半導体ニュース 20260116

主要ニュース

提供されたソースに基づき、重要なニュースTop10を抽出して要約します。

1. TSMCの2026年収益成長予測と記録的設備投資
   TSMCはAI需要の強力な牽引により、2026年に約30%の収益成長を見込んでいます。同社は2026年に向けて過去最高の560億ドルの設備投資計画を発表しており、これにはアリゾナ州での4番目のファブ建設や先進パッケージング拠点の整備が含まれています。AIチップの需要が供給を上回る状況が続く中、同社は最先端プロセスへの投資を加速させ、長期的な成長と市場支配力を維持する方針を鮮明にしています。
2. トランプ氏、AIチップに25%の追加関税を課す方針
   トランプ氏は通商拡大法232条に基づき、NVIDIAのH200やAMDのMI325XなどのAIチップに対して25%の関税を課すことを決定しました。この動きは、中国向け製品や韓国企業への影響が懸念されており、半導体サプライチェーンに大きな衝撃を与えています。一方で、台湾は米国と関税合意に達し、相互関税を15%に引き下げる代わりに半導体分野などで40兆円規模の投資を行うことを約束しています。
3. TSMC、2025年第4四半期に過去最高の純利益を記録
   TSMCの2025年第4四半期決算は、純利益が前年同期比35%増の505.7 billion台湾ドルに達し、過去最高を更新しました。売上高も先進プロセスの旺盛な需要により20.5%急増しています。同社の業績はNVIDIAなどのAI向け需要が下支えしており、米国市場ではApplied Materialsなどの半導体関連株も8%以上上昇するなど、市場全体にポジティブな影響を与え、セクター全体の牽引役となっています。
4. 中国のEUV技術、最先端から8世代遅れているとの指摘
   ASMLのCEOは、中国のEUVリソグラフィ技術が世界最先端から8世代遅れていると主張しました。米国による輸出規制が続く中、中国は自国製チップへの注力を強めており、国内スタートアップのZ.aiがHuaweiのAscendチップで訓練したモデルを公開するなどの進展も見られますが、製造プロセスの根幹となる露光装置技術においては依然として大きな壁に直面している現状が浮き彫りになりました。
5. NVIDIA、ラピダスとの連携で次世代GPU設計を加速
   NVIDIAはAI基盤を活用し、自社のGPU設計や製造の迅速化を図る中で、日本のラピダスとも連携することを明らかにしました。これは設計の標準化やチップレット技術の活用を含む広範な協力関係を示唆しています。また、日本国内ではレゾナックの社長が半導体グローバル連合の構築を掲げ、ラピダスとの連携の可能性に言及するなど、AI時代に対応した次世代の製造・設計エコシステムを構築しようとする官民の動きが活発化しています。
6. OpenAI、2026年末にTSMC製カスタムAIチップを投入へ
   OpenAIは2026年末までに、TSMCのN3プロセスを採用した初のカスタムAIチップを展開する計画です。さらに次世代チップについては、より高度なA16プロセスでの製造を予定しています。また、同社はCerebrasとも提携し、750MW規模の超低遅延AIコンピューティング能力を追加するなど、インフラの拡充を急いでいます。独自のハードウェア開発により、NVIDIAへの依存を減らし、AI処理の最適化を目指す姿勢が明確です。
7. サムスン電子、2nm GAAプロセスで歩留まり50%を達成か
   サムスン電子のファウンドリ部門が、2nm GAAプロセスにおいて50%の歩留まりを達成したと報じられています。同社は成熟ノードである8インチウェーハの生産能力を削減し、先端ノードへのシフトを加速させています。2nm世代ではTSMCが依然としてリードしているとの分析もありますが、サムスンは次世代プロセスの安定化に成功しつつあり、先端技術競争において重要な進展を見せています。
8. 中国政府、米国およびイスラエル製セキュリティソフトの使用中止を指示
   中国政府は国内の事業体に対し、VMwareやFortinetなどの米国製、およびイスラエル製のサイバーセキュリティソフトウェアの使用を中止し、国産品に置き換えるよう指示しました。これは国家安全保障の観点からの措置であり、ソフトウェア分野での脱海外依存を一段と強化するものです。一方で、中国税関によるNVIDIAチップの持ち込み禁止の動きもあり、ハード・ソフトの両面でデカップリングが深刻化しています。
9. ロームとインドのタタ・エレクトロニクスが戦略的提携
   日本のロームとインドのタタ・エレクトロニクスは、半導体事業における戦略的パートナーシップを締結しました。この提携は、インド国内での半導体エコシステム構築を目指すもので、特に車載や産業機器向けなどの成長分野での供給体制強化を狙っています。グローバルなサプライチェーン再編が進む中、日本の技術力とインドの成長市場を組み合わせる動きは、アジア圏における半導体産業の新たな軸となる可能性があります。
10. メモリ大手2社が生産能力拡大に回帰、HBM4の競争激化
    サムスン電子とSKハイニックスの韓国メモリ大手は、再び生産能力の拡大に舵を切りました。SKハイニックスは次世代のHBM4市場を見据え、龍仁工場の立ち上げを3ヶ月前倒しするなどスピード感を強めています。AIサーバー向けの需要爆発によりメモリ市場はスーパーサイクルに入っており、両社はHBMなどの高付加価値製品の増産を通じて収益の最大化を狙っています。好調な需要を背景に、投資競争が再び加熱しています。

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