半導体ニュース 20260601

今日の半導体ニュースは、AIインフラへの巨額投資が業界全体の成長を牽引する一方で、供給網の逼迫が深刻化している状況を浮き彫りにしています。特にNVIDIAが2027年度第1四半期に売上高816億ドルという過去最高を記録し、AI工場への投資加速が異次元の成長を支えている点が象徴的です。これに呼応するようにAMDも台湾エコシステムへ100億ドル以上の投資を表明し、先進パッケージングの製造能力拡大を急いでいます。また、MediaTekがIntelやTSMCと提携してパッケージング技術を強化するなど、AIチップの性能向上に向けた合従連衡が加速しています。一方で、AIブームによるメモリ需要の急増は自動車業界へ深刻な供給難をもたらしており、SDVやEVの生産に影響を及ぼすなど、半導体資源を巡る異業種間の競争が激化しています。さらに、Nikonが低価格な製造装置でASMLに挑む姿勢を見せるなど、製造装置市場でも新たな競争軸が形成されており、各国政府もAIハブ構築に向けた国際連携を強めています。

半導体ニュース インフォグラフィック 20260601
目次

主要ニュース

  1. NVIDIA、2027年度第1四半期決算で過去最高の816億ドルを記録
    NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高が前年同期比85%増の816億ドルに達し、過去最高を更新しました。純利益も前年同期比211%増の583億ドルと驚異的な伸びを見せています。ジェンスン・フアンCEOが強調するように、AI工場への投資加速がこの異次元の成長を牽引しており、売上総利益率も74.9%まで上昇するなど、圧倒的な収益性と市場支配力を改めて証明する結果となりました。
  2. AMD、台湾に100億ドル以上の投資を実施
    AMDはAIインフラ需要の拡大に対応するため、台湾のエコシステムに対して100億ドルを超える投資を行うと発表しました。この投資は、戦略的パートナーシップの強化と、次世代AIインフラに不可欠な先進パッケージング製造能力の拡大を目的としています。台湾の製造拠点との連携を深めることで、急増するAIチップの供給能力を確保し、市場での競争優位性を維持する狙いがあります。
  3. 台湾のMediaTek、先進的なチップパッケージングのためにIntelとTSMCと提携
    MediaTekは、次世代チップの開発において、IntelおよびTSMCという業界の巨人たちと戦略的な提携を結びました。この提携の主眼は、AIや高性能コンピューティングに不可欠な先進的なチップパッケージング技術の確立にあります。異なるファウンドリや技術基盤を組み合わせることで、複雑化するチップ設計の課題を克服し、最先端のAI半導体市場でのシェア拡大を目指します。
  4. AI用半導体とメモリの奪い合いに 自動車業界が供給難に直面
    AIインフラ向けの需要が急増する中、DRAMやNAND型フラッシュメモリの供給不足が深刻化し、自動車業界が大きな打撃を受けています。SDV(ソフトウェア定義車両)やEVの生産を加速させる自動車メーカーにとって、半導体は生命線ですが、AIサーバーメーカーとの間で限られたメモリ資源の奪い合いが発生しています。業界アナリストは、自動車メーカーが従来のサプライチェーン戦略を根本から見直すべき時期に来ていると指摘しています。
  5. Nikon、低価格なチップ製造装置でASMLに挑む
    NikonのCEOは、半導体製造装置市場において、ASMLが独占する最先端露光装置とは異なるアプローチで市場に挑む方針を明らかにしました。具体的には、低価格かつ効率的なチップ製造装置を投入することで、コスト競争力を重視する顧客層を取り込む戦略です。高額な装置投資が困難な企業や特定の用途向けに選択肢を提供し、市場シェアの奪還と新たな収益源の確保を目指します。
  6. 日本、米国、フィリピンがマニラAIハブのための9月投資フォーラムを開催
    日本、米国、フィリピンの3カ国は、フィリピンのマニラをAIハブとして育成するための投資フォーラムを9月に開催します。この枠組みは、東南アジアにおけるAIインフラの整備と半導体関連のサプライチェーン構築を目的としています。地政学的な重要性が高まる中で、各国が連携して技術投資を呼び込み、地域全体のデジタル経済の発展と半導体供給網の強靭化を図る狙いがあります。
  7. AIブームが光学技術を圧迫、Huaweiがチップ市場に復帰
    AIブームによるデータセンター需要の急増は、光学技術や関連部品の供給を圧迫しています。一方で、米国の制裁下にあるHuaweiが独自チップ市場へ本格的に復帰する動きを見せており、業界の注目を集めています。AIインフラの構築には高度な光学技術が不可欠ですが、Huaweiの参入が既存のサプライチェーンや市場の勢力図にどのような影響を与えるのか、今後の動向が注視されています。
  8. Majestic Labs、メモリプーリングAIサーバーのために1億ドルの資金調達
    Majestic Labsは、メモリプーリング技術を活用したAIサーバーの開発に向け、1億ドルの資金調達を実施しました。メモリプーリングは、複数のサーバー間でメモリリソースを効率的に共有・最適化する技術であり、AIモデルの学習や推論におけるボトルネックを解消する鍵として期待されています。今回の資金調達により、同社は技術開発を加速させ、次世代AIインフラ市場での地位確立を目指します。
  9. 科学技術情報通信部 1年間…「AI 3強の基盤構築、挑戦的な研究開発の回復」
    韓国の科学技術情報通信部は、過去1年間の成果として、AI分野における世界3強入りを目指した基盤構築と、挑戦的な研究開発の回復を強調しました。国家戦略としてAI半導体や次世代技術への投資を強化し、産学官連携を通じて技術競争力を高める方針です。グローバルなAI競争が激化する中、韓国政府は国内企業の技術革新を強力にバックアップする姿勢を鮮明にしています。
  10. ポスコDX-NC AI、『フィジカルAI知能化』技術共同開発
    ポスコDXとNC AIは、製造現場の知能化を推進するため、フィジカルAI技術の共同開発で合意しました。物理的な製造プロセスとAIを融合させることで、生産効率の向上や品質管理の自動化を目指します。製造業におけるAI活用は、単なるデータ処理から物理的な制御へと進化しており、両社の提携は、産業現場におけるAI実装の新たなモデルケースとなることが期待されています。

ニュース一覧(244件)

ソース 投稿日 ニュースタイトル
DIGITIMES May 31, 12:25 GISはARと光通信の機会を活用し、変革への道を切り拓く
GIS takes AR and optical communication opportunities to pave transformation
DIGITIMES May 31, 07:52 Winbond、カスタムメモリ移行を加速
Winbond accelerates custom memory transition
DIGITIMES May 31, 07:51 Nan Ya Plastics、2026年までに電子材料収益比率を60%にするため、3つの新たな事業柱を目指す
Nan Ya Plastics targets three new business pillars to lift electronic materials to 60% by 2026
EE Times (US) 2026-05-29 ストラトスフェアレース:HAPSが実験段階から商業利用へ移行
The Stratosphere Race: HAPS Move from Experiment to Commercial Reality
EE Times (US) 2026-05-29 ガートナー、サプライチェーンが地政学的およびAIの課題に直面していると指摘
Gartner Says Supply Chain Confront Geopolitical and AI Challenges
