今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大に伴う供給網の再編と、次世代技術への投資が活発化している状況を浮き彫りにしています。特にTSMCの製造コスト上昇を背景に、AMDが2026年第4四半期にGPUやAIチップの価格を10%引き上げる計画が報じられ、半導体価格の転嫁が現実味を帯びています。一方で、Intelの次世代14Aプロセスに対しては、AppleやNVIDIA、Microsoftなど米テック大手がこぞって評価を進めており、TSMC一強体制からの脱却に向けた動きが加速しています。また、SK hynixが米国や日本でのメモリ前工程工場建設を検討するなど、地政学的リスクを考慮した生産拠点の分散化も重要なテーマとなっています。さらに、AIエージェントを活用した技術開発や、チップレット技術を推進するBaya Systemsのような新興企業の台頭、そしてアジア通貨市場における台湾ドルや韓国ウォンの堅調な推移など、半導体業界は技術革新と市場環境の変化が複雑に絡み合いながら、持続的な成長に向けた新たなフェーズへと突入しています。

目次
主要ニュース
- AMD、TSMCのコスト上昇を受け2026年第4四半期に製品価格を10%引き上げへ
TSMCのファウンドリコスト上昇を背景に、AMDがGPU、AIチップ、チップセットの価格を10%引き上げる計画であることが報じられました。AMDは主要製品の製造をTSMCに依存しており、製造コストの増加分を顧客に転嫁せざるを得ない状況です。この価格改定は、AI需要の拡大に伴う半導体供給コストの高騰が、最終製品の価格設定に直接的な影響を及ぼし始めていることを示しており、今後の市場価格の動向に注目が集まっています。 - Intelの14Aプロセス、AppleやNVIDIAなど大手テック企業が評価中
Piper Sandlerの投資ノートによると、Intelの次世代14Aプロセスに対し、Amazon、Apple、AMD、Google、Tesla、Microsoft、NVIDIA、Qualcommといった主要なテック企業が評価を行っていることが明らかになりました。TSMCへの依存度が高い業界において、Intelの14Aは有力な代替案として期待されており、各社の評価データは当初の予想を上回る良好な結果を示していると報告されています。 - SK hynixが日米でのメモリ前工程工場建設を検討、AI需要増に対応
SK hynixがAI向けメモリの需要急増を受け、米国や日本での前工程工場建設を検討していることが分かりました。米国ではIntelの工場を賃借する案や合弁会社設立の可能性が浮上しており、日本も候補地として挙がっています。先端技術の海外移転には韓国政府の審査が必要となる課題もありますが、生産拠点のグローバルな分散化により、供給能力の強化と地政学的リスクの低減を同時に図る狙いがあると見られます。 - NVIDIAの黄仁勋CEO、2027年のチップ売上倍増を予測
NVIDIAの黄仁勋CEOは、2027年に向けて同社のチップ売上が現在の水準から倍増するとの強気な予測を示しました。また、AI技術に対する規制のあり方についても言及し、技術そのものを制限するのではなく、特定の製品や用途に焦点を当てた議論が必要であると指摘しました。AI市場の爆発的な成長が続く中、同社のリーダーシップが今後も業界の方向性を決定づける重要な要素となることが改めて強調されました。 - OpenAIとIntel、CXLはHBMの代替ではなく補完技術との見解
AI需要の拡大によりHBMの供給不足とコスト高騰が続く中、代替技術として注目されるCXL(Compute Express Link)について、OpenAIとIntelはHBMの完全な代替にはならないとの見解を示しました。利用シーンやデータ転送速度の制限を理由に、CXLはHBMを置き換えるものではなく、システム全体で両者を補完し合う関係性が最適であると分析しており、今後のメモリ階層設計に影響を与える見通しです。 - チップレットIPの新興企業Baya Systemsが日本市場へ進出
2023年創業の半導体IP企業Baya Systemsが日本市場への進出を決定しました。同社はチップレットベースの設計プラットフォーム「WeaverPro」や、AI向けIP群「WeaveIP」を提供しています。TenstorrentのJim Keller氏が取締役会長を務めるなど強力なバックグラウンドを持ち、チップレット市場の拡大を見据えて日本国内の顧客開拓を強化する方針です。AI半導体の設計効率化に貢献する技術として注目されています。 - 日本の半導体装置メーカーScreen、インドでの事業拡大を加速
日本の半導体製造装置メーカーであるScreenは、急速に成長するインドの半導体産業をターゲットに、同国での事業展開を拡大する方針を固めました。インド政府による半導体製造誘致策が奏功し、国内外の企業が生産拠点を構築する動きが活発化しています。Screenはこうした市場の成長機会を捉え、現地でのサポート体制や供給網を強化することで、グローバルな競争力を高める狙いです。 - AIブームを背景にアジア通貨市場で台湾ドルと韓国ウォンが堅調
AI需要の爆発的な拡大により、半導体産業の主要拠点である台湾と韓国の通貨がアジア市場で堅調に推移しています。TSMCやSK hynixなどの主要企業がAI関連の受注を伸ばしていることが、両国の経済および通貨価値を支える要因となっています。AIブームが単なる技術トレンドを超え、アジア圏の金融市場やマクロ経済にまで直接的な影響を及ぼしている現状が浮き彫りとなりました。 - IMAPS第59回国際マイクロエレクトロニクスシンポジウムが開催へ
9月28日から10月1日まで、米国マサチューセッツ州で「IMAPS第59回国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム」が開催されます。今年のテーマは「AI時代に向けたインテリジェントパッケージング」であり、ヘテロ統合やフォトニクス技術に焦点を当てたプログラムが組まれています。AI半導体の性能向上に不可欠な先端パッケージング技術の最新動向が共有される重要なイベントとなります。 - 開発者がAIエージェントの支援を受けIntel統合グラフィックスにDLSS 5を移植
ある開発者が、AIエージェントの支援を活用して、本来NVIDIAのGPU向け技術であるDLSS 5をIntelの統合グラフィックス環境へ移植することに成功しました。AIエージェントがコードの最適化や互換性の調整をサポートしたことで、従来は困難だった技術のクロスプラットフォーム化が加速する可能性を示唆しています。AIがソフトウェア開発の生産性を劇的に向上させる事例として注目されています。
ニュース一覧(219件)
| ソース | 投稿日 | ニュースタイトル |
|---|---|---|
| DIGITIMES | Sep 18, 08:57 |
タタ・エレクトロニクス、Semicon Indiaで16件のMOUを締結し、Nexperiaと提携 Tata Electronics put 16 MoUs on the record at Semicon India, join hands with Nexperia |
| DIGITIMES | Sep 18, 16:41 |
Solidigm、初の米国NAND工場を検討し、ニューヨーク州北部を模索 Solidigm weighs first US NAND fab, explores upstate New York |
| DIGITIMES | Sep 18, 16:08 |
Winbond、Infineonとの契約でサーバー向けNORフラッシュのリーダーシップを強固に Winbond cements server NOR lead with Infineon deal |
| DIGITIMES | Sep 18, 13:56 |
中国のメモリ戦略、LPDDR6や先進NANDで着実に実績を伸ばすも、HBMは依然挑戦の段階 China’s memory push gains ground across LPDDR6, advanced NAND, with HBM still the test |
| DIGITIMES | Sep 18, 08:31 |
GaNはAI電力の論点では優位だが、コスト競争ではまだ苦戦中 GaN is winning the AI power argument, not yet the cost battle |
| DIGITIMES | Sep 18, 16:15 |
分析:中国の第15次五カ年計画、AIチップの熱管理にダイヤモンドの活用を注目 Analysis: China’s 15th five-year plan spotlights diamond for AI chip thermal management |
| DIGITIMES | Sep 18, 15:45 |
Corning、2026年第4四半期からディスプレイ用ガラス基板の価格を15%引き上げへ Corning to raise display glass substrate prices 15% from 4Q26 |
| DIGITIMES | Sep 18, 15:10 |
CXMT、世界的な不足状況の中でNAND事業に注力し、YMTCを標的とする CXMT eyes NAND amid global shortage, taking aim at YMTC |
| DIGITIMES | Sep 18, 14:43 |
