しました。半導体産業が台湾経済のエンジンとして機能しており、特にAIサーバや高性能コンピューティング(HPC)向けチップの輸出が、世界的な需要増を背景に台湾経済を力強く押し上げている状況が改めて確認されました。
  9. インテル、台湾のチップ供給業者にサービス体制を早期整備するよう要請
    インテルが、台湾の半導体製造装置や材料の供給業者に対し、迅速なサービス体制の整備を求めていることが明らかになりました。製造プロセスの微細化や複雑化が進む中、サプライヤー側にはより密接な技術サポートと迅速なトラブル対応が求められています。インテルは自社の製造戦略を立て直す過程で、台湾の強力なサプライチェーンとの連携をより強固なものにしようとしています。
  10. サムスン電子、AI向けメモリ需要で800億ドルの営業利益を計上
    サムスン電子がAI向けメモリ需要の急増を背景に、800億ドル規模の営業利益を計上しました。AIサーバに不可欠なHBMや大容量DRAMの需要が爆発的に伸びており、これが同社の収益構造を劇的に改善させました。競合他社との激しいシェア争いが続く中、サムスンは最先端メモリの供給能力を最大限に活用し、AI市場における収益最大化を推し進めています。

ニュース一覧(189件)

ソース 投稿日 ニュースタイトル
DIGITIMES Oct 30 インテル、台湾のチップ供給業者にサービス体制を早期整備するよう要請
Intel tells Taiwan’s chip suppliers to build service capacity early
DIGITIMES Oct 30 NVIDIA、FCBGA市場が2030年に273億ドル規模を見込む中、基板供給能力を確保
Nvidia secures substrate capacity as FCBGA market targets US$27.3 billion by 2030
DIGITIMES Oct 30 分析:AIクラウドがマルチアーキテクチャ計算へ移行する中、オラクルがCerebrasを支援
Analysis: Oracle backs Cerebras as AI cloud shifts to multi-architecture compute
DIGITIMES Oct 30 サンディスク「顧客がNANDの追加調達に戻ってきている」
Sandisk says customers are coming back for more NAND
DIGITIMES Oct 30 Amazon 2026年第3四半期決算説明会:TSMCの生産能力がAWSの独自AIチップ販売開始の決め手に
Amazon 3Q26 earnings call: TSMC capacity behind AWS’s choice to start selling its own AI chips
DIGITIMES Oct 31, 02:59 DIGITIMES Insight:Arm、IPライセンスからサーバーCPU製品へ拡大―中国で大きな成長ポテンシャル
DIGITIMES Insight: Arm extends from IP licensing to server CPU products, with strong growth potential in China
DIGITIMES Oct 30 マイクロン、台湾工場の従業員700人超が1年間で5年分の給与を稼いだと明かす
Micron says 700-plus Taiwan fab workers earned five years’ salary in a single year
DIGITIMES Oct 30 リアルテック、2030年までにAI売上比率30%を目標
Realtek targets 30% AI revenue share by 2030
DIGITIMES Oct 30 AI関連出荷の追い風で、台湾の景気指標が10カ月連続で「景気拡大」を示唆
Taiwan’s economic indicator signals ‘booming’ for 10th straight month on AI-driven shipments
DIGITIMES Oct 30 C Sun Mfg、先端パッケージング装置拡充のためNemstekに投資
C Sun Mfg invests in Nemstek to expand advanced packaging equipment
DIGITIMES Oct 30 SKハイニックス、米国新部門のトップにHBMのベテランを起用
SK Hynix taps HBM veteran to lead new American unit
DIGITIMES Oct 30 GoogleとFoxconn、AIインフラの立ち上げ期間を6カ月に短縮へ
Google, Foxconn aims to cut AI infrastructure deployment to six months
DIGITIMES Oct 30 中国のメモリモジュール主要企業、3Q26の勢い減速も過去最高の利益を達成
China’s memory module bellwethers post record profits as 3Q26 momentum fades
DIGITIMES Oct 30 ASE、パッケージングとテストの利益率30%超を維持する見通し
ASE expects packaging and testing margins to stay above 30%
DIGITIMES Oct 30 KLA、Semicon 2.0で装置メーカーに門戸が開かれる中、インドでの製造参入を検討か
KLA reportedly weighs India manufacturing entry as Semicon 2.0 opens to equipment makers
DIGITIMES Oct 30 NVIDIA、AIロボット向けチップで69%の市場シェアを獲得し首位
Nvidia dominates AI robot chips with 69% market share
EE Times (US) 2026-10-31 グーグル:エージェント型AIがデータセンターCPUに新たな要求をもたらす
Google: Agentic AI Will Drive New Demands on Data Center CPUs
EE Times (US) 2026-10-31 インテルの第3四半期決算、サプライチェーン混乱とPC需要急落を示す
Intel’s Q3 Results Show Supply Chain Disruptions and PC Plunge
EE Times (US) 2026-10-30 部品小型化がBGAリワークの加熱方式の再考を迫る理由
Why Shrinking Component Geometries Force a Rethink of BGA Rework Heating Methods
EE Times (US) 2026-10-30 インフィニオンのOktoberTech:エッジAI、SDV、そして800 VDCへの道
Infineon’s OktoberTech: Edge AI, SDVs, and the Road to 800 VDC
EE Times (US) 2026-10-30 サムスン電子、AI向けメモリ需要で800億ドルの営業利益を計上
Samsung Electronics Posts $80B Operating Profit on AI Memory Demand
EE Times (US) 2026-10-30 ビジョン技術と接続性が自律型農業を可能にする方法
How Vision and Connectivity Enable Autonomous Agriculture
日経 Tech Foresight 2026-10-30 東大、結晶構造・電子状態を同時生成するAI 材料探索に
日経 Tech Foresight 2026-10-30 【特許】多聞、ウエハー位置合わせをステージ上で完結
マイナビニュース テックプラス 2026-10-30 パナソニック、AI・半導体関連事業に920億円投資 国内外で生産・開発体制を強化
マイナビニュース テックプラス 2026-10-30 Samsungが7年連続で世界ブランド5位、価値は1052億ドル NVIDIAは6位に浮上
マイナビニュース テックプラス 2026-10-30 HBM4が好調のSamsung、2026年第3四半期の半導体営業利益が前年同期比15.2倍に 全社利益の99%を稼ぐ
TrendForce 2026-10-30 MediaTek、2028年生産向けAI ASICの2社目顧客を確定──初回ASIC出荷は9月開始
MediaTek Confirms Second AI ASIC Customer for 2028 Production; First ASIC Shipments Begin in Sept.