EE Times (US) 2026-05-29 Qilimanjaro、AI計算需要急増を背景にアナログ量子技術を推進
Qilimanjaro Pushes Analog Quantum as AI Compute Demands Surge
EE Times (US) 2026-05-28 Majestic Labs、メモリプーリングAIサーバーのために1億ドルの資金調達
Majestic Labs Raises $100M for Memory Pooling AI Server
EE Times (US) 2026-05-28 設計検証におけるAI:実験から実践的な能力へ
AI in Design Verification: From Experimentation to Measurable Capability
EE Times (US) 2026-05-28 チップレット、エコシステム、そしてヨーロッパのポストファブ半導体戦略
Chiplets, Ecosystems, and Europe’s Post-Fab Semiconductor Strategy
EE Times (US) 2026-05-28 Vicinity、5G-ACIAフランクフルトで「TRAVE」―AIネイティブSDRプラットフォームを発表
Vicinity Unveils “TRAVE” — AI-Native SDR Platform at 5G-ACIA Frankfurt
EE Times (US) 2026-05-27 カナダのサスカチェワン大学が量子コンピューターを取得
Canada’s University of Saskatchewan Acquires Quantum Computer
EE Times (US) 2026-05-27 インテリジェントで設定可能なI/O:産業用制御システムにおけるエッジ自律、熱効率、および高い稼働率
Intelligent, Configurable I/O: Edge Autonomy, Thermal Efficiency, and Higher Uptime in Industrial Control Systems
EE Times (US) 2026-05-27 スタートアップ、単一ドメイン内で1,000台超のGPUによるスケールアップを実現
Startup Boosts Scale-Up to 1000+ GPUs in a Single Domain
日経 Tech Foresight 2026-06-01 光電融合 「造る」でTSMC追う2社、次世代材料に好転の目
日経 Tech Foresight 2026-06-01 「高NA EUVで量子ビット」「量子ROMを改善」 海外動向
日経 Tech Foresight 2026-06-01 【特許】半導体エネ研、積和演算の並列処理を低電力化
日本経済新聞 2026-06-01 17分野の官民連携投資、問われる効果検証と撤退力
日本経済新聞 2026-06-01 アドバンテスト、株価60倍を支えた15年前の「略奪買収」
日本経済新聞 2026-06-01 スタンダード企業の営業増益額、首位は千代田化工 AIの恩恵銘柄も
日本経済新聞 2026-06-01 半導体メモリー高騰 ゲーム機やPC値上げなど影響がわかる10選
日本経済新聞 2026-06-01 透明で高感度な光センサー、名古屋大学が開発 スマホや車載カメラ向け
日本経済新聞 2026-06-01 実はバリュー株も強いニッポン 続く最高値、村田製やパナHDが躍進
日本経済新聞 2026-06-01 海が日本のフロンティア 経済安保や成長へ、資源と技術どう生かす
日本経済新聞 2026-06-01 東北大学がシンクタンク、AIやロボ研究を分析 経済安保で政府と連携
日本経済新聞 2026-06-01 日経BP、技術情報の新サービス「日経R&Dナビ」 150分野の動向把握
日本経済新聞 2026-06-01 米巨大テック、本業の稼ぎ超える異次元投資 1〜3月4社で6兆円超過
ダイヤモンドオンライン May 31 21:00 「キラキラ有名人」の取締役会は変わるのか?社外取が「監督役」に変わる5年ぶり改定の切実な理由
ダイヤモンドオンライン May 31 19:55 ベンチャーキャピタルは“ユニコーン幻想崩壊”で激変期に突入!「戦略17分野」へ向かい始めたVCマネーの全貌
ダイヤモンドオンライン May 31 19:10 大成建設トップが明かす「物価高での生存戦略」とは?1600億円で買収した東洋建設とのシナジーと次なるM&Aの標的を披露《再配信》
ダイヤモンドオンライン May 31 19:00 品質至上主義に基づく技術力・提案力を強みに産業用ヒートシンクで国内シェア1位
ダイヤモンドオンライン May 30 09:00 オリエンタルモーターの30代後半、主任級の年収は?【5000件の口コミ情報データ】
ダイヤモンドオンライン May 30 09:00 牧野フライス製作所の40代後半、一般級の年収は?【5000件の口コミ情報データ】
ダイヤモンドオンライン May 28 21:40 中国製の半導体に依存すると何が問題なのか? 『半導体戦争』クリス・ミラーが指摘
Tom’s Hardware 2026-05-31 21:20 究極の蚊殺装置は、レーザーとAIを活用する
The ‘ultimate mosquito killer’ uses lasers and AI
Tom’s Hardware 2026-05-31 21:00 Orpheus II ISAサウンドカードが『人気の要望』により復活
Orpheus II ISA soundcard returns due to ‘popular demand’
Tom’s Hardware 2026-05-31 20:30 Microsoft Storeから入手すれば、オリジナルのNvidiaコントロールパネルを今でも使用できる
You can still run the original Nvidia Control Panel by grabbing it from the Microsoft Store today
Tom’s Hardware 2026-05-31 20:00 Bill Gatesはかつて1993年に、Windows 95を推進するための奇妙なDoomプロモーションに出演した
Bill Gates once starred in a bizarre Doom promo to push Windows 95 back in 1993
Tom’s Hardware 2026-05-31 02:10 カリフォルニア州議会は、義務付けられた銃ブロッキングソフトを回避する行為を犯罪化する3Dプリンター法案を可決した
California Assembly passes 3D printer bill that would criminalize bypassing mandated gun-blocking software
TechPowerup 2026-05-31T18:17:57+00:00 Call of Duty: Modern Warfare 4、コミュニティのフィードバックを受け「クラウン風スキン」の採用を見合わせる
Call of Duty Modern Warfare 4 Eschews “Clowny Skins” After Community Feedback
TechPowerup 2026-05-31T17:37:57+00:00 Destinyファン、Destiny 3実現への声に一丸となる
Destiny Fans Rally Behind Calls for Destiny 3
TechPowerup 2026-05-31T17:24:08+00:00 GoDeal24、6周年記念セールを発表—Office 2024がわずか16.99ドルで
GoDeal24 Unveils 6th Anniversary Sale—Office 2024 at Just $16.99!
