半導体ニュース 20251125

主要ニュース

1. TSMC、3nm/2nmおよびCoWoSの生産能力を24時間体制で拡大 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端の3nmおよび2nmプロセスの製造能力を拡大しています。さらに、NVIDIA製品に不可欠な先進パッケージング技術であるCoWoSの生産体制も強化するため、工場を24時間体制で稼働させています。これは、ファウンドリ市場におけるAI関連の供給ボトルネックを解消するための戦略的な取り組みです。
2. Nvidia、AIサーバー向けメモリをLPDDRへシフトしSamsungに最大の恩恵 NVIDIAがAIサーバー向け製品にHBMだけでなく、LPDDR（Low-Power Double Data Rate）メモリの採用を強化していることが報じられました。この動きは、AIチップの電力効率と性能を向上させることを目的としており、このLPDDR供給能力を持つSamsungが、市場において最も大きな利益を得る立場にあると見られています。
3. TSMC、2026年の設備投資が2nm拡大とグローバル展開で500億米ドルに迫る見込み TSMCの2026年の設備投資（CapEx）は、約500億米ドルに達する見込みです。この巨額の投資は、主に2nmプロセス技術の拡張と、世界各地での工場建設（グローバル展開）に充てられる予定です。これは、TSMCが先進プロセス技術におけるリーダーシップを維持するための強力なコミットメントを示しています。
4. Samsung、急増するAIメモリ需要に対応するためNANDラインをDRAMに転換 AIメモリ、特に高帯域幅メモリ（HBM）の需要が急増しているため、Samsungは生産戦略を変更し、NANDフラッシュの生産ラインの一部をDRAMの生産に転換していると報じられました。この戦略的な再配置は、供給が逼迫している先進的なAIメモリ市場での供給能力を高めることを目的としています。
5. 日本、Rapidusの筆頭株主に：1000億円の投資と2031年のIPOを目指す 日本政府は、次世代半導体の国産化を目指すRapidusに対し、新たに1000億円を投資し、Rapidusの筆頭株主となる見込みです。Rapidusは、政府の強力な支援を受けて、2030年度の黒字化と2031年度のIPOを目指す計画を立てており、日本の半導体産業復興に向けた国家的な取り組みが加速しています。
6. IntelのEMIBがTSMCのCoWoSに対する有力な代替手段として浮上 Intelの先進パッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）が、TSMCの主要なCoWoS技術に対する潜在的な代替手段として注目を集めています。EMIBは現在、AI ASICやスマートフォン向けの顧客からの採用が増えており、将来的にはTSMC製のダイ（チップ）のパッケージングに利用される可能性も浮上しています。
7. 中国製チップへの依存が世界の自動車生産をほぼ凍結寸前に追い込むと警告 ネクスペリア（Nexperia）の事例を通じて、特定の供給元、特に中国製チップへの過度な依存が、世界の自動車生産をほぼ凍結寸前にまで追い込む深刻なリスクがあるという警告が発せられました。この事態は、グローバルなサプライチェーンにおける地政学的リスクと単一供給源への依存の脆弱性を強く示しています。
8. Amazon、米政府向けAIクラウド提供で最大7.8兆円の投資を計画 Amazonは、米国政府向けに高度なAIクラウドサービスを提供する契約を締結し、これに関連して最大7.8兆円を投資する計画です。この大規模な投資は、政府機関のデジタルトランスフォーメーションとAIインフラストラクチャの強化を支援するものであり、AI技術の公共部門への浸透の規模を示しています。
9. Micron、HBM4の再設計を否定し、2026年の発売と予約完了を確認 Micronは、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4の再設計に関する噂を否定しました。同社は、HBM4が計画通り2026年に発売されることを確認し、さらにその生産能力が既に完全に予約済みであることを明らかにしました。これは、AIアクセラレータ市場における先進メモリに対する需要の非常に高い水準を浮き彫りにしています。
10. Intel「Nova Lake」NPU 6、デスクトップAI PC向けに74 TOPSの性能を実現 Intelの次世代デスクトップ向けチップ「Nova Lake」に搭載されるNPU 6が、AI処理能力として74 TOPS（Tera Operations Per Second）を実現することが明らかになりました。この性能は、AI PCの進化を牽引する重要な指標であり、デスクトップ環境でのローカルAIアプリケーションの高速化を可能にします。

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