半導体ニュース 20251014

主要ニュース

1. OpenAI、Broadcomと提携し将来のAIモデル向けカスタムチップを開発 OpenAIはBroadcomと提携し、将来のAIモデルに利用するためのカスタムチップを共同開発すると発表しました。この提携により、OpenAIは10ギガワット級のAIアクセラレーターを展開する計画です。また、日本経済新聞もOpenAIがAI半導体を独自設計し、ブロードコムと2026年に量産へ向かうことを報じています。さらに、この提携により、Flex社はギガワット級AI/HPCクラスターの展開を30%高速化できるようになります。これは、AI分野における計算能力とインフラストラクチャの確保に向けた、重要な戦略的動きと見られます。
2. オランダがNexperiaを掌握、欧州と中国の技術的対立が深まる オランダ政府は、中国企業傘下の地元半導体メーカーNexperiaの支配権を掌握しました。この措置は、欧州と中国の間の技術的対立を深めるものと見られています。Tom’s Hardwareによると、これは重要な技術的知識を保護するために取られた異例の措置であり、Nexperiaの親会社である聞泰科技（Wingtech）はこれに対し強く抗議しています。聞泰科技は、オランダによる安世半導体（Nexperia）のグローバル運営凍結に抗議し、休止再開初日に株価がストップ安となりました。
3. 中国のレアアース輸出禁止が拡大、米国は強力な報復を誓う 中国がレアアース（希土類）の輸出禁止措置を拡大し、これに対し米国は強力な報復を誓うなど、米中間の貿易・技術対立が深刻化しています。TrendForceによると、中国の最も厳格なレアアース規制は、世界のチップ供給に打撃を与える可能性があり、TSMC、ASML、Samsungなどの大手企業が警戒態勢に入っています。レアアースは半導体材料など先端産業に不可欠であり、今回の規制拡大は世界的なサプライチェーンに大きな影響を及ぼす恐れがあります。
4. TSMCの2nm生産能力、国内2工場で2026年まで完売 TSMCの2nmプロセス技術の生産能力が、国内の2工場において2026年まで完全に完売していることが報告されました。TSMCは来年までに月産10万ウェハーの生産を目指しており、この事実は次世代プロセスノードに対する市場の極めて高い需要を示しています。
5. アムコー、アリゾナへの投資を70億米ドルに増額、TSMCの影響を強調 半導体パッケージングサービスを提供するアムコー（Amkor）は、アリゾナ州への投資額を70億米ドルにまで増額することを発表しました。この大規模な投資は、TSMCのアリゾナ工場進出が周辺サプライヤーに与える影響の大きさを強調するものです。
6. SamsungとSK Hynixが次のメモリのスーパーサイクルを牽引 SamsungとSK Hynixは、AI需要などを背景とした次のメモリのスーパーサイクルを牽引しています。特にDRAMの高騰により、Samsungは第3四半期（Q3）に10兆ウォンの利益を見込んでおり、これは第2四半期（Q2）から利益が倍増する可能性があることを示唆しています。Phison ElectronicsもNANDの需給不均衡の中で9月の好調な利益を計上しており、メモリ市場全体での回復傾向が顕著です。
7. GoogleがPixel 11向けにMediaTekモデムをテストか、Samsungとの提携解消の可能性を示す Googleが次期スマートフォン「Pixel 11」向けにMediaTek製のモデムをテストしているとの報道があり、これは既存の提携先であるSamsungとの関係を解消する可能性を示唆しています。もし実現すれば、Googleのモバイルデバイスのサプライチェーンにおける重要な変更となるでしょう。
8. ロシア、EUVリソグラフィー開発の10年ロードマップを発表 ロシアが極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術の開発に向けた10年間のロードマップを発表しました。EUVリソグラフィーは最先端の半導体製造に不可欠な技術であり、ロシアがこの分野で自給自足を目指すという声明は、国際的な技術競争とサプライチェーンの分断を背景にした重要な動向です。
9. PlayStation 6とXbox Magnusのスペックが最終決定されたとの噂 次世代ゲーム機であるPlayStation 6とXbox Magnusのスペックが最終決定されたとの噂が流れています。リーク情報によると、性能面ではXbox Magnusが優位に立つ可能性があることが示唆されています。
10. Apple M5チップはTSMCの3nm「N3E」プロセスで製造される可能性 Appleの次世代チップ「M5」が今週発表される可能性があると報じられています。新しい情報によると、M5チップはTSMCの3nmプロセスの中でも、最新のN3Pではなく「N3E」プロセスで製造される見込みです。これは、AppleがMacBook ProやVision Proといった製品に搭載する最新のチップ技術の採用戦略に関する重要な情報です。

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