半導体ニュース 20251001

主要ニュース

1. TSMC、米国アリゾナで最先端ノードA16の生産を1年前倒し TSMCは、米国政府との協力および米台間の技術同等性維持の圧力に対応し、アリゾナ州の第3ファブにおける最先端ノードA16（1.6nm）の生産開始を、従来の計画より1年早い2027年に前倒しする見込みです。この動きは、米国内での先端半導体製造エコシステムの構築を加速させており、多くの台湾系サプライヤーも米国での拡張を加速させています。
2. TSMCの2025年売上高が1000億ドル突破へ 世界最大のファウンドリ企業であるTSMCは、AI関連需要の急増と先端技術の優位性により、2025年通年の売上高が初めて1000億ドルを突破する見通しです。この記録的な売上高予測は、AIインフラ構築を背景とした高性能チップへの需要増加が、半導体業界全体を強く牽引していることを示しています。
3. EAの550億ドル買収後、大規模レイオフとAI戦略への転換の可能性 エレクトロニック・アーツ（EA）の550億ドル規模の買収取引は、新たな所有者がAI戦略への転換と効率化を図る中で、最大200億ドルの負債と相まって**大規模な人員削減（レイオフ）**を引き起こす可能性が指摘されています。特に、著名なゲーム開発スタジオであるBioWareの開発者たちが、買収のニュースを受けてすでに懸念を抱いていると報じられています。
4. インドが国産半導体生産を年内開始へ、2.7兆円の巨大投資 インドは、悲願の国産半導体生産を年内にも開始する見通しであり、すでに10工場に合計2.7兆円の投資計画が進んでいます。さらに、Qualcommがチップパッケージング分野への関与を模索するほか、DB HiTekやUSTなどグローバル企業が現地企業と提携し、組立・テスト能力を拡充するなど、インドを製造拠点とする動きが加速しています。
5. Samsung、2nm GAAプロセス「Exynos 2600」の量産を開始、歩留まり50%に Samsungは、次世代チップExynos 2600の2nm GAA（Gate-All-Around）プロセスでの量産を報告通り開始しました。この最先端プロセスにおける初期の歩留まりは、**50%**に達していると推定されており、ファウンドリ市場で先行するTSMCに追いつくためのSamsungの技術的な進展を示しています。
6. 記録的な低在庫がメモリのスーパーサイクル到来を示唆 現在、メモリ在庫が記録的な低水準にあることが報告されており、これは半導体業界が近く**スーパーサイクル（超好況期）**に突入する可能性を示唆し、そのピークは2027年頃と見込まれています。これを受けて、キオクシアとサンディスクは、年間のNAND需要成長率20%を見込み、北上工場で新しいFab2の稼働を開始しました。
7. AppleがiOS 26.0.1などのOSアップデートをリリースし、重大な基礎問題を修正 Appleは、iPhone、iPad、Mac向けに、それぞれiOS 26.0.1、iPadOS 26.0.1、macOS Tahoe 26.0.1をリリースしました。これらの重要なバグフィックスは、接続性の問題やカメラの不具合など、ユーザー体験に影響を与える基盤となる根本的な問題を解消するために提供されました。
8. Crucial、AI対応ノートPC向けに高速LPCAMM2メモリを発売 Crucialは、AI対応ノートPC向けに新しいLPCAMM2メモリを発売しました。このモジュールは、最大64GBの大容量と、記録的な8,533MT/sの高速性能を実現し、特に薄型ノートPCにおいて、高度なAI処理能力と電力効率の向上をもたらすことが期待されます。
9. Qualcommの次世代チップ、GPU性能でApple M4 Proに大差で敗れる Qualcommの次世代AI PCプロセッサ「Snapdragon X2 Elite Extreme」のベンチマーク結果が公開されましたが、印象的なCPU性能とは裏腹に、GPU性能はAppleのM4 Proに最大45%も遅れを取る結果となりました。これにより、高性能モバイルコンピューティング市場におけるAppleの優位性が再び強調されています。
10. Amazonが生成AIを搭載した新型アレクサと端末を発表 Amazonは、生成AI機能を搭載した新しいアレクサを発表し、関連する端末の発売も計画しています。これにより、ユーザーとの対話やタスク実行能力を大幅に向上させるAIエージェントを中心としたサービス展開を強化しますが、日本国内での具体的な利用開始時期は現時点では未定です。

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