半導体ニュース 20260228

主要ニュース

1. Rapidus、2nm量産に向け官民から総額2676億円の資金調達
   日本の次世代半導体メーカーであるRapidusは、2027年までの2ナノメートル世代量産計画を推進するため、約17億ドルの資金調達に成功しました。情報処理推進機構（IPA）から1000億円、民間企業32社から1676億円が出資され、官民合わせた総出資額は2676億円に達します。政府の強力な支援と民間資金の流入により、最先端ロジック半導体の国内製造基盤確立に向けた動きが本格化しています。
2. ソフトバンクG、OpenAIに対し4.6兆円の追加出資へ
   ソフトバンクグループは、生成AIの先駆者である米OpenAIに対して4.6兆円規模の追加出資を行うことを明らかにしました。すでに戦略的な提携を進めている両社ですが、今回の巨額投資によりAIインフラの構築や次世代モデルの開発における連携がさらに強固なものになります。グローバルなAI覇権争いが激化する中、圧倒的な資金力を背景にAI革命の中心的な役割を担うエコシステムの形成を急いでいます。
3. TSMC、2026年に台湾国内で先端向け10工場を新規追加か
   TSMCが2026年中に台湾国内において、最先端プロセス向けの工場を新たに10拠点追加する可能性があると台湾メディアが報じました。旺盛なAI半導体需要に応えるため、製造能力の拡張を急ピッチで進めています。海外展開を積極的に進める一方で、最先端技術の開発と量産の中核基盤としての台湾の地位をさらに強固なものにする戦略であり、サプライチェーン全体に大きな波及効果をもたらすと予想されます。
4. ASML、EUV光源出力を1000Wに引き上げ生産効率を50パーセント向上
   半導体製造装置大手のASMLは、極端紫外線（EUV）露光装置の光源出力を1000Wに引き上げる新たな技術を開発しました。この高出力化により、ウェハーの処理速度（スループット）が従来の装置と比較して約50パーセント向上すると見込まれています。微細化が限界に近づく最先端プロセスの製造において、歩留まりの改善とチップ単位の製造コスト削減に直結する重要な技術的ブレークスルーとなります。
5. SambaNova、Nvidia対抗のAIチップ開発で3億5000万ドル調達
   AI半導体スタートアップのSambaNova Systemsは、Nvidiaの次世代チップB200を標的とした新たなAI推論チップの開発資金として、3億5000万ドルを調達しました。同社が開発する新チップは、従来の5倍の推論速度を実現すると主張しています。AIインフラ市場で圧倒的なシェアを誇るNvidiaに対し、より高速かつ電力効率に優れた独自のアーキテクチャで市場参入を狙う新興企業の挑戦が続いています。
6. 日本、装置供給から人材育成までインドの半導体産業拡大を支援
   インドが国を挙げて半導体製造拠点の誘致や産業育成を急ぐ中、日本がその拡大を牽引する重要なパートナーとして浮上しています。日本企業は強みを持つ半導体製造装置や材料の供給にとどまらず、技術者の育成やエコシステムの構築に至るまで幅広い分野でインドを支援しています。地政学的なサプライチェーンの再編が進む中、両国の連携は新たなグローバル半導体製造ハブの形成に向けた重要な動きとして注目されています。
7. AppleがDRAMを倍額で確保、Galaxy S26はMicronと調達を分担
   世界的なメモリ価格の高騰が続く中、AppleはSamsungとのDRAM供給契約を従来の倍額で締結し、安定調達を優先したと報じられました。一方、Samsungの次期スマートフォンGalaxy S26では、コスト対策としてDRAMの供給をMicronと50対50で分担する体制をとっています。AI需要に牽引されたメモリ不足が、スマートフォン大手各社の部品調達戦略とコスト構造に直接的な影響を与えています。
8. 深刻なメモリ不足を背景に、3月にPCやスマホの大規模な価格変動が切迫
   AI需要の急増に伴う世界的なメモリ供給の逼迫を背景に、3月に向けて電子機器市場で大規模な価格変動が迫っています。LenovoやAcerといった大手PCメーカーに加え、Samsungや中国の主要携帯電話メーカーも対応に追われており、最終製品への価格転嫁や部材確保の動きが活発化しています。メモリコストの高騰がエレクトロニクス業界全体の利益率を圧迫し、消費者向け製品の値上げ要因となっています。
9. コスト圧力とAI需要の爆発で中国パワー半導体メーカーが一斉値上げ
   中国の複数のパワー半導体メーカーが、製品価格の一斉引き上げを発表しました。この値上げラッシュの背景には、原材料コストの持続的な上昇に加えて、電気自動車やAIインフラ向けなどの旺盛な下流需要が重なり、生産能力が逼迫している状況があります。価格転嫁が進むことで関連企業の業績増加が予測されており、サプライチェーン全体に波及するコスト上昇圧力と業界の収益改善の動きが同時に進行しています。
10. Intel Foundryのトップが交代、Naga Chandrasekaran氏が就任へ
    Intelは、自社の製造受託部門であるIntel Foundryのトップをわずか2年で交代させ、新たにNaga Chandrasekaran氏を責任者に任命しました。微細化プロセスの立ち上げ遅延や製造事業の再建が課題となる中、経営陣の刷新を図ることでファウンドリビジネスの競争力強化を急ぎます。他社との激しい微細化競争を勝ち抜くため、体制の立て直しと顧客の信頼回復が急務となっています。

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