TechPowerup 2026-05-31T17:10:19+00:00 リーク情報が示す、潜在的な新型ASUS ROG Xbox Ally携帯ゲーム機
Leak Tips Potential New ASUS ROG Xbox Ally Gaming Handheld
ZDNET Korea 2026-05-31 個人情報保護委員会、公共アプリ・採用プラットフォーム・大学など、計52箇所の個人情報取扱い調査
개보위, 공공앱·채용플랫폼·대학 등 총 52곳 개인정보 처리 조사
ZDNET Korea 2026-05-31 2027年度介護給付費用契約、6団体と締結…1.6%の提示を受けた『医師』が決裂
2027년도 요양급여비용 계약, 6개 단체와 체결…1.6% 제시받은 ‘의원’ 결렬
ZDNET Korea 2026-05-31 ミンテック、‘全固体・水素電池・太陽光’先端素材開発子会社設立
민테크, ‘전고체·수소전지·태양광’ 첨단 소재 개발 자회사 설립
ZDNET Korea 2026-05-31 釜山ロッテ百貨店食品館の天井崩壊…150名以上が避難
부산 롯데백화점 식품관 천장 붕괴…150여명 대피
ZDNET Korea 2026-05-31 ポスコDX-NC AI、『フィジカルAI知能化』技術共同開発
포스코DX-NC AI, ‘피지컬AI 지능화’ 기술 공동 개발
ZDNET Korea 2026-05-31 [セキュリティリーダー] パクサンウォン キンボウォンジャン 「セキュリティはITイシューではない…『障害ゼロ』に全力」
[보안리더] 박상원 금보원장 “보안, IT이슈 아냐…’장애 제로’ 혼신”
ZDNET Korea 2026-05-31 ネットマーブル、新作ゲーム『ソル:インチャント』一次キャラクター名先行取得が早期終了…第二次に突入
넷마블, 신작 게임 ‘솔: 인챈트’ 1차 캐릭터명 선점 조기 마감…2차 돌입
ZDNET Korea 2026-05-31 MSI、インテル アーク G3搭載のゲーミングPC『クロ8 EX AI+』公開
MSI, 인텔 아크 G3 탑재 게임PC ‘클로8 EX AI+’ 공개
ZDNET Korea 2026-05-31 [ZD eゲーム] パランドタクティクスの感性を引き継ぐ国産SRPG…『スターダスト:星と魔女』をプレイしてみた
[ZD e게임] 파랜드택틱스 감성 잇는 국산 SRPG…’스타더스트: 별과 마녀’ 해보니
ZDNET Korea 2026-05-31 外国人もアップルペイでベミンを利用…海外カード決済導入
외국인도 애플페이로 배민 쓴다…해외카드 결제 도입
ZDNET Korea 2026-05-31 プルムウォン、ペットフード事業を拡大…下半期にアミオ新製品発売
풀무원, 펫푸드 사업 키운다…하반기 아미오 신제품 출시
ZDNET Korea 2026-05-31 脅迫シールを貼って選挙の道具に…6・3地方選挙に本腰を入れるAI
위협 딱지 떼고 선거 도구로…6·3 지선 파고든 AI
ZDNET Korea 2026-05-31 「一度離れた年間購読者は戻らない」…防御策は?
“한 번 떠난 연간 구독자는 안 돌아온다”…방어팁은?
ZDNET Korea 2026-05-31 ベギョンフン副首相 「今は出資研究所の組織改革より、固有課題の設定がより重要」
배경훈 부총리 “지금은 출연연 조직개편보다 고유 과제 셋업이 더 중요”
ZDNET Korea 2026-05-31 個人情報保護委員会、ネイバー『AI Tab』の事前適正性検証…「消費者情報は透明に公開すべき」
개보위, 네이버 ‘AI Tab’ 사전적정성 검토…”소비자 정보 투명공개 해야”
ZDNET Korea 2026-05-31 パクインファン 郵政本部長 「従業員が健康で安全な職場を作る」
박인환 우정본부장 “직원 건강하고 안전한 일터 만들겠다”
ZDNET Korea 2026-05-31 科学技術情報通信部 1年間…「AI 3強の基盤構築、挑戦的な研究開発の回復」
과기정통부 1년…”AI 3강 기반 마련, 도전적 R&D 회복”
ZDNET Korea 2026-05-31 「AIエージェント時代には早急な準備が必要」…年内に全国民がAIを無料で使用
“AI 에이전트 시대 빨리 준비해야”…연내 전국민 AI 무료로 쓴다
ZDNET Korea 2026-05-31 『郵政文化の価値拡散』…8月12日までに郵便局文化展の公募受付
‘우정문화 가치 확산’…8월12일까지 우체국 문화전 공모 접수
ZDNET Korea 2026-05-31 知識人からメイトへ…ネイバーの25年間にわたるクリエイター支援実験
지식인서 메이트로…네이버의 25년간 창작자 지원 실험
中央日報 2026-06-01 「コスピ8000、さらに上がる」 米BofAが注目した“第2のサムゼンニックス”
“코스피 8000, 더 올라간다” 美 BofA가 꽂힌 ‘제2 삼전닉스’
中央日報 2026-06-01 MB「これが大統領閣下の人生か」 裏取引を持ちかけたYSに一撃
MB “이게 대통령님 삶입니까” 뒷거래 제안한 YS 한방 먹이다
中央日報 2026-06-01 今度はハイニックスがサムスンのように?『我々もこれをやれ』第2弾
이번엔 하이닉스가 삼전처럼? ‘우리도 이거 해달라’ 2탄
中央日報 2026-06-01 地下鉄駅務員が逮捕状請求?…『特殊事件警察拡大』を乱発する国会
지하철 역무원이 구속영장 청구?…‘특사경 확대’ 남발하는 국회
中央日報 2026-06-01 エヌビディア、半導体を越えてPC市場進出の野心…初のWindows PCを公開
엔비디아, 반도체 넘어 PC 시장 진출 야심…첫 윈도 PC 공개
中央日報 2026-06-01 [社説] 産業相の言うように、半導体利益は未来のために再投資すべき
[사설] 산업장관 말처럼 반도체 이익은 미래 위해 재투자해야
BAIDU 昨天11:56 ファーウェイ輪番取締役会長、米国の制裁に感謝―中国の半導体が真の成長を遂げる
华为轮值董事长感谢美国制裁:让中国半导体真正地成长起来
BAIDU 昨天20:35 6年間で6回の資金調達、3年で売上高がほぼ4倍に!国産半導体トランスミッションのリーダー、香港株式上場に挑戦
六年六轮融资,营收三年近增四倍!国产半导体传输龙头冲刺港股上市
BAIDU 昨天22:11 MCU大手STマイクロエレクトロニクス、年内に2度の値上げを実施
MCU巨头意法半导体年内二次涨价
BAIDU 昨天21:26 百億元を超える筹码が高値で退場、半導体板塊での集中減持の背後にある背景
超百亿筹码高位离场 半导体板块密集减持背后
BAIDU 昨天21:15 中国科学院の徐紅星:国内半導体産業の多くの分野で技術的障壁とボトルネックの早急な突破が必要
中科院徐红星:国内半导体产业诸多领域的技术堵点、卡点亟待突破
BAIDU 昨天22:23 MCU大手STマイクロエレクトロニクス、年内に2度の値上げを実施
MCU巨头意法半导体年内二次涨价
BAIDU 昨天16:10 半導体設備ETFの易方達、約10日間で22億元以上の資金を吸収―機関投資家は業界発展に期待
半导体设备ETF易方达近10日吸金超22亿 机构看好行业发展前景
BAIDU 昨天20:37 中国半導体業界協会理事長の陳南翔、産業発展に対し3つの期待を寄せる
中国半导体行业协会理事长陈南翔:对产业发展有三点期望
BAIDU 昨天22:10 MCU大手STマイクロエレクトロニクス、年内に2度の値上げを実施
MCU巨头意法半导体年内二次涨价
BAIDU 昨天22:17 MCU大手STマイクロエレクトロニクス、年内に2度の値上げを実施
MCU巨头意法半导体年内二次涨价
EE Times Japan 2026-05-29 「電波が届きにくい」を解消 ミリ波とテラヘルツ波を自動切換え
EE Times Japan 2026-05-29 全世界のDRAM売上高、2026年Q1は過去最高を記録
EE Times Japan 2026-05-29 台湾の半導体戦略 強みと限界
EE Times Japan 2026-05-28 立体配線でSiCの体積/損失を半減 富士電機の新パッケージ技術
EE Times Japan 2026-05-28 近くて遠い中国 日本の半導体業界はどう付き合うか
EE Times Japan 2026-05-28 そっと触るだけで光る レアアース不要、電源不要の近赤外発光
EE Times Japan 2026-05-28 空孔コア光ファイバーで次世代光回線を実証 省エネ通信に前進
EE Times Japan 2026-05-27 日本メーカー製、でも中身は……カメラなど最新6製品を分解
EE Times Japan 2026-05-27 SiCの理論限界に迫る低損失 AlN系SBDの動作実証に成功
EE Times Japan 2026-05-27 「透明ナノシート」で作る光センサー 400℃でも安定動作
EE Times Japan 2026-05-27 AI用半導体とメモリの奪い合いに 自動車業界が供給難に直面
EE Times Japan 2026-05-25 AI時代のメモリ/ストレージ覇権――電子版2026年5月号
EE Times Japan 2026-05-22 「フィジカルAIとは何か」問う機会に――「エッジAIイニシアチブ 2026」開催!
