半導体ニュース 20260114

主要ニュース

1. TSMC、アリゾナ州に5つの工場を追加建設し投資額は1000億ドル超へ
   TSMCは米国との貿易協定に基づき、アリゾナ州にさらに5つの工場を建設する計画を立てており、投資総額は1000億ドルを超える可能性があると報じられています。この動きは、トランプ政権下での大規模な半導体拡張と連動した米台間の貿易交渉が終盤に入っていることに関連しています。関税交渉においては、通商拡大法232条に基づく救済措置の適用が焦点となっています。
2. サムスン電子、DRAM市場のシェア首位を奪還し過去最高売上を更新へ
   サムスン電子の2025年第4四半期売上高が過去最高を更新し、世界DRAM市場におけるシェア首位を奪還する見通しです。AIサーバー向けの需要拡大が収益を強力に牽引しており、メモリ市場全体がスーパーサイクルに入りつつあります。一方で、成果給への不満などを背景に労働組合員が4ヶ月で8倍に急増しており、好業績の裏で社内の労使緊張が高まっている側面も浮き彫りになっています。
3. マイクロン、AI向けメモリ供給不足が2028年まで継続すると警告
   マイクロンは、アイダホ州の新ファブ建設の進捗が鈍い中、AI向けメモリの需給逼迫が2028年まで続く可能性があると警告しました。AIインフラへの熱狂的な投資が世界的なメモリ不足を招いており、DDR5の増産が他の製品の生産能力を圧迫する排除効果も指摘されています。同社は供給体制強化のため、ニューヨーク州でも最大4つの製造棟を持つ新工場の建設に着手しています。
4. 2025年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、NVIDIAが売上首位
   ガートナーの速報値によると、2025年の世界半導体市場は前年比21％増の7930億ドルに達し、売上トップはNVIDIAとなりました。AIブームを背景に、先進プロセス材料を扱うTopco Scientificや、流通を担うWT Microelectronicsなども過去最高の売上を記録しています。業界全体がAI需要の恩恵を強く受けており、2026年にはエッジAI機器の普及により部品価値がさらに急増すると予測されています。
5. SKハイニックス、清州に先端パッケージング工場を建設しHBM増産へ
   SKハイニックスは、HBM（広帯域メモリ）の出力を2027年までに増強するため、韓国の清州に先端パッケージング工場を建設することを決定しました。次世代のHBM4においては、製造プロセスとしてMR-MUF技術を継続採用する可能性が検討されています。同社は2025年の半導体売上高ランキングでも上位に食い込んでおり、AIチップに不可欠なメモリ供給の要としての地位を固めています。
6. ラピダス、生成AIの活用により半導体設計コストを3割削減する方針
   日本の次世代半導体メーカーであるラピダスは、生成AIを活用した半導体設計支援を導入し、設計コストを3割削減する方針を明らかにしました。これにより設計の効率化を図り、国際的なコスト競争力を高める狙いがあります。日本国内では、東京都が経済安全保障を念頭に110億円の企業立地補助金を創設するなど、半導体関連の供給網強化と人材育成を両輪で進める官民の動きが加速しています。
7. キヤノン、ナノインプリント技術を応用したウエハー平坦化技術を実用化
   キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ技術を応用し、ウエハー表面を極めて平坦にする技術を実用化しました。ハンコのように型を押し当てる手法を用い、凹凸を5ナノメートル以下に抑えることが可能です。従来の研磨技術に代わる新たな手法として、微細化が進む半導体製造プロセスの歩留まり向上やコスト低減に寄与することが期待されており、製造装置分野での日本の技術的優位性を示しています。
8. メモリ価格の高騰が最終製品に波及、中国ではスマホの発売中止も発生
   AIサーバー向けメモリの優先生産によるコスト上昇が消費者に打撃を与えています。中国のメイゾウは、メモリコストの急騰を理由に新型スマートフォン「メイゾウ22エア」の発売中止を余儀なくされました。また、銀や銅などの原材料価格の上昇によりパッシブ部品メーカーもコスト圧力に直面しています。メモリの奪い合いが、一般消費者向けデバイスの供給や価格に深刻な影響を及ぼし始めています。
9. 宇宙データセンター構築を巡る米中競争がAI覇権争いの新舞台に
   宇宙空間にデータセンターを構築しようとする試みが、米中間のAI覇権争いにおける新たな焦点となっています。地上でのインフラ制約を受けない宇宙環境を利用することで、AIの処理能力向上や安全保障上の優位性を確保する狙いがあります。これに関連し、機密性の高い通信ケーブルや衛星網を巡る地政学的リスクも指摘されており、半導体技術は地上の製造だけでなく宇宙インフラの主導権争いにも直結しています。
10. 東北大学、ナトリウム蒸気を用いた半導体部材の低コスト製造技術を開発
    東北大学は、ナトリウム蒸気を用いることで半導体セラミックスを焼結する新しい技術を開発しました。この手法は、従来よりも大幅に低いコストで高品質なセラミックス部品を製造することを可能にします。半導体製造装置の主要部材であるセラミックスの製造効率向上は、装置全体のコスト削減に繋がり、日本の装置メーカーの競争力を基礎技術の面から下支えする画期的な成果として注目されています。

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