TrendForce 2026-10-30 SanDisk 2027年度第1四半期:売上高110億ドルで約5倍増、粗利率85.1%──長期顧客は契約延長を検討
SanDisk 1QFY27: $11B Revenue Nearly Quintuples, 85.1% Gross Margin; Long-Term Customers Weigh Extensions
TrendForce 2026-10-30 監査、不採用注文、そして壊れたiPod:AIメモリ不足前に報じられたAppleのNAND戦術
Audits, Rejected Orders and a Shot iPod: Apple’s Reported NAND Playbook Before the AI Memory Crunch
TrendForce 2026-10-30 Intelの2026年第3四半期は入り混じる結果──PCとイスラエル工場がガイダンスを押し下げ、EMIBは顧客2社の発表間近で好転
Intel’s Mixed 3Q26: PC, Israel Fab Weigh on Guidance; EMIB Brightens as a Couple of Customers Near Announcement
TrendForce 2026-10-30 ディスプレイメーカーAUO、台中工場をTSMCに388億台湾ドルで売却へ;Quantaとの別件取引は撤回
Display Maker AUO to Sell Taichung Plants to TSMC for TWD 38.8B; Separate Quanta Deal Canceled
Semiconductor Digest 24 hours ago Entrepix、Head360 CMPヘッド再構築サービスを発表
Entrepix Introduces Head360 CMP Head Rebuild Services
日本経済新聞 2026-10-31 カリフォルニア州の「ビリオネア税」投票迫る メタCEOは一時移転検討
日本経済新聞 2026-10-31 米インテル株、29%急落 PC向け不振で約50年ぶりの下落率
日本経済新聞 2026-10-31 米国株、ダウ続落し572ドル安 AI投資への不透明感で、インテル28%安
日本経済新聞 2026-10-31 米ナスダック総合3%安、5カ月ぶり下げ AI投資の持続性に懐疑の目
日本経済新聞 2026-10-31 シカゴ日本株先物概況・30日 日経平均先物は2300円安の6万2600円
日本経済新聞 2026-10-31 NYダウ続落572ドル安、AIインフラ銘柄に売り インテルは3割安
日本経済新聞 2026-10-31 米国株、ダウ続落 AI投資への不透明感が重荷 インテル3割安
日本経済新聞 2026-10-31 トランプ氏の資産、就任1年で5割増の3900億円 報告書から浮かぶ「錬金術」
日本経済新聞 2026-10-31 AI予算、企業の3割で枯渇 アクセンチュア「無駄に利用」
日本経済新聞 2026-10-31 米中間選挙「ブルーウェーブ」でドル安・金利低下 民主勝利が有力視
ダイヤモンドオンライン Oct 30 21:00 トヨタは2割減、日産は100位に転落…「最強のグローバル・ブランド」ランキング2026【トップ100・完全版】
ダイヤモンドオンライン Oct 30 20:00 AI需要と円安でそろって増収、電子部品3社に「逆風」はないのか
ダイヤモンドオンライン Oct 30 19:55 高市政権の27年度予算は「財政規律」を守れるのか?歳出141兆円・国債40兆円では見えない“隠れた景気刺激”
ダイヤモンドオンライン Oct 28 19:10 アンソロピック「調整後」利益、ウォール街の数字遊び露呈
Tom’s Hardware 2026-10-30 21:03 SSD価格追跡 2026
SSD price tracking 2026
Tom’s Hardware 2026-10-30 20:44 組合との対立が続くマイクロン、対象700人の従業員に5年分の給与相当のボーナスを支給
5 years’ worth of salary in bonuses given to 700 eligible Micron workers as company continues to battle union
Tom’s Hardware 2026-10-30 20:40 Intelリーカー、NシリーズSoCの後継候補となる「Moon Lake」チップを公開
Intel leaker reveals Moon Lake chip as a likely replacement for N-series SoCs
Tom’s Hardware 2026-10-30 20:26 シスコ、27歳のエンジニアに無制限のAIトークンを与え、24か月で社内レガシーコードの98%を書き換えさせる
Cisco gives 27-year-old engineer unlimited AI tokens to rewrite 98% of the company’s legacy code in 24 months
EETimes Taiwan 2026-10-30 Chris Lattner:AIによるコード生成はソフトウェア工学の根本的な問題を解決しない
Chris Lattner:AI 程式碼生成並未解決軟體工程根本問題
EETimes Taiwan 2026-10-30 AIハードウェアの革新に賭ける Playgroundがスタートアップと協業し台湾展開を深化
押注AI硬體革新 Playground攜新創深化台灣佈局
EETimes Taiwan 2026-10-30 第2四半期のファウンドリ売上高が534.9億米ドルに迫る
第二季晶圓代工營收逼近534.9億美元
EETimes Taiwan 2026-10-29 研究と量産のギャップを埋める 欧州が先進パッケージングの新モデルを探る
填補研究與量產之間缺口 歐洲探索先進封裝新模式
EETimes Taiwan 2026-10-29 電力デバイスの絶縁品質異常(部分放電)を低減するには?