SemiEngineering 2026-05-29 ニュートラルネットワークの固定ハードウェア実装構築 (Yale、Cornell 他)
Building Fixed HW Implementations of Neural Networks (Yale, Cornell et al.)
SemiEngineering 2026-05-29 欠陥検出および分類をエッジへ移行
Moving Defect Detection And Classification To The Edge
SemiEngineering 2026-05-29 半導体産業週間レビュー
Chip Industry Week In Review
SemiEngineering 2026-05-29 数十億件の違反から実用的な洞察へ:Calibre Vision AI
From Billions Of Violations To Actionable Insights: Calibre Vision AI
SemiEngineering 2026-05-28 チップレットの交換:I/O 対 計算
Swapping Out Chiplets: I/Os Vs. Compute
SemiEngineering 2026-05-28 エージェント型検証へ
Toward Agentic Verification
SemiEngineering 2026-05-28 現代シリコンにとってオブザーバビリティは不可欠
Observability Is Essential For Modern Silicon
SemiEngineering 2026-05-28 なぜあなたのNoC検証戦略は形式手法の採用を検討すべきか
Why Your NoC Verification Strategy Must Consider Using Formal
SemiEngineering 2026-05-28 電気的設計ルールチェックを用いた従来のPCBレイアウト検証の自動化
Automating Traditional PCB Layout Verification With Electrically Based Design Rule Checks
SemiEngineering 2026-05-28 AIデータ移動の課題を解決するためのSystemC TLMモデリングの活用
Using SystemC TLM Modeling To Solve AI Data Movement Challenges
ChosunBiz 2026-06-01 国民年金、海外株式の比重を増やして収益率を向上…10年の運用成果を徹底検証
‘해외 주식’ 비중 늘려 수익률 높인 국민연금… 10년 운용성과 뜯어보니
ChosunBiz 2026-06-01 [6·3 지방선거-インタビュー] 이상일「용인半導体クラスターを分割すれば10年先送り、国家競争力に致命打」
[6·3 지방선거-인터뷰] 이상일 “용인 반도체 클러스터 쪼개면 10년 늦어져… 국가 경쟁력에 치명타”
ChosunBiz 2026-06-01 [6·3 지방선거-インタビュー] 이철우「政府を待っているだけでは新空港を逃す…全財源を検討」
[6·3 지방선거-인터뷰] 이철우 “정부만 기다리다간 신공항 놓친다… 모든 재원 검토”
ChosunBiz 2026-06-01 [インタビュー] 박삼근 화우弁護士「営業利益N%の成果給、その一文が退職金訴訟を招く」
[인터뷰] 박삼근 화우 변호사 “영업이익 N% 성과급, 문구 하나가 퇴직금 소송 부른다”
ChosunBiz 2026-06-01 「今年のエルニーニョ確率98%…食品・原材料株に注目せよ」
“올해 엘니뇨 확률 98%… 식품·원자재주 주목해야”
ChosunBiz 2026-05-31 経営者団体「企業の利益配分は経営判断の領域…団体交渉の対象にはならない」
경총 “기업 이익 배분은 경영 판단 영역… 단체교섭 대상 해당 안돼”
ChosunBiz 2026-05-31 科学技術政策のアジェンダ、国民が直接提案…審査を経て大統領に報告
과학기술 정책 의제, 국민이 직접 제안… 검토 거쳐 대통령 보고
ChosunBiz 2026-05-31 「アジア最大のIT展示会」コンピュテックス開幕までD-2…テック界の大物が台湾に集結
‘아시아 최대 IT 전시회’ 컴퓨텍스 개막 D-2… ‘테크 빅샷’ 대만 집결
ChosunBiz 2026-05-31 「AIがAIを開発する時代が来る」…科学技術情報通信部、AGI級フロンティアモデルに挑戦
“AI가 AI 개발하는 시대 온다”…과기정통부, AGI급 프론티어 모델 도전
ChosunBiz 2026-05-31 法務部、海外の科学人材を招致…「トップティアビザ」対象を教授・研究者へ拡大
법무부, 해외 과학 인재 모셔온다… ‘톱티어 비자’ 교수·연구원까지 확대
WccfTech 2026-05-31 NVIDIAの新型N1x SoC、発売前のGeekbench 6スコアで2023年に登場するAppleのM3 Maxチップに迫れず
NVIDIA’s Upcoming N1x SoC Fails To Match Apple’s 2023-Launching M3 Max Chip In Pre-Release Geekbench 6 Scores
WccfTech 2026-05-31 MSIの新型MEG Vision X2 AI+デスクトップ、指示でRGBとパフォーマンスを調整する話すホログラフィックペットを搭載
MSI’s New MEG Vision X2 AI+ Desktop Ships With A Talking Holographic Pet That Tweaks Your RGB And Performance On Command
WccfTech 2026-05-31 The Blood of Dawnwalker – Witcher 3の開発者が手がけるダークファンタジーオープンワールドARPGの全貌
The Blood of Dawnwalker – Everything We Know About the Dark Fantasy Open World ARPG from The Witcher 3 Devs
WccfTech 2026-05-31 QualcommのSnapdragon Cが隠す忌まわしい秘密、その証拠がつかめればMacBook NeoとA18 Proが大人気に
Qualcomm’s Snapdragon C Is Hiding A Nasty Secret That, If Proven, Will Make The MacBook Neo And Its A18 Pro Roar In Popularity
WccfTech 2026-05-31 Tensorチップが過熱と誤認するバグで、あなたのPixelがランダムに再起動する
Your Pixel Can Randomly Reboot Because Of A Glitch That Makes The Tensor Chip Think That The Device Is Overheating
WccfTech 2026-05-31 AcerがComputexで、熱狂的ファン向けの新型IPSおよびOLEDを含む複数のゲーミング・プロフェッショナルモニターを展示
Acer Showcases Multiple Gaming And Professional Monitors At Computex, Including New IPS And OLED Offerings For Enthusiasts
WccfTech 2026-05-31 Qualcomm、巧妙な戦略でGalaxy S27シリーズ搭載のSnapdragon SoCシェアを再び高める可能性
Qualcomm May Once Again Command A Higher Share Of Snapdragon SoCs Found In The Galaxy S27 Series, And It’s Thanks To One Clever Strategy
WccfTech 2026-05-31 ASUS、eスポーツ向けに世界初の24.5インチOLEDゲーミングモニターをチラ見せ
ASUS Teases World’s First 24.5″ OLED Gaming Monitor For ESports
WccfTech 2026-05-30 Computex 2026はNVIDIAにとって今年最大のイベント。期待される内容はこちら
Computex 2026 Will Be NVIDIA’s Biggest Event Of The Year. Here’s What To Expect
WccfTech 2026-05-30 Samsung、ゲーミングスマートフォンの重要機能を取り入れ、チップセットのサーマルスロットリング解消に乗り出す
Samsung Is On A Mission To Eliminate Chipset Thermal Throttling As It’s Planning To Take A Key Feature From Gaming Smartphones
