半導体ニュース 20251007

主要ニュース

1. AMDとOpenAI、AI向けに大規模な戦略的提携を発表 OpenAIとAMDは戦略的提携を発表し、AIインフラとして合計6ギガワットのAMD Instinct GPUを展開する計画です。この提携は次世代Instinct MI450 AI GPUへの強い期待を示すものであり、2026年下半期に1GWのMI450チップから開始されます。AMDは取引を有利にするため、300億ドル超の株式を提供する可能性もあります。この動きは、市場のAI熱をさらに過熱させ、NVIDIAとの激しい競争を巻き起こすと見られています。
2. NvidiaのIntelへの出資がPCサプライチェーンに懸念を引き起こす NvidiaがIntelに出資したことで、PCサプライチェーンに懸念が高まっています。AcerのCEOは、NVIDIAとIntelがx86 CPUに関して取引を行うことは、PCブランドにとって**「運用上の頭痛の種」**を引き起こす可能性があると強調しています。
3. SKハイニックスの世界的拡張計画に対応し、インドの州が投資を提案 SKハイニックスが世界的な拡張計画を進める中、インドのある州が、同社に対して投資を提案しています。これは、半導体メーカーがグローバルな製造拠点を多様化し、拡大する動きの一環として注目されています。
4. 半導体市場、AIバブルでDRAMとNANDフラッシュの供給が逼迫 AIブーム、特にAIバブルの影響により、NANDフラッシュとDRAMの供給が逼迫しています。OpenAIは月間90万枚のDRAMウェハの契約を締結したと報じられており、これはAIインフラへの大規模な投資と需要の高まりを示しています。2025年8月の半導体市場は前年同月比22％増の649億ドルでした。
5. インテルとAMDの提携の可能性が半導体業界の構図を塗り替える インテルとAMDの間で提携が実現する可能性が浮上しており、これが実現すれば、半導体業界全体の構図が大きく塗り替わる可能性があります。
6. TSMC、1.4ナノ本格化で盤石の地位を固め、インテルは退路を断つ 半導体の微細化競争では1.4ナノプロセスが本格化しており、TSMCは盤石な地位を維持しています。一方、ライバルのインテルはこの技術競争において退路を断ち、市場シェアをめぐる戦いを繰り広げています。
7. トランプ政策が世界のサプライチェーンを揺るがし、金と銅の価格が高騰 ドナルド・トランプ氏の政策が世界のサプライチェーンに混乱をもたらしている結果、金と銅の価格が急騰しています。半導体分野では、先進パッケージングや相互接続の分野で銅の需要が高まっていることも確認されています。
8. Apple、ティム・クック氏の後任候補としてハードウェア責任者のジョン・ターナス氏を検討 Appleの組織再編の中で、ハードウェア責任者のジョン・ターナス氏が、ティム・クックCEOの長期的な後継者として有力候補の一人であると見なされています。
9. アムコー、TSMC近くのアリゾナ州でパッケージング施設の建設に着工 半導体パッケージング企業のアムコーは、TSMCの工場に近いアリゾナ州で、新たなパッケージング施設の建設に着工しました。これは、米国内での半導体サプライチェーン、特に後工程の強化に向けた動きです。
10. 日本、工作機械や半導体など4.6兆円分の品目に輸出規制を適用へ 日本政府は、軍事転用される懸念のある工作機械や半導体など、総額4.6兆円分の品目に対し、9日から輸出規制（軍事転用確認義務）を適用します。これは安全保障上の観点から、先端技術の国際的な拡散を防ぐための措置です。

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