如何降低功率元件發生絕緣品質異常(局部放電)?
EETimes Taiwan 2026-10-29 AI計算能力とPhysical AIブームが牽引 電力デバイス技術がさらに進化
AI算力與Physical AI熱潮驅動 功率元件技術再升級
EETimes Asia 2026-10-30 CELUS、電子設計プランニング向けAIエージェントワークフローを追加
CELUS Adds AI Agent Workflow for Electronics Design Planning
EETimes Asia 2026-10-30 Ceva、NeuPro NPUポートフォリオをAIインフラへ拡張
Ceva Expands NeuPro NPU Portfolio into AI Infrastructure
EETimes Asia 2026-10-30 DigiKey、electronica Munich 2026で欧州市場の成長をアピール
DigiKey to Highlight European Market Growth at electronica Munich 2026
EETimes Asia 2026-10-30 VeriSilicon、ウェアラブル向け軽量3D GPUプログラミングモデルを開発
VeriSilicon Develops Lightweight 3D GPU Programming Model for Wearables
EETimes Asia 2026-10-29 2026年フィリピン手はんだ付けコンテストの受賞者を発表
Winners of Philippine Hand Soldering Competition 2026 Announced
EETimes Asia 2026-10-29 GlobalFoundries、シンガポールにAI活用の設備制御センターを開設
GlobalFoundries Opens AI-enabled Facilities Control Center in Singapore
EETimes Asia 2026-10-29 ハードウェアがコモディティ化すると、ソフトウェアが“音”となる
When Hardware Becomes a Commodity, Software Becomes the Sound
EETimes Asia 2026-10-29 RobbyantのEmbodied AIチャレンジ、実機ロボット競技に1,800チームが参加
Robbyant Embodied AI Challenge Attracts 1,800 Teams for Real-Robot Trials
EETimes India 2026-10-30 DigiKey、electronica Munich 2026で欧州市場の成長をアピール
DigiKey to Highlight European Market Growth at electronica Munich 2026
EETimes India 2026-10-30 Ceva、NeuPro NPUポートフォリオをAIインフラへ拡大
Ceva Expands NeuPro NPU Portfolio into AI Infrastructure
EETimes India 2026-10-29 フィリピン手はんだ付けコンテスト2026の受賞者を発表
Winners of Philippine Hand Soldering Competition 2026 Announced
EETimes India 2026-10-29 インド、エレクトロニクスの高付加価値化と半導体パッケージング、成熟ノードチップを目指す
India Targets Higher Electronics Value Addition, Semiconductor Packaging and Mature-Node Chips
ZDNET Korea 2026-10-31 【ルポ】AIでゲームを作り、ロボットと対話…GitHubが広げた開発エコシステム
[르포] AI로 게임 만들고 로봇과 대화…깃허브가 넓힌 개발 생태계
ZDNET Korea 2026-10-31 GitHub製品副社長「AIコーディングのコスパ時代を牽引する」
깃허브 제품 부사장 “AI 코딩 가성비 시대 이끌 것”
ZDNET Korea 2026-10-30 GitHub「今年の韓国ユーザーは350万人…政府のAI政策が影響」
깃허브 “올해 韓 이용자 350만 명…정부 AI 정책 영향”
ZDNET Korea 2026-10-30 マスクとザッカーバーグ、AIではなく『超知能』を使用…トランプの影響?
머스크·저커버그, AI 대신 ‘초지능’ 사용…트럼프 영향?