WccfTech 2026-05-30 Intel、Computex 2026でIntel Arc G3、新世代Xeon、Nova Lakeの発表に期待
Intel Arc G3, New Generation Xeon, And Nova Lake, Here’s What We Expect From Intel At Computex 2026
WccfTech 2026-05-30 Zen 5の刷新から次世代CPUまで、AMDがComputex 2026で披露する内容とは
From Zen 5 Refreshes To Next-Gen CPUs, Here’s What To Expect From AMD At Computex 2026
WccfTech 2026-05-30 Infinity Ward、Modern Warfare 4は現状維持と宣言、Lady Gaga、Nicki Minaj、Omni-Manスキンの採用は却下
Infinity Ward Vows Modern Warfare 4 Stays Grounded, Slams Door on Lady Gaga, Nicki Minaj and Omni-Man Skins
WccfTech 2026-05-30 AT&T、障害を持つ顧客を月35ドルの契約に誘導した後、平均16倍の請求を行い端末をブラックリストに
AT&T Lured A Disabled Customer Into Paying $35/Month, But Began Billing An Average Of 16x Higher, Followed By Blacklisting The Device
WccfTech 2026-05-30 AcerのPredator Atlas 8ゲーミングハンドヘルド、Intelの14コアArc G3 Extremeと8インチ120Hzディスプレイ、80Whバッテリーを搭載
Acer’s Predator Atlas 8 Gaming Handheld Pairs Intel’s 14-Core Arc G3 Extreme With an 8-Inch 120Hz Screen & 80Whr Battery
WccfTech 2026-05-30 ACER、手頃な価格のIntel Core Series 3&Qualcomm C-Series搭載ノートPCを展示、PredatorとNitroデザインでファンを魅了
ACER Displays Budget-Friendly Intel Core Series 3 & Qualcomm C-Series Laptops, Aims Enthusiasts With Its Predator & Nitro Designs
WccfTech 2026-05-30 AMDがLinux向けにZen 6ファミリーのサポートを拡大、より幅広いCPUラインナップを予感
AMD Expands Zen 6 Family Support In Linux, Indicating A Wider CPU Lineup
WccfTech 2026-05-30 Xbox Games Showcase 2026:6月7日にどこで視聴、何が見られるか
Xbox Games Showcase 2026: Where To Watch, What to Expect To See On June 7
WccfTech 2026-05-29 Googleの自動修理診断が存在しない問題に490ドルを請求、Pixel 9 Proが“人質状態”に
A Pixel 9 Pro Is Being Kept “Hostage” By Google After Its Automated Repair Diagnostic Incorrectly Charged An Owner $490 For A Non-Existent Problem
WccfTech 2026-05-29 AT&Tの法人サポート、担当者が自社回線を認めず有料顧客に切断を実施するなど、徐々に問題化
AT&T’s Business Support Is Quietly Becoming A Liability, As Reps Refuse To Acknowledge Their Own Lines And Hang Up On Paying Customers
Semiconductor Today 2026-05-31 Semiconductor Today の最新号が入手可能になりました
Latest issue of Semiconductor Today now available
Semiconductor Today 2026-05-29 インフィニオンがNVIDIAのMGX AIファクトリーエコシステムに参加
Infineon joins NVIDIA’s MGX AI Factory ecosystem
Semiconductor Today 2026-05-29 インフィニオンが205°Cで動作する初のシリコンカーバイドパワーモジュールを発表
Infineon introduces first silicon carbide power module operating at 205°C
Semiconductor Today 2026-05-29 IQEの2025年度通年収益が17.6%減少、無線部門の40%減少がフォトニクス部門の15%増を上回る
IQE’s full-year 2025 revenue falls 17.6%, as 40% drop in wireless outweighs 15% growth in photonics
Semiconductor Today 2026-05-28 パデュー大学と台湾のGCCSが共同で、シリコンカーバイド基板の製造サイズを8インチ及び12インチに拡大
Purdue and Taiwan’s GCCS partner to scale silicon carbide substrates to 8- and 12-inches
Semiconductor Today 2026-05-28 RFMWがRFHICのGaN RFおよびマイクロ波ソリューションを世界中に展開
RFMW to distribution RFHIC’s GaN RF and microwave solutions worldwide
Semiconductor Today 2026-05-28 IQEが8100万ポンドの資金調達を完了
IQE completes £81m fundraising
Semiconductor Today 2026-05-22 テキサステックが広域・超広域バンドギャップ研究のために450万ドルのTSIF助成金を受領
Texas Tech receives $4.5m TSIF grant for wide/ultrawide-bandgap R&D
Semiconductor Today 2026-05-22 Wolfspeedが2種類の業界標準サイズに対応した3.3kV SiCパワーモジュールを発表
Wolfspeed introduces 3.3kV SiC power modules in two industry-standard footprints
Semiconductor Today 2026-05-22 東芝がAIデータセンター向け1200VトレンチゲートSiC MOSFETの試験サンプル出荷を開始
Toshiba starts test-sample shipments of 1200V trench-gate SiC MOSFET for AI data centers
Semiconductor Today 2026-05-22 インフィニオン主導の欧州プロジェクト『Moore4Power』が開始
Infineon-led European project Moore4Power launches
Semiconductor Today 2026-05-22 BluGlassがシングルモードGaNレーザーで記録的な1.9Wのピーク出力を実現
BluGlass achieves record 1.9W peak output for single-mode GaN laser
Semiconductor Today 2026-05-22 GaN HEMTのサイドウォールゲート技術
Sidewall gating of GaN HEMTs
Semiconductor Today 2026-05-22 VRおよびAR向けナノピラ型GaN LEDアレイ
Nanopillar GaN LED arrays for VR and AR
Semiconductor Today 2026-05-14 狭いFWHMと高いEQEを実現した赤色InGaNマイクロLED
Red InGaN micro-LEDs with narrow FWHM and high EQE
Semiconductor Today 2026-04-17 6GおよびXバンド向けに、GaN MISHEMT上でシリコンアルミニウムナイトリドを適用
Silicon aluminium nitride on GaN MISHEMTs for 6G and X-band
Semiconductor Today 2026-04-17 300mmシリコン上に実装したナノリッジ型表面発光レーザー
