半導体ニュース 20260129

主要ニュース

1. SKハイニックス、過去最高益でサムスンを逆転し米国へ100億ドル投資
   SKハイニックスの2025年決算は、AIメモリ需要の爆発的増加により、営業利益が47兆2000億ウォンに達し、サムスン電子を上回る記録的な業績となりました。さらに同社は、米国インディアナ州などでのAI競争力強化に向け、100億ドル規模を投じてAIソリューション専門の米国子会社を設立する計画です。HBM市場での主導権を固めつつ、米国でのプレゼンスを大幅に拡大させる戦略的な動きです。
2. NVIDIA、2028年のチップ生産でIntelへの委託を検討か
   NVIDIAが2028年のチップ生産の一部をIntelに移管し、TSMCへの依存度を下げる戦略を検討していると報じられました。TSMCのパッケージング能力の制約や地政学的なリスク分散を考慮した動きと見られます。もし実現すれば、ファウンドリ市場の勢力図に大きな影響を与える可能性があり、Intelにとっては製造部門復活に向けた極めて重要な転換点となります。
3. サムスン、HBM4量産へDRAM生産能力を集中し反撃へ
   サムスン電子は、SKハイニックスに奪われたAIメモリ市場のシェア奪還を目指し、最新の1cナノメートルDRAM生産能力の大部分を次世代のHBM4に割り当てる計画です。2026年初頭の量産開始を目標としており、NVIDIAへの早期納入を目指しています。また、SKハイニックスがMicrosoftへのHBM3E独占供給を固める中、サムスンは次世代技術での巻き返しに社運を賭けています。
4. ASML、受注急増も効率化で1700人の人員削減を計画
   オランダの製造装置大手ASMLは、AIおよびメモリ需要の急増を背景に受注が予想を上回り、2025年の業績が記録的な水準に達しました。しかしその一方で、同社は組織の効率化を目指して1700人規模の人員削減を計画しています。EUV露光装置の需要は堅調ですが、長期的な成長を持続可能なものにするため、好調な業績の中でコスト構造の見直しと組織の筋肉質化を断行する姿勢を示しています。
5. 北京当局、NVIDIA H200の中国IT大手への出荷を承認
   中国・北京当局は、ByteDance、Alibaba、Tencentといった国内IT大手に対し、NVIDIAの高性能AIチップ「H200」の購入と出荷を承認しました。米国の輸出規制が続く中でのこの動きは、中国がAI開発においてNVIDIA製チップを依然として必要としている現実と、米中間の技術覇権争いにおける実利的な駆け引きを示唆しています。中国市場でのAI開発競争が再加速する可能性があります。
6. トヨタやスズキ、車載半導体で中国製SoCの採用へ転換
   トヨタ自動車やスズキなどの日本車メーカーが、車載用SoC（システム・オン・チップ）において中国製を採用する戦略転換を進めていると報じられました。電気自動車（EV）や自動運転技術で先行する中国市場での競争力を維持するため、コスト競争力と性能に優れた現地製半導体の導入が不可欠と判断した模様です。日本の自動車産業におけるサプライチェーンの構造変化を象徴する出来事です。
7. NTTの光電融合技術に政府が期待、Rapidusとの連携視野
   NTTが開発する電気と光を融合させる「光電融合（IOWN）」技術に対し、日本政府が強い期待を寄せています。NVIDIAの試算では、光電融合の実装により消費電力を7割削減できるとされており、AIデータセンターの課題解決の切り札となります。政府はこの技術を、最先端半導体の量産を目指すRapidusと連携させ、日本の半導体・インフラ産業の国際競争力を高める起爆剤にしたい考えです。
8. OpenAI、生き残りを懸けた「200兆円」規模の投資計画
   OpenAIが「AI版マンハッタン計画」とも呼ばれる、総額200兆円規模の巨大な投資計画を構想していると報じられました。これはAIインフラの構築や半導体確保に向けたもので、他社を圧倒する資金を投じることで技術的優位性を維持し、生き残りを図る狙いがあります。米国の「スターゲイト」プロジェクトなどとも呼応する動きであり、AI開発競争が国家予算レベルの資本戦に突入しています。
9. イーロン・マスク、AIチップ設計サイクルを9ヶ月に短縮
   イーロン・マスク氏は、テスラやxAIにおけるAIチップの設計サイクルを従来の期間から大幅に短縮し、9ヶ月ごとに行う計画を明らかにしました。AI技術の進化スピードに対応するため、ハードウェアの更新頻度を高める狙いです。これにより、NVIDIAなどの競合他社に対しても開発スピードで対抗しようとしており、AI半導体業界における技術革新のペースがさらに加速することが予想されます。
10. メモリ高騰で「ギャラクシーS26」など最終製品への価格転嫁が鮮明に
    DRAMやNANDフラッシュの価格高騰を受け、2026年モデルのスマートフォンやPCへの価格転嫁が避けられない情勢です。特に「ギャラクシーS26」などのハイエンド機では、AI機能の実装に伴うメモリ容量増加も相まって、大幅なコスト増が懸念されています。消費者の購買意欲への影響が懸念される一方、メモリメーカーにとっては収益拡大の好機となる「チップフレーション」が進行しています。

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