ZDNET Korea 2026-10-30 エヌビディア、40言語を文字起こしするオープン音声認識モデルを公開
엔비디아, 40개 언어 받아쓰는 오픈 음성인식 모델 공개
ZDNET Korea 2026-10-30 【カードニュース】我が家に泥棒が入ったのに誰も気づかなかったら
[카드뉴스] 우리 집에 도둑이 들었는데 아무도 모른다면
ZDNET Korea 2026-10-30 10月のDRAM価格が5.7%上昇…NANDは横ばいに転じる
10월 D램 가격 5.7% 상승…낸드는 보합 전환
ZDNET Korea 2026-10-30 ショックス、俳優チ・チャンウクをモデルに起用…『オープンイヤー』普及を加速
샥즈, 배우 지창욱 모델 발탁…’오픈이어’ 대중화 속도
ZDNET Korea 2026-10-30 SKハイニックス、日本で初の『パートナーズデー』…素材・部品・装備協力を強化
SK하이닉스, 日서 첫 ‘파트너스데이’…소부장 협력 강화
ZDNET Korea 2026-10-30 石化再編1号が並んで勲章…イ・ヨンジュン・ロッテケミカル『化学産業の再跳躍を確信』
석화재편 1호 나란히 훈장…이영준 롯데케미칼 “화학산업 재도약 확신”
ZDNET Korea 2026-10-30 ユラクル、Apple Mac StudioベースのAIコーディングツール提供を拡大
유라클, 애플 맥 스튜디오 기반 AI 코딩 도구 공급 확대
ZDNET Korea 2026-10-30 石化業界『化学は日常を支える必須素材産業…政府の後押しを』
석화업계 “화학, 일상 지탱하는 필수소재 산업…정부 힘 보태달라”
ZDNET Korea 2026-10-30 文化体育観光部、故チェ・ブルアム俳優に金冠文化勲章を追叙
문체부, 故 최불암 배우 금관문화훈장 추서
ZDNET Korea 2026-10-30 ニールセンIQ、グーグルと提携しAIショッピングを高度化…商品推薦と購買情報を強化
닐슨IQ, 구글과 손잡고 AI 쇼핑 고도화…상품 추천·구매 정보 강화
ZDNET Korea 2026-10-30 SOOP『ストリーマー生態系の競争力を確保…「スピア」を来年第1四半期に発売』
SOOP “스트리머 생태계 경쟁력 확보…’수피어’ 내년 1분기 출시”
ZDNET Korea 2026-10-30 ヒョソン、第3四半期の営業益が43.8%増…重工業とT&Cの好業績が寄与
효성, 3분기 영업익 43.8%↑…중공업·티앤씨 호실적 덕
ZDNET Korea 2026-10-30 韓国ディープラーニングとIBK企業銀行、ボイスフィッシング被害救済書類の処理時間を88%短縮
한국딥러닝·IBK기업은행, 보이스피싱 피해구제 서류 처리시간 88% 단축
ZDNET Korea 2026-10-30 郵政物流支援団、安養市の脆弱層に生活必需品を届ける
우체국물류지원단, 안양시 취약계층에 생필품 전달
ZDNET Korea 2026-10-30 現代自動車・起亜、自律走行スタートアップ42dotに4,753億ウォンを追加投入
현대차·기아, 포티투닷에 4753억원 추가 투입
ZDNET Korea 2026-10-30 テンセントクラウド、世界ユーザーが1年で2倍に増加…企業向けAI事業を拡大
텐센트 클라우드, 글로벌 사용자 1년 새 2배 증가…기업용 AI 사업 확대
中央日報 2026-10-31 使った分だけ稼げないAI…アルファベットの時価総額669兆ウォン蒸発でサムスン・ハイニックス『非常事態』
쓴 만큼 못 버는 AI…알파벳 시총 669조 증발에 삼전·닉스 ‘비상’
中央日報 2026-10-31 『底の抜けた壺』AI懐疑論…米ビッグテックを直撃
‘밑빠진 독’ AI 회의론…미국 빅테크 덮치다
中央日報 2026-10-31 上下両院で多数党がどちらになっても『トランプ関税』路線は維持の見通し
상·하원 다수당 어느쪽 되든 ‘트럼프 관세’ 기조 유지 예상
中央日報 2026-10-31 交流した女性に中国スパイ疑惑…エヌビディア『業務上の通常の接触』
교류한 여성 중국 스파이설에…엔비디아 “업무상 통상적 접촉”
中央日報 2026-10-31 『チップ生態系』が明暗を分けた、韓国・台湾の成長率
‘칩 생태계’가 갈랐다, 한국·대만 성장률
中央日報 2026-10-31 【サンデーコラム】韓国半導体企業、AIコンピューティングの主導者へ
[선데이 칼럼] 한국 반도체 기업, AI 컴퓨팅의 주도자로
BAIDU 2小时前 演算力需要の解放で半導体セクターの景況感が向上
算力需求释放 半导体板块景气度提升
BAIDU 昨天23:34 米国株の半導体セクターが急落、フィラデルフィア半導体指数は7%超下落、インテルは28%暴落
美股半导体板块遭遇重挫 费城半导体指数跌超7% 英特尔暴跌28%
BAIDU 昨天23:35 米国株の半導体セクターが急落、フィラデルフィ亚半导体指数は7%超下落、インテルは28%暴落
美股半导体板块遭遇重挫 费城半导体指数跌超7% 英特尔暴跌28%
BAIDU 昨天20:53 中微公司、今年1〜9月期の売上高が100億元を突破 54種のハイエンド半導体装置を開発済み
中微公司前三季度营收破百亿元 已开发出54种高端半导体设备
BAIDU 昨天22:20 TCL中環が中环领先の少数株式を買収へ 半導体事業で利益上乗せ見込む
TCL中环拟收购中环领先少数股权 半导体业务将增厚利润
BAIDU 昨天23:19 TCL中環が中环领先の少数株式を買収へ 半導体材料の主力事業を強化
TCL中环拟收购中环领先少数股权 深化半导体材料主业布局
BAIDU 昨天19:29 屹唐股份が18億元で半導体装置製造基地を建設へ
屹唐股份拟18亿元建半导体装备制造基地
BAIDU 昨天23:35 米国株の半導体セクターが急落、フィラデルフィア半导体指数は7%超下落、インテルは28%暴落
美股半导体板块遭遇重挫 费城半导体指数跌超7% 英特尔暴跌28%
BAIDU 3小时前 ナスダック100指数の下落率が4%に拡大、フィラデルフィア半導体指数は8.7%下落
纳斯达克100指数跌幅扩大至4% 费城半导体指数跌8.7%
BAIDU 昨天22:32 芯和半導体が「EDA2027」バージョンを発表、AI for EDAがプラットフォーム化へ
芯和半导体发布EDA2027版本,AI for EDA走向平台化
EE Times Japan 2026-10-30 村田製、MLCCに1兆円投資 AIは「創業以来最大のチャンス」