Nano-ridge surface-emitting lasers on 300mm silicon
Semiconductor Today 2026-03-26 単一チャネル及び多チャネルのAlScNバリア
Single- and multi-channel AlScN barriers
集微网(JW) 2026-05-31 風華高科:NVIDIAは当社の製品認証を一切実施していない
风华高科:英伟达未对公司开展任何产品认证
集微网(JW) 2026-05-31 南京大学の杜源・杜力教授チームがISSCC 2026で重要な成果を発表し、超高エッジ帯域密度の世界記録を樹立
南京大学杜源、杜力教授团队在ISSCC 2026发表重要成果,创造超高边缘带宽密度世界纪录
集微网(JW) 2026-05-31 紫光股份傘下の新华三グループと中国通信服务浙江公司が戦略的協力協定を締結
紫光股份旗下新华三集团与中国通信服务浙江公司签署战略合作协议
集微网(JW) 2026-05-31 ニコン社長:ASMLの価格を下回る価格で供給し、価格優位で市場争奪戦を展開
尼康总裁:低于ASML 售价对外供货,通过价格优势打响市场争夺战
集微网(JW) 2026-05-31 南京大学の余林蔚・王军转教授チームが、ゲルマニウム量子ドットの精密構築および単一ホールデバイスの研究で重要な進展を遂げる
南京大学余林蔚、王军转教授课题组在锗量子点精准构筑与单空穴器件研究方面取得重要进展
集微网(JW) 2026-05-31 5900億を投入!ソフトバンク、欧州最大の計算力クラスター構築へ
豪掷5900亿!软银据报将建设欧洲最大算力集群
集微网(JW) 2026-05-31 南京大学の施毅・邱浩チーム、集積回路のトップ誌JSSCにて窒化ガリウム隔離ゲートドライブの重要技術を突破
南京大学施毅/邱浩团队集成电路顶刊JSSC:突破氮化镓隔离栅极驱动关键技术
集微网(JW) 2026-05-31 南京大学の施毅・李昀チーム、『Nature·电子』にて有機半導体の超広温度域金属型輸送研究を発表
南京大学施毅、李昀团队《自然·电子》:有机半导体超宽温区金属型输运研究
集微网(JW) 2026-05-31 南京大学チーム、可視光ミニチュアデバイスにおける光出力と光帯域幅による通信性能のボトルネックを突破
南京大学团队突破可见光微型化器件光功率与光带宽的通信性能瓶颈
集微网(JW) 2026-05-31 南京大学の余林蔚研究グループ、形状プログラム可能な直交シリコンナノワイヤアレイを用いた応力・温度二重モードセンサで新たな進展を遂げる
南京大学余林蔚课题组在形貌可编程正交硅纳米线阵列用于应变-温度双模态传感方面取得新进展
集微网(JW) 2026-05-31 南京大学超伝導電子学研究所の王华兵・王永磊・吕阳阳チーム、新型「電熱スイッチ」超伝導ダイオードを開発し、プログラム可能な超伝導回路の新たな章を切り開く
南京大学超导电子学研究所王华兵、王永磊、吕阳阳团队研发新型“电热开关”超导二极管,开启可编程超导电路新篇章
集微网(JW) 2026-05-31 海外資金が中国のハードテック資産への投資を加速:兆単位の資産配置の風向標が中国を狙う
海外资金加速布局中国硬科技资产:万亿级资产配置风向标瞄准中国
集微网(JW) 2026-05-31 電子科技大学基礎院の王曾晖教授チームがScience China Information Sciencesに論文を発表
电子科技大学基础院王曾晖教授团队在Science China Information Sciences发表论文
集微网(JW) 2026-05-31 姚期智、ジョシュア・ベンジオ、張亞勤、スチュワート・罗素ら人工知能分野の専門家が共同で『IDAISロンドン宣言』に署名
姚期智、约书亚·本吉奥、张亚勤、斯图尔特·罗素等人工智能领域专家联合签署《IDAIS伦敦宣言》
集微网(JW) 2026-05-31 北京大学深圳研究生院新材料学院の徐亚东が『科学』誌に柔軟生体電子の新たな成果を発表
北京大学深圳研究生院新材料学院徐亚东在《科学》发表柔性生物电子新成果
Power Electronics News 2026-05-29 HV AIデータセンターのDC保護、新たなスペースGaNエコシステム、電力ネットワークにおけるSST採用:パワーエレクトロニクスウィークの洞察
HV AI Data Centers DC Protection, New Space GaN Ecosystem, SSTs Adoption in Power Networks: Power Electronics Week Insights
Power Electronics News 2026-05-29 パワーボックス、ECDDシリーズで防衛用電源ポートフォリオを拡充
Powerbox Expands Defense Power Portfolio with ECDD Series
Power Electronics News 2026-05-29 ワイドバンドギャップ月間インサイト – 2026年5月
Wide Bandgap Monthly Insights – May 2026
Power Electronics News 2026-05-29 現代のデータセンター冷却におけるモーター制御の要求
The Motor Control Demands of Modern Data Center Cooling
Power Electronics News 2026-05-29 Vishay、IHXLインダクタシリーズを高電流対応機器で拡充
Vishay Expands IHXL Inductor Series with High-Current Devices
Power Electronics News 2026-05-28 TDK、micro POL電源モジュールポートフォリオを拡充
TDK Expands micro POL Power Module Portfolio
Power Electronics News 2026-05-28 パワーコーナー:SiCとGaNを超えて — Von ArdenneのGuido Überreiterが語る酸化ガリウムとPVDの意義
Power Corner: Beyond SiC and GaN—Von Ardenne’s Guido Überreiter on Gallium Oxide and the Case for PVD
Power Electronics News 2026-05-27 Microchip、ソリッドステートトランス向け3.3 kV SiCモジュールを発表
Microchip Unveils 3.3 kV SiC Modules for Solid-State Transformers
Power Electronics News 2026-05-27 ROHM、ハイスピードインターフェース用ESD保護ダイオードを発表
ROHM Unveils ESD Protection Diodes for High-Speed Interfaces
Power Electronics News 2026-05-27 高電圧AIデータセンター電源アーキテクチャにおけるDC保護
DC Protection in High-Voltage AI Data Center Power Architectures
Silicon Semiconductor 2026-05-31 HUAWEIがTau(τ)スケーリング則を発表
HUAWEI presents the Tau (τ) Scaling Law
Silicon Semiconductor 2026-05-31 ヨーロッパ、RESOLVEを活用して行動する
Europe acts with RESOLVE
Silicon Semiconductor 2026-05-31 AMD、台湾に100億ドル以上の投資を実施
AMD to invest $10 billion+ in Taiwan
Silicon Semiconductor 2026-05-31 Quantum Technology Solutions、米国の量子製造業拡大を図る
Quantum Technology Solutions to scale US quantum manufacturing
Silicon Semiconductor 2026-05-31 Li Auto、インテリジェント車向けにArteris Technologyを採用
Arteris Technology adopted by Li Auto for intelligent vehicles
Silicon Semiconductor 2026-05-31 imec、High NA EUVリソグラフィ技術を用いた量子ドットキュービットデバイスを発表
imec presents quantum dot qubit device using High NA EUV lithography
Silicon Semiconductor 2026-05-31 X-FABとCadence、協力体制を強化
X-FAB and Cadence strengthen collaboration
Silicon Semiconductor 2026-05-31 DTU Nanolab、Samco製カセット投入型エッチングシステムでシリコンDRIEインフラを拡充
