半導体ニュース 20260102

主要ニュース

1. 米国、半導体規制で「ツートラック」戦略へ、関税延期し技術統制を強化
   米国政府は半導体規制において、汎用製品への関税適用を一時延期する一方で、HBM（広帯域幅メモリ）や製造装置への統制は厳格化する「ツートラック（二路線）」戦略をとっていると報じられました。韓国企業などは関税リスクが一時的に後退したものの、先端技術分野での締め付けは続いており、技術覇権争いの長期化を前提とした対応を迫られています。
2. SMIC、2件の巨額設備投資を発表し製造能力拡大へ
   中国のファウンドリ最大手SMICが、2件の大規模な資本投資計画を発表しました。米国の制裁下においても、国内需要に応えるため製造能力の拡張を強力に進める姿勢を鮮明にしています。中国政府が新工場の設備国産化率50%を義務付ける動きと連動し、成熟プロセスを中心とした供給能力を盤石にすることで、西側の規制に対抗する独自のサプライチェーン構築を加速させています。
3. 中国の28nmプロセスで価格競争激化、供給過剰と需要減が要因
   中国国内での半導体生産能力の急速な拡大と、最終市場での需要低迷が重なり、28nmプロセスの製造コスト削減と価格競争が起きていると報じられました。成熟ノードにおける中国勢の供給過剰が、世界のファウンドリ市場の価格構造に影響を与え始めています。コスト競争力が高まる一方で、収益性の維持が課題となっており、業界内での淘汰や再編が進む可能性があります。
4. Rapidus、2026年は「半導体×光」技術の正念場に
   日本のRapidusにとって、2026年は技術的な難所を迎える重要な年になると予測されています。特に、電気信号を光信号に変えてデータ処理を高速化する「光電融合」技術の実用化が焦点ですが、技術的ハードルは極めて高いとされます。2027年の量産開始に向け、この「半導体×光」の統合技術を確立できるかが、同社および日本の半導体復権の成否を分けるカギとなります。
5. サムスン、次世代Exynosで新パッケージング技術を検討
   サムスン電子は、次世代のモバイルプロセッサ「Exynos」において、チップを横に並べて配置する「隣接型（side-by-side）」のチップパッケージング技術の採用を検討していると報じられました。放熱性能や実装面積の最適化を狙ったもので、TSMCなどの競合に対抗するため、前工程の微細化だけでなく、後工程の実装技術においても差別化を図る戦略の一環です。
6. 韓国政府、AI転換「AX」加速へ8.1兆ウォンを投入
   韓国科学技術情報通信部は、産業界のAI転換（AX）を加速させるため、基礎・戦略技術の研究開発などに8.1兆ウォン（約9000億円規模）を投入すると発表しました。スタートアップから製造業まで、働き方を変えるAIの実装を国家主導で推進し、「AI G3（主要3カ国）」への跳躍を目指します。ソフトウェアエコシステムの強化がAI競争力の核心であるとして、予算を重点配分します。
7. AIデータセンター急増で光通信用レーザーが供給不足の恐れ
   AIデータセンターの建設ラッシュに伴い、サーバー間の高速通信を支える光通信用レーザーコンポーネントが深刻な供給不足に陥る可能性があると報じられました。AIプロセッサの性能向上に合わせて通信帯域への要求が急増しており、光トランシーバーなどの需要が爆発しています。これがボトルネックとなり、データセンターの稼働計画に遅れが生じるリスクが浮上しています。
8. 中国GPUメーカー瀚博半導体、評価額105億元でIPO準備完了
   中国の国産GPUメーカーである瀚博半導体（Hanbo Semiconductor）が、IPO（新規株式公開）に向けた指導プロセスを完了しました。評価額は105億元（約2100億円）に達すると見られています。中国国内ではAI計算能力の自給自足が急務となっており、資本市場からの資金調達を通じて、Nvidiaなどに対抗しうる国産AIチップの開発と量産を加速させる動きです。
9. RISC-Vエコシステム、自動車とAIの二重推進で発展加速
   オープンソースの命令セットアーキテクチャであるRISC-Vが、自動車産業とAI分野という二つの強力なドライバーによって急速に発展していると分析されました。特定の企業に依存しない柔軟性が評価され、中国企業を中心とした採用拡大が進んでいます。Armなどの既存アーキテクチャに対抗する第三の勢力として、エコシステムの成熟度が2026年に向けて一段と高まっています。
10. 英国企業、宇宙空間での半導体製造プロセスの起動に成功
    英国の企業が、地球低軌道の宇宙空間において、半導体製造用の溶解炉を起動することに成功したと報じられました。微小重力環境を利用することで、地上では製造が困難な高品質な結晶や新素材の生成を目指す取り組みです。今回は1000度での稼働試験であり、将来的に宇宙が半導体サプライチェーンの新たな「工場」となる可能性を示す先駆的な事例です。

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