半導体ニュース 20251122

主要ニュース

1. NVIDIAの好調な四半期決算とAIバブルに関する議論 NVIDIAの最近の四半期決算は好調で市場を押し上げ、一部のAIバブル懸念を緩和した。しかし、ウォール街では、投資家心理の不安定さやAI関連の債務リスクが増大していることに対する警告が発されており、AIバブルの議論は依然として続いている。特に、NVIDIAが生成した資金が再びNVIDIAチップの購入に充てられるという循環がバブル拡大の実態として懸念されており、株式市場の乱高下の要因となっている。
2. 米国CHIPS法受給者に対する中国製チップ製造装置購入の10年間禁止 米国政府は、CHIPS法に基づく補助金を受け取る企業に対し、中国製のチップ製造装置を10年間購入することを禁止する措置を講じようとしている。この規制強化は、米国の技術競争力とサプライチェーンの安全保障を確保する目的で行われる。米国の議員は、国家安全保障上の懸念に対応するため、一部例外を設けつつこの10年間の禁止措置を法制化する可能性を検討している。
3. Intel、元TSMC幹部に関する営業秘密訴訟を却下も、台湾での捜査は継続 Intelは、元TSMC幹部が関与したとされる営業秘密の不正取得に関する訴訟を却下した。しかし、これとは別に、台湾当局によるこの件に関する捜査は継続中である。IntelのCEOであるリップ・ブー・タン氏は、同社が元幹部からTSMCの機密情報を入手しているとの疑惑を強く否定しており、業界内での企業間の競争と技術保護に関する議論を呼んでいる。
4. FoxconnとOpenAIのAIハードウェア提携と生産拡大 FoxconnはOpenAIと提携を結び、AIハードウェアの生産を急速に拡大している。この提携により、FoxconnのAIサーバーラックの生産量は週に1,000サーバーラックという大規模に達している。さらにFoxconnは、14億米ドル規模のNVIDIA GPUクラスターの開発を推進しており、AI時代に対応する高性能ハードウェアのサプライヤーとしての地位を強化している。
5. Samsung Electronicsの2026年共同CEO体制の維持とAI時代の戦略強化 Samsung Electronicsは、2026年の経営陣再編において、共同CEO体制（デュアルCEO構造）を維持する方針を決定した。これは、AI時代に向けてデジタルトランスフォーメーション（DX）と先進技術研究所（SAIT）のリーダーシップを強化し、経営戦略の実行速度を高めるための措置である。また、R&D責任者として世界的学者を任命し、技術革新を加速させる姿勢を示している。
6. NVIDIAのLPDDRへのシフトがAIおよびモバイル分野で供給争奪戦を引き起こす NVIDIAがAIサーバー向け製品にLPDDR（Low-Power Double Data Rate）メモリを採用する動きを強めており、これがAIセクターとモバイル分野の間でLPDDRの供給を巡る激しい争奪戦を引き起こしている。このLPDDRへの移行は、AIチップの高性能化と同時に低消費電力化を実現するためであり、2026年の生産計画にも影響を及ぼし、メモリサプライチェーン全体に持続的な緊張をもたらす可能性がある。
7. GlobalFoundries（GF）によるAMF買収とシリコンフォトニクス事業の強化 GlobalFoundries（GF）は、シンガポールの専業ファウンドリAMF（Advanced Micro Fabrication）を買収し、シリコンフォトニクス事業を強化する方針を発表した。GFはこの戦略により、シリコンフォトニクス関連の年間収益を10億米ドルに引き上げることを目指す。この技術は、AI時代のデータセンターや高速光通信において不可欠であり、GFはリーダーシップを加速させる狙いがある。
8. TSMCを視野に、Samsungが2026年までにウェハー生産目標を設定 Samsungは、ファウンドリ市場においてTSMCを射程に入れ、2026年までに21,000枚のウェハー（先進プロセス）の生産能力に達する見込みである。これは、特に2nm技術を含む先進プロセス分野で競争力を高め、クアルコムなど主要顧客からの受注を拡大し、世界のファウンドリ市場におけるシェア拡大を目指すための具体的な戦略的目標である。
9. ラピダス支援、政府が1兆円上積みし累計2.9兆円に 日本政府は、次世代半導体の国産化を目指すラピダス（Rapidus）への支援方針として、新たに1兆円を追加で拠出することを決定した。これにより、ラピダスに対する政府支援の累計額は2.9兆円に達する見込みである。この巨額の投資は、日本が国際的な半導体競争力を回復し、戦略的な技術分野における自立性を確保するための強力な国家戦略の表れである。
10. 中国のIC設計ブームが2025年に1000億米ドルの節目へ 中国のIC設計業界は急成長を続けており、2025年にはその市場規模が1000億米ドルの節目に到達する勢いである。このブームは、中国国内の旺盛な需要と、政府主導の半導体国産化政策に強く支えられている。これは、中国が半導体エコシステムにおける設計能力の強化を最優先課題としていることを示している。

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