半導体ニュース 20251024

主要ニュース

1. Nexperia問題を巡る地政学的緊張が自動車産業の混乱を拡大 Nexperia（安世半導体）を巡る問題が世界の自動車産業に広範な波紋を広げており、オランダと中国の両政府間で世半導体）を巡る問題が世界の自動車産業に広範な波紋を広げており、オランダと中国の両政府間で協議が行われているものの、解決策は見いだせていません。この問題は、日本の自動車メーカーが供給途絶のリスクを警告し、ヨーロッパの企業が組立ラインの一時閉鎖を準備する事態に発展しています。成熟ノードチップ市場における供給のひっ迫と、フォルクスワーゲン（VW）がゴルフの生産停止を計画するなど、車載半導体の調達に関する深刻な懸念が表面化しています。
2. Samsung、HBM4を公開し次世代AIメモリ市場でSK Hynixと競争 Samsungは、SEDEX 2025において次世代高性能メモリであるHBM4を公開し、AIデータセンター向けメモリ市場でSK HynixおよびMicronと本格的に競争する姿勢を示しました。一方、SK Hynixも対抗設計を展示しており、DRAM市場全体で「FOMO」（取り残されることへの恐れ）が高まり、SK HynixがDRAM需要から完全に恩恵を受ける体制にあると報じられています。
3. DRAM価格が2025年第4四半期も上昇傾向、大手メモリメーカーが価格を最大30%引き上げ TrendForceの予測によると、DRAM価格は2025年第4四半期も引き続き上昇傾向にあり、SamsungとSK Hynixはメモリ価格を最大30%まで引き上げると報じられています。また、両社は長期供給契約の締結を進めており、AIサーバーおよびHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）市場の需要が引き続きメモリ価格を押し上げる主要因となっています。
4. Intel、第3四半期に驚きの黒字転換を達成し、AI PC戦略を強化 Intelはコスト削減と戦略的投資が奏功し、第3四半期の利益目標を達成しました。7四半期ぶりの黒字転換を達成し、米政府が大株主となったIntelの大逆転劇として報じられています。また、Intelは18Aプロセスの歩留まりは問題なく、14Aの開発も継続していると改めて表明し、AI PC戦略を推し進めています。
5. TSMC、レアアースの供給安定に自信を示すも、中国依存度削減へ動く TSMCの侯氏は、レアアース（希土類）の埋蔵量は短期的には安定しているとの自信を示しながらも、中国への依存度を減らすための動きを進めています。また、TSMCは堅調なAIチップパッケージング需要に支えられ、ファウンドリ2.0におけるリーダーシップを強化しており、日本の第1工場の量産計画は順調に進んでいると日本法人の社長が発言しています。
6. 中国、半導体・AIの自立を目指し大規模投資と5カ年計画を推進 中国は新たな5カ年計画において、半導体とAIの自立を目指す野心的な目標を掲げています。DRAM大手YMTC（長江存儲科技）は、完全なローカルチップ生産を目指していますが、その実現可能性には疑問が呈されています。一方で、長晶科技は全工程管理と技術革新により、国産パワー半導体のブレイクスルーをリードしており、四中全会がテクノロジーの自立自強を定めたことで、華虹半導体などが株価を大きく上げています。
7. テスラ、次世代AI5チップをSamsungとTSMCで製造へ、性能は40倍と主張 イーロン・マスク氏は、テスラの新しいAI5チップが前世代のAI4と比較して40倍高性能であると主張しています。この次世代カスタムシリコンは、SamsungとTSMCによって製造されることになります。また、マスク氏のStarlinkもSamsungにAI搭載モデムの構築を依頼したと報じられており、テスラ関連のチップ開発におけるSamsungとTSMCの重要性が高まっています。
8. AIブームが台湾PCB業界の黄金期を予測、半導体とPCBの統合が進む 台湾のZDTやUnimicronなどのPCB企業は、AIブームを背景に今後10年間が業界の黄金期になると予測しています。また、半導体とPCBの統合が進む中で、台湾企業がTGV（Through-Glass Via）プロセス装置をリードする構えを見せています。
9. 半導体市場におけるAI ASICの成長率がGPUを上回る可能性 TrendForceの予測によると、2026年にはAI ASIC（特定用途向け集積回路）の成長率が、AI向けGPUの成長率を上回る可能性があります。また、OpenAIはNVIDIAの支配に挑戦するため、複数のチップサプライヤーから最適なチップを調達する「好相性の組み合わせ」戦略を採用しており、NVIDIAのライバルであるAxelera AIがEuropa AIチップを発表するなど、競争が激化しています。
10. TSMCの2nmプロセス開発とSamsungの歩留まり問題 Samsungは2nmプロセスの開発に自信を示し、堅調な進捗を報告していますが、一方でSamsungのExynos 2600は2nmプロセスの歩留まり問題が継続しており、Galaxy S26の生産のわずか30%しかカバーできない可能性があると報じられています。これにより、TSMCが2nmの価格を引き上げる可能性が浮上しても、顧客がSamsungに切り替える可能性は低いとの見方があります。

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