DTU Nanolab expands silicon DRIE infrastructure with cassette-loading etch system from Samco
Silicon Semiconductor 2026-05-31 蜂蜜のような熱流
Honey-like heat flow
Silicon Semiconductor 2026-05-31 Advantest、世界No.1に輝く
Advantest ranks Global #1
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 米GlobalFoundries、量子コンピューティング向けの新事業を設立
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 IBM、米商務省支援の下で量子専用のファウンドリを設立へ
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 旭化成、先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルムを開発
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 Lam Research、オーストリアにパネルレベルパッケージングR&D拠点を設立 AI向け先端実装開発を加速
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 富士紡ホールディングス、2026年3月期決算は営業・純利益ともに過去最高を更新 生成AI向け研磨材が業績を強力に牽引
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 三井金属、パワーモジュール向け銅焼結材料を開発 大面積接合で放熱性能と信頼性向上
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 NVIDIA、2027年度第1四半期決算で過去最高の816億ドルを記録 「AI工場」への投資加速が異次元の成長を牽引
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 SEMCO、シリコンキャパシタの大型受注を獲得、AI半導体向け供給が本格化へ
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 Amkor、米アリゾナで先端パッケージ拠点拡張へ 追加用地取得で将来需要に対応
GNC Letter (global-net) 2026-05-25 Applied Materials、Broadcomと先端パッケージ技術開発で連携 EPICプラットフォーム活用
3D InCites 2026-05-29 UCLAサミュエリ工学部が主要業界リーダーと共に1億2500万ドル規模の半導体ハブを開設
UCLA Samueli School of Engineering launches $125 million semiconductor hub with top industry leaders
3D InCites 2026-05-29 グローバルな協力で2nmおよび先進パッケージングの加速を実現
Accelerating 2nm & Advanced Packaging through global collaboration
3D InCites 2026-05-28 シーメンスとサムスンファウンドリがシリコン設計支援を推進するための協力を強化
Siemens and Samsung Foundry strengthen collaboration to advance silicon design enablement
3D InCites 2026-05-28 東レ、100%バイオベースのナイロン66製造技術を確立
Toray established 100% bio-based nylon 66 manufacturing technology
3D InCites 2026-05-28 ワイヤーボンディング2026ワークショップとIMAPSニューイングランドシンポジウムで高エネルギーが炸裂!
High Energy at the Wire Bonding 2026 Workshop and the IMAPS New England Symposium!
3D InCites 2026-05-26 インジウム社がASEテクノロジー・サステナビリティ賞を受賞
Indium Corporation Receives ASE Technology Sustainability Award
3D InCites 2026-05-26 ASE、AI革新を加速するため自動化310mmパネルレベルパッケージングを開始
ASE Launches Automated 310mm Panel-Level Packaging to Accelerate AI Innovation
3D InCites 2026-05-26 KOKI Solder America、SMTプロセス最適化に焦点を当てた2026年ウェビナーシリーズを開始
KOKI Solder America Launches 2026 Webinar Series Focused on SMT Process Optimization
3D InCites 2026-05-21 MasterSil 153:シリコーンとメタリンひずみセンサーの接合に使用
MasterSil 153:Used for Bonding Silicone and Metalin Strain Sensor
3D InCites 2026-05-21 クアンタコンピュータ、製造革新を推進するためにSiemens Xceleratorを採用
Quanta Computer selects Siemens Xcelerator to advance manufacturing innovation
Nikkei Asia (Semi) 2026-06-01 K経済がさらにK字型にならないようにする方法
How to prevent the ‘K-economy’ from becoming more K-shaped
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-31 台湾のComputex、韓国の地方選挙、インドの金融政策
Computex in Taiwan, South Korea local elections, India monetary policy
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-31 日本、米国、フィリピンがマニラAIハブのための9月投資フォーラムを開催
Japan, US, Philippines to hold September investment forum for Manila AI hub
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-29 台湾、AIブームで2026年のGDP成長見通しを16年ぶりの高水準に引き上げ
Taiwan raises 2026 GDP growth outlook to 16-year high on AI boom
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-29 台湾のMediaTek、先進的なチップパッケージングのためにIntelとTSMCと提携
Taiwan’s MediaTek partners with Intel and TSMC for advanced chip packaging
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-29 編集者おすすめ:制裁がイノベーションを促すとき、Huaweiの「ハースの法則」への挑戦
Editor’s Choice: When sanctions drive innovation, Huawei’s ‘Her’s Law’ challenge
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-29 BYDの新しい4nm自動運転チップ、投資家の成長懸念を払拭できず
BYD’s new 4-nm self-driving chip fails to dispel investors’ growth concerns
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-29 Foxconn、AIデータセンター向けの次世代光学技術を出荷開始
Foxconn to start shipping next-gen optical tech for AI data centers
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-29 Nikon、低価格なチップ製造装置でASMLに挑む:CEO