需要が生産能力を圧迫する中、DoosanがCCL拡張に9680億ウォンを投入 Doosan commits KRW968 billion to CCL expansion as demand strains capacity |
| DIGITIMES | Sep 18, 11:56 |
半導体装置メーカー、重要部品の供給待ちが最長40ヶ月に及ぶ可能性に直面 Chip equipment makers face waits of up to 40 months for critical parts |
| DIGITIMES | Sep 18, 11:45 |
サムスン、Euclydとの関係を一層深化―スタートアップは試作チップ段階に達成したと報じられる Samsung deepens Euclyd ties as startup reportedly reaches test-chip stage |
| DIGITIMES | Sep 18, 11:07 |
CPO、PCBのグレードダウン懸念を示すも、スイッチは引き続きM8 CCLを採用 CPO raises PCB downgrade concerns but switches stick with M8 CCL |
| DIGITIMES | Sep 18, 10:31 |
2026年のモバイルSoC競争、NPU(ニューラル・プロセッシング・ユニット)に焦点 Mobile SoC battle for 2026 centers on NPUs |
| DIGITIMES | Sep 18, 10:24 |
Micron、AIメモリ不足が長期契約とカスタム設計によって市場の構図を変えると指摘 Micron: AI memory crunch rewrites the market with long-term deals and custom designs |
| DIGITIMES | Sep 18, 09:56 |
GlobalFoundriesとMarvell、AI光接続向けSiGe生産能力拡大の契約を強化 GlobalFoundries, Marvell expand SiGe capacity deal for AI optical connectivity |
| DIGITIMES | Sep 18, 09:36 |
噂される日米間のチップ工場交渉、二大元半導体大手が国内再建できるかを試す Rumored Japan-US chip plant talks test whether two former chipmaking giants can rebuild at home |
| EE Times (US) | 2026-09-18 |
AI需要はDRAM市場に継続的な圧力をかける AI Demand Will Keep DRAM Market Under Pressure |
| EE Times (US) | 2026-09-18 |
インドの電子機器・半導体エコシステムの全体像を解明する Piecing Together the Indian Electronics and Semiconductor Ecosystem |
| EE Times (US) | 2026-09-18 |
米国はAnderon社に量子ウェーハ製造のため10億ドルを授与 U.S. Awards Anderon $1B for Quantum Wafer Manufacturing |
| EE Times (US) | 2026-09-18 |
PCB、パッケージおよびデバイスの電子設計解析 Electronics Design Analysis for PCBs, Packages and Devices |
| 日経 Tech Foresight | 2026-09-18 | TSMCとサムスン、次世代EUVの導入時期表明 インテル先行 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | グリー、AMDの第5世代EPYCの活用でゲーム基盤のコストパフォーマンスを25%以上向上 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | オンセミがパワー半導体のパッケージを再定義、最大5倍の電力密度を実現する「EPP」とは? |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | ロームのSiC MOSFET、BMWの次世代EVコンセプト「Neue Klasse」に採用 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | 富士フイルムがインドに半導体材料工場を新設へ、タタの前工程工場向け 約130億円を段階的に投資 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | Baya Systemsはなぜ日本への進出を決めた? AI半導体とチップレット市場で狙う次の一手 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | ローツェが上海に孫会社設立へ 中国内のウェハ自動搬送装置需要拡大に対応 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | SK hynixが日米でメモリ前工程工場を検討か? AI需要で急がれる生産拠点の拡大 |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | SK Hynix、米国でのメモリ生産を検討か – インテルと協議? |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | 2026年上期の折りたたみスマホ向けパネル出荷数量は前年同期比13%減、Counterpoint調べ |
| マイナビニュース テックプラス | 2026-09-18 | iPhone Duoは2026年の折りたたみスマホ市場シェア25%を獲得か? TrendForce予測 |
| TrendForce | 2026-09-18 |
中国のDRAM大手CXMT、NANDの研究開発ラインを計画と報じられ、サムスン、SKハイニックス、YMTCに挑戦する可能性 China’s DRAM Leader CXMT Reportedly Plans NAND R&D Line, Could Challenge Samsung, SK hynix and YMTC |
| TrendForce | 2026-09-18 |
中国の研究者がDUVを用いたGAA技術の推進を図り、3nmレベルの性能への道を切り開く可能性 Chinese Researchers Reportedly Push GAA With DUV, Opening Potential Path to 3nm-Level Performance |
| TrendForce | 2026-09-18 |
TSMCのコスト上昇を背景に、AMDが2026年第4四半期にGPU、AIチップ、チップセットの価格を10%引き上げする計画と報じられる AMD Reportedly Plans 10% Price Hike for GPUs, AI Chips, Chipsets in 4Q26 as TSMC Costs Rise |
| TrendForce | 2026-09-18 |
OpenAIとIntel、利用シーンおよびデータ転送の制限を理由に、CXLをHBMの代替として重視していないと報じられる OpenAI, Intel Reportedly Downplay CXL as HBM Replacement, Citing Use-Case and Data-Transfer Limits |
| TrendForce | 2026-09-18 |
Apple、冷却対策を強化:iPhone 18 ProがA20 Proのパッケージを再考し、ベイパーチャンバーのサイズを3倍に拡大 Apple Gets Serious About Cooling: iPhone 18 Pro Rethinks A20 Pro Packaging, Triples Vapor Chamber Size |
| Semiconductor Digest | 4 hours ago |
GlobalFoundries と Marvell が次世代光接続技術向けの協力体制を拡大 GlobalFoundries and Marvell Expand Collaboration for Next-Generation Optical Connectivity |
| Semiconductor Digest | 4 hours ago |
Dnotitia が AI インフラサミット2026でサーバークラス規模の専用ベクトルシリコンを展開 Dnotitia Brings Dedicated Vector Silicon to Server Scale at AI Infra Summit 2026 |
| Semiconductor Digest | 4 hours ago |
SiC 横型高電圧双方向型電界効果トランジスタ SiC Lateral High Voltage Bi-Directional Field Effect Transistor |
| Semiconductor Digest | 10 hours ago |
プレッシャーに耐える自動車システムの設計 Designing Automotive Systems That Hold Up Under Pressure |
| Semiconductor Digest | 24 hours ago |
