半導体ニュース 20251119

主要ニュース

1. IntelとTSMCの人材獲得競争が激化し、サブ2nm技術流出の懸念 TSMCとIntel間の人材引き抜き競争が激化しており、著名な人物も巻き込んでいます。特に、元TSMCの上級副社長（SVP）である魏仁ロ氏がIntelに加入し、サブ2nmのプロセスファイルを携行したと報じられています。この動きは、次世代微細化技術の主導権を巡る両社の競争が、技術流出の懸念を含め、一層激化していることを示唆しています。
2. Samsung、NVIDIAの主要HBM4サプライヤーに浮上 Samsungは、競合であるMicronの失速を背景に、NVIDIAの主要なHBM4（第4世代高帯域幅メモリ）サプライヤーとなる見込みです。さらに、SamsungとSK Hynixの在庫減少は、AIメモリ市場における「スーパサイクル」が到来したことを明確に示唆しており、Samsungはこの需要増に対応するためP5ファブの建設を再始動させています。
3. GlobalFoundries、シンガポール買収でシリコンフォトニクス最大手に GlobalFoundries（GF）は、シンガポールのAMF（Advanced Micro Foundry）を買収しました。これによりGFは、世界最大のピュアプレイ・シリコンフォトニクス（SiPh）ファウンドリとなりました。この買収は、AIデータセンターの高速接続に不可欠な光電融合技術におけるGFの生産能力と技術フットプリントを拡大することを目的としています。
4. ArmがNVLinkに対応し、AIデータセンターのx86中心構造が変化 Armは、NVIDIAのNVLink FusionをNeoverseアーキテクチャに統合しました。この統合により、高性能なArmベースのチップがNVIDIAの高速相互接続技術を利用可能になり、AIデータセンターの勢力図が従来のx86（Intel/AMD）中心から変化し、サーバー市場における選択肢が拡充します。
5. Microsoft、NVIDIA、Anthropicが戦略的パートナーシップを発表 MicrosoftとNVIDIAは、AI新興企業Anthropicとの戦略的パートナーシップを発表しました。MicrosoftはAnthropicに総額2.3兆円の巨額投資を行い、AnthropicのAIモデル「Claude」を自社のファウンドリに追加しています。この提携は、AI開発競争における主要プレイヤー間の連携強化と、クラウドサービスへの最先端AIモデルの統合を加速させる動きです。
6. Samsung、Exynos 2600で60%の歩留まり達成と競争力のある価格設定 Samsungは、次世代モバイルチップExynos 2600の歩留まり率で60%を達成したと報じられました。同社は市場での採用を促進するため、このチップの価格を競合であるQualcomm製品よりも20ドルから30ドル低く設定する計画です。これは、システムLSI部門における同社の競争力を高めるための重要な戦略です。
7. Tesla、AIチップの生産能力確保に向けTera Fabウエハ工場自社建設を検討 電気自動車大手Teslaは、将来的なAIチップの需要増加に対応するため、独自のTera Fabウエハ工場を自社で建設することを検討していると報じられました。Teslaは既にSamsungと165億ドル規模のチップ取引を確定させていますが、これはAIワークロードの急増に伴い、巨大テック企業が半導体サプライチェーンのコントロールを強めている傾向を反映しています。
8. Samsungの顧客リストが再編：Alphabet復帰とTeslaの165億ドルチップ契約確定 Samsungのファウンドリ顧客リストが再編され、Alphabet（Google）が顧客として復帰したことが明らかになりました。さらに、Teslaとの間で総額165億ドルに上るチップ取引が確定し、同社の受注簿に計上されました。これは、Samsungが最先端プロセス技術において、ハイパースケーラーや自動車メーカーからの大規模な受注を確保していることを示しています。
9. AI推論市場に3D DRAMが進出、d-MatrixがRaptor体制を構築 3D DRAM技術がAI推論市場に進出し、d-MatrixはAlchipおよびAndesと連携して「Raptor」システムの構築を進めています。このシステムは、AIアプリケーション、特にエッジや推論用途において、高性能かつ低消費電力のソリューションを提供することを目的としています。
10. Huawei、新AI技術でGPU使用率70%を目指し、Kirin 9030チップを発売予定 Huaweiは、新しいAI技術によってGPUの使用率**70%**の達成を目指していると報じられています。また、同社はKirin 9030チップを11月下旬に発売する予定です。これは、米国の制裁下においても、HuaweiがAI技術の最適化と国産チップの開発を強力に推進し、市場での競争力を維持しようとしていることを示しています。

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