半導体ニュース 20260113

主要ニュース

1. イーロン・マスク氏、2nm半導体工場の建設を表明
   イーロン・マスク氏は、独自の2nm半導体工場の建設を誓い、既存の業界におけるクリーンルーム設計に誤りがあると指摘しました。この動きは、次世代チップ製造における革新を目指すものです。一方、サムスンもチップ製造装置のために550 millionドルの州融資を受けたと報じられており、先端プロセスを巡る競争が激化しています。マスク氏の参入は、従来の半導体業界の構造に大きな影響を与える可能性があります。
2. TSMC、先進パッケージング強化に向け初のゼネラル・プラント・マネージャーを指名へ
   TSMCは、CoWoS技術を含む先進パッケージング事業の拡大に伴い、初のゼネラル・プラント・マネージャーを指名する見通しです。また同社はAI需要に対応するため、一部の45から90nmの成熟ノードの生産能力をCoWoS関連の製造へ再配置する可能性も浮上しています。AIチップの供給不足を解消するため、前工程だけでなく後工程の体制強化も急ピッチで進められていることが浮き彫りとなっています。
3. サムスン電子、世界DRAM市場で首位を奪還
   サムスン電子は、過去最高の四半期収益を記録し、世界DRAM市場におけるトップの座を取り戻しました。AIサーバー向けの需要拡大が追い風となっており、2025年の台湾半導体製造においても、メモリの回復が成長の軸になると予測されています。一方で、DDR5の生産能力拡大による他製品への影響も指摘されており、2026年にはHBM3eの価格動向が強まると見られています。
4. 中国の半導体製造装置の国産化率、2025年の目標35%を突破
   中国国内における半導体装置の採用率が、2025年の目標であった35%を上回るペースで進んでいます。この成長はNAURAやAMECといった主要企業が牽引しており、米国の規制下で自給自足の動きを強めています。また、2026年の予測では、中国がNVIDIA製チップへの依存を減らす脱NVIDIAの独自路線を歩むとされており、一方で日本企業にとっては装置供給の商機が広がるとの見方もあります。
5. マイクロン、2028年まで続く深刻なメモリ不足を予測
   マイクロンは、DRAMの需給逼迫が少なくとも2028年まで続くとの予測を示しました。主要なOEMメーカーは市場でのリーチ維持に努めていますが、供給不足は避けられない見通しです。この状況を受け、HPは代替案として中国のメモリサプライヤーを模索する動きを見せています。メモリ不足はAIサーバーからコンシューマー向けPCまで幅広い分野に影響を及ぼし、メモリOSAT価格の30%上昇も招いています。
6. 中東のカタールとUAE、米国主導の半導体サプライチェーン協定に参加
   カタールとアラブ首長国連邦（UAE）が、米国主導のサプライチェーン協定であるPax Silicaへの参加を決めました。この協定は、半導体や重要技術の安全保障を強化することを目的としています。地政学的な緊張が続く中、中東諸国が米国の技術圏に組み込まれることで、グローバルな供給網の再編がさらに加速しています。これにより、同地域におけるAIインフラ開発や半導体投資の拡大が期待されています。
7. ラピダス、生成AI活用で半導体設計コストを3割削減へ
   日本のラピダスは、生成AIを活用した半導体設計支援を導入し、設計コストを3割削減する方針です。また、東大前総長の五神氏が指摘するように、日本が半導体分野で直面してきた課題を克服できるかが注目されています。他にも東北大学がNa蒸気を用いた低コストなセラミックス焼結技術を開発するなど、日本国内では次世代半導体の製造と設計の両面で技術革新を通じたコスト競争力の強化が進んでいます。
8. 中国が対日レアアース輸出規制を示唆、村田製作所は影響なしと表明
   中国政府が日本に対してレアアースの輸出制限というカードを切る動きを見せています。これに対し、積層セラミックコンデンサ（MLCC）大手の村田製作所は、現時点で生産への影響はないと発表しました。村田製作所の中島社長は、AI向け電子部品において品質と安定供給を武器に競合他社に先行する姿勢を強調しています。供給網のリスク管理が、AI市場での競争力を左右する重要な要素となっています。
9. FCC、スターリンク衛星7,500基の追加打ち上げを承認
   米連邦通信委員会（FCC）は、スペースXが運用するStarlink Gen2衛星について、新たに7,500基の追加打ち上げを承認しました。この承認により、世界中でより高速な通信と低遅延なネットワーク提供が可能になります。衛星通信インフラの拡充は、エッジAIデバイスの普及やリモート地域でのデジタル化を支える基盤となります。通信環境の劇的な改善は、半導体需要の新たな掘り起こしにも繋がると期待されています。
10. 韓国、SiCおよびGaNパワー半導体の生産加速へ新政策
    韓国政府は、SiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）パワーチップの生産を加速させるための新政策を推進しています。これらの次世代パワー半導体は、電気自動車（EV）やエネルギー効率向上の鍵を握る技術です。韓国国内では、未来のAGI（汎用人工知能）研究においても高い目標が設定されており、製造から研究開発まで国を挙げた支援体制が強化されています。パワー半導体分野での主導権争いが鮮明になっています。

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