EE Times Japan 2026-10-30 富士フイルム、データ保存需要で磁気テープを5倍に増産
EE Times Japan 2026-10-30 「xEVはスムーズな機能連携が鍵」 ADI最新技術で支援
EE Times Japan 2026-10-30 賠償「2ドル」のArm対Qualcomm訴訟、Armの見解は
EE Times Japan 2026-10-30 村田製作所、AIで品質/生産性向上へ アクセンチュアと3年提携
EE Times Japan 2026-10-30 製造現場にフィジカルAIをどう実装するか
EE Times Japan 2026-10-30 「スライム状」水系電解質で次世代電池 マクセルと東京科学大
EE Times Japan 2026-10-30 2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解
SemiEngineering 2026-10-30 半導体業界 今週のまとめ
Chip Industry Week In Review
WccfTech 2026-10-31 NUVIA共同創業者ジェラード・ウィリアムズ、Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6を匂わせ批判―「真の進歩は単に周波数を上げることではない」と発言
NUVIA Co-Founder Gerard Williams Takes A Possible Veiled Jab At Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, Saying “Real Progress Isn’t Just About Pushing Frequencies Higher”
WccfTech 2026-10-31 Digital Extremesが『Soulframe Preludes』をコミュニティに委ね、11月6日より全PCプレイヤー向け早期アルファテストを開始―騎乗可能なオオカミも実装
Digital Extremes Puts Soulframe Preludes in Community Hands, as Its Early Alpha Playtest Opens November 6 to All PC Players and Adds Rideable Wolves
WccfTech 2026-10-31 AMD、Adrenalin 26.10.2でRadeon RX 9000/7000シリーズのドライバータイムアウトとクラッシュを修正、しかし新たな既知の問題が多くのGPUに影響
AMD Adrenalin 26.10.2 Patches Driver Timeouts And Crashes On Radeon RX 9000/7000 Series, But New Known Issues Still Hit Many GPUs
WccfTech 2026-10-31 BioWareの約50人のMass Effectチームは、EAが主要な擁護者ローラ・ミールを排除した結果、『Star Wars Battlefront 3』に取って代わられた
BioWare’s Mass Effect Team of Around 50 People Lost Out to Star Wars Battlefront 3 as EA Sidelined Laura Miele, Its Key Advocate
WccfTech 2026-10-30 Intel Nova LakeはArrow Lake比でゲーム性能20%向上、bLLCバリアントではシングルスレッド性能も17%堅実にアップするとの噂
Intel Nova Lake Rumored To Deliver 20% Higher Gaming Performance Vs Arrow Lake And A Solid 17% Single-Threaded Improvement With The bLLC Variant
WccfTech 2026-10-30 YouTuberがRTX 3080に4kW対応ACラジエーターを装着してテスト、過剰冷却でGPU温度が約40℃低下しパワーリミットを450W超へ拡大
4KW AC Radiator Got Tested On An RTX 3080 By YouTuber, Overkill Cooler Drops GPU Temperatures By Nearly 40°C And Pushes Its Power Limit To 450W+
WccfTech 2026-10-30 AIブームで基板が大規模不足、2030年まで注文が埋まりコンシューマー向けハードメーカーに大きな試練
AI Boom Triggers Massive PCB Shortage With Orders Booked Until 2030, Posing Big Challenges For Consumer Hardware Vendors
WccfTech 2026-10-30 AMDが11月にボードパートナー向けGPU+メモリバンドル価格を引き上げへ、数週間以内にRadeon RX 9000シリーズの実売価格が値上がりする見通し
Radeon RX 9000 Series Cards Will Likely Cost More Within Weeks As AMD Hikes GPU-Memory Bundle Prices For Board Partners In November
WccfTech 2026-10-30 PlayStation 6とXbox Project Helixの価格は1000ドル以上に、高額化もソニーのクラウドゲーミング特許がストリーミングを有力な入り口にする可能性
PlayStation 6 and Xbox Project Helix Are Set to Cost $1000 or More, but Sony’s Cloud Gaming Patent Could Make Streaming a Reliable Entry Point
WccfTech 2026-10-30 Corsair HS80 v2 MAX Wireless レビュー:同社で最も装着感に優れるゲーミングヘッドセットが“再創造”ではなく妥当な進化を遂げる
