半導体ニュース 20260130

主要ニュース

1. TSMC、先端パッケージング戦略を再編し台湾での生産能力を維持
   TSMCは、AI需要の急増に対応するため、先端パッケージング（CoWoS）の拡大戦略を見直し、AP8やAP7、および米国工場の計画転換を図っています。また、NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは、台湾の生産能力の40%を米国に移転するとの噂を否定し、それは新規拡張分であると明言しました。台湾での製造基盤を維持しつつ、グローバルな生産体制の最適化を進める方針が示されています。
2. サムスン電子、HBM4でNVIDIAに反撃し第4四半期利益が急増
   サムスン電子は、メモリ需要の回復を背景に2025年第4四半期の営業利益が20兆ウォンを突破し、メモリ販売高で首位を奪還しました。さらに、同社の次世代HBM4メモリがNVIDIAの認証を得て採用されたと報じられており、SKハイニックスが先行するHBM市場での反撃を開始しました。一方で、AIチップへの生産集中によりスマートフォンやディスプレイ向けの供給圧力が強まっています。
3. マイクロン、シンガポールで240億ドル規模のNAND新工場を着工
   マイクロンはシンガポールにおいて、AIやデータセンター需要に対応するための新たな先進的ウエハ製造施設の建設を開始しました。このプロジェクトには今後10年間で240億ドルが投じられる計画です。また、NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは台湾におけるAIメモリアライアンスとしてマイクロンを支持する姿勢を示しており、アジア地域での生産能力強化とパートナーシップが同時に進行しています。
4. アリババ、NVIDIAに対抗する新AIチップ発表とIPOの観測
   アリババグループの半導体部門T-Headは、NVIDIAのH20やA100に匹敵する性能を持つとされる新しいAIチップを発表しました。これにより、米国の輸出規制下にある中国市場での代替需要を取り込む狙いです。さらに、市場では同部門の分社化およびIPO（新規株式公開）の観測が高まっており、独自の資金調達を通じてAI半導体の開発と競争力強化を加速させる動きが見られます。
5. ASML、好決算の一方で効率化のため1700人の人員削減を計画
   半導体製造装置大手のASMLは、2025年第4四半期および通期決算で好調な業績を記録したものの、組織の効率化を目指して1700人規模の人員削減を行う計画を明らかにしました。AI需要が製造現場に波及しEUV露光装置などの受注は堅調ですが、将来の市場変動に備えてコスト構造を見直し、持続可能な成長基盤を整えるための戦略的な調整を断行すると見られています。
6. 中国市場で半導体価格上昇の「グレー・ライノ」リスクが浮上
   中国の半導体市場では価格上昇のスパイラルが始まっており、2026年のサプライチェーンにとって「グレー・ライノ（確率が高く大きな影響を与えるが見過ごされがちなリスク）」となる恐れがあります。AIブームによる需要過熱や特定のチップ不足が引き金となり、インフレ圧力が強まっています。この傾向は、スマートフォンや自動車など幅広い産業の調達コストや製品価格に波及する懸念があります。
7. トヨタやスズキ、車載半導体戦略を転換し中国製SoCを採用へ
   トヨタ自動車やスズキといった日本の自動車メーカーが、車載用半導体戦略の転換点として、中国製のSoC（システム・オン・チップ）を採用する動きを見せています。電気自動車（EV）や自動運転技術で先行しコスト競争力を持つ中国サプライヤーの技術を取り入れることで、グローバル市場での競争力を維持・強化する狙いがあるとされ、従来のサプライチェーンからの転換が注目されています。
8. SKハイニックス、AIメモリ市場で優位維持も2026年の供給不足を警告
   SKハイニックスは、AI向けメモリであるHBM市場で利益面でのリードを広げていますが、2026年下半期にはDRAMの供給不足が続き、NANDフラッシュについても同様の逼迫状況になると予測しています。同社は顧客を自社のAIメモリ製品に囲い込む戦略を強化しており、HBM4などの次世代製品への注力が、汎用メモリの供給制約を招く可能性が指摘されています。
9. 光電融合技術が加速、NVIDIA試算で消費電力を7割削減可能に
   データセンターの消費電力削減の切り札として、電気信号を光信号に変換する「光電融合（CPO）」技術への注目が高まっています。NVIDIAの試算では消費電力を7割削減し、コストを10分の1に抑えられるとされています。QDレーザなどの日本企業や、LightmatterとGUCの共同開発など、世界的に技術開発が進んでおり、AIインフラの持続可能性を支えるキーテクノロジーとなっています。
10. UMC、AI需要に対応し先端パッケージングとシリコンフォトニクスを強化
    台湾のファウンドリUMCは、AI需要の拡大を背景に、先端パッケージング技術やシリコンフォトニクスの開発を加速させています。同社は22nmプロセスなどの成熟ノードでの勢いが2026年まで続くと予測しており、特殊プロセスの強化を通じてAIエッジデバイスや通信インフラ向けの需要を取り込む戦略です。TSMCだけでなく、中堅ファウンドリもAI市場への適応を急いでいます。

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