半導体ニュース 20260303

主要ニュース

1. GoogleとMetaが数十億ドル規模のAIチップ供給契約を締結
   GoogleとMetaは、数十億ドル規模のAIチップに関する大規模な供給契約を結びました。この動きは、AIインフラ市場で圧倒的なシェアを持つNVIDIAに対する競争を激化させるものです。両社が独自ハードウェアのエコシステム連携を深めることで、高性能AIチップの調達手段を多様化し、特定のハードウェアメーカーへの過度な依存から脱却しようとする戦略的な動きとして業界内で注目を集めています。
2. Rapidusが2ナノ量産に向け1676億円の民間資金を調達
   日本の次世代半導体メーカーであるRapidusは、2027年までの2ナノメートル世代ロジック半導体の量産化を支援するため、1676億円のプライベート資金調達を実施しました。現在60社の顧客と交渉を進めており、そのうち10社には初期見積もりを提示しています。先端半導体の国内製造基盤の確立に向け、開発と量産化への巨大な投資とビジネスの立ち上げが急ピッチで進展しています。
3. HuaweiがMWCでAtlas 950を発表しNVIDIAに挑戦
   HuaweiはMWC 2026において、8192個のチップを用いた最新のAtlas 950 SuperPoDを初めて海外向けに展示し、グローバル展開を開始しました。クラスター規模でのAIデータセンター構築においてNVIDIAに真っ向から挑戦する姿勢を鮮明にしています。米国の輸出規制が続く中、中国のテック大手が独自のAIコンピューティングインフラを確立し、世界市場での存在感を高めようとしています。
4. NVIDIAが光通信大手2社に6300億円を出資しAIを高速化
   NVIDIAは、AIデータセンターにおけるデータ処理の高速化を目的として、米国の光通信部品メーカーであるルメンタムとコヒレントに対して総額6300億円の出資を行いました。AIモデルの大規模化に伴い、チップ間のデータ転送速度がボトルネックとなっているため、シリコンフォトニクスなどの最先端の光通信技術を取り込むことで、インフラ全体のパフォーマンスを劇的に向上させる狙いがあります。
5. SamsungとSKハイニックスがDRAM価格の大幅値上げを計画
   AI需要の急増に伴う世界的なメモリ不足を背景に、Samsung ElectronicsとSK HynixがDRAM価格の大幅な値上げを計画しています。この価格急騰はサーバー市場にも波及しており、Wiwynnなどが急激なコスト上昇に対する警告を発しています。また、メモリ市場のスーパーサイクル到来により、両社は新入社員の採用を20パーセント増やす方針であり、供給者優位の市場環境が定着しています。
6. 北京大学の研究チームが1ナノメートルチップの画期的突破を達成
   北京大学の研究チームが、記録的な低消費電力を実現するわずか1ナノメートルノードのチップにおいて、画期的な技術的ブレークスルーを達成したと報じられました。微細化の物理的限界に挑むこの研究成果は、将来の超低電力かつ高性能なコンピューティング基盤の実現に向けた重要な一歩であり、中国が次世代の最先端半導体基礎研究において世界トップレベルの競争力を持ち始めていることを示しています。
7. HuaweiとByteDanceが66倍高速なRRAM AIチップを発表
   中国のHuaweiとByteDanceによる異例の技術アライアンスが、ISSCC 2026において画期的なRRAM（抵抗変化型メモリ）ベースのAIチップを発表しました。この新アーキテクチャは従来のCPUと比較して66倍もの処理速度を実現するとされています。米国の技術規制に対抗するため、中国のトップ企業同士が提携し、既存の限界を突破する新しいハードウェアパラダイムの構築を加速させています。
8. TSMCの海外売上、アリゾナが黒字化するも日本工場は損失拡大
   TSMCの2025年における海外売上分布が明らかになり、中国市場が全体の収益を強力に牽引していることが示されました。また、米国のアリゾナ工場が黒字化を達成した一方で、日本の工場は損失が拡大していると報告されています。グローバルな生産拠点の分散化を進める中で、地域ごとの需要動向や立ち上げコスト、補助金政策の違いが、各海外工場の初期の収益性に明確なコントラストをもたらしています。
9. Broadcomが2ナノ世代の3.5D AIプロセッサを提供開始
   Broadcomは、NVIDIAに対抗するカスタムチップ戦略を一段と拡大させ、最先端の2ナノメートルプロセスと3.5Dパッケージング技術を採用した高度なAIプロセッサの提供を開始しました。自社専用に最適化されたカスタムチップを求める巨大ハイテク企業の需要に応えるもので、標準化されたGPUの代替として、超高性能かつ電力効率に優れたAIハードウェア市場の覇権争いに強力な一石を投じています。
10. Intel Foundryの責任者がQualcommへ移籍し技術と製造を統括
    Intelの製造受託部門であるIntel Foundryの責任者であったChandrasekaran氏が、競合するQualcommに移籍し、技術と製造の両面を統括する役割に就任しました。ファウンドリ事業の再建と微細化プロセスの立ち上げを急ぐIntelにとって、中核人材の流出は痛手となります。一方のQualcommは、半導体製造の専門知識を持つトップを迎え入れることで、サプライチェーン管理や次世代製品の開発力を強化します。

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