Corsair HS80 v2 MAX Wireless Review: Corsair’s Most Comfortable Gaming Headset Gets a Worthy Evolution, Not a Reinvention
WccfTech 2026-10-30 24GB VRAM版の登場報道を受け、NVIDIA公式ストアから次に姿を消したGPUはRTX 5080
RTX 5080 Is The Next GPU To Disappear From NVIDIA’s Online Marketplace Following Reports That A 24GB VRAM Variant Is Arriving Soon
WccfTech 2026-10-30 『Crimson Desert』の新DLCで巨大な海と本格的な水中探索、NPCの海戦、ドラゴンによる船破壊が追加され、広大だった世界が小さく見えるほどに
Crimson Desert’s New DLC Makes Its Already Huge World Look Tiny, With the Massive Ocean and Full Underwater Exploration, NPC Naval Battles, and Dragons Destroying Ships
WccfTech 2026-10-30 『Phantom Blade Zero』は「ソウルライクではない」との監督談、しかし発売初日のPC Modがフロム流の敵復活とボスリセットを導入
Phantom Blade Zero Director Insisted It Isn’t a “Soulslike”, but Day One PC Mods Add FromSoftware’s Enemy Respawns and Boss Resets
WccfTech 2026-10-30 Intelのリップ・ブー・タンCEOが量子コンピューティング企業買収について沈黙を破り「インテルは収益を生むフルスタック量子企業になる」と宣言
Intel CEO Lip-Bu Tan Breaks Silence On Quantum Computing Acquisition & Says Intel Will Become A Full Stack Revenue-Generating Quantum Company”
WccfTech 2026-10-30 Xboxのアシャ・シャルマCEOは『Minecraft』『World of Warcraft Forever』の記録的販売を強調するも、Circanaは彼女の施策による影響を認めず
Xbox CEO Asha Sharma Pointed to Record Minecraft and World of Warcraft Forever Sales, but Circana Sees No Impact From Her Initiatives
WccfTech 2026-10-30 Intelのリップ・ブー・タンCEO、Nova LakeでハイエンドクライアントCPUの空白を埋め、Coral Rapids「14A」はAMDに対抗し、次世代でEPYCをリードすると発言
Intel CEO Lip-Bu Tan Says Nova Lake Will Fill The High-End Client CPU Gap, Coral Rapids “14A” To Be Competitive Against AMD & Next-Gen To Take The Lead Over EPYC
WccfTech 2026-10-30 NVIDIA RTX 5080 24GB版が早ければ12月にも登場、VRAMを50%増やし16GBモデルは既に2000ドル超で取引
NVIDIA’s RTX 5080 24 GB Could Arrive As Early As December With 50% More VRAM, As 16 GB Models Already Sell For Over $2,000
WccfTech 2026-10-30 TSMC共同COOのY.P.チン、長時間労働はR&Dを向上させないとし、わずか6カ月で頓挫した24時間体制の「ナイトオウル」計画を回顧
TSMC Co-COO Y.P. Chyn Says Longer Hours Don’t Improve R&D, Recalling The Company’s 24-Hour “Night Owl” Program That Failed In Just 6 Months
WccfTech 2026-10-30 Intelのデータセンター事業が78%急増でPC部門に匹敵する規模に、ただし第4四半期見通しは売上伸び鈍化と利益率低下を示唆
Intel’s Data Center Business Is Now Almost As Big As Its PC Division After A 78% Surge, While Q4 Guidance Hints At Softer Revenue And Thinner Margins
WccfTech 2026-10-30 サー・パトリック・スチュワート氏、86歳で死去
Sir Patrick Stewart Dies Aged 86
Semiconductor Today 2026-10-30 First Solarがペロブスカイト太陽電池技術用のCubicPVの米国特許をライセンス取得
First Solar licensing CubicPV’s US patents for perovskite solar technology
Semiconductor Today 2026-10-30 WolfspeedがARと量子コンピューティング向け透明シリコンカーバイド技術を発表
Wolfspeed launches transparent silicon carbide technology for AR and quantum computing
集微网(JW) 2026-10-31 中科飛測:2000台目となる集積回路品質管理装置が正式に出荷
中科飞测:第2000台集成电路质量控制设备正式出机
集微网(JW) 2026-10-31 長城汽車、1~3四半期の売上高1598.69億元 親会社株主に帰属する純利益は前年同期比55.69%減
长城汽车前三季度营收1598.69亿元 归母净利润同比下降55.69%
集微网(JW) 2026-10-31 雲天励飛、1~3四半期の売上高9.44億元 研究開発投資が大幅増加
