半導体ニュース 20260205

主要ニュース

1. SKハイニックス、HBM4の品質テストで突破口を開きNVIDIA次世代機へ供給へ
   SKハイニックスは、次世代の広帯域メモリ「HBM4」の品質テストにおいて重要な進展を遂げ、NVIDIAの次世代AIチップ「Rubin」への供給を目指しています。韓国の専門家はHBMの先に「HBF（広帯域幅ファブリック）」時代の到来も予測しており、同社はAIサーバー市場での技術的優位性を維持し、主要顧客との連携を深めることで、激化するメモリ開発競争をリードする構えです。
2. SpaceXがxAIを買収、宇宙空間に1TW級の「軌道上データセンター」構築へ
   イーロン・マスク氏率いるSpaceXはAI企業xAIを買収し、宇宙空間でのデータセンター構築という壮大な計画を打ち出しました。年間100万トンの衛星打ち上げ能力を活用し、1TW年分の計算能力を軌道上に配備する構想です。地上の電力網や冷却設備の制約を受けない宇宙環境を利用することで、AI学習に必要な膨大なリソースを確保し、インフラの限界を突破することを狙います。
3. OpenAI、推論用チップでNVIDIA依存からの脱却を模索し代替ベンダーに注目
   OpenAIは、AIの推論処理においてNVIDIA製GPUへの依存度を下げるため、GroqやCerebrasといった代替チップベンダーに関心を寄せています。AI運用のコスト削減と効率化が急務となる中、特定のハードウェア供給に縛られない戦略を模索しています。圧倒的シェアを持つNVIDIAに対し、ソフトウェア大手がハードウェアの多様化を進める動きとして、競合他社に商機が広がっています。
4. 中国製AIチップが大規模展開、NVIDIAのシェアを脅かし国産化が加速
   中国のAIチップメーカーが製品展開を拡大し、NVIDIAが支配的だった中国市場でのシェアを切り崩し始めています。米国の輸出規制により高性能チップの入手が困難になる中、Huaweiなどの現地企業が技術力を高め、国産チップへの切り替えが進んでいます。上海では第4世代半導体の開発もロードマップに追加されるなど、国を挙げた支援の下で自給自足の半導体エコシステム構築が急ピッチで進んでいます。
5. Intel、次世代14Aプロセスの遅れ懸念とメモリ市場への再参入を模索
   Intelの次世代「14A」プロセスの量産スケジュールに対し、生産能力や信頼性の面で懐疑的な見方が浮上しています。その一方で、同社はソフトバンクとの協業を通じ、「Z-Angle」技術を用いたDRAM市場への再参入を検討していると報じられました。製造部門の再建課題に直面する中、新たな収益源の確保と技術ポートフォリオの多角化を図る、Intelの複雑な戦略転換が浮き彫りになっています。
6. メモリ価格高騰がIC設計会社を直撃、Realtekなどが製品値上げへ
   メモリ価格の上昇がIC設計会社の収益を圧迫しています。Realtek、MediaTek、Airohaなどの主要企業は、OSATコストやメモリ調達コストの高騰に対応するため、製品価格の引き上げに踏み切りました。AI需要による先端メモリへの生産集中が汎用品の供給不足を招いており、サプライチェーン全体でインフレ圧力が強まり、最終製品への価格転嫁が進んでいます。
7. 中国YMTC、LPDDR5市場に参入しメモリ製品の多角化を推進
   中国のNANDフラッシュ大手YMTCは、モバイル向けDRAMであるLPDDR5市場への参入を果たしました。これまで強みを持っていたNAND分野に加え、DRAM分野にも事業を拡大することで、総合的なメモリソリューションプロバイダーとしての地位確立を狙います。中国国内でのサプライチェーン自給率向上への要請に応えつつ、製品ポートフォリオを強化する戦略的な動きです。
8. ディスコ、生成AI向け半導体の後工程装置で世界シェア9割超を維持
   日本の半導体製造装置メーカーであるディスコは、生成AI向け半導体の製造に不可欠な「切る・削る・磨く」後工程装置において、世界シェアの9割超を握っていることが明らかになりました。AIチップの高性能化に伴い、HBMや2.5Dパッケージなどの高度な加工技術への需要が急増しており、同社の高い技術力と独占的な地位が業績を強力に牽引しています。
9. 日東紡やサムスン、AI半導体進化の鍵となる「ガラス基板」開発に注力
   次世代の半導体パッケージング技術として「ガラス基板」への注目が急速に高まっています。日東紡は米テック企業が求める高性能ガラス材料の開発を進め、サムスンもガラス基板事業を加速させ2027年の本格稼働を目指しています。従来の樹脂基板に比べて平坦性や熱安定性に優れるガラス基板は、AI半導体のさらなる微細化と大型化を実現する重要な技術として、実用化競争が激化しています。
10. AMD、AI半導体販売の好調により純利益が3倍に急増
    AMDの2025年10-12月期決算は、AI半導体の販売拡大が寄与し、純利益が前年同期比で3倍に急増しました。データセンター向けGPUの売上が好調で、NVIDIA一強とされる市場において着実にシェアを拡大しています。また、PowertechのFOPLP技術をBroadcomと共に支援するなど、製造エコシステムの強化にも取り組んでおり、AI市場での存在感を高めています。

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