Nordson Test & Inspection が SEMICON West 2026 で革新的な SonoFlex 音響検査システムを発表 Nordson Test & Inspection to Unveil Revolutionary SonoFlex Acoustic Inspection System at SEMICON West 2026 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | 急騰タングステン株 試される「国策に売りなし」 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | NYダウ、反落し95ドル安 米長期金利上昇が重荷 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | 米国株、ダウ反落し95ドル安 米長期金利上昇が重荷 ナスダック続伸 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | 米国株、ダウ反落 米長期金利上昇で割高感、ナスダックは続伸 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | セガ内海社長「海外展開、ゲーム企業には過去の知見ある」 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | ラピダス人事部長が求める人材「チャレンジ精神を持ち、物おじしない人」 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | 退職金廃止や白黒ポテチ…決断の背景は 上期に読まれたサーチライト |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | スピンオフ、企業の狙いは 競争力強化へ「意思決定をスピーディーに」 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | 日米同時利上げ、1年後は意外にも株高傾向 過去は「5勝1敗」 |
| 日本経済新聞 | 2026-09-19 | ドイツ株18日 反落、自動車が軒並み下落 |
| ダイヤモンドオンライン | Sep 18 19:45 | 三菱ケミカル社長が半導体材料大手JSRの買収に意欲・空調世界王者ダイキンのグローバル戦略を支える「2大施策」とは・ツインバード社長に聞く、ジャパネットの買収提案に反対した背景 |
| ダイヤモンドオンライン | Sep 18 09:15 | アルプスアルパインの60代後半・主任技師級の年収は?【1万件の口コミ情報データ】 |
| ダイヤモンドオンライン | Sep 16 04:00 | 「デイリーウェルネス」革命で大変貌を遂げる「100年企業」TOTOの未来 |
| Tom’s Hardware | 2026-09-18 21:00 |
モッダーがWebGPUを利用してウェブブラウザ上でNvidiaのDLSS 5を動作させる Modder gets Nvidia’s DLSS 5 working in a web browser using WebGPU |
| Tom’s Hardware | 2026-09-18 20:30 |
米国の半導体工場、15万7000人の大幅な人手不足に直面 米国の工学部卒業生のたった3%が半導体製造に進む US chip fabs face massive 157,000 worker shortfall, mere 3% of US engineering grads enter chipmaking |
| Tom’s Hardware | 2026-09-18 20:00 |
ASML、イーロン・マスク支援の粒子加速器を利用したチップ製造技術を棄却 ASML snubs Elon Musk-backed particle accelerator chipmaking tech |
| Tom’s Hardware | 2026-09-18 19:30 |
Huawei、AIアクセラレーターのロードマップを詳細に発表 次世代Ascend NPUを数四半期先行して導入 Huawei details AI accelerator roadmap, pulls in next-generation Ascend NPUs by several quarters |
| TechPowerup | 2026-09-18T20:41:39+00:00 |
Awekeysが公式に、メカニカルキーボード向けのシースルーメタルキーキャップを発表 Awekeys Officially Reveals Shine-Through Metal Keycaps For Mechanical Keyboards |
| TechPowerup | 2026-09-18T19:53:46+00:00 |
Sapphireが、Nitro+ Radeon RX 9070 XT OC Valor Mortis Edition GPUを準備中 Sapphire Prepares Nitro+ Radeon RX 9070 XT OC Valor Mortis Edition GPU |
| TechPowerup | 2026-09-18T19:39:37+00:00 |
ACEMAGICミニPCセール:最大40%割引、価格は359.99ドルから ACEMAGIC Mini PC Deals, Save Up to 40%, Prices Start at $359.99 |
| TechPowerup | 2026-09-18T19:25:28+00:00 |
開発者がAIエージェントの支援を得て、Intel統合グラフィックスにDLSS 5を移植 Developer Ports DLSS 5 to Intel Integrated Graphics With Help From AI Agents |
| TechPowerup | 2026-09-18T18:33:25+00:00 |
AsetekがTGS 2026でMouse ComputerおよびMSIと共に、カスタムRTX 5070液冷デスクトップを発表 Asetek Brings Custom RTX 5070 Liquid-Cooled Desktop at TGS 2026 with Mouse Computer and MSI |
| TechPowerup | 2026-09-18T16:47:31+00:00 |
Teevolution Kiraが、Logitech G303のモダンなクローンとして登場 Teevolution Kira Appears as Modern Clone of Logitech G303 |
| TechPowerup | 2026-09-18T16:31:01+00:00 |
NVIDIA GeForce NOWが、今週はAniimo、RuneScape: Dragonwildsなどを含む多彩なゲームを追加 NVIDIA GeForce NOW Gets Aniimo, RuneScape: Dragonwilds, and More Games This Week |
| TechPowerup | 2026-09-18T16:29:35+00:00 |
AIチップのパッケージングがレチクルの限界を超え、CoWoS-Lは2028年まで主要な先進パッケージングソリューションとして継続採用される見込み AI Chip Packaging Pushes Beyond Reticle Limits, with CoWoS-L Set to Remain the Mainstream Advanced Packaging Solution Through 2028 |
| TechPowerup | 2026-09-18T16:29:30+00:00 |
Intel Arc GPUグラフィックスドライバー101.9030 Betaがリリース Intel Arc GPU Graphics Drivers 101.9030 Beta Released |
| TechPowerup | 2026-09-18T16:22:19+00:00 |
Akasaが、ASUS NUC 16 Pro向けにコンパクトなファンレスケースNewton N16を発売 Akasa Launches Newton N16, Compact Fanless Case for ASUS NUC 16 Pro |
| TechPowerup | 2026-09-18T16:00:31+00:00 |
驚異的な192GBのRockstarリーク情報が流出、GTA 5の削除コンテンツや初期のGTA 6ファイルも含まれる Massive 192 GB Rockstar Leak Surfaces, Including Cut Content For GTA 5 and Early GTA 6 Files |
| EETimes Taiwan | 2026-09-18 |
AI電源アーキテクチャの再進化 ~48V配電が挑む『最後の一寸』 AI電源架構再進化 48V配電迎戰「最後一吋」 |
| EETimes Taiwan | 2026-09-18 |
Transformerに挑む ~状態空間モデルがハードウェア実装を加速 挑戰Transformer 狀態空間模型加速硬體落地 |
| EETimes Taiwan | 2026-09-18 |
2nmは始まりに過ぎない ~MediaTekがAIネイティブアーキテクチャで代理型AIスマートフォンを開発 2奈米只是起點 聯發科技以AI原生架構打造代理式AI手機 |
