半導体ニュース 20260206

主要ニュース

1. TSMC、熊本第2工場を最先端3nmプロセスへアップグレード
   TSMCは日本政府に対し、熊本第2工場（JASM Fab 2）の生産計画を変更し、当初予定していた6/7nmプロセスから最先端の3nmプロセスへアップグレードすることを通達しました。これは日本国内での高性能チップ製造能力を大幅に引き上げるものであり、AIやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けの需要急増に対応する狙いがあります。日本の半導体産業にとって大きな追い風となります。
2. Nvidia、SamsungにHBM4の早期納入を要求しメモリ争奪戦激化
   世界的なメモリ不足が深刻化する中、NvidiaはSamsungに対し、次世代広帯域メモリ「HBM4」の納入スケジュールを前倒しするよう求めています。これを受け、Samsungは平沢（ピョンテク）P4工場の増設を行い、生産能力を20%拡大する計画です。HBM市場で先行するSKハイニックスに対抗し、AIサーバー向けGPUの供給ボトルネック解消に向けたメモリ調達競争が激化しています。
3. Google、クラウド好調で2026年の設備投資をほぼ倍増へ
   Googleはクラウド事業の収益が約48%急増したことを受け、2026年の設備投資（CapEx）を前年比でほぼ倍増させる計画であると報じられました。AIプラットフォームの構築やデータセンターの拡張に巨額の資金を投じる構えです。また、Innoscienceの8インチGaN製造能力を活用するなど、AIインフラの電力効率向上に向けたハードウェア投資も加速させており、半導体需要を強力に牽引しています。
4. TI、Silicon Labsを75億ドルで買収しワイヤレス事業拡大
   アナログ半導体大手のTexas Instruments（TI）は、ファブレス半導体メーカーのSilicon Labsを75億ドルで買収することで合意しました。この買収により、TIはIoTや無線通信分野のポートフォリオを強化し、ワイヤレス接続市場での存在感を高める狙いです。半導体業界では統合の動きが加速しており、製品ラインの拡充と市場シェアの拡大を目指した大型M&Aが相次いでいます。
5. ルネサス、6年ぶり最終赤字もSiTimeへ事業売却で再編
   ルネサスエレクトロニクスは2025年通期決算で、Wolfspeedへの支援などが響き518億円の損失を計上し、6年ぶりの最終赤字となりました。一方で、事業ポートフォリオの最適化を図るため、タイミングデバイス事業を米SiTimeに30億ドルで売却することを決定しました。これにより、2026年第1四半期には利益率が32%へ回復すると見込んでおり、中核事業への集中を進めています。
6. MediaTek、クラウドASIC市場で2026年に10億ドル収益目標
   台湾のMediaTekは、クラウドASIC（特定用途向け集積回路）市場での成長を加速させ、2026年までに同分野で10億ドルの収益を目指すと発表しました。カスタムAIチップの需要拡大を追い風に、2027年には同社の収益全体の20%を占めるまでに成長すると予測しています。スマートフォン向け依存からの脱却を図り、高収益なAI・データセンター市場へのシフトを鮮明にしています。
7. Qualcomm、過去最高益もメモリ不足とスマホ市場減速を懸念
   Qualcommは2026年度第1四半期で記録的な業績を報告しましたが、短期的な見通しについてはメモリ供給の制約をリスク要因として挙げました。スマートフォン向けチップの販売減速に加え、2026年第1四半期のDRAM契約価格が最大95%上昇するとの予測もあり、コスト増と部品不足が懸念されています。Armなども同様にスマホ市場の減速による影響を受けています。
8. Infineon、AI電力IC不足を背景に2026年4月から値上げへ
   ドイツのパワー半導体大手Infineonは、AIデータセンター向けのパワーマネジメントIC（PMIC）などの需要急増による供給不足を背景に、2026年4月から製品価格を引き上げる方針です。AIサーバーは膨大な電力を消費するため、電力制御用半導体の需給が逼迫しています。この値上げは、AIインフラ構築コストの上昇要因となる可能性があり、パワー半導体市場のタイトな状況を示しています。
9. Rapidus、IBMと1.4nm技術で連携しNY拠点技術者を活用
   日本の次世代半導体製造を目指すRapidusは、IBMとの提携を深化させ、1.4ナノメートル（nm）世代のプロセス開発を進める方針です。ニューヨークにあるIBMの研究拠点に派遣している技術者の半数を現地に残し、最先端技術の習得と量産化に向けた開発を加速させます。2nmの量産準備と並行して、さらに先の微細化技術も見据えた日米間の技術連携が強化されています。
10. Apple、メモリ高騰対策でエントリー向けMacBookを計画か
    Appleはメモリコストの高騰を緩和するため、エントリーレベルのMacBookの投入を計画していると報じられました。自社製チップの採用とサービス部門の収益でハードウェアのコスト増を吸収する戦略です。DRAM価格の上昇が続く中、製品ラインナップの調整を通じて利益率を維持しつつ、市場シェアの確保を図ろうとする動きが見られ、半導体市況が最終製品戦略に影響を与えています。

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