半導体ニュース 20251231

主要ニュース

1. Nvidia、競合Groqと200億ドルの契約でSRAMシフト加速
   Nvidiaは、AI推論チップの競合であるGroqと約200億ドル規模の契約（または買収）を結んだと報じられ、AIエコシステムの支配力を強化しています。この動きは、従来のメモリ技術からSRAMへのシフトが重要になっていることを示しており、MediaTekなどのNPUも既にこの技術潮流に乗っています。Nvidiaは強力な「堀」を構築することで、市場における圧倒的な地位を盤石にする構えです。
2. 日本政府、国産AI半導体計画へ1兆円超を追加支援
   日本政府は、国産AI半導体計画に対し、新たに1兆円超の支援を行う方針を固めました。これにより関連予算の累計額は7兆円規模に膨らんでいます。ラピダスへの支援に加え、ソフトバンクや鴻海（シャープ）などが関わるプロジェクトも対象となる転換点です。経済安全保障の観点から、AIデータセンターや製造拠点の国内整備を強力に後押しし、産業競争力の回復を目指します。
3. TSMC、2nm技術を予定通り達成も米国・日本で課題
   TSMCは、中国の軍事演習という圧力の中でも、高雄工場での2nmプロセス技術のマイルストーンを予定通り達成しました。一方で、米国アリゾナ工場は官僚的な手続きの壁に直面しており、製造回帰の難しさを露呈しています。また、日本の熊本工場については、2028年より前に2nm技術に到達する可能性は低いとの分析もなされており、各拠点で進捗に濃淡が出ています。
4. サムスン、2026年にHBM生産能力を50%増強へ
   サムスン電子は、2026年にHBM（広帯域幅メモリ）の生産能力を50%増加させる計画であると報じられました。特に次世代規格である「HBM4」に注力しており、AI需要の急増に対応する構えです。DDR5の収益性向上により生産キャパシティが逼迫し、メモリがAI産業のボトルネックとなりつつある中、供給能力の拡大と技術的リーダーシップの確立を急いでいます。
5. 米国、サムスンとSKハイニックスの対中規制を緩和
   米国政府は、サムスン電子とSKハイニックスの中国工場に対する半導体製造装置の輸出規制を緩和したと報じられました。「検証されたエンドユーザー（VEU）」制度の終了に伴う措置により、両社は最悪のシナリオを回避しましたが、年次レビューによるリスクは依然として残っています。これは米中対立下における韓国メーカーの中国事業継続にとって、一時的ですが重要な安堵材料となります。
6. ソフトバンクG孫氏、「AIに総賭け」で攻勢強める
   ソフトバンクグループの孫正義氏は「AIに総賭け（All in）」する姿勢を鮮明にしており、同社の売買代金は48兆円規模の大商いとなりました。この戦略が評価され、通信セクターにおいて5年ぶりに時価総額首位を奪還しています。米国の投資ファンド買収やOpenAIとの連携深化を通じてAI投資を急加速させており、2026年に向けたグループ全体の成長戦略の中核にAIを据えています。
7. SMIC、58億ドルでウェーハ子会社を完全掌握
   中国のファウンドリ最大手SMICは、約58億ドルを投じてウェーハ製造子会社の残りの株式を取得し、完全子会社化しました。これは外部株主からの株式買い取りを含み、経営の意思決定を迅速化させる狙いがあります。米国の制裁が続く中で、中国国内の半導体製造基盤を強化し、独自のエコシステム構築に向けた統合を進める重要なステップとなります。
8. Nvidia、イスラエルのAI21ラボ買収を検討
   米Nvidiaが、イスラエルの生成AIスタートアップ「AI21 Labs」の買収を検討していると報じられました。買収額は最大で約4700億円に達する可能性があります。Groqとの大型契約に加え、大規模言語モデル（LLM）などのソフトウェア領域でも能力を拡張する狙いです。AIエコシステムの垂直統合を進め、競合他社に対する優位性をさらに固めようとしています。
9. サムスン、テキサス工場で2nm移行の噂とBMW供給
   サムスン電子は、米国テキサス工場で2nmプロセスへの移行を計画しているとの噂があり、米国本土でのチップ競争が激化する兆しを見せています。また、同社はBMWの電気自動車「iX3」向けに「Exynos Auto」チップの供給を決め、車載半導体分野でのプレゼンスを高めています。さらに次期チップにはNotaのAI最適化技術が導入されるなど、多方面で展開を加速しています。
10. 台湾地震で石英管損傷、サプライチェーンに懸念
    台湾で発生した地震により、半導体工場の重要な部材であるクォーツチューブ（石英管）が損傷し、チップ生産の回復プロセスが注目されています。TSMCなどの主要メーカーは影響を最小限に抑えるため対応していますが、この地震は半導体サプライチェーンにおける地理的集中リスクを改めて浮き彫りにしました。AIインフラ需要が輸出を押し上げる一方、先行き不透明な要因となっています。

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