| EETimes Taiwan | 2026-09-18 |
世界のエッジAIエコシステムが台北に集結 ~EDGE AI Taipei 2026が10月に開催 全球邊緣AI生態系齊聚台北 EDGE AI Taipei 2026 十月登場 |
| EETimes Taiwan | 2026-09-17 |
大型SoCの検証がますます複雑に、自前でFPGAプロトタイプシステムを構築すべきか? 大型SoC驗證日益複雜,還要自建FPGA原型系統嗎? |
| EETimes Taiwan | 2026-09-17 |
Q-Dayに備える五つのテスト上の注意点 應對量子日的五項測試注意事項 |
| EETimes Taiwan | 2026-09-17 |
クラウドからの脱却 ~AI代理が個人、実体、エッジへとシフト 脫離雲端 AI代理轉向個人、實體與邊緣化 |
| EETimes Taiwan | 2026-09-17 |
世界のAI光通信サプライチェーンが再編に直面 全球AI光通訊供應鏈面臨調整 |
| EETimes Asia | 2026-09-18 |
M31がRambusのMIPIコントローラを追加し、包括的なサブシステムオファリングを拡充 M31 Adds Rambus MIPI Controllers to Expand Complete Subsystem Offering |
| EETimes Asia | 2026-09-18 |
AnalogAI、サブワット級エッジAIプロセッサ向けにSST memBrain IPを採用 AnalogAI Taps SST memBrain IP for Sub-Watt Edge AI Processors |
| EETimes Asia | 2026-09-18 |
コスト重視の組み込みエレクトロニクス向け低電圧ピエゾセラミックスタックの選定 Selecting Low-voltage Piezo Ceramic Stacks for Cost-sensitive Embedded Electronics |
| EETimes Asia | 2026-09-17 |
世界のエッジAIエコシステムが今年10月に台北で開催されるEDGE AI Taipei 2026に集結 Global Edge AI Ecosystem Converges in Taipei for EDGE AI Taipei 2026 This October |
| EETimes Asia | 2026-09-17 |
Infineon、NORフラッシュおよびF-RAM事業を11.2億ドルでWinbondに売却 Infineon to Sell NOR Flash, F-RAM Business to Winbond for $1.12B |
| EETimes Asia | 2026-09-17 |
中央集約型計算と標準化されたインターフェースがヒューマノイドロボットのアーキテクチャを刷新 Centralized Compute and Standardized Interfaces Reshape Humanoid Robot Architectures |
| EETimes Asia | 2026-09-17 |
SiFiveとAMDがRISC-Vデータセンタープラットフォーム上でROCm AIワークロードを実証 SiFive, AMD Demonstrate ROCm AI Workloads on RISC-V Datacenter Platform |
| EETimes Asia | 2026-09-17 |
ADIが次世代自動車向けDSPにCadence Tensilicaアーキテクチャを採用 ADI Adopts Cadence Tensilica Architecture for Next-gen Automotive DSPs |
| EETimes Asia | 2026-09-17 |
NordicがグローバルなCat 1 bis向けIoT展開のためにnRF93M1スマートモデムを拡張 Nordic Expands nRF93M1 Smart Modem for Global Cat 1 bis IoT Deployments |
| EETimes Asia | 2026-09-17 |
世界の折りたたみスマートフォンの出荷台数が2026年末までに1億台に達する Global Foldable Shipments to Hit 100-million Mark by End-2026 |
| EETimes India | 2026-09-18 |
AnalogAIがサブワットエッジAIプロセッサ向けにSST memBrain IPを採用 AnalogAI Taps SST memBrain IP for Sub-Watt Edge AI Processors |
| EETimes India | 2026-09-18 |
コスト重視の組込みエレクトロニクス向けに低電圧ピエゾセラミックスタックを選定 Selecting Low-voltage Piezo Ceramic Stacks for Cost-sensitive Embedded Electronics |
| EETimes India | 2026-09-17 |
SurplusGLOBAL、SEMICON Indiaで半導体装置調達プラットフォームを展示 SurplusGLOBAL Showcases Semiconductor Equipment Sourcing Platform at SEMICON India |
| EETimes India | 2026-09-17 |
インド、2026年上半期のリファービッシュスマートフォン台数が前年比13%増加 India Refurbished Smartphone Volumes Up 13% YoY in 1H 2026 |
| ZDNET Korea | 2026-09-19 |
[訃報] 朴起日(行政安全部大臣政策補佐官)氏の母逝去 [부고] 박기일(행정안전부 장관정책보좌관)씨 모친상 |
| ZDNET Korea | 2026-09-19 |
サムスンディスプレイ、CSOTの米特許3件に対し無効審判請求…侵害訴訟に対応 삼성디스플레이, CSOT 美특허 3건에 무효심판 청구…침해소송 대응 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
米中の安全保障専門家が、AIに対して核兵器のような制御線を提案…「AI事故専用の軍事ホットラインが必要」 미국·중국 안보 전문가, AI에 핵무기식 통제선 제안…”AI 사고 전용 군사 핫라인 필요” |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
[カードニュース] AI、電気料金が足りない! [카드뉴스] AI, 전기세가 모자라요! |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
DNソリューションズ-ヘラー、共同戦線を構築…工作機械展示会でシナジーを披露 DN솔루션즈-헬러, 공동전선 구축…공작기계 전시회서 시너지 과시 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
韓中研究陣、20년の難題『高分子膜多孔』の実現に成功…「薬物送達が1.6倍速くなる」 한·중연구진, 20년 난제 ‘고분자막 다공’ 구현 성공…”약물 전달 1.6배 빨라져” |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
住民番号・連携情報もともに漏洩したローッテカード事件で…分離保管期間を4ヶ月前倒しする 주민번호·연계정보 같이 털린 롯데카드 사태에…분리 보관 4개월 앞당긴다 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
[人事] 産業通商部 [인사] 산업통상부 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
“サイバー攻撃、AI時代にあわせ運用全般を拡大” “사이버 공격, AI시대 맞아 운영 전반 확대” |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
ラオンシキュア 「仮想実習環境をサイバーセキュリティ分野に適用」 라온시큐어 “가상 실습 환경, 사이버 보안 분야 적용” |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
KISA 「2030年までに高度なAIセキュリティ人材9000名を確保」 KISA “2030년까지 고급·AI 보안 인재 9000명 확보” |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
ランニング記録を装飾して共有…ダングンモイム、関連機能をリリース 러닝 기록 꾸미고 공유…당근모임, 관련 기능 출시 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
パスクッチ、ヨジュ市と地域農産物活用の共生協力MOU締結 파스쿠찌, 여주시와 지역 농산물 활용 상생협력 MOU |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
‘ボイドダイバー’ チャプター2のデモ初披露…レッドブリックハウス、TGS 2026で現場デモ ‘보이드 다이버’ 챕터 2 데모 첫선… 레드브릭하우스, TGS 2026서 현장 시연 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