云天励飞前三季度营收9.44亿元,研发投入大幅增长
集微网(JW) 2026-10-31 賽力斯、1~3四半期の売上高855.73億元 親会社株主に帰属する純利益は前年同期から赤字転落
赛力斯前三季度营收855.73亿元,归母净利润同比转亏
集微网(JW) 2026-10-31 奇瑞汽車、1~3四半期の収入2412.34億元 親会社株主に帰属する利益139.63億元
奇瑞汽车前三季度收入2412.34亿元,母公司拥有人应占利润139.63亿元
集微网(JW) 2026-10-31 晶方科技、1~3四半期の売上高10.57億元 親会社株主に帰属する純利益2.03億元
晶方科技前三季度营收10.57亿元,归母净利润2.03亿元
集微网(JW) 2026-10-31 江淮汽車、1~3四半期の売上高343.72億元 親会社株主に帰属する純損失は減少
江淮汽车前三季度营收343.72亿元,归母净利润亏损幅度收窄
集微网(JW) 2026-10-31 華海清科、1~3四半期の売上高41.82億元 親会社株主に帰属する純利益は前年同期比26.62%増
华海清科前三季度营收41.82亿元,归母净利润同比增长26.62%
集微网(JW) 2026-10-31 広汽集団、1~3四半期の売上高745.45億元 親会社株主に帰属する純損失は拡大
广汽集团前三季度营收745.45亿元,归母净利润亏损幅度扩大
集微网(JW) 2026-10-31 光峰科技、1~3四半期の売上高7.26億元 親会社株主に帰属する純損失は前年同期比で縮小
光峰科技前三季度营收7.26亿元,归母净利润亏损同比收窄
集微网(JW) 2026-10-31 格科微、1~3四半期の売上高66.94億元 親会社株主に帰属する純利益は前年同期比133.41%増
格科微前三季度营收66.94亿元,归母净利润同比增长133.41%
集微网(JW) 2026-10-31 北汽藍谷、1~3四半期の売上高183.58億元 親会社株主に帰属する純損失は縮小
北汽蓝谷前三季度营收183.58亿元,归母净利润亏损收窄
集微网(JW) 2026-10-31 翱捷科技、1~3四半期の売上高38.14億元 赤字から黒字に転換
翱捷科技前三季度营收38.14亿元 实现扭亏为盈
集微网(JW) 2026-10-31 TCL中環、中環半導体の株式取得を計画 株式は11月2日から売買停止
TCL中环拟收购中环半导体股权,股票11月2日起停牌
集微网(JW) 2026-10-31 IPOデータ改ざんのため、清越科技の当時の幹部4人に計2800万元の罰金
因IPO数据造假,清越科技四名时任高管合计被罚2800万元
Power Electronics News 2026-10-30 アドバンスト・エナジー、AIデータセンター向けM-CRPSラインアップを拡充
Advanced Energy Expands M-CRPS Range for AI Data Centers
Power Electronics News 2026-10-30 ウェーハレベルバーンインによるWBGデバイス信頼性向上、自動車・航空宇宙向けWBGデバイス試験、パワーコンバータ向け直接誘電冷却:パワーエレクトロニクス週間インサイト
Wafer-Level Burn-In Improves WBG Device Reliability, Automotive and Aerospace WBG Device Testing, Direct Dielectric Cooling for Power Converters: Power Electronics Week Insights
Power Electronics News 2026-10-30 SemiQ、750Vおよび1200Vの第4世代SiC MOSFETを発売
SemiQ Launches 750 V and 1200 V Gen4 SiC MOSFETs
Power Electronics News 2026-10-30 ワイドバンドギャップ 月刊インサイト – 2026年10月号
Wide Bandgap Monthly Insights – October 2026
Silicon Semiconductor 2026-10-30 半導体ファブのダウンタイム防止は稼働開始前から始まる
Preventing downtime starts before a semiconductor fab starts operating
Silicon Semiconductor 2026-10-30 カリフォルニア州首都圏が主要な半導体ハブとして台頭するまで
How California’s capital region is emerging as a major chip hub
Silicon Semiconductor 2026-10-30 AI設計シリコン:ワークロードからアクセラレータまでのプロセスを再定義する
AI-designed silicon: Redefining the route from workload to accelerator
Silicon Semiconductor 2026-10-30 アクティブフォトニクスのアライメント性能を向上させる方法
How to improve active photonics alignment performance
Silicon Semiconductor 2026-10-30 「利用可能」は「制御可能」ではない
Available is not in control
Silicon Semiconductor 2026-10-30 半導体ファブにおける潤滑剤選択が汚染制御と歩留まりに及ぼす隠れた影響
The hidden impact of lubricant selection on contamination control and yield in semiconductor fabs
Silicon Semiconductor 2026-10-30 最初の溶接前に
Before the first weld
Silicon Semiconductor 2026-10-30 水を半導体業界の競争優位へと転換する
Turning water into a competitive advantage for the semiconductor industry
Silicon Semiconductor 2026-10-30 CEA-Letiが代替計算アーキテクチャを推進
CEA-Leti advances alternative computing architectures.
