半導体ニュース 20250828

主要ニュース

1. NvidiaのHBM戦略とHBM4の目標: Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは、HBM（High Bandwidth Memory）の争奪戦が激化する中、SamsungやSK Hynixの幹部と米国サミットで会談しました。Nvidiaは2026年第1四半期にHBM4の導入を目指しており、これに対応するためSamsungとSK Hynixは重要な試練に直面しています。これは、AIチップ性能に不可欠なHBM技術におけるNvidiaの主導と、サプライヤー間の熾烈な競争を示しています。
2. TSMCの2nm量産とAppleによる初期容量確保: TSMCの2nm製造技術は、1枚のウェハーが30,000ドルという高価格にもかかわらず、多数の顧客を引き付けています。TSMCは2025年第4四半期までに2nmウェハーの本格生産を開始する予定で、Appleが初期生産能力のほぼ半分を確保したと報じられています。これは、最先端プロセス技術の競争力と、主要顧客による戦略的な供給確保の動きを浮き彫りにしています。
3. Intelへの戦略的投資と米国製造推進: トランプ氏は、Intelの牽引と「メイド・イン・アメリカ」推進のため、TSMCのアリゾナ工場を交渉材料として利用する考えを示しています。また、ソフトバンクがIntelに20億ドルを投資したと報じられ、米国政府によるIntel株10%取得の内幕も指摘されており、政府や大手企業によるIntelへの大規模な支援と産業政策が注目されています。
4. 中国の国内AIチップ急成長と自給自足目標: 中国拠点のCambriconは、国内AIチップ需要の急増を背景に2025年前半の売上高が急上昇しました。中国のAI企業は2025年上半期に収益が43倍にもなり、北京は2027年までにAIチップの「100%自給自足」を目指す方針を掲げ、国内生産を大幅に増加させる見込みです。これは、中国のAI産業における強力な成長と戦略的独立の動きを示しています。
5. Nvidiaの決算とAI市場の評価: Nvidiaは2026年度第2四半期の決算を発表し、8月から10月にかけての5割増収計画を立てていますが、中国市場への不安も残ると報じられました。決算発表後、Nvidia株は一時4%下落しましたが、損失を縮小しました。AI分野における数兆ドル規模のNvidiaの市場評価は、投資家の間で2,600億ドル相当の株価変動が予想されるほど注目されています。
6. AIアクセラレータ市場における新たな競争: 韓国のスタートアップRebellionsが、Nvidiaに対抗するため、ハイパースケール市場向けのチップレットAIアクセラレータを発表しました。これは、AIアクセラレータ分野における競争が激化していることを示しており、より多様な企業が市場に参入し、技術革新を推進している現状を反映しています。
7. 先進チップパッケージング市場の成長と技術的課題: 先進的なチップパッケージング市場は、2032年までに798.5億ドルに成長すると予測されており、半導体産業におけるその重要性が高まっています。しかし、NvidiaのCoWoP PCBアーキテクチャがABF基板を対象とする一方で、反りのリスクに直面するなど、技術的な課題も存在します。
8. Rapidusによる2nm GAAテストチップの設計完了: 日本の半導体製造会社Rapidusは、2nm GAA（Gate-All-Around）テストチップの設計を完了し、2027年の量産開始を目指しています。また、Rapidusは2nm設計においてAIを必須ツールとして活用しており、これは日本の最先端半導体製造への再参入に向けた重要な一歩となります。
9. クラウド・エンタープライズにおけるAI統合の拡大: BroadcomはNvidiaのAI技術をVMware Cloud Foundationに統合すると発表しました。また、VMwareはExploreイベントでプライベートAIサービスを加えたプライベートクラウドプラットフォームを拡張しており、企業ITインフラにおけるAIの採用と統合が急速に進んでいることを示しています。
10. ヒューマノイドロボットの市場投入加速: 台湾のチップメーカーは、非ヒューマノイドロボットが3年以内に大量市場へ進出すると予測しています。InfineonとNvidiaも、ヒューマノイドロボットの開発を加速するために協力していると報じられており、ロボット技術の進歩とその市場拡大が大きな期待を集めています。

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