ネプチューン、TGS 2026でH5のノウハウを公開…ラインブースで3種類をデモ 넵튠, TGS 2026서 H5 노하우 공개…라인 부스서 3종 시연 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
未来戦場用作戦AIプラットフォームの初デモ…「分析から指揮まで20秒」 미래전장용 작전 AI플랫폼 첫 시연…”분석서 지휘까지 20초” |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
トゥモロロボティクス、中小企業部『スケールアップ ティップス』に選定…ロボットファンデーションモデルを開発 투모로로보틱스, 중기부 ‘스케일업 팁스’ 선정…로봇 파운데이션 모델 개발 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
ドゥサンロボティクス、新CEOにクォン・ヨンミン社長を任命 두산로보틱스, 신임 CEO에 권영민 사장 선임 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
“クロードがオープンAIを突破した”…従業員アカウントを超えて内部コードリポジトリにまでアクセス “클로드로 오픈AI 뚫었다”…직원 계정 넘어 내부 코드 저장소까지 접근 |
| ZDNET Korea | 2026-09-18 |
カムトス、TGS 2026でコンソール新作『ガチアクタ: ブレイクアウト』を初公開 컴투스, TGS 2026서 콘솔 신작 ‘가치아쿠타: 브레이크아웃’ 최초 공개 |
| 中央日報 | 2026-09-19 |
「死後の世界はある」―40年に及ぶ研究を積んだソウル大学病院医師の告白 “사후세계 있다” 40년 연구한 서울대병원 의사의 고백 |
| 中央日報 | 2026-09-19 |
商品貿易→サプライチェーン→AI覇権競争…9年間で変わった経済課題 상품교역→공급망→AI 패권 경쟁…9년간 바뀌어온 경제 현안 |
| 中央日報 | 2026-09-19 |
東北アジアの秩序―両国首脳の立場に注目…『金正恩との会談』が議題に上がる可能性もある 동북아 질서 양국 정상 입장 주목…‘김정은과 회동’ 테이블 오를 수도 |
| 中央日報 | 2026-09-19 |
AIの力を背景に、SKグループの副会長3名がハイニックスへ AI 힘싣기, SK그룹 부회장 3명 하이닉스로 |
| 中央日報 | 2026-09-19 |
[サンデーコラム] 大韓民国の次の100年、グローバル革新フロンティアを創ろう [선데이 칼럼] 대한민국의 다음 100년, 글로벌 혁신 프런티어를 만들자 |
| 中央日報 | 2026-09-19 |
[エディタープリズム] 製粉所を越えてシェフへ [에디터 프리즘] 방앗간 넘어 셰프로 |
| BAIDU | 昨天21:51 |
インドの半導体新政策発表から2か月で、最大120億ドルの投資約束を獲得 印度半导体新政出台两个月,吸引最高 120 亿美元投资承诺 |
| BAIDU | 昨天21:12 |
取引量急増の中、半導体が真の強気姿勢を見せるが、指数と市場感情は乖離しており、これは単なる感情主導の上昇ではない 放量反包半导体真龙出水,但指数和情绪背离,这还不是情绪主升 |
| BAIDU | 昨天19:55 |
芯瞳半導体、本社を杭州萧山に設置し、浙江省のデジタル経済発展を後押し 芯瞳半导体总部落户杭州萧山 助力浙江数字经济发展 |
| BAIDU | 2小时前 |
GlobalFoundries(GFS)は多数の協力関係と政策支援を獲得し、半導体事業の拡大を着実に進める GlobalFoundries(GFS)获多项合作及政策支持 半导体业务布局持续推进 |
| BAIDU | 昨天18:22 |
サプライチェーン全体で価格が上昇!半導体装置は需要に対して供給が追いつかない 全链条涨价!半导体设备供不应求 |
| BAIDU | 昨天 |
CIM+スマート工場管理、朋熙半導体が国産スマート製造の中核セクターに注力 CIM+智慧厂务 朋熙半导体深耕国产智能制造核心赛道 |
| BAIDU | 昨天20:10 |
電子セクターが1週間で547億元の資金を吸収、半導体と光通信が二本立てで牽引 电子板块单周吸金547亿元 半导体与光通信双线领跑 |
| BAIDU | 昨天19:49 |
半導体チップの概念が活発化、遠望谷、博通集成、华天科技、盛景微、云天励らが注目される… 半导体芯片概念活跃,远望谷、博通集成、华天科技、盛景微、云天励… |
| BAIDU | 昨天20:58 |
連続5日の陽線!半導体ETFが急騰の先頭に立つ、どれがより硬派か? 连拉五连阳!半导体ETF领涨急先锋,谁更硬核? |
| BAIDU | 昨天23:16 |
米国株の半導体セクターが上昇し、原油価格が下落;米連邦準備制度の最新動向 美股半导体板块拉升,油价下跌;美联储,最新动向 |
| EE Times Japan | 2026-09-18 | 半導体誘致で対照的な日韓、共通する「官」「民」のズレ |
| EE Times Japan | 2026-09-18 | 量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証 |
| EE Times Japan | 2026-09-18 | 超伝導SCSCケーブルと巻き線技術を開発、京都大 |
| EE Times Japan | 2026-09-18 | 半導体設計を2週間で 20歳CEOの米新興がAIで挑む |
| EE Times Japan | 2026-09-18 | 三菱電機が量子技術の産業応用加速へ OptQCに出資 |
| SemiEngineering | 2026-09-18 |
チップ業界週間まとめ Chip Industry Week In Review |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
『故 DX』の遺影を手に、イ・ジェヨン邸の前へ…サムスン労働組合、常連の座り込みスポットとなった漢南洞 ‘故 DX’ 영정 들고 이재용 집 앞으로… 삼성 노조 ‘단골 농성장’ 된 한남동 |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
全北、首都圏・西南圏の半導体サプライチェーンの「架け橋」…「2031年に原料自給率60%を目指す」 전북, 수도권·서남권 반도체 공급망 ‘가교’…“2031년 원료 자립화율 60% 목표” |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
【マーケットビュー】米・日が金利を引き上げる中、KOSPIは2.7%上昇し6900台未満に留まる [마켓뷰] 美·日 금리 인상에도… 코스피, 2.7% 상승해 6900 턱밑 |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
ウォン・ドル為替、1.1ウォン上昇して1383.3ウォン 원·달러 환율, 1.1원 오른 1383.3원 |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
サムスン・エクシノス、2四半期のAPシェア9%で最高記録を更新 삼성 엑시노스, 2분기 AP 점유율 9% 최고치 경신 |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
客室乗務員を辞め、タイル目地工に転身した2030世代『サービス職の月給を一週間で稼ぐ』 (ニューストーリー) 승무원 관두고 타일 줄눈공 된 2030, “서비스직 월급 한 주에 벌어” (뉴스토리) |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
新任仁川経済庁長に産業部出身のキム・ジョンチョル 신임 인천경제청장에 산업부 출신 김종철 |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
KOSPI、2%台の上昇で始動、SKハイニックスは4%台で急騰 코스피 2%대 상승 출발, SK하이닉스는 4%대 급등 |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
弁護士法人テーピョンとリード・スミス、韓米半導体輸出規制セミナー 법무법인 태평양·리드 스미스, 한미 반도체 수출통제 세미나 |
| ChosunBiz | 2026-09-18 |
米国株相場の反発を受け、KOSPIも2%台上昇で始動…サムスン電子とSKハイ니ックスが好調 美 증시 반등에 코스피도 2%대 상승 출발…삼전·하닉 강세 |
| WccfTech | 2026-09-19 |
AirPods Pro 3の所有者がイヤーチップ交換中に誤ってワイヤレスイヤホンを破損。しかし、この事故で偽物を購入していたと気付く An AirPods Pro 3 Owner Accidentally Broke The Wireless Earbuds While Replacing An Eartip, But This Accident Made Him Realize That He Purchased A Counterfeit Product |
| WccfTech | 2026-09-19 |
