半導体ニュース 20251031

主要ニュース

1. Samsung、メモリとファウンドリ事業で3年ぶりの高水準の利益を達成 Samsung Electronicsは、2025年第3四半期決算において、メモリチップ需要の急増に牽引され、過去最高の収益を記録しました。この結果は、グローバルメモリ階層の再構築を示しており、メモリおよびファウンドリ事業の好調により利益が3年ぶりの高水準に達しています。同社は次世代のHBM4メモリの量産を2026年に向けて準備しており、すでに顧客にサンプルを出荷しています。
2. Nexperiaの輸出禁止がブラジルの自動車生産停止の恐れを誘発 Nexperiaに対する輸出禁止措置が世界のサプライチェーンに大きな衝撃を与え、ブラジルでの自動車生産停止の恐れを引き起こしています。この紛争の影響はすでに具体化しており、ホンダのメキシコ工場はすでに生産停止に至ったと報じられています。また、Wingtechはオランダに対し、オランダの公共メディアを通じてNexperiaの買収を撤回するよう要請しています。この問題は、米中対立による半導体不足の影響が他の領域にも及ぶ可能性を示唆しています。
3. ハイパースケーラー各社がAIブームの中で設備投資を増加 AIブームが続く中、Microsoft、Meta、Alphabetといったハイパースケーラー（大規模データセンター事業者）が設備投資（Capex）を増加させていると報じられています。これはAI関連技術への強い需要を反映していますが、同時に潜在的なリスクも存在すると指摘されています。また、推論AIの活用がストレージ製品の構造的変革を促し、ニアラインSSDの需要が急増しています。
4. TSMCが1.4nmウェーハ向けに4つの工場を建設中、2028年後半に量産開始 TSMCは、2028年後半の量産開始を目指し、次世代となる1.4nmウェーハ向けに4つの工場を建設していると報じられています。報道によると、単一の施設だけでも160億ドルの収益が見込まれています。この大規模な技術投資は、日本などの政府が半導体分野での競争力強化を図る上で、TSMCの戦略を再現目標とする動きとも関連しています。
5. STATS ChipPAC、次世代AIチップ向けに600mmパネルレベルパッケージングを目標に STATS ChipPACは、次世代AIチップ向けのロードマップにおいて、600mmパネルレベルパッケージング（PLP）技術を目標に設定しています。同社のCTOは、イノベーションの拡大こそがAIとHPCの次世代を定義する要素であると述べており、シンガポールも1兆米ドル規模のチップ市場シェア獲得を目指し、高度パッケージング技術を積極的に活用しています。
6. Apple、関税により2025年第4四半期に1.1 billionドルの損失を計上 Appleは2025会計年度第4四半期において、関税の影響により1.1 billionドルの損失を計上したことを明らかにしました。さらに、今後1.4 billionドルの損失が見込まれています。一方で、CEOのティム・クック氏は、iPhone 17シリーズの貢献により、過去最高の12月四半期を迎えるだろうと予測しています。
7. GlobalFoundriesがドレスデン半導体工場の拡張に1.1 billionユーロを投資 GlobalFoundriesは、ドイツのドレスデンにある半導体製造施設の拡張に11億ユーロ（EUR1.1 billion）を投資する計画を発表しました。この重要な拡張投資は、自動車関連を含む製造能力の強化を目的としています。なお、この大規模な拡張に先立ち、GlobalFoundriesのCFOが退任しています。
8. NVIDIA、サムスン、現代自動車のトップが韓国で「チメク会合」を開催 NVIDIAのCEOであるジェンセン・ファン氏が韓国を訪問し、サムスンのイ・ジェヨン会長、現代自動車のチョン・ウィソン会長との間で、非公式な「チメク（フライドチキンとビール）会合」を持ちました。この会合は、AI時代の半導体と自動車産業における協力関係深化に向けた戦略的な動きとして注目されています。ファンCEOは、韓国市場が25年にわたるNVIDIAの歴史の一部であると述べています。
9. 中国の第15次五カ年計画技術ドクトリンが世界の産業バランスを傾ける可能性 中国が策定する第15次五カ年計画の技術ドクトリンは、世界の産業バランスを傾ける可能性があると分析されています。また、中国は技術主権の推進を目的として、国内で初の国家レベルの自動車チップテストプラットフォームを立ち上げました。これは、重要技術分野における国内生産能力と標準化を強化する強い姿勢を示しています。
10. SK HynixのDDR5在庫がわずか2週間にまで減少 SK HynixのDDR5在庫が、わずか2週間分にまで減少していることが報告されました。これは、メモリ市場の需要が極めて旺盛であることを示しており、SK hynixの2025年第3四半期決算は、価格上昇とAI需要に牽引され、売上高・利益ともに過去最高を記録しています。同社は7200 MT/sのDDR5チップを準備しています。

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