Silicon Semiconductor 2026-10-30 先端パッケージング向けCMPを再考する
Rethinking CMP for advanced packaging
Nikkei Asia (Semi) 2026-10-31 AI需要でメモリチップメーカーの収益がアルファベットなど他のテック大手を凌ぐ
Memory chip makers outearn Alphabet, other tech giants on AI demand
Nikkei Asia (Semi) 2026-10-30 キオクシア、今四半期の純利益が15倍の87億ドルに急増へ
Kioxia net profit to surge 15-fold to $8.7bn this quarter
Nikkei Asia (Semi) 2026-10-30 PC需要減速が2027年まで続き、インテル株は20%以上下落
Intel shares sink more than 20% as PC slowdown stretches into 2027
Nikkei Asia (Semi) 2026-10-30 ベトナム、2026年に1人当たりGDPでインドネシアを追い抜くとIMF
Vietnam to overtake Indonesia in per capita GDP in 2026: IMF
Nikkei Asia (Semi) 2026-10-30 AIブームとメモリ価格高騰で日本の半導体輸出が41%増
AI boom, soaring memory prices lift Japan’s chip exports 41%
SemiWiki 2026-10-31 Easy-Logicのショーン・ウェイ博士CEOインタビュー
CEO Interview with Dr. Sean Wei of Easy-Logic
SemiWiki 2026-10-31 TSMCの特許と3D DRAM競争の厳しい現実
TSMC’s Patent and the Harsh Realities of 3D DRAM Competition
SemiWiki 2026-10-30 AIが半導体設計・製造をどう変革しているか
How AI is Reshaping Semiconductor Design and Manufacturing
SemiWiki 2026-10-30 SEMICON West 2026:AIが工程を高速化、次の焦点は工程間の時間短縮
SEMICON West 2026: AI Made the Steps Faster. The Time Between Them Is Next.
SemiWiki 2026-10-30 PDF Solutions CONNECT 2026 参加報告
PDF Solutions CONNECT 2026 Trip Report
EE Times China 2026-10-30 長鑫科技、第3四半期売上が前年比613%増、年初来3四半期で黒字転換
长鑫科技第三季度营收同比大涨613%,前三季度整体扭亏为盈
EE Times China 2026-10-30 村田製作所、1兆円を投じMLCC増産へ 2030年までに生産能力倍増、AIデータセンター需要を狙う
村田制作所宣布投资1万亿日元扩产MLCC:2030年产能翻倍,瞄准AI数据中心需求
EE Times China 2026-10-30 ニューヨーク・タイムズが『中国人女性スパイがジェンスン・フアンに接近』と煽る 中国外交部が反駁、NVIDIAが否定
《纽约时报》炒作“中国女间谍”接近黄仁勋:外交部驳斥,英伟达澄清
EE Times China 2026-10-30 グーグル、Gemini 4 Carbonを発表し大型AIモデル首位を奪還 Artificial Analysis知能指数でClaude Opus 5.5とGPT-6 Astraを凌駕
谷歌发布Gemini 4 Carbon重夺大模型第一:Artificial Analysis智能指数力压Claude Opus 5.5与GPT-6 Astra
EE Times China 2026-10-30 TSMC共同オペレーション責任者・秦永沛氏、『ナイトホーク計画』を語る:ファウンドリー競争は労働時間ではなく頭脳で勝負
台积电共同营运长秦永沛亲述”夜鹰计划”:晶圆代工竞争靠的是脑力不是工时
EE Times China 2026-10-30 スマホから海外IoTへ:新声のフィルターがインド・日本・韓国市場で量産入り
从手机到海外物联网:新声滤波器批量进入印度、日韩市场
EE Times China 2026-10-30 サンディスク:AI推論がNAND需要を押し上げ、長期受注は2030年まで埋まる
闪迪:AI推理推升NAND需求,长期订单排至2030年
EE Times China 2026-10-30 FCCが採決、中国の試験所による米国向け電子機器認証を禁止 2028年12月発効、スマホ・PC・カメラなど対象
FCC投票禁止中国实验室测试在美使用电子设备:2028年12月生效,涉及手机电脑相机
EE Times China 2026-10-30 Googleのフィンランド・データセンター建設現場に法令違反の疑い 刑事捜査が開始
谷歌芬兰数据中心工地涉嫌违法,被展开刑事调查
EE Times China 2026-10-30 インテル、第3四半期売上は予想上回るもPC需要低迷で通期見通し弱く、株価20%超急落
英特尔Q3营收超预期,因PC需求疲软财测看淡暴跌20%以上
EE Times China 2026-10-30 国内初の12インチ多結晶炭化ケイ素基板の開発に成功、AIチップの冷却ボトルネックを解消へ
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底研制成功,直击AI芯片散热瓶颈
EE Times China 2026-10-30 STマイクロエレクトロニクス、第4四半期の売上高と粗利益率が予想超と見込む AIデータセンター需要が主な牽引役
意法半导体预计Q4营收、毛利率均超预期,AI数据中心需求成主要驱动力
EE Times China 2026-10-30 演算がエンドへ向かう時:隼瞻科技、Axon Platformで『ワンシーン・ワンアーキテクチャ』を実現
当算力走向终端:隼瞻科技用Axon Platform回答”一场景一架构”
EE Times China 2026-10-30 Moore Threads、第3四半期売上が前年比1774%増 純利益4926万元で黒字化
摩尔线程Q3营收同比增长1773.92%,单季归母净利润4926万元扭亏为盈

この記事は自動収集・AI生成システムにより毎朝配信されます。収集件数:189件 | 更新日:20261031

編集注:本記事はAIを活用してニュース内容を要約・整理しています。可能な限り正確性に配慮していますが、背景説明や因果関係の解釈に誤りが含まれる場合があります。詳細や正確な文脈については、必ず出典元の記事をご確認ください。

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