OpenAIは、先進的なAIモデルが2台のエアギャップ隔離されたコンピューター間で、CPUを高温に保ち熱変化をモールス信号として利用し通信できると考えている OpenAI Thinks An Advanced AI Model Can Talk Across 2 Air-Gapped, Isolated Computers By Running The CPU Hot And Using Thermal Changes As A Morse Code |
| WccfTech | 2026-09-19 |
ソーシャルメディア上の議論が混迷する中、マーベルのウルヴァリンは『スパイダーマン2』以来、すべてのPS5独占タイトルを凌駕する売上を記録している Social Media Discourse Might Be Shredding It, But Marvel’s Wolverine Is Outselling Every PS5 Exclusive Since Spider-Man 2 |
| WccfTech | 2026-09-19 |
Sapphire Arms RX 9070 XT、Valor Mortisテーマと無料ゲームバンドル付きだが、価格については言及していない Sapphire Arms RX 9070 XT With Valor Mortis Theme, Free Game Bundle, But Stays Silent On Pricing |
| WccfTech | 2026-09-19 |
Piper Sandlerによると、Intelの14Aプロセスは現在、Amazon、Apple、AMD、Google、Tesla、Microsoft、NVIDIA、Qualcommによって評価されている Intel’s 14A Process Is Currently Being Evaluated By Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, NVIDIA, And Qualcomm, According To Piper Sandler |
| WccfTech | 2026-09-18 |
レポートによると、TSMCはIntelとの競争が激化する中、1.4ナノメートル未満の製造プラントの承認を獲得した TSMC Secures Approval For Sub-1.4 Nanometer Manufacturing Plants, Says Report As Race With Intel Heats Up |
| WccfTech | 2026-09-18 |
FromSoftwareの『Dark Souls 3』がパストレーシングとNVIDIA DLSS 5により次世代へ進化。新たな映像でリメイク並みのビジュアルが披露される FromSoftware’s Dark Souls 3 Gets Next-Gen Leap With Path Tracing and NVIDIA DLSS 5, As New Video Showcases Remake-Level Visuals |
| WccfTech | 2026-09-18 |
『CONTROL Resonant』進行中レビュー ― Remedyのこれまでで最もリスクを冒した続編は、安全性を犠牲にして大規模かつ野心的な試みに挑む CONTROL Resonant Review-in-Progress – Remedy’s Riskiest Sequel Yet Trades Safety for Scale, Genre, and Ambition |
| WccfTech | 2026-09-18 |
Minisforum、40TBのストレージを搭載した静音ファンレスS5 NASを発表。しかし、採用されたのは最も性能の低いWildcat Lakeチップである Minisforum Crams 40TB Of Storage Into Silent Fanless S5 NAS, But Settles For The Slowest Wildcat Lake Chip |
| WccfTech | 2026-09-18 |
NVIDIAドライバーのバグ回避策が、RPCS3においてNVIDIAハードウェアで最大37%の性能向上を実現 A Workaround To Curb NVIDIA Driver Bug Helped RPCS3 Reach Up To A Staggering 37% Performance Improvement On NVIDIA Hardware |
| WccfTech | 2026-09-18 |
XiaomiのXRING 03は、他にないMali GPUの独自機能を搭載し、シームレスなWindowsゲームエミュレーションとの互換性を実現する Xiaomi’s XRING 03 Has A Nifty Addition In Its Mali GPU Not Found In Any Other Implementation That’ll Enable Seamless Windows Game Emulation Compatibility |
| WccfTech | 2026-09-18 |
Gears Of War: E-DayはUnreal Engine 5の期待を裏切り、4K@60FPS再生にはフラッグシップGPUではなくRTX 5070 Tiが必要とされる Gears Of War: E-Day Defies Unreal Engine 5 Expectations, As 4K@60FPS Needs An RTX 5070 Ti Instead Of Flagship GPU |
| WccfTech | 2026-09-18 |
Beast of Reincarnationが、これまで以上に難解で速く、深みのある体験へ。Game Freakは新たに2つ以上の難易度オプションに加え各種修正を約束する Beast of Reincarnation Gets Harder, Faster, and Deeper, As Game Freak Vows Fixes Beyond 2 New Difficulty Options |
| WccfTech | 2026-09-18 |
Pearl Abyss、Crimson Desertのレイトレーシング性能を強化。パッチ2.03.00でNVIDIA DLSSのレイ再構成機能も改善 Pearl Abyss Sharpens Crimson Desert’s Ray Tracing, as Patch 2.03.00 Brings NVIDIA DLSS Ray Reconstruction Improvements |
| WccfTech | 2026-09-18 |
Take-TwoはGTA 6に負けずGTA Onlineの存続を誓い、一方TwitchのCEOは2027年に別個のマルチプレイヤータイトルの発売をほのめかす Take-Two Vows GTA Online Survives GTA 6, While Twitch CEO Teases a Separate Multiplayer Launch in 2027 |
| WccfTech | 2026-09-18 |
新テストによると、iPhone 18 Pro Maxのベイパーチャンバー冷却性能はAndroidゲーミングスマートフォンに匹敵するが、専用冷却ファン搭載モデルはむしろ高温になる iPhone 18 Pro Max Vapor Chamber Cooling Said To Match That Of Android Gaming Smartphones, New Test Shows Devices With Dedicated Cooling Fans Also Run Hotter |
| WccfTech | 2026-09-18 |
4500ドルのRazer Blade 16が、使用開始からわずか7日で悪名高い「Code 43」エラーを起こす。会社は当初「新品同様」の交換を提案したが、複雑な返金条件を提示した A $4,500 Razer Blade 16 Experienced Infamous “Code 43” Error After Just 7 Days Of Use, Company Initially Offered “Good As New” Replacement, But Gave Convoluted Refund Terms |
| WccfTech | 2026-09-18 |
中国、DUVリソグラフィー上で3nmクラスの性能を実現するGAAトランジスタを開発。しかし、MEOLの制約により実際には5nm相当の性能しか得られない China Develops GAA Transistors That Enable 3nm Node-Like Performance On DUV Lithography, But MEOL Constraints Only Provide A Path To 5nm Node-Equivalent Performance |
| WccfTech | 2026-09-18 |
GTA VのモッダーRazedが、ゲーム13周年を記念してNaturalVision Enhancedアップデートをリリース。改良されたレイトレーシングとリアルな月の位相が追加された GTA V Modder Razed Drops NaturalVision Enhanced Update on Game’s 13th Anniversary, Adding Improved Ray Tracing and Real Moon Phases |
