半導体ニュース 20260226

主要ニュース

1. MetaとAMDが1000億ドル超のAIチップ取引で合意
   MetaはAIインフラストラクチャの拡充を目指し、AMDと1000億ドルを超える大規模なAIチップの供給契約で合意しました。これまでNVIDIAへの依存度が高かったAIチップ市場において、調達先を多様化する動きとして注目されます。巨大IT企業によるAI覇権争いが激化する中、AMDにとっては自社のAIチップ事業を飛躍的に成長させる歴史的な取引となります。
2. 中国、AI拡大に向け7nmおよび5nmの先進チップ生産を5倍へ
   中国は国内のAI産業の急成長を支えるため、今後2年間で7nmおよび5nmプロセスの先進チップ生産能力を5倍に引き上げる計画であると報じられました。米国の強力な輸出規制が続く中、SMICや華虹半導体などの国内ファウンドリが主導し、AIチップの自給自足体制の構築を急ピッチで進めています。半導体サプライチェーンの完全な国産化に向けた中国政府の強い意志が示されています。
3. SKハイニックスがHBM4テスト装置を開発しTSMCと連携強化
   SKハイニックスは、次世代の広帯域メモリであるHBM4向けのシステムレベルテスト装置を独自に開発したと報じられました。この技術開発を通じてファウンドリ最大手のTSMCとの協業をさらに深め、AI半導体向けメモリ市場における圧倒的な優位性を強固にする狙いです。メモリ価格が年間を通じて上昇する売り手市場が予想される中、同社は次世代技術の量産化に向けた体制整備を加速させています。
4. イーロン・マスク氏、HBM競争を背景に韓国の半導体人材を採用
   テスラなどを率いるイーロン・マスク氏が、次世代AIチップに不可欠なHBMを巡る世界的な開発競争を見据え、韓国の優秀な半導体人材を積極的に採用していることが明らかになりました。AIモデルの開発を加速させるため、トップクラスのエンジニア獲得競争が激しさを増しています。国家間の頭脳流出に対する警戒感も高まるなど、人材確保がAI覇権の鍵を握る状況となっています。
5. 中国政府、TDKなど日本の20機関を輸出監視リストに追加
   中国政府は、軍民両用品の輸出管理を強化する目的で、TDKやトーキンをはじめとする日本の企業や大学など計20機関を新たな監視リストに記載しました。米中対立を背景に、中国が自国の安全保障やサプライチェーン保護を理由に日本への圧力を強める形となっています。今後のハイテク分野における日中間の貿易や技術協力に深刻な影響を及ぼす懸念が高まっています。
6. TSMC、AI需要増に対応し日本工場を3nmプロセスへアップグレード
   TSMCは世界的なAIチップの生産能力を拡大するため、日本の工場を最先端の3nmプロセスへアップグレードする方針です。記録的な利益を計上しAIブームの継続を確信する同社が、高性能な半導体需要に応えるべく生産拠点の高度化を進めています。日本国内で最先端半導体の製造が可能となることで、関連エコシステムの構築と日本の産業競争力強化に大きく貢献することが期待されます。
7. サムスン、旧式NAND工場をHBM4の最先端生産施設へ転換
   サムスン電子は、競争が激化するAIメモリ市場での主導権を確保するため、旧式の2D NANDフラッシュ製造工場を、次世代メモリであるHBM4の生産施設へと大規模に転換する作業を進めています。設備投資を効率化しつつ、急増するAIサーバー向けの高付加価値メモリ需要に迅速に対応する戦略です。SKハイニックスが先行するHBM市場において生産能力を大幅に拡充して巻き返しを図ります。
8. サムスン、これまでで最も直感的なGalaxy S26シリーズを発表
   サムスン電子は、AI機能をシステム全体に深く統合し、これまでで最も直感的な操作性を実現した次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S26シリーズを正式に発表しました。ユーザーのプライバシーを完璧に保護しつつ、呼び出す前にAIが先回りしてサポートする機能などを備えています。オンデバイスAI技術の進化により、モバイル端末における新たなユーザー体験の基準を打ち立てました。
9. アンソロピックCEOと米国防長官、AI契約解除の危機で会談
   有力AI企業AnthropicのCEOと米国の国防長官が、AI技術の軍事利用や安全保障に関する契約解除の危機を巡り会談を行ったと報じられました。政府が国家安全保障のためにAIを活用しようとする際、企業側の信念や倫理的ガイドラインと衝突するケースが生じています。先進的なAI技術を国防部門へ導入する上での、技術企業と政府機関の間の複雑な摩擦と妥協の難しさが浮き彫りになっています。
10. 台湾のOSATセクターが急成長、AIとASICの需要が牽引
    台湾の半導体組み立てやテストを行うOSATセクターが、AIやカスタムチップであるASICの旺盛な需要を背景に急激な収益成長を見せています。Sigurdなどの企業は、この強気な市場環境に対応するため、Unimicronの工場取得に巨額の投資を行うなど生産能力の拡大に動いています。フロントエンドのチップ製造だけでなく、バックエンドの分野でも台湾企業がAIインフラ構築の恩恵を大きく受けています。

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