半導体ニュース 20251002

主要ニュース

1. OpenAI、TSMC/Samsung/SK Hynixと連携しAIチップサプライチェーンを構築 OpenAIのCEOサム・アルトマン氏が、極めて野心的な社内AIチッププロジェクトのために台湾を「秘密訪問」しTSMCと接触しました。また、同氏は韓国にも向かい、SamsungおよびSK Hynixと会談し、AIインフラ構築に向けた全面的な協力や、HBM用DRAMを月間90万枚調達することなどを模索していると報じられています。これは、AI分野での圧倒的な需要に対応するため、OpenAIが主要な半導体メーカーとの連携を強化していることを示しています。
2. 台湾、米国によるチップ生産「50対50」分担提案を拒否 台湾政府は、米国政府が推進する、米国向けチップ生産の50%を米国内で行うという提案を拒否しました。この提案はTSMCに大きな圧力をかけるものとされており、未解決の半導体関税紛争も相まって、台湾と米国の貿易交渉が停滞する要因となっています。台湾側は、半導体の製造分担に関する国家間の協議を拒否しています。
3. 日本のRapidus、2nmプロセスで主要な米国顧客を獲得し競争を加速 日本のRapidusが2nmプロセスについて「主要な」アメリカ企業を顧客として確保し、TSMCやIntelとの競争を激化させています。潜在的な顧客候補としてはIBMとTenstorrentが筆頭と報じられており、これは、同社が日本の半導体製造能力の再興に向けて大きな一歩を踏み出したことを示します。
4. DDR4価格高騰が続き、IPC企業にDDR5への移行を迫る メモリーチップの価格が、サプライヤーが在庫を抑制した結果として急騰しており、中国の祝日後もDRAMとNANDの価格上昇が予想されています。特にDRAM主流の見積もりは売り手の慎重な姿勢の中、5.4%上昇しました。DDR4の価格高騰は、IPC（産業用PC）企業に対し、より新しいDDR5規格への移行を促す主要な圧力となっています。
5. Qualcomm、Armとのライセンス訴訟で大勝利 Qualcommは、Armとの間で争われていたライセンス契約を巡る訴訟において、米国裁判所で大勝利を収めました。裁判所はArmの訴訟を棄却し、Qualcommが買収したNuviaのOryonコアを使用できることを確認しました。これは、Qualcommのカスタムチップ開発戦略にとって重要な法的判決となります。
6. Nvidia、中国市場で苦戦；HuaweiがAIチップ不足を補う動き 米国の制裁措置の影響を受け、Nvidiaは中国市場で苦戦を強いられています。その隙に、中国のHuaweiが自社のAscendチップを用いてAIチップの空白を埋める動きを見せており、中国国内でAI半導体の独自進化を推進し、Nvidiaに対抗しています。
7. Samsung、2nm歩留まりが50%に到達し、次世代Exynos生産を前進 Samsungは、モバイルアプリケーションプロセッサ「Exynos 2600」の生産を前進させており、その鍵となる2nmプロセスの歩留まりが50%に達したと報じられています。これは、ファウンドリ競争において、TSMCやIntelに追いつくための重要な製造技術の進展を示しています。
8. Intel、280億ドルのオハイオ工場計画を再確認も遅延 Intelは、米国オハイオ州における280億ドル規模の半導体製造工場建設プロジェクトについて、遅延が生じているにもかかわらず、計画へのコミットメントを改めて表明しました。この計画は2030年まで遅延すると報じられており、米上院議員からも圧力が高まっていますが、Intelは野心的な計画は順調に進んでいると再保証しています。
9. TSMCの2nmプロセス、AMDとIntelの次世代CPU戦略における重要性 TSMCの2nmプロセスは、AMDとIntelが次世代CPUのラインナップを位置づける上で、「ゲームチェンジャー」になると期待されています。この先端プロセスは、将来の高性能コンピューティングにおいて、両社にとって戦略的な差別化要因となると見られています。
10. Xbox Game Pass、大幅値上げ後にサブスクリプション解約ページが混乱 Xbox Game Pass Ultimateの価格が29.99ドルに急騰し、Essential、Premium、Ultimateの新しいプランが詳細に公開されました。この価格急騰の直後、Game Passのサブスクリプション解約ページがユーザーのアクセスで大混乱に陥ったと報じられています。Game Passの料金は50%値上げされたことが示唆されています。

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