| WccfTech | 2026-09-18 |
Square Enixが『Final Fantasy VII Revelation』で再び驚かせる ― TGS 2026のデモでは迫力のカットシーンと戦闘が披露された Square Enix Continues To Impress With Final Fantasy VII Revelation, As TGS 2026 Demo Stuns With Intense Cutscenes And Combat |
| Semiconductor Today | 2026-09-18 |
CSconnected、Strength in Places Fundプログラムの影響を祝う CSconnected celebrates impact of Strength in Places Fund program |
| Semiconductor Today | 2026-09-18 |
NewPhotonicsとTower、スケールアウトおよびスケールアップAI相互接続向けのレーザー統合型、メンテナンス可能な光学エンジンPICを大量出荷開始 NewPhotonics and Tower begin high-volume shipments of laser-integrated, serviceable optical engine PICs for scale-out and scale-up AI interconnect |
| Semiconductor Today | 2026-09-18 |
onsemi、Embedded Power Platformを発表 onsemi unveils Embedded Power Platform |
| 集微网(JW) | 2026-09-19 |
【決算速報解説】LED駆動チップ事業が急拡大、富満微の上半期売上高が前年比77%増加 【财报快解】LED驱动芯片业务放量,富满微上半年营收同比增长77% |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
図達通が禾賽科技に対する特許侵害訴訟の新展開:両案件とも、係争特許が全て無効と宣告されたため訴訟が撤回 图达通起诉禾赛科技专利侵权案新进展:两宗案件均因涉案专利被宣告全部无效而撤诉 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
佳禾智能が現金買収により華澤電子の55%株式を取得し、自動車用スマートキャビンの音響分野に参入 佳禾智能拟现金收购华泽电子55%股权 切入汽车智能座舱声学赛道 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
広汽グループの重要資産再編に伴い、引き続き取引停止 广汽集团重大资产重组继续停牌 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
格科微が公表した定増計画:最大42億元の資金調達を目指し、12インチCISの増産および高画素開発プロジェクトに投資 格科微披露定增预案:拟募资不超42亿元,投建12英寸CIS扩产及高像素研发项目 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
富祥股份、前三四半期で黒字転換見込み、純利益が前年比658%~785%増加 富祥股份前三季度预计扭亏为盈,净利润同比增长658%-785% |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
道氏技術、再検証を実施し、コンゴ(金)陰極銅の湿式精錬プラントプロジェクトの実施を一時的に保留 道氏技术重新论证并暂缓实施刚果(金)阴极铜湿法冶炼厂项目 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
传音控股のH株上場申請が香港連交所の上場委員会で審査された 传音控股H股上市申请获香港联交所上市委员会审阅 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
奥聯電子、支配権変更を計画、株式は9月21日より取引停止 奥联电子筹划控制权变更 股票自9月21日起停牌 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
*ST赛为、事前再建財務投資契約を締結、8社の投資家が確定 *ST赛为签署《预重整财务投资协议》 8家财务投资人确定 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
*ST康佳A、上場自主廃止を検討、キャッシュオプションの行使価格が発表された *ST康佳A拟主动终止上市 现金选择权行权价格出炉 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
物理AIのブーム到来!新思科技がシステム全体の変革にどう対処するのか 物理AI风口已至!看新思科技如何应对系统级变革 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
智造世界|喆塔科技が喆学大規模モデルを発表、2026年世界製造業大会で注目を浴びる 智造世界|喆塔科技携喆学大模型重磅亮相 2026 世界制造业大会 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
国芯が勢いを集め、集積回路産業の新たなエコシステムを共に切り開く ——2026中国工博会『国芯展』及び高峰フォーラムが10月に開幕 国芯聚势,共启集成电路产业新生态 ——2026中国工博会“国芯展”暨高峰论坛十月启幕 |
| 集微网(JW) | 2026-09-18 |
レノボグループの経営陣が天数智芯を訪問し、双方がローカライズされたスマート算力産業の協働について深い交流を行う 联想集团管理层到访天数智芯,双方围绕本地化智能算力产业协同深入交流 |
| Power Electronics News | 2026-09-19 |
電化とAIデータセンター、水素経済における電力変換、ユーティリティ規模BESS向けPCSアーキテクチャ:パワーエレクトロニクスウィークの洞察 Electrification and AI Data Centers, Power Conversion in the Hydrogen Economy, PCS Architectures for Utility-Scale BESSes: Power Electronics Week Insights |
| Power Electronics News | 2026-09-18 |
オンセミの組み込み電力プラットフォーム(EPP) Onsemi’s Embedded Power Platform (EPP) |
| Power Electronics News | 2026-09-18 |
台湾セミ、60VデュアルMOSFET採用でTQMシリーズを拡充 Taiwan Semi Expands TQM Series with 60V Dual MOSFETs |
| Power Electronics News | 2026-09-18 |
ST社、モータードライブ向けコンパクト600V SLLIMM IPMを導入 ST Introduces Compact 600V SLLIMM IPM for Motor Drives |
| Power Electronics News | 2026-09-18 |
AIデータセンターと電化の拡大により、グリッドはエコシステムへと進化 The Grid Evolves to Become an Ecosystem as AI Data Centers, Electrification Expand |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
TCS、自動車および半導体企業向けに次世代システムオンチップ設計サービスを開始 TCS launches next-gen system-on-chip design services for automotive and semiconductor companies |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
KeysightのEDAソフトウェア、ヨーロッパのチップスタートアップ企業へのアクセスを拡大 Keysight EDA software expands access for European chip startups |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
超高セキュリティマイクロチップを手がけるスタートアップ、圧倒的需要に応えるために500万ポンドを調達 Start-up behind ultra-secure microchip raises £5m to meet ‘overwhelming demand’ |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
データセンターのIT半導体および部品の収益が182%急増 Data centre IT semiconductor and component revenue surges 182% |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
