半導体ニュース 20260120

主要ニュース

提供されたソースに基づき、2026年1月20日前後の重要なニュースTop10を抽出して要約します。

1. 米国と台湾が関税協定で合意、TSMCは生産能力の4割を米国へ移管か
   米国と台湾が関税協定を最終決定し、半導体輸出に有利な条件を確保しました。これに関連し、TSMCは関税交渉を推進しながら、チップ生産能力の40%を米国へ移すことを視野に入れています。同社はアリゾナ州での展開と巨額の設備投資を通じて、2026年に2nm技術での急成長を目指しており、地政学的な要請と技術的なリーダーシップの両立を図る戦略的な動きを見せています。
2. 2026年の世界半導体市場は初の1兆ドル到達へ、NVIDIAも1000億ドル突破
   世界の半導体収益は、2026年に史上初めて1兆ドルに達すると予測されています。この歴史的な成長はAI需要が牽引しており、NVIDIAの年間売上高も世界で初めて1000億ドルを突破しました。2025年11月時点で世界半導体売上高は7カ月連続で過去最高を更新しており、AI時代の到来とともに業界全体が未曾有のスーパーサイクルに突入していることが鮮明となっています。
3. 非米国製メモリに100%の関税を示唆、SamsungとSKハイニックスに圧力
   米国のルトニック氏が、非米国製品に対して100%のメモリ関税を課す可能性を示唆したと報じられました。この動きは、Samsung電子やSKハイニックスといった韓国メーカーに対し、米国内での生産拡大を迫る強い圧力となります。関税政策が世界のサプライチェーン再編を促す一方で、米国内の製造業復活は未だ道半ばであり、地政学的な緊張が特定企業の事業戦略に直結する状況が続いています。
4. ガラス繊維や特殊ガラスの供給不足が深刻化、AppleやAI機器に影響
   AIハードウェアやAppleの2026年向けデバイスに使用されるガラス繊維や特殊ガラスが深刻な供給不足に陥っています。AI大手による争奪戦が激化しており、これらの部材不足が製造のボトルネックとなる懸念が高まっています。これに関連し、中国ではBOEなどがガラス基板の量産に向けた動きを加速させており、次世代パッケージング技術の鍵となる材料を巡る競争が激しさを増しています。
5. Micron、PSMCの工場買収と次世代1ガンマプロセスの導入を加速
   Micronは、台湾PSMCの300mm対応工場「P5」を18億ドルで買収する計画を進めています。また、2026年の主力プロセスとして「1ガンマ」ノードを採用し、HBMやSOCAMM2の増産を行う方針です。AI需要に対応するため、なりふり構わぬ生産能力の拡大と技術革新を進めており、DRAMモジュールへの注力を含め、次世代メモリ市場での覇権維持に向けた投資を強化しています。
6. 光電融合技術が数兆円市場へ成長、シリコンフォトニクス開発が加速
   データセンター内でのデータ伝送を電気から光に変える「光電融合」技術が、AI需要を背景に数兆円規模の市場へ成長しつつあります。光学メーカーと半導体企業の連携が強化されており、オックスフォード・インスツルメンツが6インチInPウエハーの自動生産を支援するなど、製造基盤の整備も進んでいます。GPU間の通信も光化される見通しで、インフラ技術のパラダイムシフトが起きています。
7. イーロン・マスク氏、9カ月ごとのAIプロセッサ投入計画を発表
   イーロン・マスク氏は、自身のAI企業向けに9カ月ごとのサイクルで新しいAIプロセッサをリリースするロードマップを明らかにしました。これはNVIDIAやAMDの年次リリースを上回るペースであり、AI開発競争の激化を象徴しています。一方で、xAI向けのガスタービン発電機について米政府が許認可の免除を認めないとするなど、インフラ整備面では規制当局との摩擦も表面化しています。
8. テスラ、AI5チップの製造完了とインテルとの連携でDojo 3を再始動
   テスラは次世代の「AI5」チップの製造を完了し、インテルとのパッケージング契約を通じてスパコン「Dojo 3」プロジェクトを再始動させました。安全性やソフトウェア設計の課題を抱えつつも、自動運転技術の核となるAIチップの自社開発を加速させています。自動車メーカーが半導体設計に深く関与するトレンドが定着しつつあり、テック企業との提携関係も複雑化しています。
9. メモリ不足でDDR4価格が最大50%上昇、SSDコントローラも課題直面
   レガシーメモリ市場においてDDR4が価格上昇を牽引し、2026年第1四半期には最大50%の値上がりが予測されています。DDR3も供給が逼迫しており、NAND不足によるSSD価格の高騰と合わせて、コントローラメーカーは複数の課題に直面しています。南亞科技も供給逼迫と価格引き上げを示唆しており、メモリ市場全体で需給の引き締めによるインフレ圧力が強まっています。
10. 中国勢が技術自立を推進、LPDDR6 IPの出荷やガラス基板への参入
    米国の規制が続く中、中国のInnosiliconはLPDDR6 IPを発売し商用出荷を開始しました。また、BOEやVisionoxが2026年以降の量産を目指してガラス基板技術への注力を強化しています。半導体材料やIP（回路設計図）の分野でも国産化を進めており、西側諸国の技術封鎖に対抗する形で、独自のサプライチェーン構築と先端技術の実用化を急ピッチで進めています。

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