半導体ニュース 20260204

主要ニュース

1. SKハイニックス、HBM4品質テストで突破口を開きNvidia Rubinへ供給目指す
   SKハイニックスは、次世代広帯域メモリ「HBM4」の品質テストにおいて重要な進展を遂げ、Nvidiaの次世代AIチップ「Rubin」向けの安定供給を目指しています。AIサーバー市場での競争が激化する中、HBM技術でのリーダーシップを維持し、主要顧客との連携を深める戦略です。韓国の専門家からも、HBMの先にある「HBF（広帯域幅ファブリック）」時代の到来が予測されており、技術革新が加速しています。
2. SpaceXがxAIを買収、軌道上データセンター構築へ壮大な計画
   イーロン・マスク氏率いるSpaceXは、AI企業xAIを買収し、宇宙空間での「軌道上データセンター」実現に向けた計画を打ち出しました。年間100万トンの衛星を打ち上げ、1TW（テラワット）年分の計算能力を軌道上に配備する構想です。地上の電力制約を受けない宇宙環境を利用することで、AIの学習や推論に必要な膨大な計算資源を確保し、インフラの制約を打破することを狙います。
3. OpenAI、推論用GPUでNvidiaへの依存低減を模索
   OpenAIは、推論処理においてNvidia製GPUへの不満を抱き始めており、GroqやCerebrasといった代替チップベンダーに注目していると報じられました。AIの運用コスト削減と効率化が急務となっており、特定のハードウェアへの依存度を下げる戦略を模索しています。この動きは、圧倒的なシェアを持つNvidiaのAIチップ戦略に対する市場の注目を集めており、競合他社にとってはシェア拡大の好機となります。
4. 中国AIチップが大規模展開、Nvidiaの牙城に挑む
   中国のAIチップメーカーが製品を大規模に展開し、Nvidiaが支配的なシェアを持つ中国市場での地位を切り崩し始めています。米国の輸出規制により高性能チップの入手が困難になる中、Huaweiをはじめとする現地企業が技術力を向上させ、国産化を加速させています。上海では第4世代半導体をロードマップに追加して開発を急ぐなど、国を挙げた支援体制の下で自給自足のエコシステム構築が進んでいます。
5. Intel、製造プロセスの遅れ懸念とメモリ市場への再参入
   DIGITIMESのアナリストは、Intelの次世代「14A」プロセスの量産スケジュールに対し、生産能力の拡大や信頼性の懸念から懐疑的な見方を示しています。一方で、Intelはソフトバンクとの協業を通じて「Z-Angle」技術を用いたDRAM市場への再参入を模索していると報じられました。製造部門の再建と新たな収益源の確保に向け、多角的な戦略転換を図っている様子が浮き彫りになっています。
6. メモリ価格上昇がIC設計会社を直撃、製品値上げへ
   メモリ価格の上昇がIC設計会社のコスト構造を圧迫しています。Realtek、MediaTek、Airohaなどの主要企業は、OSAT（組立・テスト）コストやメモリ価格の高騰に対応するため、製品価格の引き上げに踏み切りました。AI需要による先端メモリへの生産集中が汎用品の供給不足を招いており、サプライチェーン全体でインフレ圧力が強まっています。
7. YMTCがLPDDR5市場に参入、NAND供給安定化との相乗効果狙う
   中国のメモリ大手YMTCは、モバイル向けDRAMであるLPDDR5市場への参入を果たしました。同社はNANDフラッシュ市場で存在感を示してきましたが、DRAM分野にも事業を拡大することで、総合的なメモリソリューションプロバイダーとしての地位確立を狙います。中国国内でのサプライチェーン安定化への要請に応えるとともに、製品ポートフォリオの多角化を進めています。
8. ディスコ、AI関連の後工程装置でシェア9割超を維持
   日本の半導体製造装置メーカーであるディスコは、生成AI向け半導体の製造に不可欠な後工程装置において、世界シェアの9割超を握っていることが明らかになりました。関家社長が言及したもので、AIチップの高性能化に伴い、チップを薄く削ったり切断したりする高度な加工技術への需要が急増しており、同社の独占的な地位が業績を強力に牽引しています。
9. 日東紡やサムスン、AI半導体進化の鍵となる「ガラス基板」へ注力
   次世代の半導体パッケージング技術として「ガラス基板」への注目が高まっています。日東紡は米テック企業が切望する高性能なガラス材料の開発を進めており、サムスンもガラス基板プロジェクトを事業部へ移管し、2027年の本格稼働を目指しています。従来の樹脂基板に比べて平坦性や熱安定性に優れるガラス基板は、AI半導体のさらなる微細化と高性能化を実現する重要な技術となります。
10. AMD、AI半導体販売拡大で純利益3倍
    AMDの2025年10-12月期決算は、AI半導体の販売拡大が寄与し、純利益が前年同期比で3倍に急増しました。データセンター向けGPUなどの販売が好調で、Nvidia一強とされるAI市場において着実にシェアを拡大しています。また、PowertechのFOPLP（パネルレベルパッケージング）技術をBroadcomと共に支援するなど、製造エコシステムの強化にも取り組んでいます。

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