半導体ニュース 20260115

主要ニュース

1. TSMC、今後3年間で1500億ドルの設備投資を計画
   TSMCは、今後3年間で1500億ドルの設備投資を行う計画であり、その焦点はAI需要への対応にあります。アリゾナ工場への投資は、関連サプライヤーに10年にわたる好景気をもたらすと期待されており、同社は海外展開のリスクを好機に変えつつあります。2026年のAI市場の動向を占う上でもTSMCの決算は最重要視されており、微細化技術と先進パッケージングの供給能力が世界的な注目を集めています。
2. SKハイニックス、清州に19兆ウォンのHBM新工場を建設へ
   SKハイニックスは、AIメモリ需要の急増に対応するため、韓国の清州に19兆ウォンを投じて新たな先進パッケージング工場を建設する計画です。また、同社はAIアクセラレーター向けに「16-Hi HBM4」メモリを披露しました。これは48GBの容量と10GT/sの帯域幅を実現するもので、HBM市場における優位性を確固たるものにし、2026年のさらなる成長を支える強力な武器になると見られています。
3. 米政府、NVIDIA「H200」の中国輸出に向けた規制を明確化
   米政府はNVIDIAのAIチップ「H200」等の中国輸出について、特定の条件付きルートを開設し、規制内容を明確化しました。これにより一部で輸出承認の動きがある一方、中国税関当局がH200の輸入を遮断するよう指示されたとの報告もあり、現場では混乱が続いています。AI覇権を巡る米中間の駆け引きにより、高度な半導体の物流現場では規制と緩和が入り混じる不透明な状況が鮮明となっています。
4. 中国の半導体製造装置の現地生産比率が35%に到達
   中国における半導体装置の現地生産比率が、2025年に目標の35%に達したことが明らかになりました。AMEC等の主要企業が牽引し、米国の規制に対抗して国内サプライチェーンの自給率を急速に高めています。また、CXMTもDRAM市場の支配打破へ40億ドルの投資を行うなど、製造からメモリ開発まで中国企業による脱海外依存の動きが加速しており、世界の半導体需給構造に影響を与え始めています。
5. サムスン電子、EUV工程で韓国製マスクブランクスを採用へ
   サムスン電子は、次世代のEUV露光プロセスにおいて、これまで依存していた日本製に代わり、韓国製のマスクブランクスを採用する方針です。2026年からの導入を目指しており、サプライチェーンにおける日本への依存度を低減させることが狙いです。自国技術の活用を進めることで、コストの最適化と安定供給体制の構築を図り、先端プロセス市場での巻き返しを期しています。
6. 韓国の2025年半導体輸出額が1735億米ドルで過去最高を更新
   韓国の2025年における半導体輸出額が1735億米ドルに達し、史上最高を更新しました。AI関連需要の拡大が背景にあり、SKハイニックスやサムスン電子などは収益性の高いサーバー市場やHBM市場へのシフトを強めています。世界のメモリーチップ市場がスーパーサイクルを迎える中、国を挙げた半導体産業への巨額投資が、韓国の輸出主導型経済の成長を強力に支えるエンジンとなっています。
7. 宇宙空間での先端材料製造施設が始動、半導体材料の品質向上へ
   エーギス・エアロスペースとユナイテッド・セミコンダクターズは、宇宙空間での先端材料製造施設を始動させました。重力の影響を受けない環境を利用し、地上では困難な高品質な半導体材料の製造を目指します。2026年にはクラウド優先モデルから物理AIへとトレンドが移行すると予測される中、宇宙データセンター構想などのインフラの宇宙展開に伴い、製造拠点の宇宙シフトが新たな段階に入りました。
8. メモリの「スーパーサイクル」到来によりスポット価格が急騰
   世界のメモリーチップ市場はスーパーサイクルに突入しており、在庫抑制によりDRAMスポット価格が急騰しています。主流のDDR4価格が10%上昇し、AIサーバー向けが優先される結果、スマホメーカーがコスト増で発売中止に追い込まれたり、NVIDIAがメモリ不足を理由にGPU仕様を変更したりする事態も発生しています。メモリの奪い合いが最終製品の供給や価格に深刻な影響を及ぼしています。
9. 米国防総省、イーロン・マスク氏のAI「Grok」を全面配備
   米国防総省は、イーロン・マスク氏のAI「Grok」を全面的に配備することを決定しました。過去には内容を巡る論争もありましたが、軍事や安全保障分野での実用性が評価された形です。また、マスク氏はインターネット遮断下のイランにスターリンクを無料提供するなど、独自の通信網とAIを武器に国際情勢への関与を強めています。民間テック企業の技術が、国家の防衛や外交に直接影響を与えています。
10. ロームとインドのタタ、半導体事業で戦略的提携を締結
    ロームとインドのタタ・エレクトロニクスは、半導体事業で戦略的パートナーシップを締結しました。成長著しいインド市場で、車載や産業機器向けの半導体供給網を共同構築することを目指します。インドが半導体エコシステムの拡大を図る中、日本のパワー半導体技術と現地の製造能力を組み合わせるこの提携は、中国以外のサプライチェーン構築を目指すグローバルな再編の動きを象徴する事例となります。

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