Nikon to take on ASML with low-priced chipmaking equipment: CEO
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-28 Qualcomm、メモリやCPU不足の中、低価格PC向け初のチップを発表
Qualcomm unveils first chip for budget PCs amid memory, CPU crunch
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-28 AIブームが光学技術を圧迫、Huaweiがチップ市場に復帰
AI boom squeezes optical tech and Huawei makes a chip comeback
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-28 AIレースは計算能力ではなくメモリが鍵に:Sandisk CTO
AI race is increasingly about memory, not compute: Sandisk CTO
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-28 SoftBankの国産AIプロジェクト、国内主要メーカーを惹きつける
SoftBank’s homegrown AI project pulls in top Japan manufacturers
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-27 Samsung半導体労働者の40万ドルボーナス契約:知っておくべき4点
Samsung semiconductor workers’ $400,000 bonus deal: 4 things to know
Nikkei Asia (Semi) 2026-05-26 中国のDRAMメーカーCXMT、IPOを目指し驚異的な数字を記録
China DRAM maker CXMT posts dizzying numbers as it aims for IPO
SemiWiki 2026-05-31 ThirdAI AutomationのVivek Vishwakarma氏とのCEOインタビュー
CEO Interview with Vivek Vishwakarma of ThirdAI Automation
SemiWiki 2026-05-29 なぜ一般的なLLMは、重要なエンジニアリング文書に十分対応できないのか
Why Generic LLMs Fall Short for Critical Engineering Documentation
SemiWiki 2026-05-29 インテルCEOリップ・ブー・タン氏が語る、再スピンは解雇の原因となる
Re-Spins Get You Fired, Says Intel CEO Lip-Bu Tan
SemiWiki 2026-05-28 CaspiaのAIがあなたをセキュリティ検証の専門家にする
Caspia’s AI Makes You a Security Verification Expert
SemiWiki 2026-05-28 CFrame60:フレーム圧縮のルールを書き直す
CFrame60: Rewriting the Rules of Frame Compression
EE Times China 2026-05-29 CCTVが、ある国の政府情報機関が41種類のサイバー兵器を用いて中国の大学を攻撃していると暴露
央视曝光某国政府情报机构用41种网络武器攻击中国高校
EE Times China 2026-05-29 Blue Originの「ニューグレン」ロケットが発射台で爆発し、ベゾスの宇宙への夢が大きな挫折に見舞われた
蓝色起源“新格伦”火箭在发射台爆炸,贝索斯太空梦遭遇重大挫折
EE Times China 2026-05-29 上汽グループが1億台目の車両を納車し、中国初の億台企業となった。智己LS9 Hyperというマイルストーンモデルが70年にわたる自動車産業の飛躍を示す
上汽集团交付第1亿辆车成为中国首个亿级车企,智己LS9 Hyper里程碑车型见证70年汽车工业跨越
EE Times China 2026-05-29 LG電子はテレビ事業の売却計画はなく、噂は「事実無根で誤解を招く」と釈明した
LG电子澄清:并无出售电视业务计划,传闻系“不实且具有误导性”
EE Times China 2026-05-29 ノキアの株価は2009年以来の新高値を記録し、時価総額が600億ドルを突破した
诺基亚股价创2009年以来新高,市值突破600亿美元
EE Times China 2026-05-29 黄仁勋氏が華為の“韬(τ)定律”について、「これは華為の突破だが、台積電は10年先行している」とコメント
黄仁勋评论华为“韬(τ)定律”:是华为的突破,但台积电领先十年
EE Times China 2026-05-29 Anthropicが650億ドルのHラウンド資金調達を完了し、評価額9650億ドルで世界のAI企業ランキングの首位に立った
Anthropic完成650亿美元H轮融资,估值9650亿美元登顶全球AI榜首
EE Times China 2026-05-29 BYDが中国初の4nmプロセスによるスマートドライビングチップ「璇玑A3」を発表。3基のチップの総処理能力は2100TOPSを超え、L3およびL4の自動運転をサポートする
比亚迪发布中国首款4nm制程智驾芯片璇玑A3:三颗总算力超2100TOPS,支持L3/L4自动驾驶
EE Times China 2026-05-29 サムスンが世界初となる12層HBM4Eサンプルを発表、帯域幅は3.6TB/s、容量は48GBに達する
三星全球首发12层HBM4E样品:带宽达3.6TB/s、容量48GB
EE Times China 2026-05-29 EUはAnthropicと交渉し、Mythosモデルへのアクセス権獲得を目指す動きの中、AIの攻防競争が世界的な規制不安を引き起こしている
欧盟拟与Anthropic谈判获取Mythos模型访问权,AI攻防博弈引发全球监管焦虑
EE Times China 2026-05-29 ウエスタンデジタルは、HDDを基軸にAI時代のデータシステムの再構築を図る
西部数据:以HDD为锚,重构AI时代的数据系统
EE Times China 2026-05-28 華為麒麟の最高設計責任者が「ロジック折りたたみ」に関する4つの大きな挑戦を語った
华为麒麟首席架构师:“逻辑折叠”的四大挑战
EE Times China 2026-05-28 日本の政府出資ファンドがリソグラフィ用レジスト大手JSRの売却を検討し、富士フイルムと三菱化学が買収に意欲を示している
日本官资基金拟出售光刻胶巨头JSR,富士胶片与三菱化学有意接盘
EE Times China 2026-05-28 中国は初めて国産AIチップを安全・信頼性リストに組み入れ、華為の昇騰など9種類のAIトレーニング・推論チップがI級認証を取得
中国首次将国产AI芯片纳入安全可靠清单:华为昇腾等9款AI训练推理芯片获I级认证
EE Times China 2026-05-28 工信部は家電・電子製品の有害物質管理対象リストを更新し、23種類の新製品を追加した
工信部更新电器电子产品有害物质管控产品目录,新增23种产品
EE Times China 2026-05-28 インフィニオンはパワー半導体の価格を2度目に引き上げ、AI需要の爆発と銅価格の急騰が価格上昇の潮流を引き起こしている
英飞凌二次上调功率半导体价格,AI爆发与铜价飙升驱动涨价潮
EE Times China 2026-05-28 Tianma MicroelectronicsとLG Displayは、米国特許侵害問題で和解に達した
天马微电子与LG Display就美国专利侵权达成和解
EE Times China 2026-05-28 立讯精密は、違法な形で闻泰科技の一部事業を買収したとして90万元の罰金を科せられた
立讯精密因违法收购闻泰科技部分业务被罚90万元
EE Times China 2026-05-28 国産PhotonMatrixの携帯型レーザー蚊撃退装置が爆発的な受注を記録し、海外クラウドファンディングで250万ドル以上を調達した
国产PhotonMatrix便携式激光灭蚊设备爆单,海外众筹超250万美元
EE Times China 2026-05-28 NVIDIAの推論向け新製品Rubin CPXの将来性に疑問が生じ、注文が入らないか、既にGroq技術に取って代わられている可能性がある
英伟达推理新品Rubin CPX前景生变,订单未下达或已被Groq技术取代

この記事は自動収集・AI生成システムにより毎朝配信されます。収集件数:244件 | 更新日:20260601

編集注:本記事はAIを活用してニュース内容を要約・整理しています。可能な限り正確性に配慮していますが、背景説明や因果関係の解釈に誤りが含まれる場合があります。詳細や正確な文脈については、必ず出典元の記事をご確認ください。

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