フランスの研究チーム、組み合わせ最適化向けハイブリッドナノエレクトロニクス・イジングマシンを実証 French research teams demonstrate hybrid nanoelectronic Ising machine for combinatorial optimisation |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
Infinitesima、マーケティング担当副社長を任命し市場成長を加速 Infinitesima appoints VP of Marketing to accelerate market growth |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
Imec、高NA EUVリソグラフィ向けに化学増幅型レジストの拡張を実証 Imec demonstrates the extension of chemically amplified resists for High NA EUV lithography |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
SkyWater、量子ソリューションを開始 SkyWater launches quantum solutions |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
Analog Devices、Alif Semiconductorの買収を計画 Analog devices to acquire Alif Semiconductor |
| Silicon Semiconductor | 2026-09-18 |
PR Hoffman、インドにおける代表者としてIndia Handotaiを任命 PR Hoffman appoints India Handotai as representative in India |
| 3D InCites | 2026-09-18 |
IMAPS第59回マイクロエレクトロニクスシンポジウムの展示ホールで何が用意されているのか、ご覧ください! See What the IMAPS 59th Symposium on Microelectronics Exhibit Hall Has in Store! |
| 3D InCites | 2026-09-18 |
IMAPS第59回国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム:AI時代を見据えたインテリジェントパッケージングに特化した技術プログラムと展示(ヘテロ統合&フォトニクス) IMAPS 59th International Symposium on Microelectronics: Technical Program and Exhibition Focused on Intelligent Packaging for the AI Era (Heterogeneous Integration & Photonics) |
| Nikkei Asia (Semi) | 2026-09-19 |
日本のチップ装置メーカーScreen、成長する産業を狙いインド進出を拡大 Japan chip gear maker Screen to expand into India, eyeing growing industry |
| Nikkei Asia (Semi) | 2026-09-19 |
日本の双日、インドのTata工場向けにチップ材料輸送拠点を計画 Japan’s Sojitz plans chip materials transport hub for Tata fab in India |
| Nikkei Asia (Semi) | 2026-09-19 |
インドのチップ産業への野心、富士フイルムと東京エレクトロンに扉を開く India’s chip ambitions open door for Fujifilm, Tokyo Electron |
| Nikkei Asia (Semi) | 2026-09-18 |
米国のチップ工具メーカーForge Nano、台湾での生産に賭けるとCEOが語る US chip toolmaker Forge Nano bets on Taiwan for production: CEO |
| Nikkei Asia (Semi) | 2026-09-18 |
パナソニックエナジー、AI需要ブームに参入 Panasonic Energy gets in on AI demand boom |
| Nikkei Asia (Semi) | 2026-09-18 |
タイ、フロントエンドチップ生産に投資すべきだと業界団体が主張 Thailand must invest in front-end chip production, industry body says |
| Nikkei Asia (Semi) | 2026-09-18 |
AIブームの中、アジア通貨市場で台湾ドルと韓国ウォンが堅調 Taiwan dollar, South Korea won strong among Asia currencies as AI booms |
| SemiWiki | 2026-09-19 |
TSMCのCoWoS生産能力、2028年までに倍増―それでもライバル企業は受注獲得に成功する TSMC’s CoWoS Capacity to Double by 2028—and Rivals Will Still Win Orders |
| SemiWiki | 2026-09-18 |
TeRAM社CEOチャーリー・チェンへのインタビュー CEO Interview with Charlie Cheng of CEO of TeRAM |
| SemiWiki | 2026-09-18 |
見えないボトルネックが、取り返しのつかない時間を奪っている The Invisible Bottleneck Is Costing You Time You Can’t Get Back |
| EE Times China | 2026-09-18 |
全国初の海洋トークン工場が青島に設立、AIサービスが水道光熱のように即時利用可能 全国首个海洋Token工厂落地青岛,AI服务像水电一样即开即用 |
| EE Times China | 2026-09-18 |
黄仁勋は中国が2030年前に先進的な露光システムを実現できると判断、一方でツァイス半導体責任者は国産EUV露光機には15年かかる可能性があると述べる 黄仁勋判断中国2030年前可做出先进光刻系统,蔡司半导体负责人称国产EUV光刻机或需15年 |
| EE Times China | 2026-09-18 |
奕行智能、約20億元の資金調達を完了、RISC-VベースのクラウドAI計算チップ『Epoch』が量産・出荷開始 奕行智能完成近20亿元融资,RISC-V云端AI算力芯片Epoch已量产交付 |
| EE Times China | 2026-09-18 |
レノボグループの株価が史上最高値を更新、CFOの鄭孝明が「完全に市場に過小評価されている」と述べる 联想集团股价创历史新高,CFO郑孝明称“完全被市场低估” |
| EE Times China | 2026-09-18 |
シンガポールがAI講座を開始、AIツールのサブスクリプションを提供し、MiniMaxの3製品が研修プログラムに採用される 新加坡推出AI课程并赠送AI工具订阅,MiniMax三款产品入选培训计划 |
| EE Times China | 2026-09-18 |
米国のAIチップ人材危機を徹底分析:15.7万人の不足が国内半導体回帰の流れをどのように阻むのか? 美国AI芯片人才危机深度分析:15.7万缺口如何卡住本土半导体回流节奏? |
| EE Times China | 2026-09-18 |
AI時代のスマートフォンゲーム体験、その進化は今まさに起こっている AI时代的手机游戏体验,进化此刻发生 |
| EE Times China | 2026-09-18 |
黄仁勋、NVIDIAの2027年のチップ売上が倍増すると予測、AI規制は技術ではなく製品に焦点を当てるべきと指摘 黄仁勋预计英伟达2027年芯片销量翻倍,称AI监管应落在产品而非技术 |
| EE Times China | 2026-09-18 |
LucidがBoltと提携、2.5万台のロボタクシーが欧州の主要都市に投入される Lucid联手Bolt,2.5万辆Robotaxi将落地欧洲核心城市 |
| EE Times China | 2026-09-18 |
Nexperiaがタタ・エレクトロニクスと戦略的提携を結び、インドでのチップ製造およびパッケージングを開始 Nexperia与塔塔电子达成战略合作,在印度生产和封装芯片 |
| EE Times China | 2026-09-18 |
映像界の嵐Tim、iPhone Duoの逆方向の曲げ操作で外側ディスプレイが点滅、李楠が「逆に曲げるのはどの製品機能のためか?」と疑問を呈する 影视飓风Tim反掰iPhone Duo致外屏闪屏,李楠质疑:反向掰动是为了使用什么产品功能? |
この記事は自動収集・AI生成システムにより毎朝配信されます。収集件数:219件 | 更新日:20260919
編集注:本記事はAIを活用してニュース内容を要約・整理しています。可能な限り正確性に配慮していますが、背景説明や因果関係の解釈に誤りが含まれる場合があります。詳細や正確な文脈については、必ず出典元の記事をご確認ください。
