半導体ニュース 20251106

主要ニュース

1. TSMC、電力効率10倍に道筋 光電融合やインメモリー演算 TSMCは、AIや高性能計算（HPC）の需要増大に伴う電力消費の課題を解決するため、次世代コンピューティング技術を推進しています。同社は、電力効率を現在の技術と比較して10倍に向上させる道筋をつけており、その鍵となるのが、データ通信のボトルネック解消を目指す光電融合技術や、演算効率を高めるインメモリー演算の採用です。これは、将来のデータセンターや先端デバイスの性能を支える技術革新として注目されています。
2. AI需要によるメモリ価格の急騰と市場への影響 AIブームの結果、メモリ市場は価格急騰に見舞われています。特にDDR5のスポット価格は、供給逼迫の中で30%急騰し、DRAM購入者が殺到する状況が発生しています。この急激な価格上昇は、Xiaomiのようなメーカーにコストショックを引き起こしている一方で、GigaDeviceなどのメモリ関連企業は利益を上げています。市場の混乱は、AIチップに不可欠なHBMと標準DRAM（DDR5）の生産能力配分という、メモリ大手各社のジレンマを浮き彫りにしています。
3. Nvidia、100億ドル取引で韓国をGPU備蓄の世界第3位に Nvidiaは、韓国との間で100億ドル規模のGPU取引を行い、これにより韓国は物理AI推進のためのGPU備蓄において世界第3位に浮上しました。ジェンセン・ファンCEOの韓国での積極的な活動は、Nvidiaがアジア市場を重視する「アジア転換」戦略の一環と見られています。また、NvidiaはQualcommと共に、インドにおける10億ドル規模のディープテックアライアンスに参加するなど、アジア地域でのAIインフラ構築を加速させています。
4. SK Hynix、2031年までの「フルスタック」AIメモリアーキテクチャを発表 SK Hynixは、2031年を見据えた長期ロードマップとして「フルスタック」ビジョンを公開し、AI時代のメモリアーキテクチャを再定義する計画を明らかにしました。このビジョンには、次世代の高性能コンピューティング向けとなる**HBM5（High Bandwidth Memory 5）**や、DRAM、そして400層以上を目指すNANDフラッシュ技術の進化が含まれています。同社は、この技術革新を通じて、将来的なAIコンピューティングとデータストレージの需要に応える優位性を確保しようとしています。
5. Nexperia、紛争を背景に中国工場での供給停止リスクを警告 オランダの半導体企業Nexperiaは、進行中の紛争を理由に、中国工場からの顧客への供給が停止する可能性や、それに伴う品質リスクについて警告を発しました。さらに、中国側はNexperiaとの交渉において、同社のCEO復職と資産の凍結解除を条件として関連付けていると報じられています。この事態は、国際的な技術サプライチェーンにおける地政学的緊張の直接的な影響を示す事例となっています。
6. 揺らぐインテル、復権の鍵を次世代プロセス「18A」に託す インテルは、競合であるAMDにCPU市場のシェアを肉薄されている現状に対し、同社の復権の鍵を次世代の最先端プロセス技術**「18A」**に託しています。最先端ノードの歩留まりに関する情報は、同社の市場競争力回復に向けた取り組みの焦点となっており、最新情報では、未発表の次世代CPU「Panther Lake」の16コアSKUが5.1 GHzに達する周波数情報が流出するなど、技術開発の進捗が窺えます。
7. マスク氏、Tesla AI5チップの仕様差を強調し量産延期を示唆 イーロン・マスク氏は、テスラが使用するAI5チップについて、TSMC製とSamsung製の間で仕様に差異があることを明確にしました。さらに、マスク氏はAI5の量産開始時期を2027年に延期する可能性を示唆しており、これは、同チップの製造を担う主要サプライヤーの一つであるSamsungに対して、今後の供給計画に関する不透明感をもたらしています。
8. AIサーバー冷却の革新：レノボ/ニデック提携と膜蒸発冷却技術 AI計算資源の需要急増に伴う発熱問題に対応するため、冷却技術の革新が加速しています。レノボとニデックは、AI冷却技術において連携し、企業内サーバー市場を主なターゲットとしています。また、次世代AIサーバーの冷却解決策となり得る膜蒸発冷却技術が、記録的な成果を達成し、平方センチメートルあたり800ワットの高い熱流束に対応できることが報告されています。
9. 成熟プロセス市場の価格安定化傾向 成熟した半導体プロセスの市場において、これまで続いていた激しい価格競争が緩やかに収束し、ファウンドリー各社は平均売価（ASP）が安定化していると報告しています。特に、TSMC系列企業のVISは、積極的な値下げが収束したことにより、2025年第4四半期にウエハーASPが4%から6%上昇すると予測しており、一部の半導体市場セクターにおける需給バランスの改善と価格回復の兆しが見られています。
10. GaNパワーデバイス市場、2030年に29億ドル規模へ急成長予測 GaN（窒化ガリウム）パワーデバイス市場は、急速な成長が見込まれています。Yoleの予測によると、市場規模は2024年の3億5000万ドルから、2030年には29億ドル規模へと大きく拡大するとされています。この成長に対応するため、onsemiはAura SemiconductorのVcore電源技術買収を完了し、GaN-on-GaNベースの縦型GaN半導体開発を進めるなど、主要企業による技術開発と市場競争が活発化しています。

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